【課題】 気密封止時のベース内の温度勾配を抑制でき、低背化にも対応したベースを用いることによって、信頼性の高い気密封止を行うことができる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 内部に圧電振動素子を収容するための凹部３と、当該凹部３を囲繞し、上面に金属封止部材４が周状に形成された環状の堤部２とを具備する絶縁性材料からなる平面視矩形状のベース１であって、少なくとも前記べース１の長辺側の堤部の外側面、内部、内側面のいずれか１つ、または２つ以上を組み合わせた位置に、金属導体からなる熱伝導部５が一箇所以上形成されているとともに、前記熱伝導部５の少なくとも１つ以上は、、前記堤部２の深さ方向に、前記凹部３の内底面から水平方向へ延出した仮想ラインＬより下の位置まで形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の不要な付着による不具合の発生が著しく少なく、圧電振動素子と素子接続用電極パッドの導通接続を確実に確保でき、各個の特性のバラツキが著しく小さい圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】凹部が形成された容器体と、この凹部内底面に形成された素子接続用電極パッドと、励振用電極と容器体接続用電極とが設けられた圧電振動素子と、蓋体とにより構成され、素子接続用電極パッドに容器体接続用電極を導電性接着材で機械的且つ電気的に接続固着することにより凹部内に圧電振動素子が搭載された圧電デバイスであって、前記素子接続用電極パッドの素子接続側主面の辺縁部全周に、素子接続用電極パッドの素子接続側主面の中央を環状に囲繞するリング体が形成されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 特性が良好でかつ安定化した圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶振動板１１と下ケース１３の接合は、封止ガラス材１５を水晶振動子の裏面（一方面）外周領域に配置し、下ケースの外周領域と接合する。この接合により気密封止されたキャビティＶが形成されるが、当該キャビティＶは真空雰囲気としている。水晶振動板１１と上ケース１２の接合は、封止ガラス材１４を水晶振動子の表面（他方面）外周領域に配置し、上ケース１２の外周領域と接合する。この接合により気密封止されたキャビティＮが形成されるが、当該キャビティＮは窒素ガス（不活性ガス）雰囲気としている。 （もっと読む）

【課題】周波数の合せ込み精度を向上させる圧電振動子の製造方法および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片に励振電極を形成する電極形成工程と、前記圧電振動片を容器にマウントするマウント工程と、前記励振電極の質量を調整して圧電振動子の周波数を調整する第１の周波数調整工程と、前記第１の周波数調整工程の後で、前記圧電振動片がマウントされた前記容器を加熱放置する熱処理工程と、前記熱処理工程の後で、前記励振電極の質量を調整して圧電振動子の周波数を調整する第２の周波数調整工程と、前記容器を気密に封止する封止工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、蓋の割れ・クラックを防止し、小さな幅で蓋とパッケージを接合し、ろう材の拡がりを防止することにある。
【解決手段】圧電振動子は、圧電振動片１が固定される底部６２と、底部６２を囲む枠壁部６４と、を含み、底部６２の上方に開口を有するパッケージ６０を有する。蓋７２が、底部６２及び枠壁部６４とオーバーラップしてパッケージ６０の開口を塞ぐ。ろう材７８が、枠壁部６４の上端面６６と蓋７２の間に介在して枠壁部６４及び蓋７２を接合する。上端面６６は、金属から形成されている。蓋７２は、上端面６６との対向領域８２の少なくとも一部が金属から形成され、少なくとも対向領域８２の内側の封止空間側に、酸化物又は有機物からなる面及び金属からなる枠状の凸面又は凹面の少なくともいずれか一つの面からなる、溶融したろう材７８の濡れ拡がりを妨げる濡れ防止領域８０が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内に空気を残さず、残留空気に起因する圧電発振器の特性劣化を防止した、高信頼性の圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコン基板１０と、該シリコン基板１０の一方の面側に回路パターン１１を形成し、前記シリコン基板１０の他方の面側に圧電振動片３を実装して成る圧電発振器において、前記シリコン基板１０には、前記回路パターン１１と電気的接続を成すためのスルーホール１０ａが形成されるとともに、該スルーホール１０ａに繋がるマウント電極１２ａが形成されており、該マウント電極１２ａ上に導電性固定部材６を介して前記圧電振動片が実装される構成であって、前記導電性固定部材６は、前記スルーホール１０ａの開口部上に重ならない位置に設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、透明体を、割れが生じないように取り付けることにある。
【解決手段】圧電振動子は、圧電振動片１とパッケージ６０を含む。パッケージ６０は、圧電振動片１が固定される底部６２と、底部６２を囲む枠壁部６４と、を含み、底部６２の上方に開口を有する。蓋１００が、底部６２及び枠壁部６４とオーバーラップしてパッケージ６０の開口を塞いで枠壁部６４に接合されている。蓋１００は、枠体１１０と、枠体１１０の内側に取り付けられて上面が凹レンズ面になるように形成された透明体１２０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 超小型化し、高周波数化した場合でも、圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】
当該水晶振動板１には中央部分に薄肉部１ａが形成され、その周囲に厚肉部１ｂが形成されており、全体として逆メサ（両凹形）構成を有している。薄肉部１ａの表裏には励振電極１１，１２が対向して形成され、これら励振電極は各々引出電極１１ａ，１２ａにより厚肉部１ｂに引き出されている。水晶振動板１の薄肉部は蓋体２１，２２により気密封止されている。水晶振動板１の短辺の側面（端面）１ｃには引出電極１１ａ，１２ａが延出され、この両側面１ｃに端子部３１，３２がそれぞれ接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型で生産性に優れた電子デバイスを提供することにあり、さらには、高い信頼性を有する電子デバイスを提供することにある。また、生産性に優れた小型で信頼性の高い電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】密閉空間の内側に配置される振動片と、密閉空間の外側に配置されるＩＣと、振動片とＩＣとを電気的に接続する貫通電極を備えた電子デバイスにおいて、密閉空間は底部部材と側壁部材とリッドによって囲まれたできた空間であり、その底部部材の一方側に振動片が実装され、他方側にＩＣが形成されている。さらに、底部部材と側壁部材は分割された二つの部材であり、シリコンからなる。リッドは金属材料からなる。 （もっと読む）

