【課題】 圧電デバイス内に残留ガスや水分が含まれない圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、第１板を用意する工程と、第２板を用意する工程と、第１領域に第１軟化温度を有する第１封止材を形成する第１封止材形成工程と、第１領域とは異なる第２領域に第１軟化温度より高い第２軟化温度を有する第２封止材を形成する第２封止材形成工程と、第２板を配置する配置工程（Ｓ１４１）と、第１板及び第２板を第１軟化温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４２）と、第１板及び第２板を第２軟化温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１４３）とを備える。また、第１加熱工程から第２加熱工程までに、第１板と第２板とから形成されるパッケージ内のキャビティとパッケージ外とを通気する（Ｓ１４２、Ｓ１４３）。 （もっと読む）

【課題】格納空間への封止材の流入を防止しながら、接合強度または機密性を安定的に確保した封止構造を備えた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片５がベース４の主面にマウント接続され、蓋３はフランジと凹形状の内表面とを有し、圧電振動片５を収納するようにフランジとベースとが封止され、蓋３がフランジから前記内表面へと連続する連続曲面を有することを特徴とする圧電デバイス１、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ベース部とリッド部との接合強度が強く、圧電デバイスの外側からキャビティ内へ又はその逆の気体等のリークが少ない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は電圧の印加により振動する圧電振動片（１０）を収納する。圧電デバイスは、平面の周囲に所定の幅で形成された第１端面（Ｍ１）を有するリッド部（１１）と、リッド部と異なる熱膨張係数を有しリッド部の第１端面に接合される第２端面（Ｍ２）と第２端面から凹んだ凹部とを有するベース部（１２）とを備える。リッド部の第１端面とベース部の第２端面とは粗面であり、粗面には金属膜（ＡＣ１、ＡＣ２）がそれぞれ形成され、リッド部とベース部とは金属膜同士の間に形成された封止材（ＬＧ）で接合される。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、筐体２０と、電子部品本体１０とを備えている。筐体２０は、底壁部２１ａと、額縁部２１ｂと、支持部２１ｃ１とを有する。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａの周囲に設けられている。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａから突出している。支持部２１ｃ１は、底壁部２１ａの上に突出して設けられている。電子部品本体１０は、支持部２１ｃ１によって支持されている。底壁部２１ａは、少なくとも一つの角部２１ａ１を有する。支持部２１ｃ１は、角部２１ａ１において、額縁部２１ｂからの距離が角部２１ａ１の先端側に向かって単調減少するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動子の発振周波数不安定を抑制し、安定的に発振させる事ができる振動子の作製方法、振動子作製用マスク、及び振動子用パッケージを提供する。
【解決手段】振動子作製方法は、貫通孔１４ａ、１４ｂが設けられたマスク１０を基台に載置した状態で、貫通孔内に第１の開口から充填された接着剤と接する貫通孔周りのマスク１０の側壁のうち、第１の開口を含むマスク表側側壁領域を除き、第１の開口と反対側の第２の開口を含むマスク裏側側壁領域を加熱素子２２ａ、２２ｂにて加熱する事で、接着剤の側壁部を部分的に硬化させ、マスク１０を基台から除去後、基台に設けられた接着剤を用いて振動板を基台に接着させる事により振動子を作製する。振動子作製用マスクは、上記加熱素子を有するマスクで、振動子用パッケージは、振動板を接着するための基台上に、振動板を接着するための接着剤の塗布領域を加熱する加熱素子を有する。 （もっと読む）

【課題】 水晶側面電極とベース側面電極とが断線せず確実に電気的に接続されるように圧電デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、圧電振動片（２１）と外枠（２２）とを有し第１キャスタレーション（２０４）が形成される圧電フレーム（２０）と、接着剤（１３）により外枠に接合され第２キャスタレーション（１２４）が形成されるベース部（１２）と、リッド部（１１）とを備える。圧電フレームは、励振電極と第２引出電極と、第１キャスタレーションに形成された第１側面電極とを有する。ベース部は、第２キャスタレーションに形成された第２側面電極と、外部電極とを有する。第１及び第２キャスタレーションには、第１側面電極又は第１引出電極と第２側面電極とを電気的に接続するように一対の接続電極（１４）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】素子搭載部材ウエハWT1の素子搭載部材１１０となる部分の縁部に沿って環状のめっき用金属層が形成されるめっき用金属層形成工程と、めっき用金属層にめっき層が設けられる封止用枠部形成工程と、電子部品素子を素子搭載部材１１０となる部分に載する素子搭載工程と、蓋部材１３０の凹部空間１３１内に電子部品素子を収納させつつ封止用枠部１１１の内縁側側面と蓋部材１３０の外縁側側面とが対向する位置に蓋部材１３０を配置する蓋部材配置工程と、封止用枠部１１１にレーザー光が照射され素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが接合される接合工程と、前記素子搭載部材１１０となる部分ごとに切断し個片化する個片化工