【課題】高い機械的品質係数を有しつつ、高い周波数定数と高いキュリー点を兼ね備えた圧電磁器組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるペロブスカイト型酸化物とアルミニウム化合物とを含有し、ペロブスカイト型酸化物に対するアルミニウム化合物の含有率が１〜１１質量％である圧電磁器組成物。
（Ｐｂ_{α−β−γ−δ}Ｍ１_βＭ２_γＢｉ_δ）［Ｔｉ_{｛１−（ｘ＋ｙ＋ｚ）｝}Ｚｒ_ｘＭｎ_ｙＮｂ_ｚ］Ｏ_３・・・（１）
［式中、Ｍ１はＬａ，Ｃｅ，Ｐｒ及びＮｄからなる群より選ばれる少なくとも１種を示し、Ｍ２はＳｒ，Ｃａ及びＢａからなる群より選ばれる少なくとも１種を示し、α，β，γ，δ，ｘ，ｙ及びｚは、それぞれ
0.96≦α≦1.01、
0.03≦β≦0.07、
0≦γ≦0.10、
0≦δ≦0.02、
0≦ｘ≦0.24、
0.02≦ｙ≦0.04、及び
0.03≦ｚ≦0.08を満たす。］ （もっと読む）

【課題】接合応力が強い導電性バンプ７３を用いた場合であっても、接合応力が振動領域５２に伝わるのを抑制する。
【解決手段】水晶振動片２では、主面２２，２３が略矩形に形成された基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、外部と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４にはそれぞれ導電性バンプ７３が形成され、一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続されている。また、水晶振動片２には、一対の端子電極６３，６４を導電性バンプ７３を介してベース３の電極パッド３６，３７に接合する際に基板２１に生じる接合応力が振動領域５２に伝わるのを遮断する切り欠き部８１が、振動部５１と接合部５３との間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】振動特性を維持でき、簡易な方法で端面電極間の電気的接続を確保できる水晶振動子を得る。
【解決手段】振動部６を枠部７が取り囲み、両者が連結部８ａ，８ｂによって接続した枠付き水晶板２と、枠部７の両主面に形成された第１金属膜１１及び第２金属膜１３と、枠付き水晶板２の両主面に積層されるベース及びカバーとからなる積層型の水晶振動子において、第１金属膜１１と電気的に接続した水晶板端面電極１２は水晶板補助電極２１と電気的に接続し、水晶板補助電極２１はベース補助電極と対面して共晶合金によって電気的に接続し、水晶板補助電極２１が形成された枠付き水晶板２の一端側における一辺の枠部７の幅は、少なくとも１つの他辺における枠部７の幅と異なり、導電路１０ａ，１０ｂには共晶合金の励振電極５ａ，５ｂへの流入を遮断する遮断膜２２を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】屈曲モードで振動する音叉形状の水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器の各製造方法を提供する。
【解決手段】音叉型屈曲水晶振動子の基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１が、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２より大きくなる様に、音叉形状と溝と電極の寸法を決定する工程と、水晶ウエハの上面と下面に少なくとも２回、異なる工程での金属膜形成工程と、該金属膜上へのレジスト塗布工程と、音叉基部と、第１、第２音叉腕とを備えた音叉形状を化学的エッチング法にて水晶ウエハ内に形成する工程と、第１、第２音叉腕の各々の上下面の各々に化学的エッチング法にての溝形成工程と、第１音叉腕の溝の面上の第１電極を、第２音叉腕の第１側面と第２側面に形成の第２電極に接続し、かつ、第２音叉腕の溝の面上の第１電極を、第１音叉腕の第１側面と第２側面に形成の第２電極に接続する工程と、を含む水晶振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】発振子の発振特性を低下させることなく、高い接着強度で基板に発振子を接着すると共に、機器の小型化に対応した狭矮面での接続を行っても、短絡の心配なく、基板に発振子を電気的に接続可能な振動子の接続構造と、この接続構造を備えた振動子および振動子パッケージとを提供することを目的とする。
【解決手段】振動片からなる振動子を基板上に接着し、かつ、前記振動子上に設けられた電極接続部と、前記基板上に設けられた接続端子とを電気的に接続する振動子の接続構造であって、前記振動子の一方の端部表面を前記基板との接着領域とし、該接着領域内において、前記振動片の長手方向に沿って延設されてなる接着部を、該接着部の延設方向と平行になるように複数個配列し、該接着部によって前記振動子を前記基板上に接着し、前記電極接続部と前記接続端子とを接続導通部を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】機能素子に加わる応力を低減させる電子部品を提供する。
【解決手段】一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に少なくとも機能素子１の一部が配置された電子部品であって、封止空間Ｋ内の環境を維持するための封止薄膜２を備える。封止薄膜は、非常に薄い部材であり、低温プロセスによって形成するため、封止薄膜の熱膨張係数と基板の膨張係数とに差がある場合でも、熱膨張係数の差に起因して機能素子に加わる応力を極力低減させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】エネルギー損失が少なく信頼性の高い屈曲振動片の容易な製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる屈曲振動片の製造方法は、梁の外形形状を形成する外形形成工程と、溝および前記貫通孔を形成する工程と、を含み、溝および貫通孔を形成する工程は、基板のＺ方向に垂直な面の両方に、マスク層を形成するマスク層形成工程と、基板のＺ方向に垂直な面の一方のマスク層を、溝の形状の第１パターンにパターニングする第１パターニング工程と、基板のＺ方向に垂直な面の他方のマスク層を、貫通孔となる穴の形状の第２パターンにパターニングする第２パターニング工程と、第１パターンのマスク層、および第２パターンのマスク層により、少なくとも穴が溝と開通し貫通孔になるまで、基板をエッチングするエッチング工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】エネルギーの損失が少なく、小型化されても製造が容易な、信頼性の高い屈曲振動片およびこれを有する屈曲振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる屈曲振動片１００は、基体１０と、溝２２および貫通孔２４が形成された梁２０と、を有し、梁２０は、基体１０からＹ方向に延出し、Ｙ方向に直交するＸ方向に屈曲振動し、溝２２は、梁２０のＸ方向およびＹ方向に直交するＺ方向に垂直な面に形成され、貫通孔２４は、溝２２の内面から梁２０の溝２２が形成された面の反対側の面側まで貫通している。 （もっと読む）

