【課題】チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。
【解決手段】底部に外部電極を有すると共に上部に該外部電極と導通したＩＣ搭載用の導通パッド２１ｂを備えたパッケージ本体２１と、該パッケージ本体の前記導通パッド上に導通接続されるＩＣチップ２２と、該ＩＣチップ上部の上部電極２２ｃに対して導電性接着剤Ｂによって少なくとも一端縁を支持された圧電振動素子２３と、該ＩＣチップ及び圧電振動素子を含むパッケージ本体上面を気密封止する蓋部材２４と、を備え、ＩＣチップは、圧電振動素子の一端縁から重心位置までの距離を越える長さを有している。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップと圧電振動子との接続不良が生じないようにした圧電デバイスと
その製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性のパッケージ１１内に圧電振動片１３を収容した圧電振動子１０と
、前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合された両面接着テープ３１と、該両面
接着テープの他方の面に対して接合された集積回路チップ４０とを備えており、前記圧電
振動子の前記パッケージの前記底面に形成された該圧電振動片の接続端子２５と、前記集
積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディングで接続した圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に搭載した圧電振動子を金属キャップにより包囲すると共に、プリント基板から離隔した金属キャップ外面に加熱用の発熱部品を取り付けることにより、圧電振動子を集中して加熱し、プリント基板上の回路部品の熱による劣化を防止するようにした高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】ベースプリント基板２上面との間に所定の間隔を保持して並行に配置された圧電振動子実装用の上部プリント基板１０と、上部プリント基板下面に実装された圧電振動子２０と、圧電振動子を含む上部プリント基板下面の空間を包囲する金属キャップ３０と、ベースプリント基板上面と非接触の状態で金属キャップ下面に固定された発熱部品４０と、該上部プリント基板上面に実装される発振回路部品５０と、各部品を含む該ベースプリント基板上の空間を包囲する金属製発振器ケース７０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成で、高周波数帯域において低損失且つ高Ｑ値のマイクロ波フィルタ及び高Ｑ値の高周波振動子を提供する。
【解決手段】 Ｑ値の高い同一の水晶基板１上に振動子２とバンドパスフィルタ３とを設け、振動子２の高次オーバトーンを利用して、振動子２の出力端子に接続するバンドパスフィルタ３のマイクロストリップライン４のオーバーラップ部分の長さを、所望の通過周波数のλg／４の電気長となるよう形成したマイクロ波フィルタ及び高周波振動子である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に設けた開口部、或いは切欠き内に圧電振動子を嵌合配置すると共に、圧電振動子の横方向にパワートランジスタを並置することによって発振器全体の厚さ寸法を減縮し、更にプリント基板に対する両部品の高さ方向位置精度を向上させることができる高安定圧電発振器用導熱トレイ、トレイユニット、プリント基板用ユニット、及び高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】高安定圧電発振器用の導熱トレイ２１であって、金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体、及び該圧電振動子本体の底部から突出した２本のリード端子、を備えた圧電振動子３０を収容する圧電振動子収容凹所２２と、圧電振動子収容凹所の横方向に並置されて圧電振動子を加熱するパワートランジスタ４０を固定するパワートランジスタ搭載部２３と、を備えた金属板材から成る。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基体外側面の温度補償データ書き込み用の書き込み制御端子部分の基板強度を向上し、基板クラック発生を抑制した水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基体表主面の第１の空間部を囲う凹形状容器内の絶縁性基体の表主面上には発振回路が組み込まれた集積回路素子が搭載され、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された第２の空間部を囲う凹形状の容器内には集積回路素子に接続電極部を通じて電気的に接続される水晶振動素子が収容され、第１の空間部を囲う容器と第２の空間部を囲う容器は接続電極部を介して接合され、第２の空間部を囲う容器開口上縁部に蓋体が載置され気密封止される水晶発振器において、第１の空間部を囲う凹形状容器の外側面に、絶縁性基体に形成された孔が分断されて出来る複数の溝に金属が充填され形成された書き込み制御端子を有す水晶発振器及びその製法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、実装回路基板側に急激な熱変動が生じた場合でも正確な温度補償が可能な水晶発振器、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