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、一対の外部電極１２５ａ、１２５ｂが形成される第１面とその第１面の反対側で第１凹み部１２１及び第１接合面Ｍ１が形成される第２面と第１接合面から第１面と第２面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂとを有するベース１２と、接続電極と接続する一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂを有しベースに保持される圧電振動片１０と、第１凹み部より大きな第２凹み部１１１及びその第２凹み部の周囲の第２接合面Ｍ２が形成されたリッド１１と、第２接合面の幅で第１接合面と第２接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材ＬＧと、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面接着式マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム発振器の製造方法及びその構造を提供する。
【解決手段】表面接着式マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム発振器の製造方法及びその構造であって、１．マイクロ・エレクトロ・メカニカル方式によってガラスウェーハーの上にロット生産すること、２．集積回路素子と完全に整合することができること、３．その他の電子ダイと整合して同一集積回路にパッキングすることができ、有効に単一電素子の使用量を減少し、大幅に製造コストを引き下げることが出来ること、４．特殊なグルー付け区域設計によって生産精度を向上させることによって、グルーの付け溢れ或いは付け漏れなどの状況を減らし且つ不良率を引き下げることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リッド及びベースをＡＴカットの水晶ウエハとの熱膨張率の差異が小さい水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶デバイスの製造方法が、ＡＴカット振動片とＡＴカット振動片の周囲を囲み且つＡＴカット振動片を支持する外枠とを有するフレームを複数含むＡＴカット水晶ウエハ７０を用意する工程と、リッドを複数含む水晶リッドウエハ６０を用意する工程と、ベースを複数含む水晶ベースウエハ８０を用意する工程と、ＡＴカット水晶ウエハ、水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハを接合する接合工程と、を備える。ＡＴカット水晶ウエハ、前記水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハは、３〜４インチサイズであり、水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハは、水晶の結晶軸であるＺ軸から２４度００分以上３２度２８分以下の範囲で切り出されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイス内に不要ガスや水分が含まれず、且つ大量生産が可能な圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、圧電フレームを複数含み一対の第１貫通孔が形成された圧電ウエハを用意する工程（Ｓ１０）と、第１面とその第１面の反対側の第２面とを有するベースを複数含み一対の第２貫通孔が形成されたベースウエハを用意する工程（Ｓ１１）と、リッドを複数含むリッドウエハを用意する工程（Ｓ１２）と、外枠の一主面とベースウエハの第２面との間に及び外枠の他主面とリッドウエハとの間に封止材（ＳＬ）を配置する封止材配置工程（Ｓ１３１）と、圧電ウエハとベースウエハとリッドウエハとを接合する接合工程（Ｓ１４１）と、を備える。そして、接合工程の際に、第１貫通孔もしくは第２貫通孔と連通する連通溝（１２０）から通気し、その後連通溝が封止材（ＳＬ）で封止される。 （もっと読む）

【課題】 上側と下側との平板を同一構造にしてコストを低減する圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスの製造方法は圧電振動片と圧電振動片を支持する外枠とを有する圧電フレームを複数含み少なくとも一対の第１貫通孔が形成された圧電ウエハを用意する工程（Ｓ１０１）と、励振電極を形成し引出電極及び第１側面電極を形成する第１電極形成工程（Ｓ１０３）と、第１面と第２面とを有する平板を複数含み少なくとも一対の第２貫通孔が形成された平板ウエハを２枚用意する工程（Ｓ１１１）と、外部電極及び第２側面電極を形成する第２電極形成工程（Ｓ１１３）と、非導電性の封止材を環状に配置する封止材配置工程（Ｓ１２）と、圧電ウエハと２枚の平板ウエハとを封止材で接合する接合工程（Ｓ１３）と、接合工程後に第１面、第１貫通孔及び第２貫通孔に接続電極を形成する第３電極形成工程（Ｓ１４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリント基板に圧電デバイスを実装した時に、外部からの衝撃に強い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 