低消費電力発振器
【課題】加熱制御回路での生成熱が外へ放熱される為、該制御回路の動作が頻繁で、消費電力が大きくなる点を改善した低消費電力パッケージ装置の提供。
【解決手段】発振器等のパッケージ装置は、パッケージモジュール３と、回路モジュール２と、複数の導通ピン４と、複数の導通アーム１とを備え、パッケージモジュール３は、その中に密閉空間を形成し、回路モジュール２は、パッケージモジュール３の密閉空間に配置されている。各導通ピン４は、パッケージモジュール３の密閉空間内に伸びていて、各導通アーム１は、密閉空間内に配置され、回路モジュール２に接続される第１の端部１１と、各導通ピン４に接続される第２の端部１２と、第１の端部１１と第２の端部１２との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部１３とを備えた構成。
【解決手段】発振器等のパッケージ装置は、パッケージモジュール３と、回路モジュール２と、複数の導通ピン４と、複数の導通アーム１とを備え、パッケージモジュール３は、その中に密閉空間を形成し、回路モジュール２は、パッケージモジュール３の密閉空間に配置されている。各導通ピン４は、パッケージモジュール３の密閉空間内に伸びていて、各導通アーム１は、密閉空間内に配置され、回路モジュール２に接続される第１の端部１１と、各導通ピン４に接続される第２の端部１２と、第１の端部１１と第２の端部１２との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部１３とを備えた構成。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
〔関連出願の引用〕
本願は、台湾特許第０９７１１２９９４号明細書（２００８年４月１０日出願）に基づき優先権を主張するものである。
【０００２】
〔技術分野〕
本発明は、発振器、特に温度制御型発振器に関する。
【０００３】
〔背景技術〕
水晶発振器は、無線通信システムだけでなく、携帯電話機、ＰＤＡ（personal digital assistants）、ノート型パーソナルコンピュータなどの基準周波数源として用いられる。水晶発振器としては、水晶（石英）発振器がよく知られているが、当該発振器は、その共振周波数が温度によって変化するという問題がある。そこで、この問題を解決するために、温度制御型水晶発振器（oven-controlled crystal oscillator；ＯＣＸＯ）もしくは温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）などの温度制御型発振器が提案されている。
【０００４】
図１は、従来のＯＣＸＯ９を示している。ＯＣＸＯ９は、パッケージモジュール９１と、回路モジュール９２と、複数の導通ピン９４とを備えている。パッケージモジュール９１は、金属性カバー９１１と、金属性カバー９１１が取り付けられるとともに、それらの間に密閉空間９０を形成する金属性基板９１２とを備えている。回路モジュール９２は、パッケージモジュール９１の密閉空間９０に配置され、誘電体基板９２１と、加熱制御回路９２３と、水晶共振器９２２とを備えている。誘電体基板９２１は、パッケージモジュール９１の金属性カバー９１１に取り付けられ、対向する第１の表面および第２の表面を有している。加熱制御回路９２３は、誘電体基板９２１の第１の表面上に配置され、パッケージモジュール９１の密閉空間９０を動作温度に保つために熱を生成する。水晶共振器９２２は、誘電体基板９２１の第２の表面上に配置され、共振周波数で動作する。各導通ピン９４は、パッケージモジュール９１の金属性基板９１２を介して密閉空間９０に伸びており、誘電体基板９２１および回路モジュール９２の水晶共振器９２２に接続されている。パッケージモジュール９１の密閉空間９０は、泡状の物質（foam material）９７によって充填されており、それゆえ回路モジュール９２の加熱制御回路９２３によって生成された熱がパッケージモジュール９１を介して放熱されることを低減できる。
【０００５】
上述した従来のＯＣＸＯ９は、以下の問題を有する。それはすなわち、回路モジュール９２の加熱制御回路９２３によって生成された熱が、導通ピン９４を介してパッケージモジュール９１外へ放熱されるので、回路モジュール９２の加熱制御回路９２３は頻繁に動作する必要があり、それゆえ従来のＯＣＸＯ９は大きな電力を消費する。
【０００６】
〔概要〕
