【課題】低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品２０と、パッケージ３２内に圧電振動片３５が収容された圧電振動子３０とが、基板４０の配線パターン２７を介して電気的に接続されている圧電デバイスであって、電子部品２０は、基板４０の上面４０ａに配置され、圧電振動子３０は、基板４０と並列に配置されており、基板４０の上面４０ａ側であって、少なくとも圧電振動子３０と基板４０との接合領域に、樹脂６２が付着している。 （もっと読む）

【課題】低背化されるとともに、低コストで、且つ安定して製造される圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、圧電振動片２２が内部に搭載された振動子パッケージ２４の裏面に凹部３０を設け、圧電振動片２２を発振させるＩＣチップ４０を凹部３０に搭載し、振動子パッケージ２４に隣接してリード端子５０を配置し、ＩＣチップ４０とリード端子５０とを導通し、振動子パッケージ２４、ＩＣチップ４０およびリード端子５０のインナーリード部をモールド材１６で封止した構成である。 （もっと読む）

【課題】圧電素子パッケージを利用し底背化を可能とする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動片１３が収容された水晶振動子パッケージ１０と、ＩＣチップ３０が搭載された回路基板２０とを備え、水晶振動子パッケージ１０の底面に回路基板２０が接続された水晶発振器１において、回路基板２０には底壁と側壁を有する凹部２４が形成され、さらに底壁の一部が貫通された開口部を備え、開口部にＩＣチップ３０が固定部材４０により固定され、回路基板２０の底壁に形成された接続端子とＩＣチップ３０のパッドとが金属ワイヤ３２で接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化しても、端子間の短絡を起こすことなく、圧電振動子の検査を行なえる圧電発振器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片２６を内側に有する圧電振動子２０と、この圧電振動子２０に重ねられて、圧電振動片２６と電気的に接続された発振回路素子４０とを備えた圧電発振器であって、圧電振動子２０は、圧電振動片２６の周囲に枠状部２４が形成され、この枠状部２４の外面２４ｃに、圧電振動片２６の表面に設けられた電極３０が引き出されて引出電極３２が設けられており、発振回路素子４０は、実装面側と反対側の面であって、圧電振動子２０の外側に、圧電振動子２０と電気的に接続される接続用端子４８を有しており、この接続用端子４８と引出電極３２とが導電材料３４を塗布することで電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を覆う封止材にクラックが入るのを防ぎ、基板と電子部品を接合させる接合材の流れ出しを防いだ電子デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装型の電子部品の下面に外部端子１６が設けられている。また前記電子部品が搭載される基板３０上に接合電極３２が設けられている。さらに基板には、開口部３８および切り込み部４０の少なくともいずれか一方が接合電極３２に隣接して設けられている。そして電子デバイスは、外部端子１６と接合電極３２を導電性の接合材１８で接合させて前記電子部品を基板３０に搭載し、前記電子部品の周囲を封止材１２で封止した構成である。この場合、開口部３８や切り込み部４０を前記電子部品の下側に設けることができる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂注入口からの異物の侵入を防ぐ。
【解決手段】 気密封止した内部に圧電振動素子を有する圧電振動子５の下に、集積回路素子Ｓを備えた容器体１０を接続してなる圧電発振器１００であって、圧電振動子５の内部を気密封止する蓋体３が容器体１０の集積回路素子Ｓを搭載する面まで達する爪部３Ｂを有し、容器体１０が集積回路素子Ｓを搭載するキャビティ部１１を備えつつ当該キャビティ部１１から外部へと連通する樹脂注入口１２を備え、爪部３Ｂが、樹脂注入口１２に嵌合するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を促進して生産性を良好にし、電気的性能を向したＰＬＬ制御発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３Ａと発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路を備えたＰＬＬ制御発振器において、前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償発振器の温度補償回路と、前記ＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路とを１チップＩＣ２０に集積化して、前記ＩＣチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、前記水晶振動子はＨ状とした容器本体３６の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ＩＣチップは前記一方の凹部底面に固着されてなり、前記容器本体の他方の凹部底面には前記ＬＣ発振回路のインダクタ２８ａ２８ｂを形成するとともに、前記インダクタは前記ＬＣ発振回路の発振周波数を調整するプリントによるインダクタである。