【課題】更なる薄型化が図られた圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶発振器１は、水晶振動片１１と、水晶振動片１１を収容する第１凹部１２と第１凹部１２を塞ぐリッド１３と第１凹部１２の裏面に形成された第２凹部１４とを有し、外面に外部端子１６（１６ａ，１６ｂ）が形成されたパッケージ１５と、を有する水晶振動子１０と、水晶振動子１０の第１凹部１２側に配置され、接続端子２３が形成された回路基板２０と、水晶振動子１０の第２凹部１４に搭載され、外部端子１６ｂに接続されたＩＣチップ３０と、外部端子１６ａと接続端子２３とを接続する金属ワイヤ４０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの体積に適合した体積の共晶金属の封止材をスルーホールに配置して、共晶金属を溶融しパッケージ内部の気密を保つ圧電デバイスの封止方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの封止方法は、貫通孔が複数形成されたベース基板を用意する工程（Ｓ３０２）と、貫通孔の少なくとも一つの体積を計測する計測工程（Ｓ３０６）と、体積より小さな体積を有する共晶金属を配置する工程（Ｓ３１０）と、共晶金属を溶融することにより貫通孔を封止する封止工程（Ｓ３１２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 溶解時に封止材から発生するガスが圧電デバイスのパッケージ内に取り残されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、大気中で振動片及びこの振動片を囲む外枠部を有する圧電フレーム用のウエハとスルーホールを有するベース用のウエハと接合する第１接合工程（Ｓ１１）と、大気中でスルーホールを充填材で封止する封止工程（Ｓ１２）と、真空中又は不活性雰囲気中で圧電フレームにリッド用のウエハを接合する第２接合工程（Ｓ１３）と、接合した圧電フレーム用のウエハ、ベース用のウエハ及びリッド用のウエハをダイシングするダイシング工程（Ｓ１４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 共晶金属成分が圧電振動片の電極膜へ拡散することを抑制して、安定した周波数をもつ圧電デバイスを提供することである。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、基部の一端側から所定方向に伸びる一対の振動腕に励振電極（３５，３６）を有する音叉型圧電振動片（３０）と、音叉型圧電振動片を囲み励振電極に接続される第１接続電極（３３、３４）が形成された外枠部（２１）と、を有する圧電フレーム（２０）と、第１面に第１接続電極と接続される第２接続電極（４２，４４）と、第１面の反対の第２面に形成された外部端子（４５，４６）と、第２接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線（４１，４３）とを有するベースと、スルーホール配線（１５）を封止する共晶金属（６０）と、を備え、第２接続電極（４２，４４）は共晶金属の成分比を変え共晶金属より融点の高い金属材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】自立薄膜の振動特性に悪影響を及ぼすことなく、その両側の空間を連通させて、両側の空間の気圧差に伴う製造工程での自立薄膜の破損を防止し、製造工程の自由度の向上を図る。
【解決手段】キャビティ４０を有する支持体１と、キャビティを塞ぐように支持体１で支持された自立薄膜２０と、自立薄膜によって仕切られたキャビティ内の第１の空間７１と、キャビティ外の第２の空間７２とを有するとともに、第１の空間と第２の空間とを連通させる複数の連通部１１，１２を有し、連通部１１，１２のそれぞれの開口８１ａ．８２ａは自立薄膜の位置を基準として配置されている。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で強度を確保する。
【解決手段】 コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、銀ロウからなる第二の枠部材とを備え、それぞれの枠部材の厚みと幅の値が基板部材の厚みの値と同じであり、基板部材と複数の枠部材と第二の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で強度を確保する。
【解決手段】 コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、を備え、複数の枠部の厚みと幅の値が基板部材の厚みの値と同じであり、基板部材と複数の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成している。この拡散接合された基板部材と複数の枠部材とにニッケル（Ｎｉ）又はクロム（Ｃｒ）がメッキ処理され、さらに、金（Ａｕ）がメッキ処理されて構成しても良い。 （もっと読む）

【課題】外形サイズを小型化できる圧電振動片の提供。