本発明の主な目的は、低消費電力パッケージ装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、低消費電力発振器を提供することにある。
【０００７】
本発明の特徴によれば、パッケージ装置は、パッケージモジュールと、回路モジュールと、複数の導通ピンと、複数の導通アームとを備えている。上記パッケージモジュールは、カバーと、当該カバーが取り付けられるとともに、当該カバーとともにそれらの間に密閉空間を形成する基板とを有している。上記回路モジュールは、上記パッケージモジュールの上記密閉空間に配置され、上記パッケージモジュールの上記密閉空間を動作温度に保つために熱を生成する。各導通ピンは、上記パッケージモジュールの上記基板を介して上記パッケージモジュールの上記密閉空間に伸びている。各導通アームは、上記パッケージモジュールの上記密閉空間に配置され、上記回路モジュールに接続されている第１の端部と、上記導通ピンに接続されている第２の端部と、当該第１，第２の端部との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部とを有している。
【０００８】
本発明の他の特徴によれば、発振器は、パッケージモジュールと、回路モジュールと、複数の導通ピンと、複数の導通アームとを備えている。上記パッケージモジュールは、カバーと、当該カバーが取り付けられるとともに、当該カバーとともにそれらの間に密閉空間を形成する基板とを有している。上記回路モジュールは、上記パッケージモジュールの上記密閉空間に配置され、誘電体基板と、当該誘電体基板上に配置され、共振周波数で動作する水晶共振器と、当該誘電体基板上に配置され、上記パッケージモジュールの上記密閉空間を動作温度に保つために熱を生成する加熱制御回路とを有している。各導通ピンは、上記パッケージモジュールの上記基板を介して上記パッケージモジュールの上記密閉空間に伸びている。各導通アームは、上記パッケージモジュールの上記密閉空間に配置され、上記回路モジュールの上記誘電体基板および上記水晶共振器に接続されている第１の端部と、上記導通ピンに接続されている第２の端部と、当該第１，第２の端部との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部とを有している。
【０００９】
〔図面の簡単な説明〕
本発明の他の特徴および有利な点については、図面を用いた以下の好ましい実施形態の詳細な説明を参照することによって明らかとなるであろう。
【００１０】
図１は、従来の温度制御型水晶発振器の概略断面図である。
【００１１】
図２は、本発明に係るパッケージ装置の好ましい実施形態の分解斜視図である。
【００１２】
図３は、図２に示した好ましい実施形態の回路モジュールの部分断面図である。
【００１３】
図４は、図２に示した好ましい実施形態の導通アームの部分断面図である。
【００１４】
〔好ましい実施形態の詳細な説明〕
本発明に係るパッケージ装置の好ましい実施形態は、図２および図３に示すように、パッケージモジュール３と、回路モジュール２と、複数の導通ピン４と、複数の導通アーム１とを備えている。
【００１５】
本実施形態のパッケージ装置は、温度補償型発振器に適用される。
【００１６】
パッケージモジュール３は、カバー３２と、当該カバー３２がシームシーリング技術などによって取り付けられるとともに、当該カバー３２とともにそれらの間に密閉空間３０を形成する基板３１とを有している。本実施形態では、カバー３２および基板３１が金属物質で形成されている。
【００１７】
回路モジュール２は、パッケージモジュール３の密閉空間３０に配置され、誘電体基板２１と、水晶共振器２２と、加熱制御回路２３とを有している。誘電体基板２１は、対向する第１の表面２１１および第２の表面２１２を有している。水晶共振器２２は、誘電体基板２１の第１の表面２１１上に配置され、共振周波数で動作する。加熱制御回路２３は、誘電体基板２１の第２の表面２１２上に配置される制御チップ（不図示）を備えており、パッケージモジュール３の密閉空間３０を動作温度に保つために熱を生成する。本実施形態では、回路モジュール２は、パッケージモジュール３のカバー３２および基板３１から間隔をあけて配置されている。さらに、本実施形態では、加熱制御回路２３は、ユーザ設定およびパッケージモジュール３の密閉空間３０の温度変化に基づいて動作する。
【００１８】
なお、パッケージモジュール３の基板３１は、金メッキ層で覆われている内部層（不図示）を有している。それゆえ回路モジュール２の加熱制御回路２３によって生成された熱がパッケージモジュール３を介して放熱されることを低減できる。
