【課題】圧電振動子と電子部品を一体化した圧電デバイスに付加回路を接続可能な圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、実装端子２８が形成されたベース基板２０と、ベース基板２０上に配設され、実装端子２８と導通した電子部品と、ベース基板２０と機械的に接続された圧電振動子３０とを備え、実装端子２８と、圧電振動子３０の外部電極３３とが実装面に配置されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とＩＣチップとを重ねて配置する構成の圧電デバイスの小型化。
【解決手段】水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし、内部に収容するパッケージ１０とを備え、パッケージ１０は、ベース部１１にＩＣチップ２０の一主面２１側がマウントされ、ベース部１１の底面１１ａから水晶振動片３０のマウント面１５ａ１，１５ｂ１までの高さＬ１が、底面１１ａからＩＣチップ２０の他主面２２までの高さＬ２より低く形成され、水晶振動片３０が平面視においてＩＣチップ２０と重なるように配置され、水晶振動片３０のＩＣチップ２０と重なる部分が、水晶振動片３０の一端部３７側から他端部３８側に行くにつれてＩＣチップ２０の他主面２２から遠ざかるように傾斜して、水晶振動片３０の一端部３７がマウント面１５ａ１，１５ｂ１にマウントされている。 （もっと読む）

【課題】振動子に加わる応力を低減する発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】発振器１０は、振動子１２を備え、振動子１２の外面に設けた外部端子２４を用いて配線基板４０の一方の面４０ａに振動子１２を配設すると共に、振動子１２に接続して発振させる回路部品（ＩＣチップ３６）を振動子１２と平面方向に並べて配線基板４０の一方の面４０ａに配設し、ＩＣチップ３６を覆う樹脂モールド材５２を配線基板４０の一方の面４０ａ上に設け、ＩＣチップ３６と導通した実装端子４８を配線基板４０の他方の面４０ｂに設けつつ、実装端子４８を複数の外部端子２４で囲まれる領域よりも外側におけるＩＣチップ３６側に配置した構成である。 （もっと読む）

【課題】温度制御を容易にし、ＥＭＩ対策を充分にした水晶振動子の恒温構造及び恒温型発振器を提供する。
【解決手段】金属ベースの外底面からリード線が導出して前記リード線と電気的に接続した水晶片を金属カバーによって密閉封入してなる水晶振動子１とともに、発熱用のチップ抵抗３ａと温度感応素子３ｂとパワートランジスタとを熱遮断用の切り込み領域１５が設けられた回路基板４に搭載し、前記水晶振動子１の動作温度を一定にする水晶振動子１の恒温構造において、前記チップ抵抗３ａと温度感応素子３ｂとは前記切り込み領域１５内として前記パワートランジスタは前記切り込み領域１５外とし、前記チップ抵抗３ａは前記切り込み領域１５内に配置された前記リード線を取り囲んで複数個が幅方向に並べられて環状に配置され、前記チップ抵抗３ａのうちの隣接するチップ抵抗３ａは長辺方向の両端側の電極同士が接続して直列接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】 ベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、凹部をベース基板に対向させた状態でベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板間に形成されたキャビティ内で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通するように形成され、一対の外部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、圧電振動片に一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、貫通電極が、貫通孔３０、３１の内面に成膜された電極膜３２ａ、３３ａと、貫通孔を塞ぐように、電極膜を間に挟んで貫通孔の内面に固着されたガラス体３２ｂ、３３ｂと、で形成される圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】低背化に適した電子カード用の水晶発振器及び厚みの小さい電子カードを提供する。
【解決手段】底壁と枠壁からなる凹部を有するとともに平面視矩形状とした積層セラミックからなる容器本体１に水晶片３を収容した水晶振動子と、少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップ２とを備えた電子カード用の水晶発振器において、前記水晶振動子の底面には前記ＩＣチップ２のＩＣ端子と電気的に接続する回路端子１４を中央領域に有して前記ＩＣ端子が前記回路端子に電気的に接続して前記ＩＣチップ２が前記水晶振動子の底面に固着され、前記水晶振動子の底面の４角部には前記回路端子１４と電気的に接続した実装端子６を有し、前記ＩＣチップ２は電子カード用の基板に設けられた開口部に挿入されて、前記実装端子６は前記開口部の外周表面に設けられた回路端子に接続される構成とする。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの外形精度に関係なく、高品質な圧電振動片を効率良く製造すること。
【解決手段】 ウエハＳを利用して圧電振動片を一度に複数製造する方法であって、ウエハをフォトリソ技術によってエッチングして、貫通孔４０を２つ以上形成すると共に、これら貫通孔の中心を基準点Ｇとして複数の圧電板１０の外形形状を貫通孔と同時に形成する工程と、平板部上から貫通孔と同じ数だけ突出するように形成された挿入ピンを有するウエハ用治具を用意した後、貫通孔内に挿入ピンを挿入させた状態でウエハを平板部上に載置する工程と、複数の圧電板の外表面上に電極を形成する工程と、複数の圧電板をウエハから切り離して小片化する工程と、を備え、電極形成工程及び切断工程の際、貫通孔の中心を基準点としてウエハに対する位置合わせ行う圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片のサイズに影響されずに、周波数調整を容易且つ正確に、しかも効率良く行うと共に、低コスト化及びメンテナンス性の向上化を図る。
【解決手段】 圧電板１１と、一対の励振電極１２、１３と、一対のマウント電極１５、１６と、を有する圧電振動片を、ウエハＳを利用して製造する方法であって、ウエハにフレーム部Ｓ１を形成すると共に、該フレーム部に複数の圧電板が連結部１１ａを介して連結されるように形成する外形形成工程と、複数の圧電板に一対の励振電極及び一対のマウント電極をそれぞれ形成すると共に、フレーム部上に、連結部を通じて一対のマウント電極に対してそれぞれ電気的に接続されるように一対の延出電極Ｓ２、Ｓ３を複数形成する電極形成工程と、一対の延出電極間に駆動電圧を印加して、圧電板の周波数を調整する周波数調整工程と、複数の圧電板を小片化する切断工程と、を備える圧電振動片の製造方法を提供すること。 （もっと読む）

