【課題】紫外線透過率が悪化したＳＡＷ素子片であっても、接合剤として紫外線硬化型樹脂を有効に使用することのできるチップの固定構造を持ったＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】体積抵抗率を低下させるための酸化還元処理が施されたニオブ酸リチウム、またはタンタル酸リチウムを圧電素板１４として採用したＳＡＷ素子片１２をパッケージ２０の搭載面に固定するＳＡＷデバイス１０であって、ＳＡＷ素子片１２の周囲に塗布した紫外線硬化型樹脂３４により、ＳＡＷ素子片１２の側面と前記搭載面とを結合したことを特徴とする。このような構成のＳＡＷデバイス１０では、紫外線硬化型樹脂３４をＳＡＷ素子片１２の全周に塗布することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明は、圧電基板１上に櫛形電極２を囲む樹脂からなる内側壁１０を設け、この内側壁１０の開口を覆う天板１１を配置し、この天板１１及び内側壁１０を覆う外側壁１２を設けるとともに外側壁１２上に外部電極５を設け、外側壁１２および内側壁１０を貫通する柱状電極６で外部電極５と櫛形電極２を接続した弾性表面波デバイスにおいて、外側壁１２のガラス転移点温度を内側壁１０より低くしたのである。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の増大や初期特性の劣化をさせることなく、周波数を精緻に調整することが可能な圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ２０へのＳＡＷ共振子１０実装工程（ステップＳ１）の後で、ＳＡＷ共振子１０を駆動させて初期周波数を計測する初期周波数計測工程（ステップＳ２）と、初期周波数が所望の周波数規格値の許容範囲から外れている場合（ステップＳ３でＮＯ）に、ＳＡＷ共振子１０の実装工程（ステップＳ１）で接続されたＳＡＷ共振子１０の外部接続電極とパッケージ２０の接続端子との接続と並列に調整用ワイヤを接続することによってＳＡＷ共振子２０の周波数を初期周波数から変動させる調整用ワイヤ接続工程（ステップＳ４）と、調整用ワイヤ接続工程（ステップＳ４）の後で、ＳＡＷ共振子２０の周波数を計測する調整後周波数計測工程（ステップＳ５）と、を含むことを特徴とするＳＡＷデバイス１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】振動片チップ、圧電振動子、および振動片チップの製造方法を提供する。
【解決手段】振動素子基板用ウェハに電極パターンを形成し、前記振動素子基板用ウェハと前記振動素子基板用ウェハの台座となる保持基板用ウェハとに固相接合１８の接合膜を形成し、前記振動素子基板用ウェハと前記保持基板用ウェハとを前記接合膜にて固相接合１８を行って一体化し、その後に前記格子状の固相接合１８部と少なくとも振動素子基板１２ａを片持ち状態にする領域を残してダイシングして振動片チップ１２を個片化させてなる。 （もっと読む）

【課題】周囲の温度変化に関わらず、所定の共振周波数を精度良く維持することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１６の一方の主面１４にすだれ状電極１１が形成された弾性表面波素子片１０と、弾性表面波素子片１０における圧電基板１６の他方の主面１５の一部に固定されるスペーサ２０と、弾性表面波素子片１０及びスペーサ２０が収納されるパッケージ３０と、を備え、スペーサ２０の線膨張係数が、圧電基板１６の線膨張係数と近似または同一であり、弾性表面波素子片１０に固定されるスペーサ２０が、パッケージ３０内の底面３３に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リフロー時等の熱負荷に対してポップコーン現象を抑制することができる簡易且つ，十分な強度が得られるパッケージ構造を有する，弾性表面波デバイス等の機能デバイスを提供する。
【解決手段】機能素子と，前記機能素子を搭載する絶縁基板と，前記機能素子を収納する凹部を有したキャップとを有する機能デバイスであって，記絶縁基板は，前記機能素子の搭載領域内に少なくとも一つの貫通孔を有し，更に前記絶縁基板と前記機能デバイスとの間に，前記貫通孔を覆う通気性のある搭載シートが介在している。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止工程を実施する際に使用する樹脂シートの肉厚を集合基板の表裏面に印刷したダイシング・マークに印刷ずれを考慮して設定することにより、気密空間部への樹脂の浸入がなく、かつ、ダイシングによる端子電極等の切損を阻止可能とする。
【解決手段】圧電部品製造方法は、セラミック基板３にバンプ５付のＳＡＷチップ２をフリップチップ実装する工程と、実装済の集合基板に樹脂シート６を加熱軟化して貼付け、更に加熱硬化にて樹脂封止する工程と、封止・硬化した実装済の集合基板の裏面にダイシング・マークを設け、該ダイシング・マークを用いて集合基板を個片１に切断する工程と、を備え、樹脂封止する工程前の樹脂シート６の厚みが、チップ寸法、表裏ずれ、切断しろ、ＳＡＷデバイス寸法、樹脂封止層厚等間の所定の関係式で規定される。 （もっと読む）

【課題】低コストで作製することができる小型の高周波モジュールを提供する。