【００１９】
また、他の実施形態では、水晶共振器２２が誘電体基板２１の第２の表面２１２上に配置され、加熱制御回路２３が誘電体基板２１の第１の表面２１１上に配置される。
【００２０】
また、さらに他の実施形態では、水晶共振器２２および加熱制御回路２３が誘電体基板２１の第１の表面２１１上に配置される。
【００２１】
また、さらに他の実施形態では、水晶共振器２２および加熱制御回路２３が誘電体基板２１の第２の表面２１１上に配置される。
【００２２】
各導通ピン４は、パッケージモジュール３の基板３１を介して伸びており、パッケージモジュール３の密閉空間３０に第１の端部４１が配置されており、第２の端部４２がパッケージモジュール３の外側に配置されている。
【００２３】
各導通アーム１は、パッケージモジュール３の密閉空間３０に配置され、第１の端部１１が回路モジュール２の誘電体基板２１および水晶共振器２２に接続されており、第２の端部１２が導通ピン４の第１の端部４１に接続されており、中間部１３が第１の端部１１と第２の端部１２との間で伸びている。
【００２４】
本実施形態では、図４に示すように、各導通アーム１の中間部１３は、各導通アーム１の第１の端部１１と第２の端部１２との間の最短距離よりも長い長さを有する。好ましくは、各導通アーム１の中間部１３は、曲がりくねった形状を有している。さらに、本実施形態では、各導通アーム１は、金属、もしくは銅−ニッケル合金などの合金によって形成される。さらに、本実施形態では、各導通アーム１は、高い電気伝導率および低い熱伝導率を有する。各導通アーム１がこのような構成であることにより、回路モジュール２の加熱制御回路２３によって生成された熱が導通ピン４を介してパッケージモジュール３外へ放熱されることを低減でき、この結果、回路モジュール２の加熱制御回路２３の動作の頻度を最小限に抑えることができるとともに、動作を短くすることができる。それゆえ、本発明の熱補償型発振器の低消費電力化を実現できる。
【００２５】
以上、本発明の最も実用的で好ましい実施形態について説明したが、本発明は、この実施形態に限定されるわけではなく、本発明の範囲を逸脱することなく、多様な変更例や等価な構成を包含していると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の温度制御型水晶発振器の概略断面図である。
【図２】本発明に係るパッケージ装置の好ましい実施形態の分解斜視図である。
【図３】図２に示した好ましい実施形態の回路モジュールの部分断面図である。
【図４】図２に示した好ましい実施形態の導通アームの部分断面図である。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
〔関連出願の引用〕
本願は、台湾特許第０９７１１２９９４号明細書（２００８年４月１０日出願）に基づき優先権を主張するものである。
【０００２】
〔技術分野〕
本発明は、発振器、特に温度制御型発振器に関する。
【０００３】
〔背景技術〕
水晶発振器は、無線通信システムだけでなく、携帯電話機、ＰＤＡ（personal digital assistants）、ノート型パーソナルコンピュータなどの基準周波数源として用いられる。水晶発振器としては、水晶（石英）発振器がよく知られているが、当該発振器は、その共振周波数が温度によって変化するという問題がある。そこで、この問題を解決するために、温度制御型水晶発振器（oven-controlled crystal oscillator；ＯＣＸＯ）もしくは温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）などの温度制御型発振器が提案されている。
【０００４】
図１は、従来のＯＣＸＯ９を示している。ＯＣＸＯ９は、パッケージモジュール９１と、回路モジュール９２と、複数の導通ピン９４とを備えている。パッケージモジュール９１は、金属性カバー９１１と、金属性カバー９１１が取り付けられるとともに、それらの間に密閉空間９０を形成する金属性基板９１２とを備えている。回路モジュール９２は、パッケージモジュール９１の密閉空間９０に配置され、誘電体基板９２１と、加熱制御回路９２３と、水晶共振器９２２とを備えている。誘電体基板９２１は、パッケージモジュール９１の金属性カバー９１１に取り付けられ、対向する第１の表面および第２の表面を有している。加熱制御回路９２３は、誘電体基板９２１の第１の表面上に配置され、パッケージモジュール９１の密閉空間９０を動作温度に保つために熱を生成する。水晶共振器９２２は、誘電体基板９２１の第２の表面上に配置され、共振周波数で動作する。各導通ピン９４は、パッケージモジュール９１の金属性基板９１２を介して密閉空間９０に伸びており、誘電体基板９２１および回路モジュール９２の水晶共振器９２２に接続されている。パッケージモジュール９１の密閉空間９０は、泡状の物質（foam material）９７によって充填されており、それゆえ回路モジュール９２の加熱制御回路９２３によって生成された熱がパッケージモジュール９１を介して放熱されることを低減できる。
