【課題】小型化低背化が圧電発振器において、測定値の誤差が小さく、且つ所望の大きさのモニタ用電極端子を設けた圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板と第一の枠体と第二の枠体とから構成され、且つ第一の凹部と第二の凹部を有した容器体と、容器体接続用電極パッドが設けられた集積回路素子と、圧電振動素子と、蓋体とにより構成され、圧電振動素子は、圧電振動素子の外形形状の長手方向が基板長辺に平行に第二の凹部内に搭載されており、第二の凹部内には窪み部が設けられており、この窪み部の内部底面にはモニタ用電極端子が設けられており、集積回路素子は、窪み部を覆うように第一の凹部内に実装されており、所定の容器体接続用電極パッドと第一の凹部内に設けられた集積回路素子接続用電極端子との間が電気的に接続されており、この第一の凹部内は絶縁性樹脂により充填されている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】外部実装基板に実装する際に実装用端子に加わる熱ストレスの影響が抑えられた、高信頼性を有する圧電デバイスおよび圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、パッケージ２１の外底部に複数の外部端子２５ａ〜２５ｄを有し内部に水晶振動片４０が気密に封止された水晶振動子２０と、配線基板１１の一方の面に外部端子２５ａ〜２５ｄと対応する接続端子１５ａ〜１５ｄが形成され、他方の面に複数の実装用端子１２ａ〜１２ｄが形成され、さらに一方の面にＩＣ３０が実装された回路基板１０と、を有している。また、接続端子１５ａ〜１５ｄと対応する外部端子２５ａ〜２５ｄとを球状導体５０を介して半田接合することにより、回路基板１０上に水晶振動子２０が接合されて接続されている。また、外部端子２５ａ〜２５ｄと実装用端子１２ａ〜１２ｄとが平面視で重ならない位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの外形サイズを小型化することが可能な、圧電振動子と回路基板とを接続する支持部材の配置。
【解決手段】外側底面１７に外部端子１６を有する水晶振動子１０と、外部端子１６が形成された外側底面１７に対向する面２８に、ＩＣチップ２３が搭載されるとともに外部端子１６に対向する位置に接続端子２１が形成され、接続端子２１によりＩＣチップ２３が外部端子１６に接続される回路基板２０と、外部端子１６と接続端子２１との間に配置され、水晶振動子１０と回路基板２０との間隔を保持する金属ボール３０ａ，３０ｂと、を備え、金属ボール３０ａ，３０ｂが、回路基板２０の長辺に沿った方向の両端部において、各２つ配置され、１つの金属ボール３０ａ（３０ｂ）が、回路基板２０の短辺の中点を互いに結んだ中心線Ｃから両側へ、それぞれ短辺に沿った方向に短辺の長さＷの１／４までの中心線Ｃに沿った領域内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】支持部材を介しての圧電振動子の外部端子と回路基板の接続端子との接続における接続強度及び導通の信頼性が向上する圧電デバイス。
【解決手段】外部端子１６を有する水晶振動子１０と、水晶振動子１０の外部端子１６が形成された外側底面１７に対向して配置され、一方の面２８にＩＣチップ２３が搭載されるとともに外部端子１６に対応する位置に接続端子２１が形成され、ＩＣチップ２３と外部端子１６とが電気的に接続される回路基板２０と、外部端子１６と接続端子２１との間に配置され、水晶振動子１０と回路基板２０との間隔を保持する金属ボール３０ａ，３０ｂと、を備え、金属ボール３０ａ，３０ｂが、外部端子１６と接続端子２１との間に複数配置され、少なくとも外部端子１６側及び接続端子２１側のいずれか一方の側において、半田フィレット３１ａ，３１ｂが、隣り合う金属ボール３０ａ，３０ｂの間で互いに接触している。 （もっと読む）