【解決手段】枠部２と振動部３とを有し、枠部２は、外周に一方の主面２ａと他方の主面２ｂとを繋ぐ側壁部２ｃを有し、側壁部２ｃが、一方の主面２ａから他方の主面２ｂ側に傾斜し、他方の主面２ｂ側の端２ｆが、平面視で一方の主面２ａの輪郭２ｉの外側に形成された第１の斜面２ｄと、他方の主面２ｂから一方の主面２ａ側に傾斜し、一方の主面２ａ側の端２ｇが、平面視で他方の主面２ｂの輪郭２ｊの外側に形成された第２の斜面２ｅと、を有し、側壁部２ｃの少なくとも一部において、第１の斜面２ｄの他方の主面２ａ側の端２ｆと、第２の斜面２ｅの一方の主面２ａ側の端２ｇとが当接し、一方の主面２ａに略直交する第一の方向における、一方の主面２ａから第１の斜面２ｄの他方の主面２ｂ側の端２ｆまでの距離Ｌ１が、一方の主面２ａから振動部３の一方の主面２ａ側の振動面３ａまでの距離Ｌ２より短い。 （もっと読む）

【課題】容易に周波数を調整することができるＭＥＭＳ振動子を得る。
【解決手段】固定電極２４に対してビーム部３０を挟んで反対側には、放電電極３６が設けられている。例えば、ＭＥＭＳ振動子１６の周波数を振動素子２８の質量を増やすことで調整する場合は、振動素子２８を正電極にし、放電電極３６を負電極にして、アーク放電が起きるまで直流電圧を印加する。振動素子２８と放電電極３６との間にアーク放電が起きると、不活性ガスがイオン化して正イオンになる。この正イオンが負電極とされた放電電極３６に衝突し、放電電極３６の材料をスパッタするか、又は放電電極３６の材料を蒸発させる。そして、放電電極３６から放出された物質の一部は振動素子２８に付着する。このように、放出された物質の一部を振動素子２８に付着させることで、振動素子２８の質量を増やし、ＭＥＭＳ振動子１６の共振周波数を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とＩＣチップとを重ねて配置する構成の圧電デバイスの小型化。
【解決手段】水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし、内部に収容するパッケージ１０とを備え、パッケージ１０は、ベース部１１にＩＣチップ２０の一主面２１側がマウントされ、ベース部１１の底面１１ａから水晶振動片３０のマウント面１５ａ１，１５ｂ１までの高さＬ１が、底面１１ａからＩＣチップ２０の他主面２２までの高さＬ２より低く形成され、水晶振動片３０が平面視においてＩＣチップ２０と重なるように配置され、水晶振動片３０のＩＣチップ２０と重なる部分が、水晶振動片３０の一端部３７側から他端部３８側に行くにつれてＩＣチップ２０の他主面２２から遠ざかるように傾斜して、水晶振動片３０の一端部３７がマウント面１５ａ１，１５ｂ１にマウントされている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の振動漏れが小さく、耐衝撃性能が向上した圧電デバイスの提供。
【解決手段】接続端子２０ｂ，２０ｃを有する水晶振動片２０と、内部端子１１ｂ，１１ｃを有し水晶振動片２０を収容するパッケージ１０と、接続端子２０ｂ，２０ｃ及び内部端子１１ｂ，１１ｃの少なくともいずれか一方に接合された金バンプ２０ｄと、接続端子２０ｂ，２０ｃと内部端子１１ｂ，１１ｃとを金バンプを介して接続する接合部材３０とを備え、接合部材３０は、粉末状の金属が互いに結合した多孔性構造の金属結合体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装後にプリント基板などからの応力に耐えることができる電子部品などを提供する。
【解決手段】本実施の形態は、ガラスなどのパッケージにおいてベース２の外部電極１７、１８間に補強部材３を埋め込み、電子部品１の剛性を高めるものである。電子部品１では、ベース２と蓋５によって気密封止された空洞部９が形成されており、空洞部９内で、水晶振動子６が支持部７によりベース２の上面に保持されている。ベース２は、ガラスで構成されており、ベース２の底面側には金属製の補強部材３が埋め込まれている。電子部品１の外部電極１７、１８をプリント基板に表面実装した後、プリント基板がたわんで電子部品１に応力が加わっても、補強部材３によりベース２の剛性が高いため、当該応力による電子部品１の破損を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ上に圧電振動片を搭載し、圧電振動片とＩＣチップとを接続する構成の圧電デバイスにおける、ＩＣチップの小型化を図る。
【解決手段】水晶振動片３０と、一主面２１側に複数の回路端子２４を有し、他主面２２側に絶縁層２３を介して複数の接続端子２５ａ，２５ｂを有するＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を、複数の接合端子１５と接合端子１５ａ，１５ｂから延設された複数の中継端子１６ａ，１６ｂとを有するベース部１１に搭載するパッケージ１０とを備え、ＩＣチップ２０は、一主面２１側が接合端子１５と対向してベース部１１に搭載されるとともに回路端子２４ａ，２４ｂが接合端子１５ａ，１５ｂに接続され、他主面２２側に水晶振動片３０が搭載され且つ接続端子２５ａ，２５ｂに接続され、接続端子２５ａ，２５ｂが金属ワイヤ４３を介して中継端子１６ａ，１６ｂに接続されることにより、水晶振動片３０と接続されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などからの応力に耐えることができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１ａでは、ベース２と蓋５によって気密封止された空洞部９が形成されており、空洞部９内で、水晶振動子６が支持部７によりベース２の上面に保持されている。ベース２は、ガラスで構成されており、ベース２の底面には導電性樹脂などで構成された応力緩和層３が全面に形成されている。