【０００５】
上述した従来のＯＣＸＯ９は、以下の問題を有する。それはすなわち、回路モジュール９２の加熱制御回路９２３によって生成された熱が、導通ピン９４を介してパッケージモジュール９１外へ放熱されるので、回路モジュール９２の加熱制御回路９２３は頻繁に動作する必要があり、それゆえ従来のＯＣＸＯ９は大きな電力を消費する。
【０００６】
〔概要〕
本発明の主な目的は、低消費電力パッケージ装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、低消費電力発振器を提供することにある。
【０００７】
本発明の特徴によれば、パッケージ装置は、パッケージモジュールと、回路モジュールと、複数の導通ピンと、複数の導通アームとを備えている。上記パッケージモジュールは、カバーと、当該カバーが取り付けられるとともに、当該カバーとともにそれらの間に密閉空間を形成する基板とを有している。上記回路モジュールは、上記パッケージモジュールの上記密閉空間に配置され、上記パッケージモジュールの上記密閉空間を動作温度に保つために熱を生成する。各導通ピンは、上記パッケージモジュールの上記基板を介して上記パッケージモジュールの上記密閉空間に伸びている。各導通アームは、上記パッケージモジュールの上記密閉空間に配置され、上記回路モジュールに接続されている第１の端部と、上記導通ピンに接続されている第２の端部と、当該第１，第２の端部との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部とを有している。
【０００８】
本発明の他の特徴によれば、発振器は、パッケージモジュールと、回路モジュールと、複数の導通ピンと、複数の導通アームとを備えている。上記パッケージモジュールは、カバーと、当該カバーが取り付けられるとともに、当該カバーとともにそれらの間に密閉空間を形成する基板とを有している。上記回路モジュールは、上記パッケージモジュールの上記密閉空間に配置され、誘電体基板と、当該誘電体基板上に配置され、共振周波数で動作する水晶共振器と、当該誘電体基板上に配置され、上記パッケージモジュールの上記密閉空間を動作温度に保つために熱を生成する加熱制御回路とを有している。各導通ピンは、上記パッケージモジュールの上記基板を介して上記パッケージモジュールの上記密閉空間に伸びている。各導通アームは、上記パッケージモジュールの上記密閉空間に配置され、上記回路モジュールの上記誘電体基板および上記水晶共振器に接続されている第１の端部と、上記導通ピンに接続されている第２の端部と、当該第１，第２の端部との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部とを有している。
【０００９】
〔図面の簡単な説明〕
本発明の他の特徴および有利な点については、図面を用いた以下の好ましい実施形態の詳細な説明を参照することによって明らかとなるであろう。
【００１０】
図１は、従来の温度制御型水晶発振器の概略断面図である。
【００１１】
図２は、本発明に係るパッケージ装置の好ましい実施形態の分解斜視図である。
【００１２】
図３は、図２に示した好ましい実施形態の回路モジュールの部分断面図である。
【００１３】
図４は、図２に示した好ましい実施形態の導通アームの部分断面図である。
【００１４】
〔好ましい実施形態の詳細な説明〕
本発明に係るパッケージ装置の好ましい実施形態は、図２および図３に示すように、パッケージモジュール３と、回路モジュール２と、複数の導通ピン４と、複数の導通アーム１とを備えている。
【００１５】
本実施形態のパッケージ装置は、温度補償型発振器に適用される。
【００１６】
パッケージモジュール３は、カバー３２と、当該カバー３２がシームシーリング技術などによって取り付けられるとともに、当該カバー３２とともにそれらの間に密閉空間３０を形成する基板３１とを有している。本実施形態では、カバー３２および基板３１が金属物質で形成されている。
【００１７】
