【課題】 圧電デバイス内に残留ガスや水分が含まれない圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、第１面と第２面とを有するベースを複数含み、隣り合うベース間に一対の第１貫通孔が形成されたベースウエハを用意する工程（Ｓ１２）と、圧電振動片を複数のベースにそれぞれ配置する工程（Ｓ１３）と、リッドを複数含むリッドウエハを用意する工程（Ｓ１１）と、環状の内周側から第１貫通孔に連通する連通溝を有する封止材をベースウエハ又はリッドウエハに形成する封止材形成工程（Ｓ１１２）と、封止材形成工程後にベースウエハとリッドウエハとを加熱及び加圧して接合する接合工程（Ｓ１４）と、を備える。また、接合工程の際に連通溝から第１貫通孔を介してベースウエハとリッドウエハが形成するキャビティとから通気する。 （もっと読む）

【課題】振動特性の安定した振動片、振動デバイス、発振器、および、それらを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】振動片１は、基部１０と、基部１０から互いに並行させて延びる一対の振動部としての振動腕１１，１２と、を有している。振動腕１１，１２の両主面には、振動腕１１，１２の延びる方向（Ｙ方向）に延びる溝１３が形成されている。振動腕１１，１２の溝１３内と、振動腕１１，１２の側面には、励振電極１４ａ，１４ｂが形成されている。励振電極１４ａ，１４ｂは、配線１５により基部１０に引き出され、基部１０に形成されたマウント電極１６に接続されている。振動片１の基部１０の平面視で接合領域２０を含む領域の内部には、フェムト秒レーザーを照射することにより、水晶の結晶構造とは異なる変質部３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動腕を振動させる振動変位エネルギーの損失を抑制し、安定した振動特性を維持することが可能な屈曲振動片を提供する。
【解決手段】屈曲振動片である水晶振動片１は、基部２と、基部２から延長して形成された振動腕３と、積層構造体９と、を備え、積層構造体９は、第１電極である励振電極１２と、第２電極である励振電極２２と、励振電極１２および励振電極２２との間に配置された圧電体層６と、を含み、少なくとも振動腕３に形成され、圧電体層６は、基部２の側に位置する端部が傾斜部４を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電体膜の段差部へ第２電極を延伸して確実に形成することが可能な圧電振動片を提供する。
【解決手段】水晶振動片（屈曲振動片）１は、基部２と、基部２から延長して形成され屈曲振動をする振動腕３と、励振電極（第１電極）１２と、励振電極（第２電極）２２と、励振電極１２および励振電極２２との間に配置された圧電体層６と、を含み、励振電極１２を振動腕３の側にして少なくとも振動腕３に形成された積層構造体９と、を有し、励振電極２２は、積層構造体９からさらに延伸し、圧電体層６の端部の段差部７を含んで基部２にまで形成され、段差部７では振動腕３に形成された励振電極２２より幅の広い拡幅部４を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 陽極接合を行うことなく、第１板と第２板との接合力の強い圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイス（１００Ａ）は電圧の印加により振動する圧電振動片（１０）と、圧電振動片が収納されるキャビティ（ＣＴ）を形成するようにキャビティの外周に形成される第１接合面（Ｍ１）を有する第１板（１１Ａ）及びキャビティの外周に形成される第２接合面（Ｍ２）を有し前記第１板と接合する第２板（１２Ａ）とを備える。第１接合面と第２接合面との間には、第１金属膜（ｓ１）、この第１金属膜と異なる金属の第２金属膜（ｒ１）、第１金属膜（ｓ２）、ガラスからなるガラス層（ｇ１）、第１金属膜（ｓ３）、第２金属膜（ｒ２）及び第１金属膜（ｓ４）とが形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板２０と、該圧電基板面に形成した金属膜２１とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】接着剤と封止ガラスとを使って第１板と第２板とを接合し、接合強度に優れ且つキャビティ内の真空度もしくは湿度を保つ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、電圧の印加により振動する圧電振動片１０と、圧電振動片を収納する凹部１２１とその凹部の周囲に形成された端面Ｍ２とを有する第１板１２Ａと、封止材ＳＬによって端面に接合して圧電振動片を密閉する第２板１１Ａとを備える。また、封止材は封止ガラス膜ｇ１、ｇ２、ｇ３と接着剤ｐ１、ｐ２とを含み、封止ガラス膜と接着剤とが端面を周回するように環状に配置される。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域１ＡとＩＣ４の搭載領域１Ｂと溝部１４が形成された構成である。収納領域１Ａは開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。搭載領域１Ｂはその上面に配線パターン電極１３が形成されている。圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ガラスろう材Ｇを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が改善された振動片、それを用いた振動子および発振器、あるいはそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】振動片１の基部１６の一端部から平行に延出された各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第１表面１２には、第１電極２０、圧電膜２２、および第２電極２６が、この順に積層された積層体からなる励振電極が形成されている。各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第２電極２６が形成された領域の全面、および、各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの基部１６との付け根近傍の基部１６上を覆うようにして、且つ、各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃを熱的に独立させるように間隙を空けて、絶縁性であるとともに、少なくとも振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃおよび基部１６の形成材料としての水晶よりも熱低効率の低い材料からなる部材３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の実装側の電極に作用する応力を緩和できる半導体装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電振動子７０は、第１の面と第１の面の反対側の第２の面とを有する半導体基板２０と、半導体基板２０の第１の面に設けられた外部電極用パッド電極３２と、半導体基板２０の前記第２の面に設けられた外部電極５０と、半導体基板２０を貫通する貫通孔４２に設けられ、外部電極用パッド電極３２及び外部電極５０に電気的に形成された貫通電極４６と、貫通孔４２に設けられ、貫通電極４６と半導体基板２０との間に設けられた絶縁層と、外部電極用パッド電極３２に電気的に接続された圧電振動片７２と、を備え、絶縁層の第２の面側における厚さは、第１の面側における厚さよりも厚いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接合の際の外的な応力を抑制し、かつ、圧電振動片とベースとの電気的接続を安定させる。
【解決手段】
水晶振動片２では、基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、外部（ベース３）と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続され、かつ、振動部への距離が遠近となるように並設され、基板２１上における振動部５１までの距離が長い端子電極６３が、前記距離が短い端子電極６４よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの凹部又は少なくとも１つの凸部からなる立体形状１７を有する接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させ、立体形状１７と接続電極３３、３４に倣った状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】更なるコストダウンを図ることができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０の基部１２をパッケージ２０に固定する接着剤３０，３１と、を備え、接着剤３０，３１は、水晶振動片１０の固定前の周波数に応じて、基部１２に対する接着位置及び接着形状が設定され、水晶振動片１０及びパッケージ２０の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に圧電振動子と電子回路素子とを収納した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 所定の振動数で振動する圧電振動片（１１）と、複数の電極パッド（１２１）を有し圧電振動片（１１）を発振させる電子回路素子（１２）とを備える箱形状のパッケージ（２０）と、パッケージを密封するリッド（１３）とを有する圧電発振器（１００）であって、複数の電極パッド（１２１）に対応してパッケージ（２０）の内面に形成された開口（１７２）と底面（１７３）とを含む複数の溝部（１７）と、溝部の底面（１７３）に形成され、電極パッド（１２１）が接合材（１２２）を介して接合する接続電極（１６２）とを備え、溝部の開口（１７１）の面積が、溝部における底面から所定の高さの断面の面積より小さい。 （もっと読む）

