【課題】小型化され、かつ、優れた特性を有する圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２０と、基板２０の上面２０ａに配置された電子部品４０と、電子部品４０の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子は、基板２０に接合された複数の支持部材６０により支持されており、複数の支持部材６０のうち少なくとも一部６０ａ，６０ｂは、基板２０の四隅以外の位置であって、基板２０の上面２０ａに並んだ二つのパッド部５５，５６の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装面積および厚み寸法を抑えて小型化された圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２０と、基板２０の上面に配置された電子部品４０と、電子部品４０の上側に配置された圧電振動子３０とを備えた圧電デバイスであって、基板２０は、その上面の一端側の隅に、圧電振動子３０を支持するための支持部材６０が設けられており、電子部品４０は、基板２０にフリップチップ接続されており、圧電振動子３０は、支持部材６０および電子部品４０の上面に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板と圧電振動子との接続の信頼性が向上した小型かつ薄型の圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】配線基板４の基板４ｃが水晶振動子２の容器１２底面に固定され、水晶振動子２の振動子接続端子６と配線基板４の内部接続端子８とが金属ワイヤ７により接続され、金属ワイヤ７を覆い配線基板４と水晶振動子２との間を塞ぐように樹脂部５が形成されている。このため、リフロー実装の高温条件においても、圧電振動子２の振動子接続端子６と配線基板４の内部接続端子８とを接続している金属ワイヤ７が溶融することなく、接続の信頼性が向上した水晶発振器１０を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】配線基板と圧電振動子との接続の信頼性が向上した小型かつ薄型の圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】配線基板４の他方の面が圧電振動子２の容器１２の底面に固定され、振動子接続端子６と内部接続端子８とが金属ワイヤ７により接続され、樹脂部５により覆われている。このため、リフロー実装の高温条件においても、圧電振動子２の振動子接続端子６と配線基板４の内部接続端子８とを接続している金属ワイヤ７が溶融することなく、接続の信頼性が向上した水晶発振器１０を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止した後の周波数調整を行うことができると共に、蓋体の損傷を防止して優れた特性を有する圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片３２の収容空間Ｓ２を透明な蓋体３９で封止するようにした圧電振動子３０と、圧電振動子と電気的に接続された電子部品８０とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子３０および電子部品８０は、圧電振動子の蓋体３９が外部に露出するようにして樹脂部２１で封止されており、さらに、蓋体３９の周囲の少なくとも一部に、蓋体３９よりも厚み方向の外側に突出した凸部７４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 効果的な周波数調整を行うことができるとともに、調整後に酸化などの影響を受けて共振周波数が変動してしまうことを防ぎ、また、効率良く製造可能な圧電振動片及びその製造方法、その圧電振動子、並びに、発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】 圧電振動片１は、水晶片１ａ上に、外部電極接続部７と、励振電極５と、微調部９とが設けられたものであり、水晶片１ａの外形を形成する外形形成工程と、水晶片１ａの表面にクロム膜２０を形成するクロム膜形成工程と、外部電極接続部７、励振電極５、微調部９となる位置で、クロム膜２０をパターニングするクロム膜パターン形成工程と、微調部９となる位置で形成されたクロム膜２０の表面に、保護膜１１を成膜する保護膜形成工程と、微調部９にレーザー光を照射して、微調部９の重量を調整して、水晶片１ａを所定の共振周波数に設定する周波数微調整工程とを備えた製造方法で製造される。 （もっと読む）

【課題】プローブを当接する対象となるプローブ接触用電極が硬質化されていることによってプローブが短期間に耐久性を喪失するという不具合を解決し、プローブを長期間使用することを可能にして生産性を高めることができるプローブ接触用電極、及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接されるプローブ接触用電極１１０であって、プローブ接触用電極の上層部分２が下層部分１よりも軟質の導電性物質にて構成されている。 （もっと読む）