回路モジュール２は、パッケージモジュール３の密閉空間３０に配置され、誘電体基板２１と、水晶共振器２２と、加熱制御回路２３とを有している。誘電体基板２１は、対向する第１の表面２１１および第２の表面２１２を有している。水晶共振器２２は、誘電体基板２１の第１の表面２１１上に配置され、共振周波数で動作する。加熱制御回路２３は、誘電体基板２１の第２の表面２１２上に配置される制御チップ（不図示）を備えており、パッケージモジュール３の密閉空間３０を動作温度に保つために熱を生成する。本実施形態では、回路モジュール２は、パッケージモジュール３のカバー３２および基板３１から間隔をあけて配置されている。さらに、本実施形態では、加熱制御回路２３は、ユーザ設定およびパッケージモジュール３の密閉空間３０の温度変化に基づいて動作する。
【００１８】
なお、パッケージモジュール３の基板３１は、金メッキ層で覆われている内部層（不図示）を有している。それゆえ回路モジュール２の加熱制御回路２３によって生成された熱がパッケージモジュール３を介して放熱されることを低減できる。
【００１９】
また、他の実施形態では、水晶共振器２２が誘電体基板２１の第２の表面２１２上に配置され、加熱制御回路２３が誘電体基板２１の第１の表面２１１上に配置される。
【００２０】
また、さらに他の実施形態では、水晶共振器２２および加熱制御回路２３が誘電体基板２１の第１の表面２１１上に配置される。
【００２１】
また、さらに他の実施形態では、水晶共振器２２および加熱制御回路２３が誘電体基板２１の第２の表面２１１上に配置される。
【００２２】
各導通ピン４は、パッケージモジュール３の基板３１を介して伸びており、パッケージモジュール３の密閉空間３０に第１の端部４１が配置されており、第２の端部４２がパッケージモジュール３の外側に配置されている。
【００２３】
各導通アーム１は、パッケージモジュール３の密閉空間３０に配置され、第１の端部１１が回路モジュール２の誘電体基板２１および水晶共振器２２に接続されており、第２の端部１２が導通ピン４の第１の端部４１に接続されており、中間部１３が第１の端部１１と第２の端部１２との間で伸びている。
【００２４】
本実施形態では、図４に示すように、各導通アーム１の中間部１３は、各導通アーム１の第１の端部１１と第２の端部１２との間の最短距離よりも長い長さを有する。好ましくは、各導通アーム１の中間部１３は、曲がりくねった形状を有している。さらに、本実施形態では、各導通アーム１は、金属、もしくは銅−ニッケル合金などの合金によって形成される。さらに、本実施形態では、各導通アーム１は、高い電気伝導率および低い熱伝導率を有する。各導通アーム１がこのような構成であることにより、回路モジュール２の加熱制御回路２３によって生成された熱が導通ピン４を介してパッケージモジュール３外へ放熱されることを低減でき、この結果、回路モジュール２の加熱制御回路２３の動作の頻度を最小限に抑えることができるとともに、動作を短くすることができる。それゆえ、本発明の熱補償型発振器の低消費電力化を実現できる。
【００２５】
以上、本発明の最も実用的で好ましい実施形態について説明したが、本発明は、この実施形態に限定されるわけではなく、本発明の範囲を逸脱することなく、多様な変更例や等価な構成を包含していると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の温度制御型水晶発振器の概略断面図である。
【図２】本発明に係るパッケージ装置の好ましい実施形態の分解斜視図である。
【図３】図２に示した好ましい実施形態の回路モジュールの部分断面図である。
【図４】図２に示した好ましい実施形態の導通アームの部分断面図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバー（３２）と、当該カバー（３２）が取り付けられるとともに、当該カバー（３２）とともにそれらの間に密閉空間（３０）を形成する基板（３１）とを有するパッケージモジュール（３）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）に配置され、上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）を動作温度に保つために熱を生成する回路モジュール（２）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記基板（３１）を介して、上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）に伸びている複数の導通ピン（４）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）内に配置され、上記回路モジュール（２）に接続される第１の端部（１１）と、導通ピン（４）に接続される第２の端部（１２）と、上記第１の端部（１１）と上記第２の端部（１２）との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部（１３）とを有する、複数の導通アーム（１）とを備えているパッケージ装置。
