【課題】 振動領域における励振電極及び引出電極が均一の厚さで形成され、不要な振動の発生及び振動特性の劣化が防止できる圧電振動片を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動片（１０）は、第１厚さ（ｄ１）の励振電極（１０２ａ、１０２ｂ）が中央領域に形成された振動部（１０１）と、振動部を囲み振動部と空隙（１０５）を介して形成された外枠部（１０８）と、振動部と外枠部とを連結する連結部（１０４ａ、１０４ｂ）と、振動部、連結部及び外枠部に形成され励振電極から引き出された引出電極（１０３ａ、１０３ｂ）と、を備える。引出電極は、振動部ですべてが第１厚さを有し外枠部では第１厚さよりも厚い第２厚さ（ｄ２）を有する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができるシート状セラミックベース及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミックベース１が複数形成されるシート状セラミックベース１Ａであって、セラミックベース１の角部に形成された貫通孔９の壁面にスルー端子５ｘが形成され、セラミックベース１の表面に水晶片２を保持する水晶保持端子４の引出端子４ａが対角のスルー端子５ｘに接続すると共に、セラミックベース１の裏面ではスルー端子５ｘに接続する実装端子５ａ，５ｂが形成されているシート状セラミックベースである。 （もっと読む）

【課題】一括処理してもデバイスの完成体の特性にバラツキを生じない電子素子のマウント方法を提供する。
【解決手段】電子素子１５のマウント方法は、電気回路１１に接続する為の端子部を有する電子素子形成工程と、電子素子を配列する為の複数ザグリ部１３を有するトレイ１４の準備工程と、複数ザグリ部に電子素子を各々配置する工程と、複数ザグリ部に配置された各電子素子に相対する様に複数の電気回路を形成した平板状基板１０の準備工程と、電気回路が有するマウント部１１１に電子素子を固着する為の接続部材１２の一括形成工程と、電気回路のマウント部に形成した接続部材に対し、電子素子端子部を相対させて、トレイに配列した複数電子素子と基板とを一括で固着する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、低コスト化を実現可能なパッケージの提供。
【解決手段】水晶振動子１のパッケージ２０は、基材が単層である平板状のベース部２１と、凹部２２ａを有しベース部２１を覆うリッド部２２と、ベース部２１の一方の主面２１ａの全周に設けられ、ベース部２１とリッド部２２とを接合する低融点ガラスを含む接合材２３と、を備え、ベース部２１の一方の主面２１ａには、内部電極２４，２５が設けられ、ベース部２１の他方の主面２１ｂには、外部電極２６，２７，２８，２９が設けられ、少なくとも一組の内部電極２４と外部電極２６とは、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｃを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２４ａによって互いに接続され、配線２４ａは、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、一方の主面２１ａにおいて接合材２３と交差している。 （もっと読む）

【課題】枕を水晶デバイスのリッドまたはベースにベース、枠付水晶振動片及びリッドの接合用低融点ガラス層または樹脂接着剤層を同時に形成して、落下衝撃時の周波数変動を抑制し、かつ、水晶デバイスの破損を防止する。
【解決手段】ベース２と、該ベース２の上面２ａのシールパスに低融点ガラス層または樹脂接着剤層６を介して接合された上面端部にメサ部３ａが形成された枠付水晶振動片３と、該枠付水晶振動片３の上面のシールパスに低融点ガラス層または樹脂接着剤層７を介して接合されたリッド４とからなる水晶デバイス１であって、該リッド４の裏面４ａに、前記枠付水晶振動片３の落下衝撃時の振幅を抑制する低融点ガラスまたは樹脂接着剤からなる枕５を前記低融点ガラス層または前記樹脂接着剤層７と同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、第１板、第２板及び接着剤のいずれか１つが着色されることにより、接着剤の接合状態を確認することができる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する圧電振動片（１３１）と、圧電振動片を密封しガラスからなる第１板（１１０）及び第２板（１２０）と、第１板と第２板とを接合する接着剤（１５０）と、を備え、第１板、第２板及び接着剤のいずれか１つが着色されている。 （もっと読む）

【課題】不要な封止材の流れだしによる接合、気密の不十分を防止することができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１圧電振動片を囲む枠体１０４と枠体に形成され互いに第１隙間ＳＰ１で離れる一対の引出電極と枠体における第１隙間に対応する位置に形成され外周から凹んだ第１キャスタレーション１０６ａ、１０６ｂとを有する圧電振動フレーム１０と、第１端面Ｍ１と実装面Ｍ３と第２キャスタレーション１２２ａ、１２２ｂと、実装面及び第２キャスタレーションに形成される実装端子１２５ａ、１２５ｂと、第１端面に形成され互いに第２隙間ＳＰ２離れる一対の接続電極１２６ａ、１２６ｂとを有する第１板１２と、を備える。圧電振動フレームの引出電極と第１板の接続電極とが接合され、第１キャスタレーションに封止材が配置される。 （もっと読む）