水晶振動子６の電極と導通する外部電極８と外部電極４は、それぞれ、ベース２と応力緩和層３の側面を経由して応力緩和層３の底面に至っている。このように構成された電子部品１ａは、応力緩和層３の底面部分に形成された外部電極８と外部電極４をプリント基板にはんだ付けなどして表面実装される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平面サイズの小さい圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電振動片３０は、相互に反対を向く第１及び第２の面４０，４２を有し、第１及び第２の面４０，４２の周縁部を除く部分を表裏面とする振動部３２及び第１及び第２の面４０，４２の振動部３２を囲む部分を表裏面とする枠部３４を含む。第１及び第２の配線５６，５８が、枠部３４の第１及び第２の面４０，４２上に形成され、第１及び第２の励振電極５２，５４と電気的に接続されている。枠部３４には、第１及び第２の面４０，４２の第１及び第２の配線５６，５８が形成された領域を避けて第１及び第２の凸部４４，４６が形成されている。圧電振動片３０は、第１及び第２の半導体チップ１０，２０の間に配置され、枠部３４の第１及び第２の凸部４４，４６がそれぞれ第１及び第２の半導体チップ１０，２０に接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】動用圧電薄膜素子及び検出用圧電薄膜素子を備えた圧電薄膜音叉振動片、圧電薄膜音叉振動子及び加速度センサを提供する。
【解決手段】圧電薄膜水晶振動片１０は、主面３１に駆動用素子としての圧電薄膜素子１１０，１２０、主面４１に駆動用素子としての圧電薄膜素子１３０，１４０が形成され、主面３２に検出用素子としての圧電薄膜素子１５０，１６０、主面４２に検出用素子としての圧電薄膜素子１７０，１８０が形成されている。圧電薄膜素子１１０は、下部電極部１１１と圧電薄膜部１１２と上部電極部１１３とを有している。圧電薄膜素子１５０は、下部電極部１５１と圧電薄膜部１５２上部電極部１５３とを有している。検出用圧電薄膜部（ＺｎＯ）１５２，１６２，１７２，１８２の圧電出力係数の絶対値は、駆動用圧電薄膜部（ＰＺＴ）１１２，１２２，１３２，１４２の圧電出力係数の絶対値より大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 気密封止時のベース内の温度勾配を抑制でき、低背化にも対応したベースを用いることによって、信頼性の高い気密封止を行うことができる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 凹部３を囲繞し、上面に金属封止部材が周状に形成された環状の堤部２を具備する平面視矩形状のベース１であって、前記ベース１は絶縁材料からなる複数の層の積層体であり、前記積層体の積層間には放熱用導体４１、４２が形成されている。さらに、凹部内底面１２には、放熱用導体４３が敷設されている。そして、前記堤部２の少なくとも一辺の外側面、内部、内側面のいずれか１つ、または２つ以上を組み合わせた位置には、堤部上面１１から前記堤部２の深さ方向に伸長するとともに、前記放熱用導体４１、４２と接続した熱伝導部５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの封止に共晶合金の封止材を溶融させ密封封止を行う圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１面に第１接続電極及び第２接続電極を有し、金属膜が形成され第１接続電極から第１面の反対側の第２面に貫通する第１スルーホール及び第２接続電極から第２面に貫通する第２スルーホールを有するベースを用意する工程と、第１スルーホール及び第２スルーホールの金属膜を２６０°Ｃ以上で溶融する封止材で封止する封止工程と、ベースの第１接続電極及び第２接続電極に第１電極パターン及び第２電極パターンを有した圧電振動片を載置する工程と、圧電振動片を覆う蓋部を載置し、蓋部、圧電振動片及びベースを合体する合体工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 リッド及びベースもすべて水晶から形成してそれぞれをシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）により接合した水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶デバイス（１００）は、電極パターンを有する水晶振動片とこの水晶振動片を支える外枠（５１）とを有する水晶からなる水晶フレーム（５０）と、第１面に形成された接続電極と第１面の反対側の第２面に形成され接続電極に導通する外部電極とを有し水晶からなる水晶ベース（４０）と、を備え、水晶フレームと水晶ベースとを重ねて結合する際に、電極パターン（３３）に接続電極（４２）が接触し、外枠（５１）と水晶ベース（４０）とが接触していない。 （もっと読む）

【課題】水晶等の圧電デバイスと、発振回路等を有するドライバICを組み合わせてセラミ
ックパッケージに収納する水晶発振器において、水晶振動子単体でも使用でき、かつ高信
頼性なセラミックパッケージを提供する。
【解決手段】セラミックパッケージに、圧電デバイスを封じるキャビティの他にドライバ
IC用の別のキャビティを設け、圧電デバイスを不活性ガス中で封じた後に、ドライバICを
実装後、別に樹脂で封じる製造工程とすることにより解決される。 （もっと読む）