【請求項２】
上記各導通アーム（１）の上記中間部（１３）は、曲がりくねった形状を有している請求項１に記載のパッケージ装置。
【請求項３】
上記各導通アーム（１）は、金属物質で形成される請求項１に記載のパッケージ装置。
【請求項４】
上記各導通アーム（１）は、低い熱伝導率を有する請求項３に記載のパッケージ装置。
【請求項５】
上記回路モジュール（２）は、上記パッケージモジュール（３）の上記カバー（３２）と上記基板（３１）とから離れて配置されている請求項１に記載のパッケージ装置。
【請求項６】
カバー（３２）と、当該カバー（３２）が取り付けられるとともに、当該カバー（３２）とともにそれらの間に密閉空間（３０）を形成する基板（３１）とを有するパッケージモジュール（３）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）に配置され、誘電体基板（２１）と、当該誘電体基板（２１）上に載置され、共振周波数で動作する水晶共振器（２２）と、当該誘電体基板（２１）上に載置され、上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）を動作温度に保つために熱を生成する加熱制御回路（２３）とを有する回路モジュール（２）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記基板（３１）を介して、上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）に伸びている複数の導通ピン（４）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）内に配置され、上記回路モジュール（２）の上記誘電体基板（２１）および上記水晶共振器（２２）に接続される第１の端部（１１）と、導通ピン（４）に接続される第２の端部（１２）と、上記第１の端部（１１）と上記第２の端部（１２）との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部（１３）とを有する、複数の導通アーム（１）とを備えている発振器。
【請求項７】
上記各導通アーム（１）の上記中間部（１３）は、曲がりくねった形状を有している請求項６に記載の発振器。
【請求項８】
上記誘電体基板（２１）は、対向する第１の表面（２１１）および第２の表面（２１２）を有し、上記水晶共振器（２２）および上記加熱制御回路（２３）は、上記誘電体基板（２１）の上記第１の表面（２１１）もしくは上記第２の表面（２１２）上に配置される請求項６に記載の発振器。
【請求項９】
上記各導通アーム（１）は、金属物質で形成される請求項６に記載の発振器。
【請求項１０】
上記各導通アーム（１）は、低い熱伝導率を有する請求項９に記載の発振器。
【請求項１１】
上記回路モジュール（２）は、上記パッケージモジュール（３）の上記カバー（３２）と上記基板（３１）とから離れて配置されている請求項６に記載の発振器。
【請求項１２】
上記発振器は、熱補償型発振器である請求項６に記載の発振器。
【請求項１】
カバー（３２）と、当該カバー（３２）が取り付けられるとともに、当該カバー（３２）とともにそれらの間に密閉空間（３０）を形成する基板（３１）とを有するパッケージモジュール（３）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）に配置され、上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）を動作温度に保つために熱を生成する回路モジュール（２）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記基板（３１）を介して、上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）に伸びている複数の導通ピン（４）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）内に配置され、上記回路モジュール（２）に接続される第１の端部（１１）と、導通ピン（４）に接続される第２の端部（１２）と、上記第１の端部（１１）と上記第２の端部（１２）との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部（１３）とを有する、複数の導通アーム（１）とを備えているパッケージ装置。
