【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、製造コストを低減し、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミック基板１の角部に形成された貫通孔の壁面にＡｇＰｄのスルー端子２ｂ，２ｃが形成され、基板１の表面にスルー端子２ｃに接続して支持電極３ｂの下層を形成するＡｇＰｄの支持電極下層部３ａの金属電極が形成され、その支持電極下層部３ａの上に水晶片５を保持する支持電極３ｂがＡｇで形成され、基板１の周囲内側に形成された絶縁膜１０上にカバー６が搭載されて気密封止される表面実装水晶振動子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース又は水晶振動片に形成された電極の幅を調節することによりＣＩ値が制御される水晶デバイスの製造方法及び水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 励振電極（１０１）と励振電極から引き出された引出電極（１０２）とを有し、励振電極への電圧印加により厚みすべり振動する水晶振動片（１０）を載置した水晶デバイスの製造方法において、外部電極を含む実装面と実装面の反対側で外部電極に接続された接続電極を含む底面とを有するベース部に水晶振動片を載置する載置工程と、載置工程後、外部電極から抵抗値を測定する工程と、抵抗値が閾値よりも低い場合に、引出電極又は接続電極の最小幅（櫛歯の場合には合計した幅）の領域にレーザを照射して最小幅をさらに細くするレーザ照射工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型な振動片であっても静電容量を大きくし、負荷容量の変化に対して発振周波数感度の低い圧電振動片、圧電振動子、および圧電発振器を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部より延伸して形成され屈曲振動する振動腕とを備え、圧電材料からなる振動片であって、前記振動腕の表裏面に形成された非駆動電極と、前記振動腕の先端方向に前記非駆動電極から離間して前記振動腕の前記表裏面と側面とに形成された駆動電極と、を備える圧電振動片。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、ベース基板２とリッド基板３が接合する接合面に接合部材１３からなる導体膜を形成して、第一引回し電極５ａと導体膜とを、実装部９の近傍において第一接続部７ａを介して、また、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂを介してそれぞれ電気的に接続し、第一引回し電極５ａの抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２の実装部９と第一貫通電極１０ａとの間に形成した第一引回し電極５ａを、圧電振動片４の外表面に形成した駆動用の第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成して、第一引回し電極５ａの抵抗を低減した。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、リッド基板３のベース基板２側の表面に第二引回し電極５ｂを形成し、第一引回し電極５ａと第二引回し電極５ｂとを、実装部９の近傍において第一接続部７ａにより、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂによりそれぞれ電気的に接続して、引回し電極５の抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】ベースに搭載した電子部品と、ベースの電子部品を搭載する側と反対側に設けた外部電極と、ベースとを溶着させた貫通電極と、を備えた電子デバイスにおいて、電子部品と外部電極との導通を確保することを課題とする。
【解決手段】ベース１０とベース１０を貫通し、研磨によって端面の絶縁性物質を除去された貫通電極２１と、貫通電極２１の一方の端面に回路パターン３０を形成し、回路パターン３０及び貫通電極２１の他方の端面に、それぞれ第２の金属膜２３及び第１の金属膜２２を形成し、第２の金属膜２３を介して設置された電子部品４０と、ベース１０の電子部品４０を設置した側と反対側に設置された外部電極６０と、ベースと接合し、ベース１０上の電子部品４０を保護するキャップ５０と、を備えた電子デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】
複数の共振器から構成される弾性波フィルタの小型化に伴い、弾性フィルタ内の配線パターンが隣接し不要な電磁結合が生じ、弾性波フィルタの特性劣化が生じるのを抑制する。
【解決手段】
基板上に配置された弾性波を利用するＳＡＷやＦＢＡＲ等の複数の共振器の間や、これら複数の共振器とグランド端子との間、共振器と入力端子との間や共振器と出力端子との間に配置された複数の配線パターンに沿って、これら配線パターンと隣接し、対向し、好ましくは配線パターン幅よりも広い幅を有するシールド電極を配置し、弾性波フィルタの小型化に伴う、弾性フィルタ内の配線パターン間の不要な電磁結合を抑制し、弾性波フィルタの特性劣化を防止する。 （もっと読む）

【課題】構造体の機械的な特性を保持しながら電気的な抵抗値を軽減し、優れた動作特性を有するＭＥＭＳデバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１上に形成された多結晶シリコンからなる固定電極１０と、シリコン基板１上に形成された窒化膜３と隙間を設けて機械的に可動な状態で配置された多結晶シリコンからなる可動電極２０と、可動電極２０の周囲に形成され且つ固定電極１０の一部を覆うように形成された第１層間絶縁膜１３、第１配線層２３、第２層間絶縁膜１４、第２配線層２４、および保護膜１９がこの順に積層された配線積層部と、を有し、固定電極１０の前記配線積層部に覆われた部分がシリサイド化されてシリサイド部分２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】平面視略矩形の圧電振動片をワイヤボンディングさせた圧電デバイスの小型化を図る。
【解決手段】本発明の圧電振動子１０は、薄肉部２２及び厚肉部２４が形成された圧電基板を有する圧電振動片２０と、圧電振動片２０が搭載され、接続端子５２が形成された搭載基板５０と、を備え、薄肉部２２に励振電極２６が形成され、厚肉部２４に励振電極２６と電気的に接続された接続電極２８が形成され、圧電基板に、周縁の一部を切り欠いた切り欠き部及び貫通孔の少なくとも何れか一方である削除部３２が形成され、平面視において接続端子５２の削除部３２から露出している部分が、接続電極２８にワイヤ５８により接続されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ウエハからの取出個数を多くできるとともに、電子部品の電極間を容易に電気的に接続することが可能な電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】電極が形成された電子部品４と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング９と、を有する電子部品パッケージ１において、ケーシング９には、電子部品４に形成された電極をパッケージ１の外部に取り出すための電気配線が形成されている （もっと読む）