【解決手段】複数の周波数帯域に対応する高周波モジュールであって、送信と受信を切り替えるスイッチ回路と、送信の帯域外抑圧回路と、受信の複数の周波数帯域に対応した複数の弾性表面波素子が封止されたＳＡＷモジュールと、前記スイッチ回路、前記帯域外抑圧回路及び前記ＳＡＷモジュールが設けられる基板とを有し、前記ＳＡＷモジュールは、上面が平坦に加工されたキャップ部を有し、前記キャップ部によって前記複数の弾性表面波素子が封止されている高周波モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させずに、モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を有する弾性波デバイスを提供すること
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた弾性波素子１２と、弾性波素子１２上に空洞部１６を有するように圧電基板１０上に設けられた第１封止部２６と、第１封止部２６上に設けられた第２封止部２８と、を具備し、第１封止部２６は圧電基板１０側の幅ｔ２が圧電基板１０に反対側の幅ｔ３より広くなるような段差を有する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】一方の基板４０と他方の基板１０との間に形成された封止空間６０内に少なくとも機能素子５０の一部が配置された電子部品の製造方法であって、複数の上記一方の基板を備える第１基板と複数の上記他方の基板を備える第２基板とを貼り合わせる工程と、上記第１基板を上記一方の基板に個片化して上記封止空間を形成する工程と、上記封止空間内の環境を維持するための封止薄膜を上記一方の基板を覆って形成する工程と、上記第２基板を上記他方の基板に個片化する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化および製造工程における弾性波素子の破壊または劣化を抑制すること。
【解決手段】本発明は、ウエハを個片化するための切断領域（４２）に連続して形成された第１導電パターン（１８）と、メッキ電極を形成すべき電極領域（４４）に設けられ弾性波素子と接続された第２導電パターン（１４ａ）と、第１導電パターンと第２導電パターンとを接続する第３導電パターン（１４ｂ）と、を含む導電パターン（１４、１８）を、弾性波素子が形成された圧電基板からなるウエハ上に形成する工程と、第２導電パターン上に開口部を有するようにウエハ上に絶縁層を形成する工程と、第１導電パターンおよび第２導電パターンを介し電流を供給し第３導電パターン上に前記メッキ電極（２８）を形成する工程と、切断領域において、ウエハを切断し個片化する工程と、を具備することを特徴とする弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性および生産性を向上させることができる弾性表面波装置を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、実装基板にハンダを用いて表面実装される弾性表面波装置の製造方法において、ＬｉＴａＯ₃からなる圧電基板１上に弾性表面波素子を構成する櫛型電極２を形成する工程と、圧電基板１上に櫛型電極２が形成された励振領域を囲むように熱硬化性樹脂からなる側壁３を形成する工程と、表面実装時のハンダ付け温度よりも高い温度で加熱処理を行う工程と、側壁３の開口部を覆い励振領域を密閉するように蓋体４を形成する工程とを備え、圧電基板１は酸素欠陥を有している構成とした。 （もっと読む）

【課題】封止信頼性を向上させた上で、容易にかつ収率よく中空に樹脂封止したデバイス装置を製造可能にした配線基板、デバイス装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１には、その表面から所定高さ突出するように配線パターン２が複数形成されている。配線基板１上には、デバイスチップ３が、機能面領域４及び電極パッドが配線基板１側を向くように、フェイスダウンで搭載されている。機能面４と配線基板１との間に空隙６を形成するため、配線パターン２は、機能面領域４と対向する対向領域の外側から、当該対向領域に延在することのないように形成され、かつ、少なくともデバイスチップ３のＡｕバンプ５に対応した位置に形成され、配線パターン２の端部によってデバイスチップ３の下部に段部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のチップを一体化後のチップ間の機械強度の向上と再配線層の形成を同時に図ることができる。これにより，デュアルフィルタの更なる小型化が可能となる。