【課題】金属蓋がガラス接合材によって接合された電子装置において金属蓋の接合強度および接合信頼性向上させること。
【解決手段】電子装置は、セラミック容器体１と、セラミック容器体１に収容された電子部品と、電子部品を覆うようにガラス接合材３によってセラミック容器体１に接合されており表層にニッケルを含む層を有する金属蓋２とを含んでいる。金属蓋２は、ガラス接合材３との接合面から内部に向かって、加速電圧10ｋＶ、試料電流10ｎＡ、測定領域100μ
ｍ角、試料傾斜30度の条件で行なったオージェ分光分析によるニッケルの最大強度に対する酸素のピーク強度の割合が0.3以下であり、ニッケルの最大強度に対する加速電圧２ｋ
ＶのＡｒエッチングによる熱酸化ＳｉＯ_２膜厚換算において前記接合面から20ｎｍ内側における酸素の強度の割合が0.2以下である。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に配置された電子部品の性能劣化を好適に回避できる耐環境性に優 れた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０と、電子部品１０を実装する第一の基板１１０と、電子部品１０を封止する第二の基板１３０と、第一の基板１１０及び第二の基板１３０が密接した際に、双方の基板を接合する、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜１２０と、を備えた電子部品パッケージ１００において、双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面とアルミニウム合金膜１２０との間にアルミニウム拡散層１２１を形成した。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動片に衝撃が加わっても、音叉型圧電振動片を実装するパッケージと振動腕が衝突するのを防止する音叉型圧電振動片および音叉型圧電振動片の実装方法を提供する。
【解決手段】音叉型圧電振動片をパッケージに収容した圧電振動子であって、前記音叉型圧電振動片は、複数の振動腕を有する音叉型圧電振動片本体と、前記振動腕の延びる方向と交わる方向に沿って形成され、前記圧電振動片本体に接続する第１の短辺部と、前記第１の短辺部から前記振動腕の延びる方向に向かって前記振動腕の先端より先まで前記振動腕の延びる方向に沿って形成された長辺部と、前記長辺部の先端を、前記振動腕の前記先端より先において前記振動腕の延びる方向と交わる方向に沿って延設して形成された第２の短辺部とを備え、前記第２の短辺部の下面が前記パッケージに固定されている。 （もっと読む）