【請求項２】
上記各導通アーム（１）の上記中間部（１３）は、曲がりくねった形状を有している請求項１に記載のパッケージ装置。
【請求項３】
上記各導通アーム（１）は、金属物質で形成される請求項１に記載のパッケージ装置。
【請求項４】
上記各導通アーム（１）は、低い熱伝導率を有する請求項３に記載のパッケージ装置。
【請求項５】
上記回路モジュール（２）は、上記パッケージモジュール（３）の上記カバー（３２）と上記基板（３１）とから離れて配置されている請求項１に記載のパッケージ装置。
【請求項６】
カバー（３２）と、当該カバー（３２）が取り付けられるとともに、当該カバー（３２）とともにそれらの間に密閉空間（３０）を形成する基板（３１）とを有するパッケージモジュール（３）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）に配置され、誘電体基板（２１）と、当該誘電体基板（２１）上に載置され、共振周波数で動作する水晶共振器（２２）と、当該誘電体基板（２１）上に載置され、上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）を動作温度に保つために熱を生成する加熱制御回路（２３）とを有する回路モジュール（２）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記基板（３１）を介して、上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）に伸びている複数の導通ピン（４）と、
上記パッケージモジュール（３）の上記密閉空間（３０）内に配置され、上記回路モジュール（２）の上記誘電体基板（２１）および上記水晶共振器（２２）に接続される第１の端部（１１）と、導通ピン（４）に接続される第２の端部（１２）と、上記第１の端部（１１）と上記第２の端部（１２）との間で伸びており、それらの間の最短距離よりも長い長さを有する中間部（１３）とを有する、複数の導通アーム（１）とを備えている発振器。
【請求項７】
上記各導通アーム（１）の上記中間部（１３）は、曲がりくねった形状を有している請求項６に記載の発振器。
【請求項８】
上記誘電体基板（２１）は、対向する第１の表面（２１１）および第２の表面（２１２）を有し、上記水晶共振器（２２）および上記加熱制御回路（２３）は、上記誘電体基板（２１）の上記第１の表面（２１１）もしくは上記第２の表面（２１２）上に配置される請求項６に記載の発振器。
【請求項９】
上記各導通アーム（１）は、金属物質で形成される請求項６に記載の発振器。
【請求項１０】
上記各導通アーム（１）は、低い熱伝導率を有する請求項９に記載の発振器。
【請求項１１】
上記回路モジュール（２）は、上記パッケージモジュール（３）の上記カバー（３２）と上記基板（３１）とから離れて配置されている請求項６に記載の発振器。
【請求項１２】
上記発振器は、熱補償型発振器である請求項６に記載の発振器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−２５３９６９（Ｐ２００９−２５３９６９Ａ）
【公開日】平成２１年１０月２９日（２００９．１０．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２５６２１４（Ｐ２００８−２５６２１４）
【出願日】平成２０年１０月１日（２００８．１０．１）
【出願人】（５０６３５４３２０）泰藝電子股▲ふん▼有限公司 (5)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月２９日（２００９．１０．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月１日（２００８．１０．１）
【出願人】（５０６３５４３２０）泰藝電子股▲ふん▼有限公司 (5)
【Ｆターム（参考）】
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