【課題】圧電振動子と接続部材の導通を確実に行うとともに、低背化された圧電デバイスの製造方法、圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は基板１２を有している。この基板１２の一方の面には電子部品２２が固着しており、基板１２の他方の面に設けた外部端子１４と電子部品２２が導通している。また基板１２の一方の面には、電子部品と導通した接続部材２０が配設してある。接続部材２０は潰されて、その上端部が平面になっている。そして接続部材２０の平面部分を露出させつつ、電子部品２２を覆うように樹脂モールド２４が基板１２の一方の面に設けてある。圧電振動子３０は、その下面に設けた振動子端子４２と接続部材２０の平面部分とが接合するように、樹脂モールド２４の上に配設してある。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と接続部材の導通を確実に行う圧電デバイスの製造方法、圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は基板１２を備えている。この基板１２には、その一方の面に電子部品２４が配設してあり、基板１２の他方の面に設けた外部端子２０と導通している。また基板１２の一方の面には接続部材２８が設けてあり、導通手段２６を介して電子部品２４と導通している。このような基板１２の一方の面には、樹脂モールド３０が設けてある。樹脂モールド３０は、電子部品２４および導通手段２６を覆うとともに、接続部材２８の下端側および中央部を覆っている。このため接続部材２８の上端側は、樹脂モールド３０の上面から突出している。そして圧電振動子４０は、樹脂モールド３０の上に配設してある。このとき接続部材２８は、その上端側が樹脂モールド３０から出ているので、圧電振動子４０の振動子端子５２と導通することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と集積回路チップを重ねて形成することができ、小型化を図ることができるとともに、検査端子を外部に露出して設け、コンタクトピンによる作業がしやすいようにした圧電発振器を提供すること。
【解決手段】絶縁性のパッケージ１１に圧電振動片１３を収容した圧電振動子１０の下側に、集積回路チップ４０を配置して、前記圧電振動片と前記集積回路チップを接続した圧電発振器３０であって、前記集積回路チップの非能動面４１を外に向け、該集積回路チップの能動面４１側と前記非能動面４２側とをスルーホール４７で電気的に接続し、少なくとも検査端子４５を前記非能動面側に形成した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】本発明は、取り扱いが簡便で、生産性に優れ、更に低背化に対応可能な圧電発振器の製造方法を提供する効果を奏する。
【解決手段】容器体の下面側に形成された端子部接続用電極端子に対応した位置に端子部が位置するように複数の開口部が設けられ、この開口部の側面に複数の端子部を設けた絶縁基板の各端子部の表面に金属膜層を形成する端子部形成工程と、容器体の下面側に形成された集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、端子部の金属膜層と容器体の端子部接続用電極端子とを接続する端子部接続工程と、絶縁基板の開口部と端子部との境目で切断して複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、を具備する圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載された基体の上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を接続することにより、圧電発振器を構成しているため、全体構造が高背化してしまう。したがって圧電発振器を低背化させることが困難である。
【解決手段】端子部が直列に配列した形態で向かい合わせに配置した構成の金属板を準備する工程と、各集積回路素子搭載パッドに決められた機能に対応する接続パッドを向かい合わせた形態で集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、金属板の収容部に集積回路素子が挿入するようにして、圧電振動部の端子部接続用電極端子と端子部の上面とを導電性接合材により接合する端子部接合工程と、金属板の捨代部と端子部との接続部分を切断することにより、各端子部を捨代部より切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、を具備する圧電デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載された基体の上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を接続することにより、圧電発振器を構成しているため、全体構造が高背化してしまう。したがって圧電発振器を低背化させることが困難である。