【課題】低背化に適したカード用とした表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【解決手段】実装端子を外底面に有する積層セラミックからなる容器本体に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子１３と、前記水晶振動子１３ともに形成する発振回路及び温度補償機構を有するＩＣベアチップのＩＣ端子が電気的に接続した実装端子を外底面に有するチップ状モールドＩＣ１４と、からなり、カード用のセット基板１２に実装される表面実装用の温度補償発振器であって、前記チップ状モールドＩＣ１４は前記水晶振動子１３に起因した周波数温度特性を補償する温度補償データが予め書き込まれ、前記チップ状モールドＩＣ１４と前記水晶振動子１３とはペアー素子として、前記セット基板１２に水平方向に並設して実装された構成とする。 （もっと読む）

【課題】
温度補償を行う温度ポイント数を増やすことなく、且つ所定の使用温度範囲で従来よりも補償後の周波数偏差変化量が小さい温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】
水晶振動子と集積回路素子を内部に備え、温度感知手段２１０が生成する温度データ信号により温度補償する温度補償型水晶発振器であって、通電することにより発熱し、前記水晶振動子と同一空間内に設けられる加熱手段１０４と、前記集積回路素子内には、前記温度感知手段２１０と、前記加熱手段１０４と、電源電圧端子３０３とに電気的に接続し構成されているスイッチ手段２４０とを備えている温度補償型水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】 研磨工程において、ウエハに割れや欠けといった破損が生じてしまうのを防止したキャリアと、このキャリアを用いてなる研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】 ウエハＳの両面を研磨して、ウエハＳの厚みを所定の厚みに調整するウエハ研磨装置において、ウエハＳを収容し保持するためのキャリア４１である。ウエハＳを収容する、開口形状が略角形状の保持孔４１ｂを有している。保持孔４１ｂの角部には、角部を形成する二本の直線部Ｌ１、Ｌ２の交点Ｐとその近傍において、保持孔４１ｂの内側に向かって凹形状となる第１湾曲部４１ｃが形成され、第１湾曲部４１ｃの両側には、それぞれ対応する直線部より保持孔４１ｂの内側に膨出することなく、保持孔４１ｂの内側に向かって凸形状となる第２湾曲部４１ｄが形成されている。 （もっと読む）