【課題】衝撃時の周波数変化を防止して振動特性を良好に維持した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】容器本体の内底面に励振電極６ａから引出電極６ｂの延出した水晶片２の長さ方向の一端部両側を導電性接着剤７ａによって固着し、前記水晶片２の長さ方向の他端部を接着剤７ｂにて固定した表面実装用の水晶振動子において、前記水晶片２は少なくとも長さ方向の一辺にスリット９によって振動領域とは分離された補助枠１０を有し、前記スリット９の一端部は前記引出電極６ｂの延出した水晶片２の一端部側として前記補助枠１０が連結した閉塞端とし、前記スリット９の他端部は前記水晶片２の他端部側として開放端とし、前記導電性接着剤７ａは前記スリット９の閉塞端から一端面側に離間した前記水晶片２の一端部両側を固着し、前記スリット９の開放端となる前記連結部の他端部を接着剤７ｂにて固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子への外部からの機械的、熱的な衝撃に対して耐性の高いサポート金具を提供することを目的とする。
【解決手段】（ア）金属製の薄い素材でできた段付き形状の水晶固定部（１）の片側に素材の一部を規定の角度を立ち上げた形状の立ち上げ部（６）を設けた側面支柱部（４）を設け、この先に水晶固定部（１）の長手方向に沿った支柱間サポート部（７）を、側面支柱部（４）に沿って設けられた概略長方形の中心支柱部（２）の一端と繋ぎ設ける。
（イ）（ア）のサポート金具（３）とこれと非対称な形状のサポート金具２（１０）を対向して水晶振動子の台座部（１１）側の電極（８）及び電極２（１２）に電極接続部（５）及び電極接続部２（１３）を位置合わせし設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装するプリント基板との接合強度の強い電子部品パッケージを得る。
【解決手段】電子部品パッケージは、電子部品を搭載可能な矩形状のパッケージ本体５と
、前記電子部品を含む前記パッケージ本体５を気密封止する蓋部材２０と、からなり、前
記パッケージ本体５の外側底面の対向辺に沿った一方の対角領域に一対の第１の実装端子
６、７が形成された電子部品パッケージ１であって、前記パッケージ本体５の外側底面の
対向辺に沿った他方の対角領域に一対の第２の実装端子８、９を形成した。 （もっと読む）

