【課題】 取り出し電極と陽極接合部の金属とを短絡させることなく、封止内部の気密性に対する信頼性や取り出し電極及び外部電極間の導通に対する信頼性を向上させることができる圧電振動装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接合電極２５及び引出し電極２３間を電極間接続部２７で接続して形成し、接合電極２５と周縁ガラス膜３３とを陽極接合するとともに、引出し電極２３と貫通孔ガラス膜３４とを陽極接合し、陽極接合後に、電極間接続部２７を切断する。 （もっと読む）

【課題】 酸素還元処理を施したタンタル酸リチウム等の圧電基板の焦電抑制効果を保持する手段を得る。
【解決手段】 結晶構造がシェーンフリース記号で Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_Ｓ，Ｃ_２Ｖ，Ｃ_４，Ｃ_４Ｖ，Ｃ_３，Ｃ_３Ｖ，Ｃ_６，Ｃ_６Ｖ の何れかの点群に属した圧電基板を用いて構成したＳＡＷデバイスの製造方法であって、前記圧電基板の体積抵抗率が１．００×１０^９Ω・ｃｍ〜９．０×１０^１１Ω・ｃｍの範囲となるように酸素還元処理を施す工程と、該圧電基板上に金属膜を成膜する工程と、酸素濃度が２．８％以下の雰囲気中で前記金属薄膜を成膜する際の基板温度以上、４００℃未満の所定の温度にて加熱処理する工程と、を備えているＳＡＷデバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】機能面に振動子または可動部を持つ機能素子を有するマイクロデバイスの基板とキャップを異なるサイズにして容易にパッケージング可能であるマイクロデバイスのパッケージング方法およびそれによってパッケージ化されたマイクロデバイスを提供する。
【解決手段】機能面に可動部または振動子が形成された機能素子を有するデバイス基板が複数個集積されてなるデバイスウェハ１０ｗを形成し、一方、キャビティを構成するキャップが複数個集積されてなるキャップウェハ１２ｗを、各キャップ領域を区分するようにハーフダイシングして溝１２ｈを形成する。次に、機能面とキャップウェハ及び接着層１３の表面とからキャビティＣを構成するように、デバイスウェハとキャップウェハを接着層で貼り合わせ、ハーフダイシングの位置でキャップウェハを各キャップ１２に分割し、さらにデバイスウェハを各デバイス基板１０に分割する。 （もっと読む）

【課題】相対補正法の運用上の制約を少なくすることができる、補正データ取得用試料、測定誤差補正方法及び電子部品特性測定装置を提供する。
【解決手段】基準治具に実装した状態で少なくとも３種類の第１の補正データ取得用試料を測定し、試験治具に実装した状態で、第１の補正データ取得用試料と同等の特性を有すると見なせる少なくとも３種類の第２の補正データ取得用試料を測定する。測定結果から、第１の補正データ取得用試料と第２の補正データ取得用試料とが同一試料であるとの前提で、試験治具に実装したときの測定値と基準治具に実装したときの測定値とを関連付ける数式を決定する。任意の電子部品２０を試験治具１２に実装した状態で測定し、決定した数式を用いて、その電子部品を基準治具に実装した状態で測定したならば得られるであろう電子部品の電気特性の推定値を算出する。 （もっと読む）