【解決手段】端子部接続用電極端子及び集積回路素子搭載パッドが形成された容器体の内部に、圧電振動素子を気密に搭載してなる圧電振動子部と、圧電振動素子と電気的に接続する発振回路が内蔵された集積回路素子とが電気的且つ機械的に接続することにより一体に構成してあり、端子部接続用電極端子側と、集積回路素子の高さ寸法よりも高い寸法の段差部が圧電振動子部に向かう形態で形成された端子部とが、段差部に形成された挿入部に、集積回路素子の一部が中段平面及び段差壁と対向するようにして挿入された形態で、端子部の段差部の上段平面に形成した導電性接合材により導通接合して固着されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 ケースに対して圧電振動片が接続されたプラグを同軸上で正確に圧入させることが可能な圧電振動子の圧入装置、圧電振動子の製造方法、並びに、圧電振動子を備えた発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】 圧入装置１は、プラグ５４を支持するプラグ整列プレート１２と、プラグ整列プレート１２と間隔を有し、プラグ５４のステムの外径と略等しくかつステムを挿脱可能な内径に形成されたステム挿通孔１３ａを有するステムガイドプレート１３と、ステムガイドプレート１３と当接し、ステム挿通孔１３ａと同軸上でケースの外径と略等しくかつ圧電振動片５２及びケースを収容可能に形成されたケース収容穴１４ａを有するケースガイドプレート１４と、ケースガイドプレート１４、ケース及びステムガイドプレート１３を、プラグ整列プレート１２に向かって移動させる圧入手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 プラグパレットによって複数のプラグを同時に取り扱うとともに、所定の真空度を確保してケースにプラグを圧入させることが可能な圧入装置、圧電振動子の製造方法、並びに、圧電振動子を備えた発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】 圧入装置１は、プラグ５４をパレット本体３１に着脱可能に固定する固定部３２を有するプラグパレット３０と、プラグパレット３０を収容する収容部１２ｂを有しステム５７を支持するプラグ整列プレート１２と、プラグ整列プレート１２と隙間を有し圧電振動片５２及びケース５３を収容可能に形成されたケース収容穴１３ｂを有するケースガイドプレート１３と、ケースガイドプレート１３及びケース５３をプラグ整列プレート１２に向かって移動させる圧入手段５とを備え、プラグ整列プレート１２は、プラグ５４の固定を解除させ、プラグパレット３０を収容部１２ｂから取り外し可能である。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、外部の影響だけでなく出力バッファ部から発振部への回り込みや雑音等を防ぐ。
【解決手段】水晶発振器１には、少なくとも水晶振動子５２とトランジスタ５３等から発振回路５１を構成する発振部５と、少なくとも出力バッファ用ＩＣチップ６２から出力バッファ回路６１を構成する出力バッファ部６とを含む複数の電子部品素子４を保持するベース２が設けられている。また、発振部５と出力バッファ部６とがベース２の異なる面に設けられ、発振部５が設けられた配置領域と、出力バッファ部６が設けられた配置領域との間に接地されたシールド層７が介在される。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図るとともに、外部端子から圧電振動片の励振電極に確実に導通を図ることが可能な圧電振動子及びその製造方法、並びに、圧電振動子を備えた発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】 圧電振動子１は、略板状で励振電極を有する圧電振動片と、略筒状で、内部に圧電振動片を配設して気密に封止するケース１２と、ケース１２の両端部から外部に突出し、それぞれ圧電振動片の励振電極と接続された一対のアウターリード部２５と、ケース１２及びアウターリード部２５を覆う樹脂体２と、弾性的に拡幅して対応するアウターリード部２５が嵌合された嵌合溝７を有するとともに、外部から導通可能に少なくとも一部が樹脂体２から露出した一対の外部端子３とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化した圧電デバイスおよびその製造方法を提供するとともに、この圧電デバイスを利用した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０の製造方法は、まずシート基板における複数のデバイス形成領域に電子部品３２および圧電振動子４０をそれぞれ配置して、デバイス形成領域に配置した圧電振動子４０と電子部品３２とを導通する。この後、圧電振動子４０のベースとシート基板とを切断し、デバイス形成領域毎に個片化して圧電デバイス１０を得ている。なおシート基板と圧電振動子４０との間を樹脂モールド材３８で充たすこともできる。この場合には、圧電振動子４０、基板１２および樹脂モールド材３８の各側面が同一面を形成して、圧電デバイス１０の側面を形成している。 （もっと読む）

【課題】 樹脂モールド部でパッケージングされた高品質なシリンダパッケージタイプの圧電振動子を低コストで効率良く製造すること。
【解決手段】 ベース基板２０を加工して、帯状の基部２１の一方側にアウターリード１１ｂを繋げた状態で一対のリード端子１１を複数形成する工程と、一対のリード端子に気密端子を組み立てる工程と、インナーリードと圧電振動片とを接続する工程と、ケース３と気密端子とを固定する工程と、アウターリードの一部を折曲してケースの位置を調整する工程と、上記各工程を繰り返し行ってケースの位置が調整された基部を複数用意する工程と、複数の基部をそれぞれモールド用フレーム２３に固定して、各基部のケースを直線状に並ぶように配列させる工程と、樹脂をモールド成形して、樹脂モールド部５を形成する樹脂成形工程と、基部とアウターリードとの間を切断して切り離す切断工程とを行う圧電振動子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高品質で超小型化されたシリンダパッケージタイプの圧電振動子を低コストで効率良く製造すること。