【課題】 超小型化した場合でも、圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動板１の表裏主面の中央領域には各々励振電極１１１，１１２が形成されている。各励振電極は長方形状であり、水晶振動板を介して対向して形成され、また各励振電極とつながる引出電極１１１ａ，１２１ａが形成されている。水晶振動板１１の表裏主面には端子体１２，１３が接続されている。端子体１２，１３は直方体ブロック状であり、水晶あるいはセラミックス等の絶縁体で構成されている。前記端子体の接合面１２１，１３１にはキャビティＣが設けられている。 （もっと読む）

【課題】蓋体の一部に周波数調整するための光を透過する材料を設けても、パッケージの気密性を高めて、優れた振動特性を発揮する圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】開口部３３を有するパッケージ３６内に圧電振動片３２を収容して、蓋体３９により開口部３３を封止するようにした圧電デバイスであって、蓋体３９は、周縁の上方に壁部５５ａを有するように枠状とされた金属体５５の内面に、光を透過する材料５６が接合されて形成されており、金属体５５の底面５５ｃは、その幅寸法Ｗ１がパッケージ３６の開口部側の端面６８の幅寸法Ｗ２以下となって、パッケージ３６と接合されている。 （もっと読む）

【課題】封止された状態での周波数調整が可能で、周辺の回路配線との間に生じる寄生容量を低減でき、安定した振動特性を有する圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電振動片２１が内部に接合されたパッケージ容器１０の上面開口を、主面の略全面に透明電極膜１９が形成された透明なリッド１８により封鎖し、圧電振動片２１を気密に封止した。透明電極膜１９は、パッケージ容器１０の金属膜１３およびスルーホール５を介して接地用の外部接続端子９に接続した。この構成によれば、リッド１８の主面の略全面に形成された透明電極膜１９により圧電振動片２１がシールドされ、振動腕２２，２３に形成された励振電極と外部の回路配線との間に生じる寄生容量を低減できる。また、透明なリッド１８の主面上に透明電極膜１９が形成されているので、圧電振動片２１が封止された状態で、レーザ光による励振電極のトリミングによって圧電振動片２１の周波数調整を行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】振動子等の電子部品を封止体（パッケージ）に封止してなる振動子封止体、およびこの振動子封止体を備える物理量センサにおいて、振動子の検出感度特性および起動特性を向上させる。
【解決手段】開口を有し内部の収容部に振動子が収容される容器と、開口の周縁で接合して前記開口を覆う蓋体とを有する振動子封止体であって、容器の底部に設けられ前記収容部と外部との間を連通する貫通孔を封止材で気密封止し、振動子封止体を封止チャンバ内で気密封止する振動子封止体の製造方法において、容器の周縁と蓋体とを溶接する一次溶接工程と、貫通孔に封止材を置く工程と、封止チャンバ内の圧力を所定圧に制御する封止チャンバ内圧制御工程と、封止チャンバ内を所定圧とした状態で、レーザービーム照射によって封止材を溶融し前記貫通孔を封止する二次溶接工程とを順に備え、二次溶接工程において、所定圧を振動子の振動特性に基づいて定める。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電デバイスでは、高周波モジュール等の基準信号として用いられ、高周波モジュールに搭載後、モールド方法により、絶縁性樹脂を塗布し、固着することによって搭載部品を保護しているが、絶縁性樹脂より蓋体に応力が加わり、蓋体が歪んでしまうといった課題があった。
【解決手段】素子搭載パッドが上主面に形成された絶縁性基体と、この素子搭載パッドに搭載された圧電振動素子と、この圧電振動素子を内包できるように、所定の曲率半径を有するドーム状の外面形状及び内面形状により収納空間を形成し、この収納空間開口部に開口部を囲繞し且つ開口部から延設した鍔部を有する蓋体から成り、この蓋体の鍔部に形成した封止材と、鍔部と対向する形態で絶縁性基体の上主面設けた環状の封止用導体パターンとを固着し、絶縁性基体上に搭載された圧電振動素子を収納空間内に内包され気密封止した構成の圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの経年的な共振周波数の変化を低減する圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