【課題】接合品質を保持しつつ、小型、薄型化を実現する。
【解決手段】第１機能素子を有する第１部材５に形成された第１接続端子５４と、第２機能素子９１を有する第２部材９７に形成された第２接続端子３とが電気的に接続される。第１接続端子５４は、第２接続端子３と対向領域の大きさが略同一で、且つ、対向領域の中央部が縁部に対して凹んだ凹形状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 効果的な周波数調整を行うことができるとともに、調整後に酸化などの影響を受けて共振周波数が変動してしまうこと、及び、調整した部分が剥離してしまうことを防いで、周波数精度及び信頼性を向上させた圧電振動片及びその製造方法、その圧電振動子、並びに、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】 圧電振動片１は、所定の形状に形成された圧電材片１ａ上に、外部電極接続部７と、励振電極５と、微調部９とが設けられたものであり、圧電材片１ａの外形を形成する外形形成工程と、導電性膜２０を成膜する導電性膜形成工程と、導電性膜２０をパターニングして圧電材片１ａの表面の一部分を露出させる導電性膜パターン形成工程と、微調部９にイオンビームを照射して削り取ることで、微調部９の重量を調整して、圧電材片１ａを所定の共振周波数に設定する周波数微調整工程とを備えた製造方法で製造される。 （もっと読む）

【課題】平面サイズの小型化が可能で、実装基板との接合強度に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】リードフレーム３０の下側リードフレーム３１の下部リード３３，３４，３５の一部をハーフエッチングして回路素子搭載部３６を形成し、回路素子搭載部３６周辺の段差部の表面に、複数または多数の小さなディンプル４９を形成した。回路素子搭載部３６上には絶縁性接着剤を介してＩＣが接合され、この下側リードフレーム３１上に上側リードフレームが接合される。そして、下側リードフレーム３１の各下側接続端子部３３ａ，３４ａ，３５ａと、上側リードフレームの上部リードの上側接続端子部とには、それぞれ対応するＩＣの接続パッドとボンディングワイヤにより接続され、発振回路部が形成される。このように形成された発振回路部の上面に圧電振動子が接合され、封止樹脂により樹脂封止して圧電発振器が形成される。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型、かつ低価格を実現することが可能な、圧電発振器の新規な構造と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】電気回路が形成された半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）を直接に搭載し、また、半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）の厚みよりも背の高い、外部電極としての電極ポスト（１５）を形成する。半導体チップ（１０）上の配線層（１２）を多層配線構造とすることによって、半導体チップ（１１）や電極ポスト（１５）の配置の自由度が向上し、また、圧電振動子（１０）を樹脂層により被覆することによって、信頼性がさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】特別な治具を用いることなく発振回路部の発振回路素子の接続が可能で生産性がよく、特に平面サイズの小型化が可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、これらの内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。そして、回路素子搭載部３６上に、絶縁体であるダイアタッチフィルム８５によりＩＣ７０を接合した下側リードフレーム３１上に、上側接続端子部５７を有する上部リード５４と支持用リード５５が形成された上側リードフレーム５１を、絶縁性接着剤８８により接合した。このとき、上部リード５４の上側接続端子部５７を下側から絶縁性の支持体６０で支持するように設置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造でＩＣ部品と実装端子とを確実に接続し、小型化および低背化が可能となる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】外部接続バンプ４の一部が露出している絶縁部３表面の一つの平面に実装端子５が形成され、外部接続バンプ４に接続されている。このため、従来のように実装端子が導電性接着剤によりＩＣ部品の側面および底面にかけて形成された構造と比べて、圧電デバイスの外周面に実装端子を引き回さずに済み、簡易な構造でＩＣチップ２と実装端子５とを確実に接続することができる水晶発振器１０を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 振動片のマウント工程において、プラグのステム表面の半田メッキ層を溶融させることなく、インナーリードと振動片のマウント部とを半田接合することが可能な振動片のマウント装置とマウント方法、及びこれらを用いて製造した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 プラグのインナーリードに、圧電材料からなる振動片のマウント部を接合する振動片のマウント装置であって、前記プラグを支持するプラグ支持体と、前記プラグ支持体に隣接して配置され、前記振動片を支持する振動片支持体と、前記振動片支持体の上方に配置され、前記インナーリードと前記マウント部に高温ガスを噴射するガス噴射手段と、前記ガス噴射手段と前記プラグ支持体との間に配置され、前記ガス噴射手段から噴射される高温ガスの、前記プラグ支持体側への回り込みを防止する高温ガス遮断手段と、を有する振動片のマウント装置とする。 （もっと読む）