【課題】球状弾性表面波素子の周回経路に傷をつけることが無く、しかも球状弾性表面波素子電極の引出が容易な球状弾性表面波素子の製造方法が可能な技術が望まれていた。
【解決手段】球状弾性表面波素子固定工程において、球状弾性表面波素子の形状に対応する凹部に吸着機能と一方の支持体電極を持つ一方の支持体で球状弾性表面波素子を吸着することで一方の支持体電極と一方の球状弾性表面波素子電極との間に導通を行い、他方の支持体電極を有する他方の支持体で挟み込んで他方の支持体電極と他方の球状弾性表面波素子電極との間に導通を行うことを特徴とする球状弾性表面波素子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】球表面に渡って加工やハンドリングを行うに際して、その表面に接触する面積を可能な限り小さくするか、あるいは同一の場所のみを接触する工程での製造が可能な技術が望まれていた。
【解決手段】方位の特定が必要な球状素子の方位の特定が必要な製造工程もしくはその後の製造工程において方位の特定が必要な製造工程を持つ球状素子の製造工程中、透明性と異方性を有する球状固体材料の表面の所定の場所に磁性材料からなる付着物を付着させて磁化させる工程が含まれることを特徴とする球状素子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 圧電素子が所定の長さを有していても、パッケージを小型に形成することができる圧電デバイスと、圧電デバイス用パッケージを提供すること。
【解決手段】 パッケージ内に圧電素子３２を収容した圧電デバイス３０であって、前記パッケージ３１が矩形の収容部３８を備えており、前記矩形の収容部のひとつの対角部にのみ段部３３，３３を形成して、該段部の上面に電極パッド３４，３４が設けられており、前記矩形の収容部の他の対角部に沿って、前記圧電素子３２を実装する構成とした。 （もっと読む）

本発明は、弾性表面波によって動作する受信フィルタ（３）を有するデュプレクサに関し、受信フィルタはアンテナ側に配置されている、共振器（１１，１２，１３）を有している第１の部分フィルタ（３）と該部分フィルタに後置接続されている、ＤＭＳフィルタとして実現されている第２の部分フィルタ（３２）とを有している。
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【課題】ＣＳＰ型弾性表面波デバイスで、特性測定のために整列させる必要があり、工数の増加と品質の劣化という問題があった。
【解決手段】配線基板集合体１１をダイシングすることにより個々の弾性表面波デバイスに分離する工程と、弾性表面波デバイス１５底面の幅よりも幅の狭い、粘着性を有する保持体１６に、弾性表面波デバイス天面を貼り合わせた後、ダイシングシート１４から弾性表面波デバイス１５を剥離する工程と、弾性表面波デバイス１５を保持体１６に保持した状態で、弾性表面波デバイス１５の電気的特性を測定する工程とを備えた製造方法で、工程の簡略化と品質の安定化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷデバイスのＩＤＴ電極上に付着させた絶縁膜の上から強固に超音波ボンディングする手段を得る。
【解決手段】 圧電基板の主面上に表面波の伝搬方向に沿ってＩＤＴ電極を配置すると共に該ＩＤＴ電極上に絶縁膜を付着し、これをパッケージに収容して構成した弾性表面波デバイスであって、前記ＩＤＴ電極のパッド電極と前記パッケージの端子電極とを接続するボンディングワイヤの線形をφ３０μｍより太くして弾性表面波デバイスを構成する。 （もっと読む）

【課題】シームリングを接合するロウ材及びロウ材中に残存した溶剤が再溶融しても安定した特性が得られる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面に電子部品素子２を搭載し、電子部品素子２を囲繞するようにシームリング３を基板１の上面にロウ材５で接合させるとともに、シームリング３の上部に金属蓋体４を溶接接合して電子部品素子２を気密封止させて成る電子部品において、シームリング３の下面に周回する溝部６が形成され、ロウ材５が、溝部６より外側の領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電基板の他方主面に導体層が形成された弾性表面波素子をフェースダウン実装した弾性表面波装置の通過帯域外減衰量を改善する。
【解決手段】 従来、圧電基板２の励振電極形成面とは異なる他方主面の全面に、弾性表面波素子１の作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層10を、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６の少なくとも一方に対向する領域５ａ，６ａを除いて形成することにより、フィルタ領域９の入力パッド部５および出力パッド部６間に形成されていた寄生容量による入力パッド部５および出力パッド部６間の結合量を大幅に小さくすることができる。これにより、通過帯域外減衰量を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価な方法で、櫛歯電極の焦電破壊の無い表面弾性波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の表面弾性波装置の製造方法において、基体部材１の収納部１ｂに櫛歯電極５側を上方にして挿入された絶縁体４と収納部１ｂの底部１ｃとの間には、熱硬化性の接着材６を介在させると共に、開放部１ａ側には、櫛歯電極５に接触した導電性部材９を配置した状態で、熱を加えて接着材６を硬化させた後、導電性部材９を櫛歯電極５から離間させたため、複数の櫛歯電極５は、導電性部材９によって導通され、従って、従来のようなカーボンからなる導電性膜の形成工程、及び導電性膜を除去する除去工程が不要となって、生産性が良く、安価な方法によって、櫛歯電極５間の焦電破壊の生じない製造方法が提供できる。 （もっと読む）

