【課題】高温ガスの熱がインナーリード押さえに逃げ難くする。
【解決手段】プラグのインナーリード３ａに圧電振動片２のマウント２ａ部を接合する圧電振動子のマウント装置であって、プラグを支持するプラグ支持体と、プラグ支持体に隣接して配置され、圧電振動片２を支持する振動片支持体と、振動片支持体の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するガス噴射手段と、ガス噴射手段とプラグ支持体との間にて昇降可能に配置され、インナーリード３ａを跨いでインナーリード３ａを上から押さえる切り欠き部２８を有し、切り欠き部２８の両側に、ガス噴射手段から噴射される高温ガスがプラグ支持体側へ回り込むのを防止する高温ガス遮断部２６が形成され、切り欠き部２８を包囲する領域が他の領域よりも肉厚の薄い薄肉部３０とされている板状のインナーリード押さえ２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片２をマウントする工程の前に、圧電振動片２の表面にクロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｂを積層状態で形成する工程と、仕上金属層１８ｂを所定領域で剥離する工程と、仕上金属層１８ｂを剥離した後の下地金属層１８ａの表面を改質して絶縁膜３４を形成する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接合安定性のよい錫を主成分とした低融点金属ろう材を用いながら、低融点金属ろう材の錫の成分の拡散を抑制し、電極膜の膜食われや励振電極への流れ出しを抑制することができるより信頼性の高い電極構造が得られる鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１６，１７とこれらを接続する引出電極とが形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に対して圧電振動片の電極パッドを錫が含有された鉛フリー低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記電極パッドには、前記引出電極と比較して錫が拡散しやすい拡散電極部１７２，１８２を形成し、当該拡散電極部を前記引出電極の形成領域外に形成した。 （もっと読む）

【課題】振動片の小型化に伴う、電極や配線を形成する際の負担を軽減すること。
【解決手段】振動片１００は、基部１０と、基部１０から、第１方向（Ｘ軸方向）に延出し、平面視において第１方向に垂直な第２方向（Ｙ軸方向）に幅ｗを有し、且つ、第１方向および第２方向に垂直な第３方向（Ｚ軸方向）に厚みｔを有する振動腕２０と、振動腕２０の第３方向に垂直な第１面Ａおよび第１面Ａに対向する第２面Ｂに設けられ、第１方向に電極指を配列してなる第１櫛歯電極（第１電極４１ａ、第２電極４１ｂ）、第２櫛歯電極（第１電極４１ｃ、第２電極４１ｄ）と、を含み、両櫛歯電極によって生じる第１方向の電界（Ｅｘ１，Ｅｘ２）により、振動腕２０に第１方向の伸縮を生じさせて、振動腕２０を第３方向に振動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マスク部材を誤配置した状態でレジストパターンを形成することを防止して低コスト化を図ること。
【解決手段】レジストパターン形成工程は、一の電極膜用に用意されたマスク部材に形成されたマスク側マークを、マスク部材に対応するウエハ側マークＳ３、Ｓ４に位置合わせしながらマスク部材をウエハＳに配置し、マスク側マークはマスク部材を貫通する露出開口からなるとともに、該露出開口の平面視形状は複数のマスク部材ごとに異なり、複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４はそれぞれ凹部Ｓ５、Ｓ６からなり、該凹部Ｓ５、Ｓ６の平面視形状は、該ウエハ側マークＳ３、Ｓ４が対応するマスク部材における露出開口の平面視形状と同等となるように、複数のウエハ側マークＳ３、Ｓ４ごとに異なり、レジストパターン形成工程は、露出開口から凹部Ｓ５、Ｓ６を露出させマスク側マークをウエハ側マークＳ３、Ｓ４に位置合わせする圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および実装基板との導電接合性が良好な鉛フリー対応した電子部品用ベースおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品用のベース１は、金属製のシェル１０と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス１３（絶縁材）と、当該絶縁ガラス１３に貫通固定されたリード端子１１、１２とからなる。シェル基体およびリード端子基体の各表面には、Ｃｕ層の下地層が形成され、その上面にはＳｎ−Ｃｕ層が１０μｍの厚さで形成される。前記Ｓｎ−Ｃｕ層の表面にＳｎフラッシュメッキ層０．５μｍの厚さで形成している。 （もっと読む）

