【課題】電子素子層の接続電極と保持部材の外部電極とを貫通電極を介しての電気的接続において接続信頼性を向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、励振電極２６Ｂを備えた電子素子層と、外部電極４４Ａ、４４Ｂを備えた被接合部材との接合面に金属ロウ材を施し接合してなる圧電デバイスであって、前記電子素子層は、前記励振電極２６Ｂと電気的に接続する接続電極２５Ａ、２５Ｂ上に凹部２８Ａ、２８Ｂを形成し、前記被接合部材は、前記外部電極４４Ａ、４４Ｂと電気的に接続させると共に、前記接合面に突出させて前記凹部２８Ａ、２８Ｂに嵌合して前記接続電極と電気的に接続する貫通電極を形成している。 （もっと読む）

【課題】金属キャップの固着強度を向上させる圧電共振部品及び圧電共振部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】少なくとも上面に端子電極１６ａが形成された絶縁性材料からなる基板１１と、この基板上面に搭載された圧電素子１３と、前記圧電素子１３を密閉するように前記基板上面に封止樹脂１４を介して固定された金属キャップ１５とを備えた圧電共振部品であって、前記金属キャップ１５が、金属板をハーフエッチングして形成したもので、同一平面の底面を有することにより、金属キャップ底面全体で封止樹脂１４を介して金属キャップ１５と容量基板１１とが接続されるため、金属キャップ１５と封止樹脂１４との接着面積が大きくなり、金属キャップ１５の固着強度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】金属キャップの固着強度を向上させ、かつ、高い絶縁性を確保することができる圧電共振部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】少なくとも上面に端子電極１６ａ、１７ａが形成された絶縁性材料からなる基板１１と、この基板上面に搭載された圧電共振素子１３と、前記圧電共振素子１３を密閉するように前記基板上面に封止樹脂１４を介して固定された金属キャップ１５とを備え、前記金属キャップ１５は金属板をハーフエッチングして形成したもので同一平面の底面を有し、前記封止樹脂１４は絶縁性フィラーを含有することにより、金属キャップ１５と封止樹脂１４との接着面積が大きくなり、金属キャップ１５の固着強度を向上することができ、かつ、構成部品点数及び工数を増やすことなく、金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の高い絶縁性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の視認を容易にすることができるとともに、信頼性の高い接続が可能な圧電デバイス、かかる圧電デバイスを備える電子機器、および前記圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられ、圧電振動片２を駆動する電子部品６とを有している。また、実装用基板４の一部は上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。このような圧電発振器１を回路基板８に実装する場合、回路基板８と圧電発振器１との接続を半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間９に半田溜まり（接続部９１）が形成され、これにより圧電発振器１が回路基板８に固定される。 （もっと読む）

【課題】パッケージと実装用基板との間にアンダーフィル材またはモールド樹脂を充填した際にその漏出を防止し得る圧電デバイス、およびかかる圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、平面視にて略長方形状をなす実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられる電子部品６とを有している。また、実装用基板４の対向する一対の辺の端部は、その全体が上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。そして、実装用基板４とパッケージ３との隙間に図示しないモールド樹脂が充填されている。この圧電発振器１を回路基板に半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間に半田溜まりが形成される。 （もっと読む）

【課題】膜厚変化に伴う周波数温度特性の変化を利用して従来よりも良好な周波数温度特
性を得ることのできる振動片を提供する。
【解決手段】周波数温度依存性を有する振動体１１の表面に、ヤング率または熱膨張係数
の温度特性曲線上に変曲点または極値を有する温度特性補正部２４ａ，２４ｂを設け、温
度特性補正部２４ａ，２４ｂにおけるヤング率が極値となる温度が、振動体１１の動作温
度範囲内にあることを特徴とする。ここで、前記極値となる温度は、ネール温度とするこ
とが望ましい。また、温度特性補正部２４ａ，２４ｂは、ＣｒまたはＣｒ合金により構成
すると良い。さらに、振動体１１に設けた温度特性補正部２４ａ，２４ｂは、それらのヤ
ング率が極値となる温度を互いに異ならせると良い。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動片を小型化して錘部を大きくしなければならない場合であっても、励振時に振動腕の先端の錘部が互いに衝突しない音叉型圧電振動片もしくは圧電デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型圧電振動片２０は、圧電材からなる基部２３と、基部から所定厚さＤ３で且つ所定の腕幅Ｗ３で平行に伸びる一対の振動腕２１と、振動腕２１の先端の手前から先端側に向けて振動腕２１の腕幅が一定幅Ｗ４に拡大されている一対の錘部２８と、を備える。そして、一対の錘部２８は、所定厚さＤ３より薄い厚さＤ４の裾部を有する。このため、振動腕が励振しても錘部が衝突しない。 （もっと読む）

