【課題】ガラスフリットの内部に形成される空隙部を縮小して、キャビティ内の気密性の維持を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも高く設定された加圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合する基板が互いに異なる材料で構成されている場合であっても、生産性を低下させることなく、表面活性化接合を用いて安価に製造することが可能な電子デバイスを提供する。
【解決手段】ガラスから成る第１基板１を、その表面に予め形成した薄膜シリコン層２を介して、シリコンから成る第２基板１１に同種材料間の表面活性化接合により接合する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６に覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、振動部と振動電極とを所定の間隙に維持して、十分な気密性が確保できる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 厚みすべり振動モードを有する振動部（ＳＢ）とこの振動部の周囲に形成され前記振動部を支持する支持枠部（ＳＷ）とを有する圧電振動板（２０）と、圧電振動板に接合され、前記振動部に対応する位置に振動部を励振させる励振電極とこの励振電極の周囲に形成される周囲部とを有する第１カバー板（１０）と、を備え、圧電振動板の支持枠部と前記第１カバー板の周囲部との少なくとも一方に、振動部と励振電極とを所定の間隙に維持する高さで振動部の全周を囲む第１凸部（１１）を有し、第１凸部を除く第１凸部の近傍に振動部の全周を囲んで塗布された接着剤（２３）で圧電振動板と第１カバー板とが接合される。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの凹部又は少なくとも１つの凸部からなる立体形状１７を有する接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させ、立体形状１７と接続電極３３、３４に倣った状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部を有する基材と、第２の導電部を有する振動片と、第１の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられた環状の第１の部材と、第２の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられ、且つ第１の部材により形成される環の内側に設けられた環状の第２の部材と、第３の導電膜に覆われてなり第１及び第２の部材に対向して基材及び振動片のうち他方に設けられた環状の第３の部材と、第２の部材により形成される環の内側に設けられ基材及び振動片を保持する保持部と、を備え、第１の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し、且つ第２の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し第１の導電部と第２の導電部とが、第１及び第２の導電膜のうち少なくとも一方と第３の導電膜とを介して導電接続されている。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６により覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４により囲まれた領域に設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備え、前記基材３及び前記振動片１１のうち一方は、前記領域に第１の凹部１７１を有し、前記第２の部材１５は、前記第１の凹部１７１に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、第１の導電部３３、３４及び第２の導電部１２、１３に導電接触された第３の導電部２５１、２６１に覆われてなり、基材３と振動片１１との間に設けられた第１の部材１４１と、第４の導電部２５２、２６２に覆われてなり、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４１に囲まれて設けられた第２の部材１４２と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第２の部材１４２に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第３の部材１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】前工程における表面欠陥の影響が後工程に及ぶのを抑制し、表面欠陥のない圧電振動片を製造することができる圧電振動片の製造方法及び圧電振動片、並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、金属膜上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、レジスト膜をパターニングしてレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、レジストパターンの形成領域以外の領域の金属膜を除去して、外形パターンを形成する外形パターン形成工程と、を有する圧電振動片の製造方法であって、金属膜形成工程、レジスト膜形成工程及びレジストパターン形成工程のうち、少なくとも何れかの工程を複数回行うことを特徴とする （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６により覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４により囲まれた領域に設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備え、前記第２の部材１５の高さは、前記第１の部材１４の高さよりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化および低周波数化を図りつつ、高効率で捩り振動させることができる振動片、振動子および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】振動片２は、捩れ振動する振動腕２２を有し、振動腕２２は、幅方向の断面で見たときに、Ｚ軸方向に沿って設けられた基端側部分２２７ｂと、基端側部分２２７ｂの重心に対してＺ軸方向およびこれに直交するＸ軸方向にそれぞれ重心がずれるようにして基端側部分２２７ｂに接続された基端側部分２２６ｂとで構成された構造部を含み、基端側部分２２７ｂは、電圧の印加により、振動腕２２の長手方向に伸縮振動し、基端側部分２２６ｂは、前記電圧の印加により、振動腕２２の長手方向に実質的に伸縮振動せず、かかる構造部が基端側部分２２６ｂおよび基端側部分２２７ｂの協働により捩り振動し、これにより、振動腕２２が捩り振動するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 