【課題】 チップに保護膜を設けても、ワイヤボンディングの信頼性を確保しつつチップの小型化を図ることができる弾性表面波装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１２と、基板１２上に形成されたＩＤＴ１４，１５と、ＩＤＴ１４，１５に接続されたパッド１３ａ，１４ａ，１４ｓ，１５ａ，１５ｓと、を有するＳＡＷチップ１１と、ランド２１ａ〜２５ａを有するパッケージ２０と、ＳＡＷチップ１１のパッド１３ａ，１４ａ，１４ｓ，１５ａ，１５ｓとパッケージ２０のランド２１ａ〜２５ａとを接続するボンディングワイヤ３０と、パッド１３ａ，１４ａ，１４ｓ，１５ａ，１５ｓとボンディングワイヤ３０との接続部分に塗布されて硬化した第１のシリコーン系樹脂４０と、第１のシリコーン系樹脂４０が硬化する際にＳＡＷチップ表面に形成された厚さ１００ｎｍ未満の第２のシリコーン系樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】 擬似縦波型漏洩弾性表面波を利用した弾性表面波装置において、スプリアスを効果的に抑制することによりＣＩ値やＱ値を改善し、高周波化を容易にする弾性表面波装置を得る。
【解決手段】 圧電基板としてタンタル酸リチウム基板を用いた場合、基板の厚みｔをＩＤＴ波長λで規格化した規格化基板厚みｔ／λを１≦ｔ／λ≦２２とし、基板の切り出し角および前記擬似縦波型漏洩弾性表面波の伝搬方向をオイラー表示で（９０°、９０°、０°〜１８０°）の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板の一方主面に導体層を形成する工程および多数の弾性表面波素子領域を形成する工程および圧電基板の他方主面に導体層を形成する工程と多数個の弾性表面波素子を得る工程との間に、または実装する工程の後に、圧電基板の他方主面に形成した導体層を全て除去する工程を具備する弾性表面波装置の製造方法である。圧電基板の他方主面の導体層を全て除去することにより、アイソレーション特性を大幅に改善することができる。 （もっと読む）

通常、ＣＳＳＰ（チップサイズ表面弾性波パッケージ）と呼ばれているような封入された電子パッケージ内における熱放散を改善する方法が開示されている。電子パッケージは、ダイ上に製造された一つまたは複数の音響波コンポーネントを有しており、このダイは、導電性バンプにより分離された非導電性のキャリア上に配設されている。電子パッケージの上部は、ラミネートおよびハーメチックシールレイヤによって覆われている。ラミネートの一部を除去した後に電子パッケージ上に熱伝導性材料のレイヤを形成し、かつ、キャリアを貫通して一つまたは複数の熱伝導性経路を形成することにより、熱放散を改善することが可能である。
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樹脂封止部分におけるボイドの発生及び経時的な特性劣化が生じ難く、低コスト化され得る電子部品の製造方法を提供する。
実装集合基板１１上に実装された各ＳＡＷ素子２と樹脂フィルム１２とを、ガスバリア性を備えた袋１３の中に入れ、密封する減圧パック工程を設ける。減圧パックされた実装集合基板１１上に実装された各ＳＡＷ素子２間に樹脂フィルム１２を袋１３の内外の圧力差に基づき浸入させることにより、ＳＡＷ素子２を樹脂フィルム１２由来の封止樹脂部４によって封止する封止工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 パッケージ１４の三側面をフレーム１１に固定する第１の工程と、次にフレーム１１を接合ステージ１８上に搬送し、この接合ステージ１８に設けた吸引口１９でパッケージ１４の底面を吸引し、接合ステージ１８上に固定する第２の工程と、次いでパッケージ１４の内部にＳＡＷ素子１６を実装する第３の工程と、次にパッケージ１４の開口部をリッド２１で半田封止する第４の工程とを備えたものである。 （もっと読む）