【課題】 ボイドの発生を抑制し、省スペース化を図ることができる貫通孔を備えたパッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法と、該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動片の励振電極を気密封止するパッケージ部材３には、貫通孔７０が形成されている。貫通孔７０の内部に導体が充填されることによってビアが形成される。貫通孔７０は、両主面３１，３２における貫通孔の両端部の径が、パッケージ部材３の内部における貫通孔の径よりも大きくなっている。貫通孔７０は、傾斜部７１と直管部７２とからなり、直管部７２の内壁面７２０は、傾斜部７１の内壁面７１０よりも粗くなっている。 （もっと読む）

【課題】ケースの着脱が容易に行えることにより、調整作業の生産性が向上する圧電発振器の提供。
【解決手段】水晶振動子１０と、発振用素子２０と、加熱用素子３０とを収容するケース６０と第２の回路基板５０とを備え、ケース６０と第２の回路基板５０とが互いに係合する係合部８０を有し、係合部８０が、ケース６０の側壁６１から延在された脚部６２と、第２の回路基板５０に形成された貫通孔部５３とを有し、脚部６２が、貫通孔部５３に係止される係止部６３を有し、係止部６３は、根元部と先端部との間の中間部で、貫通孔部５３の孔径より大きくなり、中間部から根元部及び先端部に向かうに連れて小さくなるように形成され、貫通孔部５３が弾性を有し、脚部６２が、貫通孔部５３に抜き差しされる際に、貫通孔部５３の弾性変形により、係止部６３が貫通孔部５３を通過することで、ケース６０が第２の回路基板５０に係止及び係止解除される。 （もっと読む）

【課題】ベース基板用ウエハの表面と芯材部の表面とを平坦に研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設する芯材部３１と、を有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に鋲体の土台部を当接させる工程と、貫通孔２１内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去する工程と、ベース基板用ウエハ４１の表面と芯材部３１の表面とを研磨する工程とを有する。ベース基板用ウエハ４１と芯材部３１を研磨する工程では、ベース基板用ウエハ４１の表面を研磨した後に芯材部３１の表面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板にクラックや欠けが生じることなく、ベース基板から突出した金属部材を研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に圧電振動片と外部電極を電気的に接続する貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設された芯材部３１とを有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１、２２に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に土台部３６を当接させる工程と、貫通孔２１、２２内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去し芯材部３１を露出させる工程と、を有している。土台部３６を研磨する工程は、鋲体３７が一体化したベース基板用ウエハ４１を上定盤が保持して、土台部３６を平坦な下定盤で研磨する片面研磨装置によって行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スルーホールを封止する材料として共晶金属と樹脂材料との組合せを使用した圧電デバイス及びその圧電デバイスの封止方法を提供する。
【解決手段】 リッド（１０）とベース（４０）の間で圧電振動片（３０）が挟んでなる圧電デバイス（１００）であって、ベース（４０）に、圧電デバイスを外部（４５、４６）と導通させることに用いる、ベースを貫通するスルーホール（４１、４３）が複数形成され、スルーホールは、共晶金属（１８）と樹脂材料（１９）との組合せにより封止されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った上で、振動漏れの発生を抑制することができる圧電振動片並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片４における基部１２の両側面４３，４４に側面のみに開口する凹部４１，４２を形成することを特徴とする （もっと読む）

【課題】３層の基板を積層した積層体、および該積層体から分離しにくい樹脂部材を有する圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子１００は、下側基板１０と、下側基板１０の上に設けられた中間基板２０と、中間基板２０の上に設けられた上側基板３０と、少なくとも、上側基板３０の上面３０ａおよび側面３０ｂと、中間基板２０の側面２０ｂと、を覆う樹脂部材４０と、を有し、上側基板３０の下面３０ｃよりも下方、かつ、下側基板１０の上面１０ａよりも上方、かつ、上側基板３０の平面視における輪郭３０ｒよりも内側の領域に、樹脂部材４０の一部が存在する。 （もっと読む）