【課題】機械的強度の高いパッケージ、および、それを用いた振動デバイスを提供する。
【解決手段】振動デバイスとしての振動ジャイロ１は、第１層基板１１上に第２層基板１２、第３層基板１３、および第４層基板１４が積層されることにより形成された凹部を有するパッケージベース１０ａと、パッケージベース１０ａの凹部とパッケージベース１０ａの上端に接合されるリッド１９とにより形成される内部空間Ｔ１を有するパッケージ１０と、内部空間Ｔ１に収容されたジャイロ振動片２０およびＩＣチップ３０と、を備えている。パッケージ１０は、内部空間Ｔ１と外部とを連通する連通孔２５ａ、および、連通孔２５ａ内に埋設された多孔体２５ｂにより形成された多孔部２５を有し、多孔部２５の外部側に、多孔部２５の外部と内部空間Ｔ１とを閉鎖するように金属膜４５が形成され、パッケージ１０内部が気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】 高熱環境でも低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制し、鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と接続電極パッド１７，１８が形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子に対して圧電振動片の接続電極パッドを鉛フリー低融点金属ろう材Ｈにより電気機械的に接合してなる圧電振動子であって、前記励振電極と接続電極パッドとはお互いが離間した状態で導通性の高い電極膜により形成し、接続電極は前記離間した励振電極と接続電極パッドとの上面に一部が重なった状態でお互いを接続するとともに、前記金属ろう材の濡れ性の低い電極膜により形成してなり、前記接続電極と接続電極パッドの重なり領域は、接続電極パッドから圧電振動片の振動領域に近接する方向では重ならないように構成した。 （もっと読む）

【課題】バンプにより水晶振動片とパッケージとを接合し、レーザー光で効率よくバンプを照射して接合できる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、励振電極２０を有し、基部１８から伸びた一対の振動腕１３と励振電極２０と導通する接続電極１２ａ、１２ｂ有し、振動腕１３の両外側で基部１８から伸びた一対の支持腕１５とを有する圧電材料からなる音叉型圧電振動片１００Ａと、一対のバンプが形成された片面に有するベース部２２とを備え、一対の支持腕１５の接続電極１２ａ、１２ｂが一対のバンプに載置された状態でレーザーがバンプを照射されることによりバンプが溶融し、その後バンプが硬化することで支持腕がベースに固定される。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスは平面視矩形状の枠体付き圧電振動板１と枠体付き圧電振動板を搭載する平面視矩形状の端子板３と、前記枠体内を被覆するフタ体２とで構成されている。枠体付き圧電振動板１は音叉型水晶振動板１１を有し、その周囲に帯状の枠部が周状に形成された枠体１２が形成された構成である。端子板３は基材がホウケイ酸ガラス等のガラス材からなり、平面視矩形状で薄肉部３０と厚肉部３１，３２を有する構成である。端子板３上に枠体付き圧電振動板１が接合され、その上面にフタ体２が接合されている。端子板３と枠体付き圧電振動板１の枠体１２が接合用の低融点ガラス材により気密接合され、またフタ体２も前記枠体１２に接合用の低融点ガラス材により気密接合されている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性および気密性に優れた鉛フリー対応した電子部品用ベースおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】
電子部品用のベース１は、金属製のシェル１０と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス１３と、当該絶縁ガラス１３に貫通固定されたリード端子１１、１２とからなる。シェルの基体表面およびリード端子の基体表面には、それぞれＣｕ層からなる下地金属層１０２が形成され、その上面にはＳｎ−Ｃｕ層１０３が形成されている。Ｓｎ−Ｃｕ層１０３はＣｕ6Ｓｎ5領域１０３ａとＳｎ領域１０３ｂを有している。このような電子部品用ベース１のリード端子のインナー側１１ａ，１２ａには電子素子である音叉型水晶振動子片２が電気的機械的に接合され、ベースに対してキャップを圧入して気密封止する。 （もっと読む）