外部電極が断線しないように圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス１００Ａの製造方法は、複数のベース部４０Ａが形成され、隣り合うベース部の中央側に切り欠くように貫通穴４３Ａが形成されたベースウエハ４０Ｗを用意する工程と、励振電極を含む圧電振動片３０とこの圧電振動片の外側に形成され励振電極と接続する引出電極を含む枠部２１とを有する圧電フレーム２０が複数形成されて、ベースウェハと接合したときに貫通穴まで延出するように引出電極が形成された圧電ウエハ２０Ｗを用意する工程と、接着剤５０を塗布する工程と、圧電ウエハとベースウエハとを接合する第１接合工程と、引出電極が露出するように貫通穴を通して露出した接着剤を除去する工程と、ベースウエハの底面、貫通穴の側面４０ｐ、接着剤の側面５０ｐ、および引出電極を覆うように、引出電極と接続する外部電極を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スプリアス振動に基づくノイズの発生を抑制し、大きなｋｔ^２を維持しながら高いＱ値を有する薄膜圧電共振器およびそれを用いた薄膜圧電フィルタを提供する。
【解決手段】基板６と、基板上に形成される下部電極８と、基板６と下部電極８との間に形成される空隙または音響反射層と、下部電極上に形成される圧電層２と、圧電層上に形成される上部電極１０と、上部電極上に形成される質量負荷層１６とを含む薄膜圧電共振器であって、下部電極８と空隙または音響反射層と圧電層２と上部電極１０とが重なる振動領域が、質量負荷層１６の投影面が形成する領域に内包されており、質量負荷層１６の少なくとも一方の端部は、前記端部と同じ方向の前記上部電極１０の端部よりも水平方向に張り出し、前記張り出した部分の水平距離（Ｗ）は、０を超え１５μｍ未満である薄膜圧電共振器である。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持するとともに、キャビティの内部と外部との導通性を確保できるパッケージの製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａに沿って＋Ｘ方向へ第１スキージ４５を走査する第１走査工程と、外面４０ａに沿って−Ｘ方向へ第２スキージ４６を走査する第２走査工程とを有し、ベース基板用ウエハ４０をメタルマスク８０から離して、メタルマスク８０に対してベース基板用ウエハ４０を中心軸回りに回転させた後、ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａを再びメタルマスク８０に密着させるウエハ回転工程と、外面４０ａに沿って＋Ｙ方向へ第１スキージ４５を走査する第３走査工程と、外面４０ａに沿って−Ｙ方向へ第２スキージ４６を走査する第４走査工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の小型化により、更なる小型化を図ることが可能な圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、を備え、水晶振動片１０は、振動部１１から引き出された一対の引き出し電極１６ａ，１７ａが基部１２に形成され、パッケージ２０は、水晶振動片１０を固定する固定面２３に、一対の導電性被膜２４，２５が表面に形成された弾性を有する樹脂突起２６が設けられ、樹脂突起２６の周囲には、接着剤３０が配置され、樹脂突起２６の弾性変形により一対の導電性被膜２４，２５が一対の引き出し電極１６ａ，１７ａへ押圧され、両者が電気的に接続された状態で、水晶振動片１０が、接着剤３０を介してパッケージ２０の固定面２３に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】更なるコストダウンを図ることができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０の基部１２をパッケージ２０に固定する接着剤３０，３１と、を備え、接着剤３０，３１は、水晶振動片１０の固定前の周波数に応じて、基部１２に対する接着位置及び接着形状が設定され、水晶振動片１０及びパッケージ２０の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の振動特性を向上させる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０とを備え、水晶振動片１０が、基部１２から振動部１１の厚さ方向に突出する突出部１３を有し、突出部１３の側面に振動部１１から引き出された引き出し電極１６ａ，１７ａが形成され、パッケージ２０の水晶振動片１０を支持する内底面２３に、表面に導電性被膜３２，３３が形成された弾性を有する一対の樹脂突起３０，３１が設けられ、突出部１３が一対の樹脂突起３０，３１で挟持されることにより、水晶振動片１０が内底面２３に支持されると共に、引き出し電極１６ａ，１７ａと導電性被膜３２，３３とが押圧された状態で互いに接触している。 （もっと読む）

【課題】搭載時間を短縮し、生産性を向上させる圧電振動素子搭載装置の提供。
【解決手段】圧電振動素子を配列した圧電振動素子配列治具ＸＪを移動させ所定の位置で停止させる第１の搬送手段２１０と、素子搭載部材を配列した素子搭載部材配列治具を移動させ所定の位置で停止させる第２の搬送手段２２０と、圧電振動素子配列治具内の圧電振動素子を取り出し、素子搭載部材に設けられた素子搭載パッドに搭載する為の第１のノズル２３１ａと第２のノズル２３１ｂとを有する搭載手段２３０と、第１のノズルと第２のノズルによって吸着された圧電振動素子を認識する為の第１のカメラ２４１と、素子搭載部材の素子搭載パッドを認識する為の第２のカメラ２４２と、を有する認識手段２４０と、認識手段２４０から得た画像データによって、圧電振動素子の位置ずれ幅を求め、この位置ずれを補正する為に搭載手段２３０を制御する制御手段２５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値を低減し、不要な振動の発生を抑えた小型の振動片を提供する。
【解決手段】圧電振動片８１は、基部２２の一端側から二股に別れて互いに並行して延出する一対の振動腕８３と、各振動腕８３の先端側に設けられた錘部８５と、各振動腕８３の長手方向に沿った有底の第１溝部８７と、を有している。第１溝部８７の基部２２側から先端側までの側面には第１励振電極８９が形成され、振動腕８３の基部２２側から先端側までの側面には第２励振電極９０が形成されている。各振動腕８３の基部２２との接続部分となる基端から先端（錘部８５の先端）までの長さＬの半分Ｌ／２よりも先端側の第１溝部８７には、質量付加のための溝内突部９５が形成されている。 （もっと読む）