【課題】励振電極とＩＣ端子とを接続する導電路による浮遊容量を小さくして発振周波数の変化を防止した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】容器本体１の内底面と対面した水晶片２の下面の励振電極７ａ、７ｂから延出した引出電極８ａ、８ｂは容器本体１の内底面に設けた導電路１３ａ、１３ｂによってＩＣチップ２の水晶端子１１ａ、１１ｂに接続するとともに、前記導電路１３ｂは、前記下面の励振電極７ａと平面的に見て重畳し、前記下面の励振電極７ａと前記導電路１３ｂとは同電位として浮遊容量の発生を抑制した構成とする。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、第１面に窪み部２２を有し窪み部２２とは反対側の第２面に貫通する貫通孔ＴＨを有するベース２０と、圧電振動片３０が載置される台座電極２４と、貫通孔を封止する封止電極２８と、第２面に形成される外部電極２６と、ベースに接合されたリッド１０と、を備え、台座電極２４、封止電極２８及び外部電極２６が一体に形成される。 （もっと読む）

【課題】表面実装型パッケージ構造の音叉型圧電振動子において、その小型薄型化及び落下等に対する耐衝撃性の向上を図る。
【解決手段】音叉型圧電振動子は、実装面の電極パッド１６上に音叉型水晶振動片１２を基端部１２ａで導電性接着剤１７により片持ち式にマウントする絶縁材料の箱形のベース部分１０と透明な薄板の蓋部分１１とからなるパッケージを備える。ベース部分の実装面は、水晶振動片の振動腕の自由端部１２ｂに隣接する部分に形成した凹部１８を有する。凹部は、水晶振動片が実装面に向けて大きく振れたときに、振動腕の中間部がその全幅において平面で凹部の接続電極側の角部に接触することにより、その衝撃を振動腕の全幅に分散して緩和し、振動腕の破損や材料の欠損を防止し得るように設けられる。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの発振周波数が変動せず、封止材の剥がれや破損を防止することができる圧電デバイス及び圧電デバイス製造方法の提供。
【解決手段】基板体１１０と、基板体１１０の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１ａ、１１１ｂに搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を内包できるように、凹部空間が形成され、その凹部空間を囲繞し且つ延設した鍔部を有する蓋体１３０と、を備え、基板体１１０の一方の主面に鍔部と対向するように設けられた環状の封止用導体パターン１１２と、封止用導体パターン１１２の内周側にかかるように、絶縁膜Ｒが設けられている。 （もっと読む）

【課題】表面実装型パッケージ構造の音叉型圧電振動子において、その小型薄型化及び落下等に対する耐衝撃性の向上を図りつつ周波数を高精度に調整する。
【解決手段】音叉型圧電振動子は、実装面の電極パッド１６上に音叉型水晶振動片１２を基端部１２ａで導電性接着剤１７により片持ち式にマウントする絶縁材料の箱形のベース部分１０と透明な薄板の蓋部分１１とからなるパッケージを備える。ベース部分の実装面は、水晶振動片の振動腕の自由端部１２ｂに隣接する部分に形成した凹部１８を有する。振動腕は自由端部に金属の重り部を有し、パッケージの封止後に蓋部分を透過させてレーザー光を照射し、金属重り部を溶融除去して圧電振動片の周波数を調整すると、飛散した金属の多くが実装面の凹部内に付着する。 （もっと読む）

【課題】水晶ウェハと各水晶振動片とを繋げる連結部を破断することで、水晶振動片を水晶ウェハから分離して、水晶振動片を得る方法において、破損屑として水晶振動片に残されてしまうことを抑制する。
【解決手段】水晶振動片１の表面１Ａまたは裏面１Ｂのいずれか一方において、連結部２が２つの切欠き部１２に接して形成されているため、水晶振動片１の表面１Ａと連結部２と、そして裏面１Ｂと連結部２と繋がれる状態が相違するので、水晶振動片１に荷重をかける方向により、連結部２の破断状態が異なる。このため、破断された連結部２が、水晶振動片１に残されることを抑制し、水晶振動片１を水晶ウェハから分離することができる。 （もっと読む）