電材料からなる圧電基板５表面に励振電極１６を設けた圧電振動素子１５を形成する圧電振動素子形成工程と、圧電振動素子１５を非結合電子対の有する気体が満たされた雰囲気内に放置する放置工程と、圧電振動素子１５を導電性接合剤１７にて容器１０内に搭載する素子搭載工程と、容器１０を蓋体２０により気密に封止する封止工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの経年的な共振周波数の変化を低減する圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電材料からなる圧電基板表面に励振電極１６を形成した圧電振動素子１５を導電性接着剤１７にて容器１０内に搭載する素子搭載工程と、圧電振動素子１５の共振周波数を調整する周波数調整工程と、容器１０の金属で形成された封止面を覆う上側マスク１９を配置して容器１０をシリコーン分子と不活性ガスとが満たされた雰囲気内に放置する放置工程と、容器１０の封止面に蓋体２０を配置して容器１０を蓋体２０により気密に封止する封止工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子機能または水晶発振器機能を有する究極の水晶モジュールを実現すること。
【解決手段】上側のシリコン素子４０１と下側のシリコン素子４０６が接合箇所４０７、４０８で組合され、真空または不活性ガス（Ｎ２、Ａｒ、Ｈｅ）雰囲気中で、３７０℃の温度で金Ｓｉ共晶接合による拡散接合で一体化された状態の断面図である。接合面４１２、４１３は４０２、４０３のフィードスルー部から外部接続用電極ＰＡＤの接続状態を外観から目視で確認できる。４１６，４１７は水晶モジュールの実装用の金電極ＰＡＤである。接合チップ内部に収納される水晶板４１１は、収納された空間４０５、４０９内にあることから、水晶板４１１の外周部を薄膜からなるハニカム構造で保持し、上下に設けられた励振用ギャップ電極４０４、４１０から高周波電界で励振される厚み振動は妨害されない。 （もっと読む）

【課題】平面サイズの小型化が可能で、実装基板との接合強度に優れた圧電発振器を提供する。
【解決手段】リードフレーム３０の下側リードフレーム３１の下部リード３３，３４，３５の一部をハーフエッチングして回路素子搭載部３６を形成し、回路素子搭載部３６周辺の段差部の表面に、複数または多数の小さなディンプル４９を形成した。回路素子搭載部３６上には絶縁性接着剤を介してＩＣが接合され、この下側リードフレーム３１上に上側リードフレームが接合される。そして、下側リードフレーム３１の各下側接続端子部３３ａ，３４ａ，３５ａと、上側リードフレームの上部リードの上側接続端子部とには、それぞれ対応するＩＣの接続パッドとボンディングワイヤにより接続され、発振回路部が形成される。このように形成された発振回路部の上面に圧電振動子が接合され、封止樹脂により樹脂封止して圧電発振器が形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の位置決め作業がし易く且つ位置ずれが起こり難い、小型化が可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣ７０が搭載された下側リードフレーム３１と重ねて接合される上側リードフレーム５１には、振動子接続部５６と上側接続端子部５７とを有する上部リード５４と、圧電振動子１０を支持するための支持用リード５５とを形成した。この上部リード５４と支持用リード５５との圧電振動子１０と対向する側の面（上面側）の一部をハーフエッチングすることによりそれぞれ段差を形成し、これら段差の凸部であるガイド部５４ａおよびガイド部５５ａとにより、圧電振動子１０の外形の一部の位置を所定のクリアランスをとって規制する構成とした。 （もっと読む）

【課題】既存の製造ラインを利用して共振周波数が経時的に目標周波数より低下するのを
防止した圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動素子１２をシリコーン接着剤１３にて絶縁容器１内に搭載する搭載
工程Ｓ１と、圧電振動素子１２の共振周波数を所定値に調整するため励振電極膜２１の厚
みを追加もしくは削減する周波数調整工程Ｓ２と、圧電振動素子１２を搭載した絶縁容器
１に金属リッド１５を仮付けする仮付け工程Ｓ３と、金属リッド１５を仮付けした絶縁容
器１を、窒素ガスとシリコーン蒸気とが満たされた雰囲気内に放置することにより絶縁容
器１内に窒素ガスとシリコーン蒸気とを封入する封入工程Ｓ６と、気密容器１を金属リッ
ド１５により封止する封止工程Ｓ７とからなる。 （もっと読む）