【解決手段】 ベース基板２０を加工して、基部の一方側にアウターリード１１ｂを繋げた状態でリード端子１１複数形成し、基部の他方側に外部接続端子２２を複数形成する工程と、気密端子を組み立てる工程と、ステムに導通させた状態で圧電振動片を接続する工程と、ケースとステムとを電気的に接続する工程と、アウターリードを折曲してケースの位置を調整すると共に外部接続端子の一部を折曲する工程と、各工程を繰り返し行って同様の基部を複数用意する工程と、複数の基部をそれぞれモールド用フレームに固定して、ケースと外部接続端子とを電気的に接続させる工程と、樹脂をモールド成形して樹脂モールド部６を形成する工程と、アウターリード及び外部接続端子を切断して基部から切り離す工程と行う圧電振動子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化に対する所定周期における発振周波数の変化量を少なくした圧電デバイス。
【解決手段】外面に外部端子１４を有する水晶振動子１０と、水晶振動子１０の外部端子１４と電気的に接続されたＩＣ３０と、ＩＣ３０と電気的に接続された接続端子２２と、
少なくとも接続端子２２が外部に露出するように、ＩＣ３０を覆う樹脂で形成された内モールド部５０と、を備えた内部圧電部品８０と、内部圧電部品８０の外側の少なくとも一部を覆うように形成された外モールド部６０と、を有し、外モールド部６０の熱伝導率が、内モールド部５０の熱伝導率以下である。 （もっと読む）

【課題】基板上に設ける配線パターンの引き回しの自由度を向上した圧電デバイス、およ
びこの圧電デバイスを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、基板１２上に電子部品３０と圧電振動子４０を備えて
いる。基板１２は１層構造であり、この上面に配線パターン２２が設けてある。そして、
この基板１２および配線パターン２２の上の少なくとも一部に絶縁膜２６が設けてある。
また電子部品３０は、この非能動面を基板１２側に向けて、絶縁膜２６上に配設してある
。これにより電子部品３０の下側に配線パターン２２を引き回すことができ、この引き回
しの自由度が向上する。また圧電振動子４０は、導電性の接続部材３８を介して基板１２
上に配設してある。 （もっと読む）

【課題】モールド材によるモールド部分を増やしつつ、圧電振動子のリッドに記されたマーキングを目視可能とする圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１１と当該圧電振動子１１の発振を制御するＩＣ４２とをそれぞれの厚さ方向に重ねて配置した圧電発振器１０であって、一方の面に前記ＩＣ４２を搭載し、他方の面に実装用外部端子３６を備えた配線基板３０と、前記配線基板３０の一方の面に搭載された前記ＩＣ４２の周囲に配置され、配線基板３０と圧電振動子１１の実装用外部端子２２（２２ａ，２２ｂ）とを電気的および機械的に接続する接続部材５０と、前記配線基板３０の一方の面から前記圧電振動子１１におけるパッケージベース１４部分までを流し込みにより気密に封止するモールド材５２とを有し、配線基板３０の他方の面と、圧電振動子１１におけるリッド１６とを外部に晒す構造としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、蓋体表面の面積が非常に狭くなっても、各種情報データを個々の圧電デバイスに搭載可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子１１の固定された一辺と対向する一辺端部が配置された位置に相対する凹部空間１５内底面に、樹脂２０でモールドされた圧電振動素子１１とは電気的に接続していないＩＣチップ１９が形成されており、且つ凹部空間１５内表面にはＩＣチップ１９と電気的接続したアンテナ部１６が形成されており、更に樹脂２０の一部が圧電振動素子１１の辺端部と接触している圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 製作工程の簡素化が図れ、かつ、キャビティ形成用の凹部としてエッジが立った鋭い加工面が得られ、小型化を図る上で有効となる。
【解決手段】 ベース部７を作製するにあたり、まず、陽極接合可能な材料によって型成型によりベース本体部中間部材３１，３２と隔壁部中間部材３３とをそれぞれ形成し、ベース本体部中間部材３１，３２と隔壁部中間部材３３とを重ねた状態でそれらを同時に焼成して、ベース部を一体的に作製する。 （もっと読む）

【課題】デバイスの保護効果を高めつつ、圧電振動子に記されたマーキングは視認することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電発振器１０は、少なくとも圧電振動子１１と当該圧電振動子１１の発振を制御するＩＣ４２とをモールド材５２により被覆した圧電発振器であって、前記圧電振動子１１のリッド１６の表面を被覆するモールド材５２の厚みを、他の周囲を覆ういずれのモールド材５２の厚みよりも薄く形成して透光性を持たせたことを特徴とする。またこのような特徴を有する圧電発振器１０において、上記リッド１６の表面を被覆するモールド材５２の厚みをｔとした場合、ｔは０．１μｍ≦ｔ≦２０μｍの範囲で定めることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 強度低下を来たすことなく、小型化・薄型化を実現する。
【解決手段】 蓋部材６とベース部材７とが厚さ方向に重ね合わされた密閉容器２と、密閉容器内に基端部を蓋部材に片持ち支持された水晶振動片３と、蓋部材及びベース部材の内面であって、圧電振動片の先端部に対応する箇所にそれぞれ設けられた欠け防止用凹部８，１０と、水晶振動片の先端部に設けられた周波数調整用の重り５とを備える水晶振動子１において、周波数調整用の重り５が、水晶振動片の先端部であって蓋部材とベース部材と対向する両面の内蓋部材と対向する面にのみに設けられ、水晶振動片の先端部の周波数調整用の重りが設けられない側であるベース部材の欠け防止用凹部の圧電振動片への接触縁部１０ｂが、水晶電振動片の先端部の周波数調整用の重りが設けられた側である蓋部材の欠け防止用凹部の水晶振動片への接触縁部８ｂよりも水晶電振動片の先端側へずらして設けられている。 （もっと読む）