【課題】小型化した場合であっても容器本体の歪みが小さく、歩留まりの高い表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】下枠壁１ｂ及び上枠壁１ｃを底壁１ａに積層した容器本体１と、容器本体１の内壁段部に外周部が固着される水晶片と、容器本体１の内底面に固着したＩＣチップと、金属カバー５とを備え、底壁１ａの上面に形成された第１導電路１２ａを有し、下枠壁１ｂの外側面の窪みに形成された水晶検査端子１１と電気的に接続する窪みの外周に沿って下枠壁１ｂの下面に形成された第２導電路１２ｂを有し、第１導電路１２ａと第２導電路１２ｂとは底壁１ａと下枠壁１ｂの界面にて電気的に接続する重畳部１３を有してなる表面実装用の水晶発振器において、底壁１ａと下枠壁１ｂの界面には補強膜である金属膜１７が設けられ、金属膜１７及び重畳部１３は界面となる辺を二等分する中心線Ｂ−Ｂに対して対称に配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】高さ及び平面外形を小さく維持した上で、プローブの当接を容易にした水晶検査端子を有する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ｂと枠壁１ａとを有する積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の底壁１ｂ上面に引出電極８の延出した外周部が固着されて密閉封入された水晶片３と、前記容器本体１に搭載されて前記水晶片３と水平方向に並列に配設されたＩＣチップ４とを備え、前記容器本体１の底壁１ｂ上面には前記ＩＣチップ４の複数のＩＣ端子が固着される回路端子１１及び水晶片３の振動特性を検査する水晶検査端子１４を有する表面実装用の水晶発振器において、前記水晶検査端子１４は前記回路端子１１中の水晶端子と同一形状の大きさとして兼用し、前記水晶検査端子１４はこれ以外の前記回路端子１１よりも大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

本発明は、音響波デバイスの分野に係わり、特に数百ＭＨｚから数ＧＨｚの高い周波数での作業が可能なトランスデューサの分野、とりわけ、少なくとも２基板と強誘電体層２とを含む界面音響波デバイス１に関するものである。強誘電体層は、第１電極３と第２電極４との間に配置され、かつ第１正偏向分域７と第２負偏向分域８とを含み、該第１と第２の分域は交互に配置されている。該音響波デバイスは、第１電極３と、強誘電体層２と、第２電極４とから成る集成体が、第１基板５と第２基板６との間に設けられていることを特徴とする。
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【課題】 真空中又は不活性ガス中においてスルーホールを封止する際に封止材から発生するガスがパッケージ内に残らないようにする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、励振電極が形成された振動片と、振動片を囲み励振電極と接続される引出電極（３１）が形成された外枠部とを有する圧電フレーム（２０）と、引出電極（３１）と接続される接続電極と接続電極の反対面に形成された外部端子と接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線とを有し外枠部の片面に結合するベース（４０）と、圧電フレームの他方の面に結合するリッド（１０）と、を備え、スルーホール配線（４８）に接する引出電極（３１）に第１溝部（３７）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】各共振子の機械的品質係数を向上できてフィルタ特性を向上可能なＢＡＷフィルタを提供する。
【解決手段】単結晶基板からなる支持基板１の一表面側に下部電極３１と上部電極３３との間に圧電層３２を有する複数個の共振子３が形成され、支持基板１の上記一表面に、共振子３の下部電極３１における支持基板１側の表面を露出させる複数の断面逆台形状の空洞１ａがエッチング速度の結晶方位依存性を利用した湿式の異方性エッチングにより形成されている。また、各共振子３における各空洞１ａそれぞれの投影領域における中心部に対応する部位に、空洞１ａに連通するエッチングホール５が形成されている。各共振子３は、空洞１ａの投影領域内に圧電層３２が収まり且つ上記投影領域の外周線よりも外側に下部電極３１の外周線が位置している。 （もっと読む）

【課題】共振特性の低下を抑制しつつ堅牢化が可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平面視において共振子３を取り囲んで形成された絶縁層４が支持基板１に支持されるとともに、支持基板１に、共振子３の下部電極３１および絶縁層４における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成されてなり、支持基板１の上記一表面側において上部電極３３における支持基板１側とは反対側の表面に形成された音響ミラー層２が、絶縁層４のうち支持基板１の上記一表面における空洞１ａの周部に重なる領域の支持基板１側とは反対側の表面上まで延設されている。 （もっと読む）

【課題】近年の圧電薄膜共振子フィルタに対する要求に対応すべく、横方向漏れを抑制し、低損失化することができる圧電薄膜共振子、フィルタ、通信モジュール、および通信装置を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に配され、一部が互いに対向するように配置された上部電極１及び下部電極２と、上部電極１と下部電極２との間に配された圧電膜３とを備えた圧電薄膜共振子であって、圧電膜３は、上部電極１と下部電極２とが対向する部位に配され、上部電極１と基板５とが対向する領域の一部に絶縁膜４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールに充填した封止材が溶融してスルーホールの隅々まで行きわたり、パッケージ内部の気密を保った水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶デバイス１００は、電極パターンを有する水晶振動片３０とこの水晶振動片を支える外枠５１とを有する水晶フレーム５０と、第１面に形成された接続電極４２，４４と、第１面の反対側の第２面に形成され接続電極に導通する外部電極４５，４６とを有し、水晶フレームに第１面が結合する水晶ベース４０と、水晶ベースとは反対面で水晶フレームと結合する水晶リッド２０と、を備え、接続電極と外部電極とを導通する貫通電極４１，４３が非円形断面を有している。 （もっと読む）