【目的】起動時の温度補償動作を良好にして周波数安定度を維持した表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】発振回路６及び温度補償機構７を集積化したＩＣチップ２を凹状とした容器本体１の内底面にバンプ８を用いて固着し、前記容器本体１の内壁段部に水晶片３の一端部両側を固着した表面実装用の温度補償水晶発振器において、前記ＩＣチップ２の側面外周に熱伝導粒子が接着母体に混入された熱伝導性接着剤１４を塗布した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル剤の充填またはワイヤボンディングの接続が容易で、小型化を図ることができる水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】 回路基板５の表面上にスペーサ部品を構成する複数のコネクタチップ１７を固定する。複数のコネクタチップ１７は、第１のユニット１と第２ニット３とが積み重なる方向と直交する横方向から、集積回路素子７が見えるように、分散して配置する。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくし、かつ、低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に電極端子部２３を有する基板２０と、この基板２０の上側に配置された電子部品４０と、この電子部品４０の上側に配置された圧電振動子３０とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子３０の外部端子部３５を有する下面と、電子部品４０のパッド部４１を有する面と反対側の面とが接合され、電子部品４０のパッド部４１を有する面が、基板２０の上面にフェイスダウン実装されており、さらに、基板２０の電子部品４０と電気的に接続された導電パターン領域４２が、圧電振動子３０側に曲げられて、外部端子部３５と接続されている。 （もっと読む）

【目的】接合強度を高めて小型化に適し、生産性の高められる表面実装発振器及びその製造方法を提供する。
【構成】底面の４角部に外部端子を有して水晶片を密閉封入した水晶振動子と、一主面の４角部に外部端子を有するとともに他主面の４角部に実装端子を有してＩＣチップを収容した実装基板とを備え、前記水晶振動子と前記実装基板との外部端子をクリーム半田によって接合して、前記水晶振動子の底面に前記実装基板を接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板は上下段層１４（ａｂ）及び中間枠層１４ｃを積層して前記ＩＣチップを収容した中空部１５を有するとともにガラスエポキシ材とした積層基板からなり、前記クリーム半田は前記ＩＣチップと前記水晶振動子との外部端子のいずれか一方又は両方に印刷によって塗布された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 封止状態を確実にし、集積回路素子の無駄を防ぎ、製造を容易とする。
【解決手段】 基板１１と段差部１３を有しこの基板１１の縁部に設けられる環状の枠部１２とで一体に形成される基体１０と、段差部１３より基板１１側に位置し基板１１に搭載される圧電振動素子２０と、段差部１３に接合され圧電振動素子２０を搭載されている空間部Ｃ１を気密封止する蓋体３０と、蓋体３０に載置され回路形成面とは反対側の面が蓋体３０の表面に当接する集積回路素子４０と、枠部１３の先端から圧電振動素子２０の搭載位置まで達し、基体１０内部に設けられる配線部Ｓと、配線部Ｓと集積回路素子４０とを導通させ、１３枠部の先端と集積回路素子４０に設けられるバンプ４２とに接合される回路基板５０とを備え、蓋体３０に、集積回路素子４０を載置する際に位置を固定する掛止部３２が設けられて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し、封止状態を確実にし、集積回路素子の無駄を防ぎ、製造を容易とする。
【解決手段】 基板１１と枠部１２とで形成される基体１０と、基板１１に搭載される圧電振動素子２０と、枠部１２に形成された段差部１３に接合され、圧電振動素子２０が搭載されている空間部Ｃ１を気密封止する蓋体３０と、蓋体３０の表面に当接する集積回路素子４０と、枠部１２の先端から圧電振動素子２０の搭載位置まで達し基体１０内部に設けられる配線部Ｓと、枠部１２の先端と集積回路素子４０に設けられるバンプ４２とに接合されて配線部Ｓと集積回路素子４０とを導通させる回路基板５０とを備え、蓋体３０が集積回路素子４０を固定する掛止部３２を備え、回路基板５０がバンプ４２の位置に対応させたスルーホールを有し、スルーホールを介してバンプ４２と配線部Ｓとを繋ぐように露出する表面に設けられた回路パターンを備えて構成されている。 （もっと読む）