絶縁性基体表主面の第１の空間部を囲う凹形状の第１の容器内の絶縁性基体の表主面上には発振回路が組まれた集積回路素子が搭載され、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された第２の空間部を囲う凹形状の第２の容器内には集積回路素子に接続電極部を通じ電気的に接続される水晶振動素子が収容され、第１の容器と第２の容器は接続電極部を介し接合され、第２の容器開口上縁部に蓋体が載置され気密封止される水晶発振器において、第１の容器底面の電極端子に掛からず、水晶発振器の底面、及びその第１の容器と第２の容器１側面に掛け密着しその鉛直方向断面が略コの字状の熱伝導率が良く電極端子より薄い金属薄板が嵌合された水晶発振器及びその製法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】小型化を維持して電気的接続を確実にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】開口端面に溶接用の金属リング５を有する平面外形を矩形状として断面を凹状とした容器本体１と、前記容器本体１の内底面にフリップチップボンディングされたＩＣチップ２と、前記ＩＣチップ２上に固着された一対の水晶保持端子１０を有する保持基板９と、前記保持基板９の水晶保持端子１０に電気的に接続した水晶片３とを有する表面実装水晶発振器において、前記金属リング５の内周側となる前記容器本体１の一辺の開口端面上に一対の水晶接続端子１１を設け、前記水晶保持端子１０と前記水晶接続端子１１とをワイヤーボンディングによる導線によって接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に横臥させた状態で圧電振動子本体をヒータに密着させると共に
、圧電振動子本体底部から基板面と平行に延びたリード端子を途中から基板面に向けて屈
曲、或いは湾曲させた構成を備えた表面実装型の高安定圧電発振器において、ヒータによ
って圧電振動子本体内の圧電振動素子に伝達された熱がリード端子を介して基板側へ逃げ
ることにより、圧電振動素子の周波数を高精度に制御することが難しくなり、その結果と
して発振器の出力周波数が変動しやすくなる、という問題を解決する。
【解決手段】金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体２と、圧電振動
子本体の底部から突出した２本のリード端５子と、を備えた圧電振動子１であって、各リ
ード端子の先端部に対して、リード端子よりも熱伝導性の低い導電性接続部材６を夫々電
気的機械的に接続した。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、外部環境の影響を受け難い信頼性の高い小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に設けられた凹形状の第１の空間部内の絶縁性基体の表主面上に、発振回路が組み込まれた集積回路素子、及び電子部品素子が搭載されており、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された凹形状の第２の空間部内に集積回路素子、及び電子部品素子と電気的に接続される水晶振動素子が収容されており、第２の空間部の開口上縁部に蓋体４載置され気密封止される水晶発振器において、電極部を除いた第１の空間部を囲う壁体上縁部全周にわたり半田層が形成され、また、半田層厚みは接続電極部厚みを超えず、半田層が挟まれて第１の空間部が第２の空間部の底面周縁部において気密封止されていることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】恒温槽を用いた高安定圧電発振器の更なる低背化を図る。
【解決手段】プリント基板１１と、プリント基板１１に接続される水晶振動子１２と、プ
リント基板１１に接続され水晶振動子１２に当接して配置されるパワートランジスタ１３
と、プリント基板１１、水晶振動子１２、及びパワートランジスタ１３を包囲する発振器
ケース１４と、プリント基板１１に接続された端子１５とを備えた高安定圧電発振器であ
って、プリント基板１１に貫通穴２０を形成し、この貫通穴２０内にパワートランジスタ
１３を配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】接合品質を保持しつつ、小型、薄型化を実現する。
【解決手段】第１機能素子を有する第１部材５に形成された第１接続端子５４と、第２機能素子９１を有する第２部材９７に形成された第２接続端子３とが電気的に接続される。第１接続端子５４は、第２接続端子３と対向領域の大きさが略同一で、且つ、対向領域の中央部が縁部に対して凹んだ凹形状に形成される。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型、かつ低価格を実現することが可能な、圧電発振器の新規な構造と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】電気回路が形成された半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）を直接に搭載し、また、半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）の厚みよりも背の高い、外部電極としての電極ポスト（１５）を形成する。半導体チップ（１０）上の配線層（１２）を多層配線構造とすることによって、半導体チップ（１１）や電極ポスト（１５）の配置の自由度が向上し、また、圧電振動子（１０）を樹脂層により被覆することによって、信頼性がさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】旧来の圧電発振器ではセラミックス等で形成された容器体内に圧電振動素子や集積回路素子を収納した形態であったため、必然的に容器体分の体積を圧電発振器として必要とするために、小型化の障害の一つとなっていた。