【課題】インナーリード部の潰し加工と保持材へのセットを容易にした気密端子の製造方法及び気密端子と、このような容易性を有することに加え、小型化を可能にした圧電振動子の製造方法及び圧電振動子、さらには発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】リングとリードと充填材とを有し、圧電振動片をケース内に封止させる気密端子を製造する方法である。リング内に充填材によってリードを固定した気密端子中間体を、メッキ処理してリングおよびリードをメッキするメッキ処理工程Ｓ２６と、メッキ処理後の気密端子中間体を、保持材にセットするセット工程Ｓ２７と、保持材にセットされた気密端子中間体の、リードにおけるインナーリード部の端部を潰し加工し、段差部を形成する潰し工程Ｓ２８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 特にリードの偏心を防止するとともに、圧電振動片の接続位置についての信頼性を高めた気密端子の製造方法及び気密端子と、小型化を可能にした圧電振動子の製造方法及び圧電振動子、さらには、発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】 リング内にリードとなる棒状材を挿通し、その状態で焼成してリング内に棒状材を固定した気密端子中間体４ａを形成する組立・焼成工程と、気密端子中間体４ａの、棒状材１３ａにおけるインナーリード部側の端部を潰し加工し、段差部１５ｃを形成する工程と、段差部１５ｃの端部を切断して所定形状に成形する工程と、を備えた気密端子の製造方法である。組立・焼成工程では、棒状材１３ａとしてリードより長い中実丸棒を用い、かつ、棒状材１３ａのインナーリード部となる一端側１５ｂを、完成品としての気密端子におけるインナーリード部より長くなるようにリング１２内に挿通しておく。 （もっと読む）

【課題】水晶等の圧電デバイスと、発振回路等を有するドライバICを組み合わせてセラミ
ックパッケージに収納する水晶発振器において、水晶振動子単体でも使用でき、かつ高信
頼性なセラミックパッケージを提供する。
【解決手段】セラミックパッケージに、圧電デバイスを封じるキャビティの他にドライバ
IC用の別のキャビティを設け、圧電デバイスを不活性ガス中で封じた後に、ドライバICを
実装後、別に樹脂で封じる製造工程とすることにより解決される。 （もっと読む）

【課題】低背化に適してセット基板との電気的結合を防止した通信端子を確保し、さらにＩＣチップの面積を大きくした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】水晶片２とＩＣチップ３とを凹部を有する容器本体１に一体的に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１は底壁１ａ及び枠壁１ｂからなる凹部と前記底壁１ｂが水平方向に延出した水平部とからなり、前記凹部内には前記水晶片２を収容して密閉封入されて前記水平部上には前記ＩＣチップ３がフリップチップボンディングされ、前記水平部の表面上には水晶検査端子１２を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップをＩＣ収容体としての凹部内に高精度に位置決めし、生産性を高めた表面実装発振器の提供。
【解決手段】４角部にＩＣ端子を有し発振回路を集積化したＩＣチップと、ＩＣ端子がバンプを用いて固着される回路端子４（ａ〜ｆ）をＩＣ端子に対応した内底面４隅部に有し、回路端子と電気的接続の外部端子６（ａ〜ｄ）を開口端面の４角部に有する凹状のＩＣ収容体と、ＩＣチップと電気的に接続しＩＣチップと一体的に収容される水晶片とを備えた表面実装用の水晶発振器において、３角部の外部端子６（ａ〜ｃ）は３角部の長辺及び短辺にまたがるとともに内底面との境界となる開口端面の内周端に接して形成され、３隅部における開口端面の長辺と短辺とが交差する交差部と外部端子６（ａ〜ｃ）との間の内底面を露出し、３隅部の交差部における内底面に対する境界を、内底面と外部端子６（ａ〜ｄ）との色の違いにて明瞭とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】電源投入時における周波数変動特性を悪化させる、ＩＣチップの温度上昇を抑止すべく放熱効果を高めた温度補償型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】開口端面の内周側に周回する金属膜１５を有して凹状とした容器本体１に水晶片３を収容し、金属膜１５上に金属カバーを接合して開口端面を封止したものにおいて、金属カバーの表面上には少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップ２の非回路機能面が固着され、ＩＣチップ２の回路機能面のＩＣ端子はワイヤーボンディングによって容器本体１の開口端面の外周側の露出面に設けた回路端子１６に電気的に接続し、回路機能面及びワイヤーボンディングの導線は保護樹脂１９によって覆われた構成とする。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。