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 集積回路素子１０と、この集積回路素子１０が搭載される集積回路素子搭載基部３１と、この集積回路素子搭載基部３１の外周縁部分に集積回路素子１０を取り囲んで第一のキャビティ部３４が形成される集積回路素子側枠部３２と、圧電振動素子２３と、この圧電振動素子２３が搭載される圧電振動素子搭載基部２１と、この圧電振動素子搭載基部２１の外周縁部分に圧電振動素子２３を取り囲んで第二のキャビティ部２５が形成される圧電振動素子側枠部２２と、第二のキャビティ部２５を塞ぐ蓋体２４と、集積回路素子側枠部３２と圧電振動素子搭載基部２１とを電気的、機械的に接続する導電性材３３と、第一のキャビティ部３４と導電性材３３とを圧電振動素子側枠部２２の外周面の高さまで覆う樹脂４０とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】絶縁容器の上面に設けた素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載して蓋部材により
気密的に収納すると共に、絶縁容器の外底面にＩＣ部品を搭載した表面実装型圧電発振器
において、絶縁容器外底面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、パッケージの小面積化
を可能とすると共に、マザープリント基板上に表面実装した際の安定性を確保した表面実
装型圧電発振器用、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】上面に圧電振動素子２０の各励振電極と電気的に接続される素子搭載パッド
５を備えた絶縁基板４と、絶縁基板外底面の一辺に沿って突設した段差部１１と、絶縁基
板の外底面に配置されたＩＣ部品搭載パッド８に搭載された発振回路を構成するＩＣ部品
２５と、段差部の底面とＩＣ部品の底面に夫々分散配置された実装端子６と、各実装端子
と各素子搭載パッドとＩＣ部品搭載パッドとの間を導通する導体９と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板の側壁強度を低下させることなく、パッケージ基板と半導体素子
との接続を補強する補強材を容易に注入することができ、しかも低背化を実現することが
できる圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動素子１１と、発振回路を構成するＩＣチップ１３と、絶縁材料から
成り上面側に水晶振動素子１１を搭載するための接続パッド９を有すると共に、下面側に
ＩＣチップ１３を搭載するための内部パッド７とを有するパッケージ基板２と、水晶振動
素子１１を接続パッド９に電気的に接続した状態で水晶振動素子１１を含むパッケージ基
板２の上面側の空間を気密封止する蓋部材１０と、パッケージ基板２の上下面を連通した
貫通穴８と、ＩＣチップ１３とパッケージ基板２との固定を補強する補強材６とを備え、
貫通穴８を介してＩＣチップ１３の上面とパッケージ基板２との間に補強材を充填するよ
うにした。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子のパッケージを構成する底板を薄型化した場合であっても、樹脂モールド時の注入圧によって破損しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイスは、内部に圧電振動片４０を収容したパッケージ２１と、このパッケージ２１の裏面に固定されたＩＣ３０とを有し、前記パッケージ２１と前記ＩＣ３０とを樹脂１２によりモールドした圧電デバイス１０であって、前記ＩＣ３０は、前記パッケージ２１における前記圧電振動片４０を収容するキャビティ２４を構成する対向した側壁２２ａ，２２ａに対応した位置の裏面間を跨ぐ大きさのダイサイズを有するものを採用し、前記裏面間を跨いで配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのより一層の低背化を実現する。
【解決手段】水晶振動素子１２と、ＩＣチップ３と、水晶振動素子１２及びＩＣチップ３
を収容可能な貫通穴５を有するパッケージ２と、貫通穴５の一方の開口を閉止する蓋部材
１０とを備え、貫通穴５の他方の開口にＩＣチップ３を配置して貫通穴５内を気密封止し