【課題】気密端子をベース部材に用いて機械的強度の向上と、低コスト化を図る小型・低背化の電子素子用フラットパッケージを提供する。
【解決手段】円形状気密端子のベース部材１０は貫通するリード部材１６が偏心した位置にあり、電子素子の水晶片１３の水平マウント化を容易にしている。垂直に延びたインナーリード１７と直交して電子素子の水晶片１３をリード部材１６にはんだにより接合させマウント体１２を構成する。マウント体１２は、金属キャップ１１を金属外環１４に圧入封着して気密封止するパッケージに収められる。それにより、気密端子自体の有する高信頼性と低コストを維持して、小型・低背化を図るものである。また、そのようなパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高熱環境でも低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制し、鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と接続電極パッド１７，１８が形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子に対して圧電振動片の接続電極パッドを鉛フリー低融点金属ろう材Ｈにより電気機械的に接合してなる圧電振動子であって、前記励振電極と接続電極パッドとはお互いが離間した状態で導通性の高い電極膜により形成し、接続電極は前記離間した励振電極と接続電極パッドとの上面に一部が重なった状態でお互いを接続するとともに、前記金属ろう材の濡れ性の低い電極膜により形成してなり、前記接続電極と接続電極パッドの重なり領域は、接続電極パッドから圧電振動片の振動領域に近接する方向では重ならないように構成した。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】パッケージは、電子部品が接続されるリード端子と、リード端子の中間部に固着された円環状のプラグ本体４と、を備えた気密端子と、電子部品を収容する有底筒状のケースと、を備え、ケースの開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージであって、ケースの開口端面３１における内周縁部３３の少なくとも一部が、ケース３の中心軸Ｃと直交する平面Ｍに対して交差するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性および気密性に優れた鉛フリー対応した電子部品用ベースおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】
電子部品用のベース１は、金属製のシェル１０と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス１３と、当該絶縁ガラス１３に貫通固定されたリード端子１１、１２とからなる。シェルの基体表面およびリード端子の基体表面には、それぞれＣｕ層からなる下地金属層１０２が形成され、その上面にはＳｎ−Ｃｕ層１０３が形成されている。Ｓｎ−Ｃｕ層１０３はＣｕ6Ｓｎ5領域１０３ａとＳｎ領域１０３ｂを有している。このような電子部品用ベース１のリード端子のインナー側１１ａ，１２ａには電子素子である音叉型水晶振動子片２が電気的機械的に接合され、ベースに対してキャップを圧入して気密封止する。 （もっと読む）

【課題】エッチング残り量のばらつきを極力小さくでき、振動漏れによる特性への影響を非常に小さくすることができる高品質な圧電振動片を提供すること。
【解決手段】中心軸Ｃに沿って延在するように形成された振動部３と、該振動部の基端部を支持する基部４と、を有する圧電板２と、振動部の外表面上に形成され、電圧が印加された時に振動部を振動させる励振電極１０、１１と、を備え、基部が、マウント電極１２、１３が形成されたマウント部４ａと、該マウント部と振動部との間に位置するように両者に連設され、励振電極とマウント電極とを接続する引き出し電極１４が形成された中間部４ｂと、を有し、マウント部が、中間部よりも横幅が幅広とされ、マウント部の側面と中間部の側面とが、マウント部と中間部との段差部において、平面視した際に中心軸に対して傾斜する傾斜面４ｃを介して連設されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】ステム部に金属キャップ部を気密封止した電子部品用パッケージにおいて、多層めっき層の接合材を使用し高信頼性の電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】リードが貫通する絶縁ガラスを金属枠体の内側に気密封着したステム部と、リードの一端側に設けた接合材によりステム部にはんだ付けした電子部品と、金属枠体の外側に設けた接合材により電子部品の収容空間を形成して気密封止した金属キャップ部とを具備する電子部品用パッケージにおいて、リードおよび金属枠体に設けた接合材をＣｕめっき層４２、ＳｎＣｕ合金めっき層４４、Ｎｉめっき層４６、および必要に応じて設けられるＡｕめっき層４８により形成し、下地めっき層４２が２〜７μｍ、はんだめっき層４４が４〜２０μｍ、バリヤめっき層４６が０．０１〜０．６５μｍ、および仕上めっき層４８が０．０１〜０．６５μｍの範囲内に設定した電子部品用パッケージ。 （もっと読む）

