【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の回路基板の一方主面に半導体部品３７が配置された容器体１の、他方主面のキャビティー部１０に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止して成る圧電発振器であって、半導体部品３７の外側位置に配置する金属バンプ電極５と、半導体部品３７と金属バンプ電極５とを埋設する樹脂３８とから構成する圧電発振器において、金属バンプ電極５の表面は、樹脂３８表面から僅かに露出した形態であって、金属バンプ電極５の表面にははんだ膜３１を施してある。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】複数個の発振器基板領域と捨代基板領域より構成する母基板を有し、発振器基板領域及び捨代基板領域にそれぞれ圧電振動素子を測定する為のモニタ用電極パッドを形成してなる母基板を準備する工程と、発振器基板領域の表主面に圧電振動素子を搭載し、モニタ用電極パッドを使用して、圧電振動素子の周波数特性を測定し、圧電振動素子の周波数を微調整した後、母基板の捨代基板領域に形成されているモニタ電極からの配線パターンを切断する工程と、圧電振動素子を封止する蓋体を、発振器基板領域に載置接合し、発振器基板領域の裏主面にスペーサ部材と発振用集積回路素子を搭載する工程と、発振器基板領域の外周に沿って切断することによって、複数個の圧電発振器を得る工程による圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 実装基板を介して伝達されてくる熱を放熱して、モールドパッケージ内部の電子部品に加わる熱衝撃を抑える電子部品、圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、一端を内蔵電子部品と電気的に接続させるとともに、他端に実装端子２４が形成される実装端子形成用リード２０と、前記内蔵電子部品を封止したモールドパッケージ２２と、前記モールドパッケージ２２から露出した前記実装端子形成用リード２０に設けられ前記実装端子２４から伝わる熱の放熱手段と、を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ素子に影響を与える外部からのノイズを遮蔽して圧電発振器の動作を安定化させることができ、且つ全体構造を小型するのに適した圧電発振器を提供する。
【解決手段】内部に圧電振動素子５を収容している矩形状の容器体１を支持基体上に固定させるとともに、支持基体６の、下面中央部に圧電振動素子５の発振周波数に対応した発振信号を出力する矩形状のＩＣ素子７を、下面四隅部に金属製の実装脚部１０を、下面外周部で隣接する実装脚部間にＩＣ素子７の側面と対向する金属製のシールド部材９を取着させる。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図る。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片を内蔵した圧電振動子１２と電子部品１４とから構成してある。電子部品１４は、電子部品本体２０の能動面が封止樹脂３４によって覆われている。電子部品１４は、電子部品本体２０の端子部と絶縁基板２２のパッドとがボンディングワイヤ３０ａによって接続してある。ボンディングワイヤ３０ｂは、一部が封止樹脂３４の表面に露出している。封止樹脂３４の表面には、ボンディングワイヤ３０ｂの露出した部分を含む領域に電極パターン３６が設けてある。電極パターン３６には、圧電振動子１２の下面に形成した外部端子が接合してある。 （もっと読む）

【課題】 電磁波による干渉を防ぐ圧電発振器の製造方法、圧電発振器およびこの圧電発振器を搭載したことを提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、基板の上下方向に配設した圧電振動片および前記圧電振動片を発振させる回路と、前記基板に設けられ、少なくとも１つが接地電極とされるとともに、前記回路に設けたパッド２６と電気的に接続した複数の実装端子２０と、少なくとも前記回路を封止した絶縁材料３０と、前記絶縁材料３０の表面の、少なくとも前記回路の能動面と対応した位置に設けられ、前記接地電極とされる前記実装端子２０に電気的に接続された前記パッド２６に電気的に接続した導体層３２と、を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の樹脂パッケージに電極もしくは端子を設ける上で、位置や形状を自由に形成できるようにして、組み合わせるべき電子部品の自由度が向上するようにした、樹脂封止型半導体装置と圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子６１を固定する固定用リード部４５と、この固定用リード部と分離された中継リード部４６とを有するリードフレームと、前記半導体素子および前記リードフレームを覆う樹脂部５０と、前記樹脂部の少なくとも表面に形成された電極パターン５３とを備え、前記半導体素子と電気的に接続された前記中継リード部と、前記電極パターンとの間に、前記樹脂部を貫通して延びるスルーホール５１，５２が形成され、前記スルーホールに、導電材料が充填されることにより、前記中継リード部を介して前記半導体素子と前記樹脂部表面の前記電極パターンとが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電発振器を提供することである。
【解決手段】多数個の凹状の開口部１０を有する容器１側面で互いにつながった構成のシート型基板５０に形成され、それぞれの凹状の開口部１０を有する容器１には圧電振動子１２が搭載されており、凹状の開口部１０を有する容器１は凹状の開口部１０に載置された蓋体４により気密封止されており、それぞれの容器１の凹状の開口部１０と反対方向の容器底面２０に基板２を介して載置される圧電振動子１２と導通する少なくともひとつの集積回路２２を含む複数のチップ型電子部品２４が載置されている圧電発振器Ａを多数個有することにより目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、かつ、機械的強度に優れた温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板内部に回路部品１２１ａ〜１２１ｃが埋設された樹脂基板１２０上に、内部の空間１１３に水晶振動子１１４が収納されたパッケージ１１０を実装することにより、温度補償型水晶発振器１００を構成する。 （もっと読む）