【課題】 低背化、小型化を可能とすると共に、高周波雑音に対する遮蔽性を実現したＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】 ＳＡＷデバイス１は、ＳＡＷ圧電体素子２と配線基板１９の間に形成された空間を、ＳＡＷ圧電体素子２の天井高さＨを超えないように封止するための封止樹脂１１と、ＳＡＷ圧電体素子２の活性面を表面とするときの裏面にあたる非活性面に設ける、高周波雑音からの電気的・磁気的な遮蔽膜１８とを有し、遮蔽膜１８を配線基板１９のグランドパターン１７にＶＩＡホール１０、パッド電極９ａ及びバンプ電極９ｂを介して接続してなる。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数の低下を防止して、挿入損失の改善を図った弾性表面波素子、かかる弾性表面波素子を備える電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の弾性表面波素子１は、主として圧電材料で構成された圧電体層４と、この圧電体層４上に設けられ、バスバー（基部）５２、６２と、これに接続され、所定間隔で併設された複数の電極指５１、６１とを備える一対の櫛歯電極で構成されたＩＤＴ５、６と、バスバー５２、６２に接続された端子（電気接続部）８１〜８４と、圧電体層４のＩＤＴ５、６と反対側の面に接触して設けられ、主として導電性材料および／または半導体材料で構成された下地層３とを有する。この弾性表面波素子１では、下地層３が、平面視で少なくとも各電極指５１、６１と重なる領域と、端子８１〜８４と重なる領域とに分離して設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の周波数帯を分波する複合型分波回路において、ＳＡＷデュープレクサ１６を縦続接続することに起因する低周波ノッチの発生を防止する。
【解決手段】分波される信号が入力される入力端子がＧＮＤと電気的に接続されておらず、かつ、３つの異なる周波数が第１、第２、第３の順に周波数が高くなる関係にある場合での第２の周波数帯の信号を取り出す分波回路がインダクタ及びキャパシタから成る位相調整回路６とＳＡＷフィルタ７とから構成される。
【効果】伝送損失を悪化させることなく、高調波歪の発生も抑制することが可能である。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング法やＭＯＣＶＤ法などで成膜したのと同等の配向性を有した強誘電体薄膜を、スピンコート法、ＭＯＤ法などの塗布法で安価に成膜することを可能にする。
【解決手段】基板１上の電極２上に任意量の強誘電体薄膜の原料溶液を塗布し乾燥する工程を１回又は複数回行い、得られた薄膜を焼成して薄膜を一度に結晶化する工程を含む塗布法による強誘電体薄膜の製造方法において、上記一度に結晶化したときの強誘電体薄膜の膜厚を１５nm以下として、所望の厚さの強誘電体薄膜３が得られるまで、上記塗布・乾燥工程と結晶化工程を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子片の電流二乗特性における定数κを小さくする。
【解決手段】 弾性表面波素子片は、櫛型電極からなるすだれ状のＩＤＴを備えている。ＩＤＴは、各櫛型電極の電極指が交互に、かつ平行に等間隔で配置してある。弾性表面波素子片は、電極指の交差幅ｂ内の領域に含まれる電極指の水晶基板への投影面積Ｓが０．０１４ｍｍ^２≦Ｓ≦０．０１９ｍｍ^２となっている。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴによってＳＨタイプの表面波を利用して駆動する圧電共振子において、Ｐ／Ｖ値を大きく維持したまま小型・低背化が達成され、スプリアスの少ない圧電共振子を提供する。
【解決手段】ペロブスカイト構造のＰｂＴｉＯ_３又はＮａＮｂＯ_３を主成分とする圧電基板１ａの主面の一部に櫛歯電極からなるインターデジタルトランスデユーサ（ＩＤＴ）３を形成し、ＳＨタイプの表面波を利用して駆動することを特徴とし、特に前記ＰｂＴｉＯ_３のＰｂの一部を、Ｌａ、Ｎｄ、Ｇｄ、Ｓｒ、Ｃａ及びＢａのうち少なくとも１種で置換するとともに、Ｔｉの少なくとも一部を、Ｍｎにより置換したＡＢＯ_３型ペロブスカイト型複合酸化物であって、Ｂサイト構成元素１モルに対するＰｂのモル数をａ、Ａサイト構成元素のうちＰｂ以外の元素の総モル数をｂとしたとき、ａ／（１−ｂ）で表される値（ｐ）が０．９０〜１．００からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 小型、薄型で、且つ、コスト低減が可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】 弾性表面波デバイス１０は、半導体基板２０上に弾性表面波素子２５が形成される弾性表面波デバイスであって、半導体基板２０の能動部の上面に設けられる絶縁層５１〜５４と、絶縁層の厚み方向に、絶縁層５１〜５４と交互に層状に形成される平面視リング状のアルミ配線７１〜８２と、アルミ配線７１〜８２によって突設されるリング状の壁部８３と、壁部８３に囲まれる凹部８４と、が設けられ、弾性表面波素子２５が、凹部８４の底部８４Ａに形成されている。このことによって、小型、薄型で、且つ、コスト低減が可能な弾性表面波デバイス１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 擬似縦波型漏洩弾性表面波を利用した弾性表面波装置において、スプリアスを効果的に抑制することによりＣＩ値やＱ値を改善し、高周波化を容易にする弾性表面波装置を得る。
【解決手段】 圧電基板としてタンタル酸リチウム基板を用いた場合、基板の厚みｔをＩＤＴ波長λで規格化した規格化基板厚みｔ／λを１≦ｔ／λ≦２２とし、基板の切り出し角および前記擬似縦波型漏洩弾性表面波の伝搬方向をオイラー表示で（９０°、９０°、０°〜１８０°）の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷフィルターの減衰特性が低下してしまうことを防止する。
【解決手段】 ランガサイトを圧電体として備えるＳＡＷフィルターの実装領域１１に、ＳＡＷフィルターの入力端子および出力端子に接続される入力側端子電極１２ａおよび出力側端子電極１３ｅを備えた。各端子電極１２ａ，１３ｅには、ＳＡＷフィルターの実装領域１１から所定距離＃ＬまではＳＡＷフィルターにおける表面弾性波の伝搬方向Ｐに対して直交する方向に伸び、実装領域１１から所定距離＃Ｌだけ離間した屈曲位置において、ＳＡＷフィルターにおける表面弾性波の伝搬方向Ｐに対して平行な方向に伸びるマイクロストリップライン１４，１４を接続した。実装領域１１から屈曲位置までの所定距離＃Ｌを、１０ｍｍ以内の値に設定した。 （もっと読む）