【課題】圧入のためのめっきを改善し圧入性と耐熱性、耐衝撃性や長期信頼性に優れたシリンダー形の圧入封止型水晶振動子ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】ステムおよびリードのめっきを、Ｃｕめっき層１３、Ｓｎめっき層１４、Ｓｎとの金属間化合物形成及びＳｎとＡｕの反応抑制及びワイヤボンディングのための金属層１５の順に形成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドが不要で、部品点数が少なくて顕著な軽薄短小化を実現できる表面実装型圧電振動子をコスト安に提供する。
【解決手段】圧電振動子１のシリンダ２が、底部開放のケース３内にワンタッチ動作で着脱自在に嵌合保持される表面実装型圧電振動子に関する。そのケース３は、金属材からなり、シリンダ２の上部に対応する天面部４と、シリンダ２の両側に付勢状態に外接する当接部５，５と、ケース３の背面側の下部から外方に折曲されて、取付対象となる基板に当接するアースリード７，７と、を備えている。そして、シリンダ２の一端から導出される一対の電極リード８，８が、ケース３の前面側から、外部に引き出される。 （もっと読む）

【課題】 ＣＩ値を十分に低くしたうえで全長を短くして小型化を図ること。
【解決手段】 基端から先端に向かう途中で平行に並ぶように少なくとも１回折り曲げられた一対の振動腕部１１、１２と、一対の振動腕部の基端側を一体的に固定する基部１３と、を有する圧電板１０と、一対の振動腕部の基端側における両面に長さ方向に沿ってそれぞれ形成された溝部１４と、一対の振動腕部の外表面上にそれぞれ形成され、駆動電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる励振電極２０、２１と、基部の外表面上に形成され、一対の励振電極に対して電気的にそれぞれ接続された一対のマウント電極２２、２３と、を備えている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】 金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にでき、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】 環状に形成された金属リング３０と、金属リングを貫通するように平行配置され、金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリード３１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード３１ｂとされる一対のリード端子３１，３１と、金属リングとリード端子とを固定する絶縁材３２と、を有する気密端子４において、アウターリードの端部近傍に、一対のリード端子を固着する熱硬化樹脂塊３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片のサイズに影響されずに、周波数調整を容易且つ正確に、しかも効率良く行うと共に、低コスト化及びメンテナンス性の向上化を図る。
【解決手段】 圧電板１１と、一対の励振電極１２、１３と、一対のマウント電極１５、１６と、を有する圧電振動片を、ウエハＳを利用して製造する方法であって、ウエハにフレーム部Ｓ１を形成すると共に、該フレーム部に複数の圧電板が連結部１１ａを介して連結されるように形成する外形形成工程と、複数の圧電板に一対の励振電極及び一対のマウント電極をそれぞれ形成すると共に、連結部を通じて複数の一方のマウント電極１５にそれぞれ電気的に接続された共通電極Ｓ２をフレーム部上に形成する電極形成工程と、共通電極と他方のマウント電極１６との間に駆動電圧を印加して、圧電板の周波数を調整する周波数調整工程と、複数の圧電板を小片化する切断工程と、を備える圧電振動片の製造方法を提供すること。 （もっと読む）

【課題】 研磨工程において、割れや欠けといった破損が生じてしまうのが防止されたウエハと、このウエハを研磨する研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動子の原材料として用いられる略角形状で板状のウエハである。略角形状における全ての角部Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４が、曲率を付与する面取り加工によって曲面状に形成されている。これら曲面状の角部Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４は、異なる曲率もしくは同じ曲率で面取り加工された第１曲面部と第２曲面部とを少なくとも有している。原材料における結晶方位の基準面が、第１曲面部又は第２曲面部によって特定されている。 （もっと読む）

【課題】 気密端子をベース部材に用いた電子素子用円筒型パッケージにおいて、組み込み電子素子のマウントを確実にして特性安定化の図りつつパッケージスペースを有効活用して小型化を図る円筒型パッケージを提供する。
【解決手段】 電子素子用円筒型パッケージ１０は気密端子１１、この気密端子に圧入封着する金属キャップ２０、および圧電材の基部から延びる所定長の振動腕部と支持腕部を有する電子素子３０を具備し、電子素子に関して、内部リード１５は先端位置に接合部位１６と中間位置に離合部位１７とを備える。ここで電子素子３０は圧電材の基部３１から延びる所定長の振動腕部３２と支持腕部３３を有し基部３１から外側に伸びる支持腕部３３の先端にマウント電極３４を設けている。このようにして、スペース空間の有効活用により全体の外観サイズを小さくし、小型化と特性の安定化を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 圧入のためのめっきを改善し圧入性と耐熱性、耐衝撃性や長期信頼性に優れたシリンダー形の圧入封止型水晶振動子ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 ステムおよびリードのめっきを、下地金属１０に対し、上からＡｇ層１６、耐熱バリア層１５、無鉛Ｓｎ合金層１４、下地層１３の順に形成する。 （もっと読む）