【解決手段】底部に外部電極を有すると共に上部に該外部電極と導通したＩＣ搭載用の導通パッド２１ｂを備えたパッケージ本体２１と、該パッケージ本体の前記導通パッド上に導通接続されるＩＣチップ２２と、該ＩＣチップ上部の上部電極２２ｃに対して導電性接着剤Ｂによって少なくとも一端縁を支持された圧電振動素子２３と、該ＩＣチップ及び圧電振動素子を含むパッケージ本体上面を気密封止する蓋部材２４と、を備え、ＩＣチップは、圧電振動素子の一端縁から重心位置までの距離を越える長さを有している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、簡便な方法で半田ペーストを設けたマザーボードに、薄型化の進んだ水晶デバイスを搭載した場合でも、不具合を生じない水晶デバイスを提供することにある。
【解決手段】一方の主面に開口部を有する凹部が形成された容器体と、この凹部内に搭載された水晶振動素子と、この容器体の少なくとも外側底面に形成された、音叉型水晶振動子と電気的に接続したものを含む複数個の外部接続用電極部と、凹部の開口部に被せて凹部内を気密封止する金属製の蓋体とを備え、容器体の外側側面の一部から前記水晶デバイス外部に露出している蓋体の表面にかけて、耐熱絶縁性樹脂層が設けられている水晶デバイス。 （もっと読む）

【課題】極めて小型で、例えば数十ｋＨｚ帯の共振周波数を得ることができ、かつ電気機械結合係数の大きな音叉振動子を提供すること。
【解決手段】音叉振動子１００は、基板と、該基板の上方に形成された酸化物層と、該酸化物層の上方に形成された半導体層と、を有する基体と、前記半導体層と前記酸化物層を加工して形成された、半導体層からなる音叉型の振動部１０と、前記振動部１０の屈曲振動を生成するための駆動部２０ａ〜２０ｄと、を含む。振動部１０は、支持部１２と、該支持部１２を基端として片持ち梁状に形成された二本のビーム部１４ａ、１４ｂと、を有し、駆動部２０ａ〜２０ｄは、二本のビーム部１４ａ、１４ｂの上方にそれぞれ一対ずつ形成され、ひとつの駆動部は、第１電極層と、該第１電極層の上方に形成された圧電体層と、該圧電体層の上方に形成された第２電極層とを有し、前記ビーム部１４ａ、１４ｂの厚さをＴ０とし、前記圧電体層の厚さをＴ１とするとき、Ｔ０／Ｔ１≦１である。 （もっと読む）

【課題】小型に形成しても、圧電素子を収容するパッケージと、回路素子を搭載した発振回路基板とが精度よく接合された圧電発振器と、その製造方法、及び圧電発振器を利用した携帯電話装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】回路素子５４が実装され、この回路素子５４と電気的に接続された接続端子６０を有する発振回路基板５０と、接続端子６０と対向する位置に、パッケージ３０の外側に露出した外部端子４４を有するようにして発振回路基板５０に接合され、パッケージ内に圧電素子２０を収容した圧電振動子２１とを備える圧電発振器１０であって、溶融して外部端子４４と接続端子６０とを電気的に接続するための導電体６２と、発振回路基板５０及び／又は圧電振動子２１に設けられ、導電体６２を接続端子４４及び／又は外部端子６０に配置するように位置決めする位置規制手段６４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電振動素子の周囲の温度と温度センサ素子が感知する温度に差が無く精度の高い温度補償が可能な温度補償型圧電発振器を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為本発明は、基板体とこの基板体の一方の主面に一体で設けられ第一の凹部を形成する第一の枠体と、基板体の他方の主面に一体で設けられ第二の凹部を形成する第二の枠体とからなる容器体と、第一の凹部内に搭載される圧電振動素子と、第一の集積回路素子と、第二の凹部内に搭載される第二の集積回路素子と、第一の凹部を気密封止する蓋体とを備え、第一の集積回路素子が温度センサと発振回路とを備え、第二の集積回路素子が温度補償回路を備えて構成されたことを特徴とし、又、前記第一の凹部内であって前記基板体に設けられる段差部を備え、前記第一の集積回路素子を前記段差部内に搭載したことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップと圧電振動子との接続不良が生じないようにした圧電デバイスと