【解決手段】少なくとも二つの弾性表面波素子間が樹脂の充填により接続されて形成された弾性波デバイスであって，前記弾性表面波素子のそれぞれは，基板と，前記基板の表面に構成された機能部分と，前記機能部分の動作に必要な空間部分を形成する凹みを備え，且つ前記基板の表面を覆うパッケージを有し，更に前記少なくとも二つの弾性表面波素子間の樹脂の充填により接続される部分に対応する，前記少なくとも二つの弾性表面波素子のそれぞれパッケージの側面に，少なくとも一箇所以上の切り欠きを備え，前記少なくとも二つの弾性表面波素子の基板側面，背面，および前面の一部を第一の樹脂で覆い，且つ前記パッケージの側面の少なくとも一箇所以上の切り欠きに前記第一の樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波装置の耐衝撃性を向上させ、かつ小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電基板１上面に弾性表面波素子の領域を複数形成する工程、各領域を犠牲層５で覆う工程、犠牲層５を覆って各領域上に第１封止部材６を形成しそれに貫通孔７を形成する工程、貫通孔７を通して犠牲層５を除去し空間を形成する工程、貫通孔７を第２封止部材８により塞ぐ工程、複数の領域を保護カバー１２で覆い各領域でパッド電極３上に柱状電極１１を形成する工程、保護カバー１２及び圧電基板１下面をダイシングテープ１５及び接着用樹脂シート１４上に接着する工程、圧電基板１をダイシングテープ１５を残して各領域毎に分断する工程、分断で形成された間隙及び各領域を柱状電極１１の上端面を残して覆って樹脂保護層１６を形成する工程、樹脂保護層１６を間隙の部位で分断し弾性表面波装置を複数個製造する工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】 平衡度を劣化させることなく、挿入損失とＶＳＷＲが改善された基板実装型弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 基板実装型弾性表面波装置は、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５は弾性表面波共振子１６を介して並列接続され、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５の中央のＩＤＴ電極３，６に平衡信号端子１８，１９が接続され、接続用パッド電極１７〜１９及び接地用電極２８〜３０を配設してなり、中央のＩＤＴ電極３，６の両側のＩＤＴ電極２，４及び５，７は一方の櫛歯状電極が不平衡信号端子１７と接続され、他方の櫛歯状電極が接地用電極２８に接続され、実装用基板３２に接合されて実装されており、接地用電極２９，３０は、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５間の中心に設けた仮想軸に対して非対称に形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型で、安価な表面弾性波装置を提供すること。
【解決手段】本発明の表面弾性波装置において、表面弾性波素子４と半導体部品１０が上下方向に重なって配置されるため、絶縁基板１に対する占有面積が小さくなって、小型化が図れると共に、覆い部材９が表面弾性波素子４の密封と半導体部品１０の放熱を兼ねることができて、部品点数が少なく、生産性が良くなって、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子の特性周波数に応じた回路が適切に選択されている弾性表面波装
置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子１０をカバー１００で覆った後に、弾性表面波素子１０の特
性周波数ｆ₀に適した第２回路５０を選択するためのレーザ光６０の照射による配線５１
，５２の切断を行う。ここで、レーザ光６０の照射による熱で、絶縁層１２、圧電層１３
、配線５１，５２等の材料からなる飛散物７０が飛散しても、カバー１００によって弾性
表面波素子１０に付着しないので、レーザ光６０照射前後で特性周波数ｆ₀が変化しない
。したがって、第２回路５０選択後でも特性周波数ｆ₀に応じた回路が選択されている弾
性表面波装置１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷ素子をパッケージに片持ち支持されるように実装する際に、接着剤がＩＤＴ側に流れないようにし、パッケージ等との熱膨張率の差に起因してＳＡＷ素子に生じ得る応力の影響をより確実に解消し、周波数特性の温度安定性を向上させる。
【解決手段】 ボンディング装置１１のコレット１５は、略四角錐形状の凹部からなりかつ全体的に水平面に関して或る僅少角度θ、好ましくは約０．６°で傾斜させた吸着面２０を有する。ＳＡＷ素子４をコレットにより吸着保持して搬送し、その一方の長手方向端部４ａでパッケージ２の実装面３に接着剤８で片持ちに実装する。これにより、ＳＡＷ素子は反対側の長手方向端部４ｂを僅かに持ち上げた状態で支持固定されるので、接着剤がＳＡＷ素子のＩＤＴ６側にはみ出して熱膨張率の差による応力の影響を受ける虞が解消される。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子が容器体若しくは蓋体に接触することなく水平に搭載すると共に、安定した周波数を出力する圧電デバイスを得ることができる製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスの製造方法は、凹部が形成されている容器体に導電性接着剤を塗布すると共に、該導電性接着剤に上斜形状になるように圧電振動素子を配置する工程Ａと、前記容器体を反転させ、ジグに該圧電振動素子を接触させながら、前記導電性接着剤を硬化させる工程Ｂと、前記容器体に蓋体を搭載し、気密封止する工程Ｃとを含むものである。 （もっと読む）