プリント基板にハンダで実装される表面実装型の圧電デバイスであって、励振電極を有し励振電極への電圧の印加により振動する圧電振動片（５０）と、ガラス又は圧電材からなり圧電振動片を収納する凹部（３５）とその凹部の周囲に形成された端面（３４）と凹部の反対側の底面に直接形成され励振電極と導通する外部電極（３１）とを有する第１板（３０）と、ガラス又は圧電材からなり端面（１１）に接合して圧電振動片を密閉封入する第２板（１０）と、外部電極を除く領域に外部電極が窪むように第１板の底面に密着して形成され少なくとも２８０℃以上の耐熱性を有する耐熱性弾性部材（４０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストがより低い圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、電圧の印加により振動する圧電振動片１０と、圧電振動片を収納する凹部１２１とその凹部の周囲に形成された端面とを有する第１板１２Ａと、第１板の端面に接合して圧電振動片を密閉封入する第２板と、端面を周回するように環状に形成され端面に配置されて第１板と第２板とを接合する接着剤１２４と、端面を周回するように環状に形成され接着剤の凹部側に配置されて接着剤から発生するガスが凹部内に流れ込まないように形成された金属膜１１３、１２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接着剤と封止ガラスとを使って第１板と第２板とを接合し、接合強度に優れ且つキャビティ内の真空度もしくは湿度を保つ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、電圧の印加により振動する圧電振動片１０と、圧電振動片を収納する凹部１２１とその凹部の周囲に形成された端面Ｍ２とを有する第１板１２Ａと、封止材ＳＬによって端面に接合して圧電振動片を密閉する第２板１１Ａとを備える。また、封止材は封止ガラス膜ｇ１、ｇ２、ｇ３と接着剤ｐ１、ｐ２とを含み、封止ガラス膜と接着剤とが端面を周回するように環状に配置される。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材と蓋部材との接合強度を維持し、圧電デバイスの生産性を維持することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材１１０の一方の主面の外周縁部に樹脂層１１２を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層１１２を硬化させる樹脂層硬化工程と、導電性接着剤ＤＳによって、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材の樹脂層と蓋部材の封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】温度特性が優れた振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１２と、基部１２から平行に延在され屈曲振動をする振動腕１４ａ，１４ｂと、を有する振動体１１と、振動体１１の表面に設けられ、ヤング率または熱膨張係数が変極点となる温度が振動体１１の動作温度範囲内にあるＣｒ層２４ａ，２４ｂと、を有し、温度特性曲線の頂点温度に起因する周波数偏差と、Ｃｒ層２４ａ，２４ｂの膜厚Ｈに起因する周波数偏差と、を足し合わせて周波数偏差の温度特性曲線を生成する。このことにより、動作温度範囲において周波数温度特性が優れる振動片１０を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱膨張による影響を低減させた表面実装型の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 電圧の印加により振動する励振部（１３２）と励振部の周囲を囲む枠部（１３３）とを有し、Ｘ軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸により規定されるＡＴカット水晶材により形成される水晶素子（１３０）と、枠部の一主面に接合されＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸により規定されるＺカット水晶材により形成されるベース（１１０）と、枠部の他主面に接合されＺカット水晶材で形成されるリッド（１２０）と、を備え、水晶素子のＺ’軸とベース及びリッドのＸ軸又はＹ軸との方向が一致している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、振動部と振動電極とを所定の間隙に維持して、十分な気密性が確保できる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 厚みすべり振動モードを有する振動部（ＳＢ）とこの振動部の周囲に形成され前記振動部を支持する支持枠部（ＳＷ）とを有する圧電振動板（２０）と、圧電振動板に接合され、前記振動部に対応する位置に振動部を励振させる励振電極とこの励振電極の周囲に形成される周囲部とを有する第１カバー板（１０）と、を備え、圧電振動板の支持枠部と前記第１カバー板の周囲部との少なくとも一方に、振動部と励振電極とを所定の間隙に維持する高さで振動部の全周を囲む第１凸部（１１）を有し、第１凸部を除く第１凸部の近傍に振動部の全周を囲んで塗布された接着剤（２３）で圧電振動板と第１カバー板とが接合される。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単かつ安価に、所望の振動特性を得ることができる振動体および振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動体２は、基部２７と、基部２７から延出する３つの振動腕２８、２９、３０と、振動腕２８、２９、３０上に設けられ、通電により伸縮して振動腕２８、２９、３０を振動させる圧電体素子２２、２３、２４とを有し、圧電体素子２２、２３、２４は、振動腕２８、２９、３０上に設けられた第１の電極層２２１、２３１、２４１と、第１の電極層２２１、２３１、２４１上に設けられた圧電体層２２２、２３２、２４２と、圧電体層２２２、２３２、２４２上に設けられた第２の電極層２２３、２３３、２４３とを備え、これらの層のうちの少なくとも１つの層には、その厚さ方向に貫通する微細な複数の孔が形成され、これにより、圧電体素子２２、２３、２４の振動特性が調整されている。 （もっと読む）