た。これにより、ＩＣチップ３の厚みを貫通穴５の閉止部分に含めるようにした。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化すると共に圧電振動素子の搭載面積を確保して、良好な封止が可能な圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子が矩形状の発振用集積回路素子上に搭載パッドを介して実装され、発振用集積回路素子の搭載パッド形成面の反対側の面に外部端子が設けられ、発振用集積回路素子の搭載パッド形成面の外周縁に配置されたポスト状の導電性部材と先の導電性部材に挟まれるように圧電振動素子を気密封止して被せられた蓋体とからなることを特徴とし、また、蓋体と該導電性部材とが絶縁性樹脂で被覆されていることを特徴とし、ポスト状の導電性部材が、温度補償用データを書き込む為の書込制御端子として用いられ、また、ポスト状の導電性部材が、圧電振動素子の測定端子として用いられることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
水晶発振器の製造工程において、ウエハ状の実装基板の状態から、実装基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と実装基板の間に樹脂材料を注入する製造工程とすることで、製造工程の簡略化が可能な電子部品の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
ウエハ状の実装基板３０を用意する工程と、半導体部品７を用意する工程と、実装基板３０に半導体部品７を実装し固着し一体化する工程と、一体化した実装基板３０と半導体部品７の状態から、個々の半導体部品７単位に分割する工程により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を減らして、部品管理も含めて簡素化できる発振器用ＩＣ及びこれを用いた電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子２とともに発振回路を形成する回路素子を集積化した発振用ＩＣチップ１ａが導電板５上に固着され、前記発振用ＩＣチップ１ａと電気的に接続したリード端子７を外表面に露出して樹脂モールド９された発振器用ＩＣ１において、前記導電板５上には前記発振回路を電圧制御型とするバリキャップダイオードの半導体チップが固着され、前記ＩＣチップとともに樹脂モールド９された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、低背化が可能であると共に配線抵抗による発振特性の低下を防ぐ圧電デバイスする。
【解決手段】 圧電振動素子３０と、外部端子となる柱状の導電性部材２０と、同一面に圧電振動素子３０を搭載する為の搭載パッド１３と導電性部材２０を搭載する為の電極パッド１１とを設けてなる集積回路素子１０と、圧電振動素子３０を被覆する凹部４１を有する蓋体４０と、を備え、蓋体４０が導電性部材２０の端部２１より集積回路素子１０側に位置すること。 （もっと読む）

【課題】 樹脂の充填を容易にして、生産性を向上させる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】
基部１１とこの基部１１の主面に設けられる枠部１２とでキャビティ１３が形成される基体１０と、キャビティ１３内に設けられる集積回路素子２０と、基体１０と集積回路素子２０との間に充填される樹脂３０とから構成される電子デバイス１０１であって、集積回路素子２０の基部１１側と対向する面に側面まで伸びる溝部２１を４方向に設けた。 （もっと読む）

【課題】各部品を保護すると共に、低背化を可能とする圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２０の上面に、圧電振動子３０とこの圧電振動子３０よりも高さの低い電子部品４０とが横並びに実装されている圧電デバイス１０であって、基板２０の上面側は、圧電振動子３０の上面（蓋体３４の上面）３４ａが外部に露出するようにして、全体が樹脂５０で覆われている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間に樹脂材料を注入する発振器構造において、樹脂材料と回路基板との熱応力差を緩和する樹脂材料の最適樹脂量を注入した樹脂充填構造の電子部品を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装される半導体部品３を収容するためのキャビティを有する容器に、半導体部品３をモールドすべくキャビティ内に、樹脂材料５を充填して成る電子部品において、キャビティの深さ（高さ）方向をＡとし、樹脂材料５の硬化後の高さをＢとしたときに、Ａ：Ｂ＝５：１の寸法関係とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品３７を収容するためのキャビティを有する容器に半導体部品をモールドすべく、キャビティ内に、樹脂を被覆する電子部品である圧電発振器において、半導体部品の発熱による放熱を瞬時に行うことが可能な伝熱構造を提供することにある。
【解決手段】
フリップチップ実装される半導体部品３７を収容するためのキャビティ２０を有する容器１に、半導体部品３７をモールドすべく、キャビティ２０内に、第１の樹脂３８と、第１の樹脂３８を被覆する第２の樹脂３９とを充填して成る電子部品である圧電発振器において、第１の樹脂３８で半導体部品３７の周囲を覆い、第２の樹脂３９は第１の樹脂３８を覆うように樹脂を形成する、キャビティ２０内側壁全面にメタライズ処理により形成する電極膜６を配置した。 （もっと読む）