【課題】 基板上の配線パターンと圧電素子表面の励振電極との導通性が良好な安価な圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上の配線パターン１１と圧電素子２表面の励振電極２ａとの間に導電性接着剤などの導電性部材を介在させることなく、圧電素子２を配線パターン１１上に直接実装する。基板１上の配線パターン１１と圧電素子２表面の励振電極２ａとは、溶着などの直接的接合が可能な手段により互いに機械的及び電気的に接続されている。この構成によれば、配線パターン１１と励振電極２ａとの間に介在していた導電性部材がなくなることで、その分の材料費が削減されると共に、両者間の導通性が改善される。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性に優れ、電極間の接続状態が確認容易な圧電デバイスの提供。
【解決手段】マウント電極１１ｂ，１１ｃが形成されたベース部１１と、励振電極２２，２４に接続された接続電極２６，２７が形成された水晶振動片２０と、水晶振動片２０の接続電極２６，２７とベース部１１のマウント電極１１ｂ，１１ｃとを接続する導電パターン３０と、を備え、導電パターン３０の一部が、接続電極２６，２７の表面及びマウント電極１１ｂ，１１ｃの表面に直接形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品実装用基板を提供すること。
【解決手段】機能片１１に電極１２、１３が形成された電子部品１が実装される。電極と導電接触するバンプ電極１４を有する。バンプ電極が、弾性を有するコア部２４と、コア部の表面に設けられコア部の弾性変形により電極と導電接触する導電膜２５、２６とを有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージの内側底部の電極部と圧電振動片の引き出し電極部との間の導電性の悪化に伴い発生する圧電素子の共振周波数シフトを改善する圧電素子を提供すること。
【解決手段】電極部１３と引き出し電極部３１との間に設けられたエポキシ系導電性接着剤７０は、電極部１３及び引き出し電極部３１を構成する金属元素種の如何に関わらず電極部１３及び引き出し電極部３１と強固に密着し、且つ、物理的及び化学的安定性に優れることから電極部１３と引き出し電極部３１との間の導通性を十分に確保し、維持する。加えて、エポキシ系導電性接着剤７０が設けられていない電極部１３と引き出し電極部３１との間に配置されたシリコン系接着剤７５は、非導電性であることから、電極部１３と引き出し電極部３１との間の導電性の悪化に関与しない。よって、導電性の悪化に伴い発生する圧電素子１の共振周波数シフトを改善することができる。 （もっと読む）

【課題】実装が容易で小型化を図ることができ、実装後の周波数ずれを防止できる圧電発
振器を提供すること。
【解決手段】圧電振動子３１と、該圧電振動子のパッケージ３２内に収容した圧電振動片
３５を発振させる発振回路を備える半導体装置５１とを接合した圧電発振器において、能
動面５８に実装端子５６を形成した前記半導体装置５１と、該半導体装置の非能動面５７
に形成した接続端子５２，５３と、該接続端子５２，５３と接続される電極パッド４１，
４２を有し、前記半導体装置に重ねて接合される前記パッケージ３２内に前記圧電振動片
を収容した前記圧電振動子３１とを備えており、前記半導体装置の前記接続端子５２，５
３が、前記非能動面５７の中央部に形成され、該中央部において前記パッケージ３２に対
して接合されている。 （もっと読む）

【課題】低背化を目的として、リード線が圧電振動子を保持する圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、回路パターンにその一端が電気的に接続されるリード線１２と、リード線１２の他端に電気的に接続された端子１３Ａを有する圧電振動子１３とを備え、圧電振動子１３の端子１３Ａとリード線１２とが絶縁層１４を介して容量結合されている構成としたものであり、圧電デバイスの低背化を適えることができるものである。 （もっと読む）

【課題】デッドスペースのない効率的に小型化された弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１６の一方の主面１４にすだれ状電極１１が形成された弾性表面波素子片１０と、弾性表面波素子片１０を励振する発振回路が形成されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０の一方の面２２または他方の面２３から厚み方向に突出するようにＩＣチップ２０に形成された突出部３０と、を備え、弾性表面波素子片１０は、平面視において、弾性表面波素子片１０がＩＣチップ２０の外形内に収まり、且つすだれ状電極１１が形成された領域と突出部３０とが重ならない位置で、圧電基板１６の他方の主面１５が突出部３０に固定され、すだれ状電極１１とＩＣチップ２０とが電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電気的導通及びパッケージへの固定が確実な小型化圧電振動片又は圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動片（２０）は、圧電材料により形成され外部導通のための第１電極領域及び第２電極領域を有する基部（２９）と、基部の一端側から所定方向に延びる第１及び第２の振動腕（２１）と、一端側とこの一端側の反対側の他端側との中間から幅方向に延長されさらに前記振動腕の外側において所定方向に延びる第１及び第２支持用腕部（２９−３）と、を備える。そして、圧電デバイス（５０）は、第１電極領域及び第２電極領域はパッケージ（５１）に形成される接続端子（３３）に接続されるとともに、第１及び第２支持用腕部が非導電性接着剤（３７）でパッケージに固定される。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性および信頼性に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】複数の電極パッド６５が形成されて且つ発振回路を有するＩＣ６０と、両主面に励振電極７５が形成された水晶振動片７０と、複数の段差を有するパッケージ１０であって、複数の接続端子２２が形成された段差、および、マウント端子３２が形成された段差、を有するパッケージ１０と、を有し、接続端子２２と、対応する電極パッド６５とが、ワイヤボンディング法を用いてボンディングワイヤ６９により接続された上記ＩＣ６０、および、一端部分がマウント端子３２に接合され、他端部分がＩＣ６０の上方に突設された態様で片持ち支持された水晶振動片７０が、パッケージ１０内に気密に封止された圧電発振器１であって、水晶振動片７０の先端部分の下方のＩＣ６０上に、枕部８０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）