その製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性のパッケージ１１内に圧電振動片１３を収容した圧電振動子１０と
、前記パッケージの底面に対して、一方の面を接合された両面接着テープ３１と、該両面
接着テープの他方の面に対して接合された集積回路チップ４０とを備えており、前記圧電
振動子の前記パッケージの前記底面に形成された該圧電振動片の接続端子２５と、前記集
積回路チップ４０の電極パッド４３とをワイヤボンディングで接続した圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】製造時の取り扱いが簡便で、生産性を向上させる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板に設けられた複数の開口部の側面から延出して容器体の他方の主面に形成された端子部接続用電極端子に対応した位置に設けられる複数の端子部の基板の両主面と同一方向を向く面に金属膜層を形成する端子部形成工程と、容器体の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、端子部の金属膜層と容器体の端子部接続用電極端子とを接続する端子部接続工程と、基板を容器体が接続されている面が下になるように反転させる基板反転工程と、基板の開口部と端子部との境目で切断して複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 起動から周波数変化量が安定するまでの時間を短縮する。
【解決手段】 三次関数的に周波数特性が変化する水晶片に励振電極を設けた水晶振動素子と周囲の温度に対応した温度補償を行う温度補償回路を有する集積回路素子とを所定の容器体に備え、前記集積回路素子が温度補償に用いる温度補償データを格納する記憶手段を備え、水晶振動素子が容器体内に気密封止され、集積回路素子と水晶振動素子とを電気的に接続した温度補償型発振器の温度補償方法であって、記憶手段に格納されている温度補償データを温度補償回路に適用し、三次関数を反転し、反転した三次関数の一次成分を調整して、温度と周波数変化量との関係が、温度が高くなるにつれて周波数変化量が下がるように温度補償を行う。 （もっと読む）

【課題】振動部の材質の選択の幅が広くかつ信頼性の高い圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子３００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された酸化シリコン層２０と、酸化シリコン層２０の上方に形成されたシリコン層３０と、シリコン層３０の上に接して形成された振動部形成層４０と、振動部形成層４０を貫通する第１開口部Ｈ１内に片持ち梁状に形成され、振動部形成層４０に固定されたビーム結合部１１０とビーム結合部１１０から延びる複数本のビーム部１２０とを有する振動部１００と、シリコン層３０を貫通し、第１開口部Ｈ１と振動部１００の下に形成された第２開口部Ｈ２と、ビーム部１２０の上方に形成された、圧電素子７５を備えた駆動部２００と、を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子と接続部材の導通を確実に行う圧電デバイスの製造方法、圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は基板１２を備えている。この基板１２には、その一方の面に電子部品２４が配設してあり、基板１２の他方の面に設けた外部端子２０と電子部品２４が導通している。また基板１２の一方の面には、電子部品２４と導通した接続部材２８が設けてある。このような基板１２の一方の面には、電子部品２４および接続部材２８を覆う樹脂モールド３０が設けてある。そして接続部材２８の上端側は、樹脂モールド３０とともに除去して平らになっており、この平面部２８ａが樹脂モールド３０の上面に露出している。圧電振動子４０は、樹脂モールド３０の上に配設してあり、接続部材２８の平面部２８ａと面で導通している。 （もっと読む）