【解決手段】集積回路素子の主面には外部基板接続用電極端子が、又、集積回路素子の側面上及他方の主面上の辺縁部には圧電振動素子接続用導配線が、更に圧電振動素子接続用導配線の終端には圧電振動素子接続用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子接続用電極パッド上には圧電振動素子が配置接合固着されており、集積回路素子の側面及び圧電振動素子接続用導配線の表面上には、該圧電振動素子接続用導配線の厚みよりも厚い絶縁性接合材層が形成されており、この集積回路素子が、箱型の蓋体の開口部に嵌め込まれ、且つ固着されていることにより、該圧電振動素子を内包した空間部が気密封止されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電素板１１に励振用電極１２を形成した圧電振動子１３と、発振回路を形成した半導体集積部品３７と蓋体４とから構成する圧電発振器において、半導体集積部品３７のデータ書込部３１は半導体集積部品３７の側面に沿って形成されており、半導体集積部品３７と圧電振動子１３を直接実装し電気的な接続と固着がなされており、半導体集積部品３７の周囲に絶縁封止部材１０を介して蓋体４が接合されている。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化と低コストの実現が可能な水晶発振器を実現する。
【解決手段】小型水晶発振器１０は、少なくとも発振回路を含むＩＣチップ３０と、ＩＣチップ３０の裏面３０ｂに接合される水晶振動片２１と、ＩＣチップ３０の表面３０ａに設けられ、水晶振動片２１の励振電極と前記発振回路とを接続する層間配線４１〜４３，４６〜４８及び外部接続電極４５，４９を有する再配線層４０と、ＩＣチップ３０と略同じ平面形状を有し、前記圧電振動片を収容するキャビティ５１を有し、水晶振動片２１を密閉封止する蓋体５０と、を備えている。また、小型水晶発振器１０は、ＩＣチップ３０を半導体ウエハ３の状態で水晶振動片２１を接合し、半導体ウエハサイズの蓋体基板５の状態を半導体ウエハ３に接合した後、分割し個片化して製造する。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生インダクタンスを低減でき、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】ＩＤＴ電極７のバスバー７５，７７からそれぞれ引出し電極９により延長され、回路接続パッド５に接続されているため、ＩＤＴ電極７を延長して発振回路などと接続するための接続パッドを設ける必要がない。これにより、寄生容量により電流が消費されることを低減し、発振回路などの消費電力を低減することができる。また、接続パッドと回路接続パッド５とを繋げる金属ワイヤが不要となる。これにより、発振周波数および位相のずれを低減することができる。したがって、発振回路における寄生容量および寄生インダクタンスを低減できる。特に、低電圧駆動に対応し、安定した特性を有するＳＡＷ発振器１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生インダクタンスを低減でき、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】ＩＤＴ電極７の左右両側のバスバー７５，７７が形成される領域に回路接続パッド５を含み、バスバー７５，７７が回路接続パッド５に接続されているため、ＩＤＴ電極７を延長して発振回路などと接続するための接続パッドを設ける必要がない。これにより、発振回路における寄生容量による電流の消費を低減し、発振回路などの消費電力を低減することができる。また、接続パッドと回路接続パッド５とを繋げる金属ワイヤが不要となる。これにより、発振回路における寄生インダクタンスによる発振周波数および位相のずれを低減することができる。特に、低電圧駆動に対応し、安定した特性を有するＳＡＷ発振器１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】数１００ＭＨｚから１０ＧＨｚ付近までの高周波数領域において、高い周波数純度の原発振が得られ、スプリアスが少なく信頼性の高い小型で使い易い、薄膜バルク弾性波発振器、および、その製造方法を提供すること。また、広帯域化された可変周波数範囲を有する電圧可変発振器、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】微細加工技術を用いて基板上にトランジスタやキャパシタンスの回路素子が形成された回路素子部と、回路素子部の上層であって基板及び該回路素子部と音響的に分離する為の高音響インピーダンス材料で構成される薄膜と低音響インピーダンス材料で構成される薄膜とを交互に積み重ねて構成された音響ミラー層と、該音響ミラー層の直上に薄膜形成技術を用いて形成された圧電体薄膜を上部電極層と下部電極層とで挟み込んだ構造とされかつ基板側と音響的に分離された薄膜バルク弾性波共振子とからなり、回路素子と薄膜バルク弾性波共振子とを微細加工技術を用いて配線接続する。 （もっと読む）

【課題】薄型化に適した構造の圧電発振器及び取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する為の圧電振動素子搭載用電極パッドを設けてなる少なくとも発振回路を内蔵した集積回路素子と、この集積回路素子を搭載してなる配線基板と、圧電振動素子及び集積回路素子を気密封止するための概略箱形状の蓋体とで構成される圧電発振器において、上記集積回路素子と配線基板との間に空間部が形成されており、この空間部に面する集積回路素子表面に圧電振動素子搭載用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子搭載用電極パッドに圧電振動素子が搭載されている圧電発振器及びその製造方法。 （もっと読む）