【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 圧電発振器の周波数温度特性の劣化をなくしたより安定度の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 回路基板２上に圧電振動子４と発振回路を構成してなる発振部３が実装され、これら圧電振動子と発振部を覆うように前記回路基板に一体的に取り付けられた金属蓋６とを備えた圧電発振器において、前記発振部の上面部と金属蓋の底面部の対向する領域に熱伝導性樹脂剤Ｍ２が介在し、当該熱伝導性樹脂剤によりお互いを接合している。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 平面視四角形の容器体１０の一方の主面に設けられた凹部１３内に設けられている搭載パッド１４と圧電振動素子２０に設けられている励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが導電性接着材Ｄで接合され、平面視四角形状の蓋体３０で容器体１０の凹部１３を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０に設けられている引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の両主面にのみ形成されている。 （もっと読む）

【課題】発振特性の検査を行うことができると共に、発振不良の発生を抑制することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】
振動子１０と、振動子１０と共に発振回路を形成する回路部２０とを樹脂で封止してなる電子装置５０であって、一方の端部が振動子１０の両端にそれぞれ接続されると共に他方の端部が樹脂の外部に露出する振動子の発振特性検査用の検査端子４１，４２と、検査端子４１，４２と振動子１０との間に設けられ、検査端子４１，４２の電位による影響から振動子１０を保護する保護抵抗３１，３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】実装が容易で小型化を図ることができ、実装後の周波数ずれを防止できる圧電発
振器を提供すること。
【解決手段】圧電振動子３１と、該圧電振動子のパッケージ３２内に収容した圧電振動片
３５を発振させる発振回路を備える半導体装置５１とを接合した圧電発振器において、能
動面５８に実装端子５６を形成した前記半導体装置５１と、該半導体装置の非能動面５７
に形成した接続端子５２，５３と、該接続端子５２，５３と接続される電極パッド４１，
４２を有し、前記半導体装置に重ねて接合される前記パッケージ３２内に前記圧電振動片
を収容した前記圧電振動子３１とを備えており、前記半導体装置の前記接続端子５２，５
３が、前記非能動面５７の中央部に形成され、該中央部において前記パッケージ３２に対
して接合されている。 （もっと読む）

【課題】保護樹脂の実装端子への付着を防止して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】平面視矩形状とした容器本体１の一主面の凹部に水晶片２を収容して密閉封入して、前記容器本体１の他主面の凹部にＩＣ端子を有するＩＣチップ３の回路機能面を固着し、前記ＩＣチップ３の回路機能面に対する保護樹脂９を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の他主面の凹部を形成する各４辺の開口端面に厚み方向の切欠部１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】保護樹脂の外部端子への付着を防止して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる平面視矩形状とした底壁１ａと枠壁を有する容器本体１の一主面には水晶片２を搭載して密閉封入され、前記容器本体１の他主面には４角部に外部端子４を設けた凹部を有し、前記他主面の凹部にはＩＣ端子を有するＩＣチップ３の回路機能面を固着し、前記ＩＣチップ３の回路機能面に対する保護樹脂９を前記他主面の凹部に充填してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の他主面の凹部を形成する枠壁１ｃは、前記４角部の厚み方向の少なくとも中間領域に内周から枠幅方向の切欠部１１を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型であり、かつ耐衝撃性に優れた構造の圧電発振器を提供する。
【解決手段】パッケージ４１に圧電振動素子７を搭載して蓋９により気密密封した構造の圧電振動子７の外側底面に、複数のランド４０、４３と、前記ランド４０，４３と導通した回路素子６と、樹脂製のブロックの表面に導電膜を被覆した構成を有する樹脂コア導電体１００とを、備え、前記圧電振動子７の外側底面に前記回路素子６と前記樹脂コア導電体１００とを固定した構造をとる圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】基板の配線上に絶縁膜が形成され、その上に電子部品が搭載される圧電デバイスにおいて、絶縁膜と電子部品との間に気泡が残らず安定した電子部品の密着性を確保した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】配線３１を備えた樹脂基板３０と、樹脂基板３０のＩＣ配置領域３９に配置されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０の上方に位置した水晶振動子と、樹脂基板２０と水晶振動子との間に所定の間隔を保って水晶振動子の外部端子と樹脂基板３０とを接続する複数の接続部材と、を有する水晶発振器において、樹脂基板３０のＩＣ配置領域３９において、配線３１の一部から分岐されて延長された複数の線状導体３６が、ＩＣ配置領域３９内の配線３１間の隙間を埋めるようにお互いに接触せずに配置され、さらに少なくともＩＣ配置領域３９に存在する配線３１および線状導体３６を被覆するように絶縁膜３８が形成されている。 （もっと読む）