【課題】厚みの薄いパッケージであってもこれを構成するウエハの取扱いを容易にすることができるとともに、ウエハ同士を接合した後でも他の厚さ寸法に自在に転用することができるパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ４１を接合して形成されたウエハ接合体４８の内部に、圧電振動片５を封入可能なキャビティ４を備えたパッケージ１ａの製造方法であって、ウエハ接合体４８を構成するベース基板用ウエハ４０の外面４０ｂおよびリッド基板用ウエハ４１の外面４３のうち、少なくとも一方を研磨するウエハ接合体研磨工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 機械的振動により発生した電荷をより多く励振電極の下に集中でき、インピーダンスを小さくすることができる水晶振動片を提供する。
【解決手段】 水晶振動片（１０）は、外周部から中央部にかけて第１断面が第１厚さ（ｄ１）から第１厚さよりも厚い第２厚さ（ｄ２）へ第１の曲率で曲線状に変化する第１コンベックス面（ＣＸ）を少なくとも一面に有し、外周部から中央部にかけて第１断面に垂直な第２断面が第１厚さから第２厚さへ第２の曲率で曲線状に変化する第２コンベックス面（ＣＸ）を少なくとも一面に有し、外周部の少なくとも一部に断面が直線状で且つ第１厚さの平面フリンジ部（ＦＧ）を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子を提供する。
【解決手段】矩形のセラミックベース１の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子５ｘが形成され、セラミックベース１の表面に水晶片２を両端で保持する両持ちタイプの水晶保持端子４の引出端子が対角のスルー端子５ｘに接続すると共に、セラミックベース１の裏面ではスルー端子５ｘに接続する実装端子５ａが形成され、更に金属カバー３のセラミックベース１上に溶融樹脂８を介して接合する開口端面が傾斜面を備えたフランジ３ａとした表面実装水晶振動子である。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子部品の外部電極の耐衝撃性を向上させる。
【解決の手段】脆性材料で形成された基板１と、基板１を備えたパッケージと、パッケージに設置された電子素子８と、基板１上に形成された外部電極４と、を備える電子部品１００において、外部電極４は、基板１上に形成された下地金属層１２と、下地金属層１２上に形成されたはんだ付け金属層１３と、はんだ付け金属層１３上に形成された保護金属層１４とで構成され、はんだ付け金属層１３は、Ｎｉ及びＣｏの合金で形成されるとともに、Ｃｏの添加量が０．０１重量％から５重量％の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程の時間短縮化や低コスト化を図れ、且つ実装する素子の高精度な位置決めが可能な電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス１００において、キャビティ５０の底面５１を、平面視における面積が蓋部６１よりも小さくなるように形成し、第一の素子３をキャビティ５０の内部に収容する際（キャビティ５０の上方より底面５１に向けて移動する際）、一の側面５２と当該一の側面５２と隣接する他の側面５２とで形成される複数の稜部５３のうち少なくとも何れか３つの稜部５３に当接させることで、キャビティ５０内の目標とする位置に位置決めした状態で収容できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 温度変化によって破損又は周波数変動が少ない表面実装型の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 水晶デバイス（１００）は、励振部と励振部の周囲を囲む枠部（２５）とを有し枠部（２５）が第１方向と該第１方向と交差する第２方向の辺を有する矩形形状の水晶素子（２０）と、枠部の一主面に接合され、第１方向と第２方向の辺を有する矩形形状のベース（３０）と、枠部の他主面に接合され、第１方向と第２方向の辺を有する矩形形状のリッド（１０）と、を備える。水晶材の枠部、ベース及びリッドのそれぞれの第１方向には、水晶素子の第１方向の熱膨張率に対応した第１接合材（５１）が塗布され、水晶材の枠部、ベース及びリッドのそれぞれの第２方向には、水晶素子の第２方向の熱膨張率に対応し、第１接合材とは異なる第２接合材（５２）が塗布される。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ状態から各々の圧電デバイス単体に切断されるときに破損が発生しにくく、ウエハ状態で各々の水晶振動片の周波数を測定して調整できる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は振動部（１０）を収納するパッケージの一部を構成し一対の直線状の第１辺（Ｌ１）及び第１辺に垂直な一対の直線状の第２辺（Ｌ２）を有する矩形の第１板（１２）と、第１板に接合され振動部を収納するパッケージの一部を構成する矩形の第２板（１１）と、第１板と第２板とを接合するガラス材料からなる接着剤（ＬＧ）と、を備える。また、一対の第１辺には外周から凹んだ一対のキャスタレーション（１２２）が形成され、一対のキャスタレーションは第１板の中心を通り第２辺に平行な直線（Ａｘ）で分けられる２つの領域にそれぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】生産性の良い圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の圧電素子２が一体的に形成された圧電素子ウエハ１を、予め表面に導電性接着剤等の接合部材６が配されたベース基板５に突き合せて配置し、その状態で加熱処理等を適宜行うことにより接合部材６を溶着又は固化させて圧電素子２をベース基板５に接合し、その後、レーザー等により圧電素子２を圧電素子ウエハ１から分離させた上で、圧電素子２のみをそのままベース基板５上に残す形で、それ以外の領域の圧電素子ウエハ１をベース基板５上から取り除く。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができるシート状セラミックベース及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミックベース１が複数形成されるシート状セラミックベース１Ａであって、セラミックベース１の角部に形成された貫通孔９の壁面にスルー端子５ｘが形成され、セラミックベース１の表面に水晶片２を保持する水晶保持端子４の引出端子４ａが対角のスルー端子５ｘに接続すると共に、セラミックベース１の裏面ではスルー端子５ｘに接続する実装端子５ａ，５ｂが形成され、金属カバー３の開口端面に対向する位置であって特に角部方向に突出させた絶縁膜１０を形成しているシート状セラミックベースである。
【選択図】 図１２
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【課題】熱硬化型接着剤による接着剤硬化物層におけるリークが生じ難く、気密封止性に優れた中空部を有する電子部品を提供する。
【解決手段】組合わさって中空部を内部に構成する複数のケース部材２、４と、中空部に位置している電子部品機能部と、複数のケース部材２、４を接合している熱硬化型接着剤の接着剤硬化物層５，６とを備え、該接着剤の未硬化時のｔａｎδが１．２５以下である、電子部品１。 （もっと読む）