【課題】従来の圧電発振器では、圧電発振器内部に搭載する集積回路素子として、ＩＣチップを樹脂でモールドした形態のものを用いているので、圧電発振器内部に前述したような形態の集積回路素子を載置することが可能な容積を有する空間を形成しなければならず、圧電発振器の小型化（特に薄型化）を阻害する原因の一つとして考えられていた。
【解決手段】圧電振動素子と、第１の凹部が形成された圧電振動素子と同じ輪郭形状の１の容器体と、第２の凹部が形成され、外部接続用電極端子が形成され、第２の凹部内に少なくとも発振回路が形成させている集積回路が配置されている、圧電振動素子と同じ輪郭形状のガラスを主形成物とする第２の容器体とが組み合わされ接合されてなる圧電発振器において、上記集積回路が、印刷手段により第２の凹部内底面に直接形成された薄膜形状の集積回路体である圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電発振器の製造工程において、半導体部品と第１の容器との電気的接続のための金バンプと金電極パッドの超音波接合工程を不要とし、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
電極端子と成るはんだボール５（電極）と半導体部品３７を実装するためのはんだ部材３６とが圧電発振器を構成する位置関係で一体に成形したはんだ材料と、ジグ上に半導体部品３７を整列させ、半導体部品３７に合致する位置にはんだ材料のはんだ部材３６を配置する工程と、前記はんだ材料を介して半導体部品３７に密閉容器に収納された圧電振動子１２を搭載する工程と、はんだボール５とはんだ部材３６を加熱により同じ温度環境で溶融して接合する工程とから成る。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子が小片化しても、ＣＩ値を低くした状態で封止を行なうことを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、密閉容器内に圧電振動子を収容する圧電振動子の製造方法において、該容器を密閉雰囲気にする過程で、一度ヘリウムガスにて常圧より０．３ＭＰａまで高い内圧まで加圧し、その後常圧に戻して行く過程で、常圧よりも少し圧が加わった状態の０．０２ＭＰａ程度にして密閉封止することにより、常圧よりもＣＩ値を低減することを特徴とする圧電振動子の製造方法により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化すると共に圧電振動素子の搭載面積を確保して、良好な封止が可能な圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子が矩形状の発振用集積回路素子上に搭載パッドを介して実装され、発振用集積回路素子の搭載パッド形成面の反対側の面に外部端子が設けられ、発振用集積回路素子の搭載パッド形成面の外周縁に配置されたポスト状の導電性部材と先の導電性部材に挟まれるように圧電振動素子を気密封止して被せられた蓋体とからなることを特徴とし、また、蓋体と該導電性部材とが絶縁性樹脂で被覆されていることを特徴とし、ポスト状の導電性部材が、温度補償用データを書き込む為の書込制御端子として用いられ、また、ポスト状の導電性部材が、圧電振動素子の測定端子として用いられることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品を有する圧電発振器において、瞬間的な発熱による熱変動が生じた場合に半導体部品から発する熱温度と圧電振動子の感応する熱温度とを瞬時に整合可能な圧電発振器構造を提供することにある。
【解決手段】
同一密閉容器３の同一キャビティ８中に圧電振動子２と半導体部品５を収納してなる圧電発振器１において、半導体部品５の実装端子９と圧電振動子２の引き出し電極１０とが導電性接合材４によりオーバーハングした状態で搭載され、半導体部品５の他の実装端子９がキャビティ８底面に接続されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性が高く高温放置時の周波数変動の少ない信頼性の高い圧電振動子を提供
する。
【解決手段】先端部分がＵ字型に開いた平板状に加工されたリードに対し、導電性樹脂の
接続層を用い、振動片とプラグとの間に隙間が開くように圧電振動子を組み立てる。この
圧電振動子においては、リードの先端部分の弾性で衝撃を吸収することができる。さらに
、接続層を形成する前に先端部分と振動片との間にＵＶ硬化樹脂によって仮固定層を形成
し、または、先端部分あるいは振動片の一方に予め銀ペーストを塗布しておくことにより
作業性を高めることができ、耐衝撃性が高く高温放置時の周波数変動の少ない信頼性の高
い圧電振動子ユニットを安価に量産することができる。 （もっと読む）

【課題】発振用ＩＣ素子への周波数調整用データを書き込みやすく、実装時の取り扱いも容易な圧電デバイスの提供。
【解決手段】ウェハチップに発振制御用のＩＣ回路とキャビティ８を有し、キャビティに圧電振動片５を装着した発振用ＩＣ素子２に、書き込み端子１２を備えた端子基板３を組み合わせ構造的、電気的に一体とする。発振用ＩＣ素子２と端子基板３の結合を補強材１４で補強することがある。また、これらの接合対面間に樹脂１５が充填されることがある。 （もっと読む）

【課題】機能面に振動子などを持つ機能素子が組み込まれ、機能素子の気密封止が可能であり、小型化や薄型化に対応可能である半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０に第１絶縁層（１５，２２，２５）が形成されており、少なくとも第１絶縁層にキャビティ用開口部Ｐが形成されており、キャビティ用開口部内において機能面に可動部または振動子が形成された機能素子を有するマイクロデバイスＭが、機能面がキャビティ用開口部内における他の部材から所定の距離をもって離間するようにしてマウントされ、少なくともマイクロデバイスＭの側面及び／または機能面の外周端部と、キャビティ用開口部の内壁面とを封止して、機能面が封止されたキャビティの内面を構成するように封止層３２が形成されており、マイクロデバイスの機能面を除く面を被覆して、マイクロデバイスと第１絶縁層の上層に第２絶縁層４０が形成されている構成とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子を搭載した水晶発振器において、電子部品素子の搭載可能領域を拡大させた水晶発振器を提供する。
【解決手段】多層基板１の下面に電子部品素子２１を、上面に水晶振動子２をそれぞれ搭載するとともに、多層基板１の下面周囲に複数の端子電極３０を形成してなる水晶発振器において、端子電極上にその高さ寸法が電子部品素子２１よりも高い導電体３を接合する。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスのＩＣチップに電気的な悪影響を与えない状態で正規の周波数に調整することができる周波数調整用マスク及び圧電デバイスの周波数調整方法を提供する。
【解決手段】 マスク２８は、アルミニウムからなるマスク基板４１の表面にフッ素樹脂コーティング４３が施されている。マスク２８には、圧電振動片１４及びＩＣチップ１５が配置された圧電デバイス１１が接して固定されている。マスク基板４１にフッ素樹脂コーティングが施されていることにより、圧電振動片１４に金属粒子１９を蒸着しながら所望の周波数に調整するとき、マスク２８と、マスク２８と接して固定されている圧電デバイス１１のＩＣチップ１５とが、電気的に絶縁された状態になっている。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ本体１は、矩形平板状の第一層１ａと、開口面積の異なる矩形環状の第二層１ｂ及び第三層１ｃが積層して構成され、第二層１ｂの上面に平面視で矩形環状の棚部が形成されている。第一層１ａの上面のマウント電極３ａ，３ｂに、基板６５に電子部品５０ａ〜５０ｆが接合された回路モジュール６０が接合されている。第二層１ｂの棚部の一部に設けられたマウント電極４ａ，４ｂには、導電性接着剤１００によって圧電振動片１５が接合され、回路モジュール６０の上方に位置しながら略水平に片持ち支持されている。そして、パッケージ本体１の上面には、シールリング９を介してパッケージ蓋体２が接合され、パッケージ内部が気密を保って封止されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子パッケージの駆動特性と起動特性のバランスが良好な圧電振動子パッケージ及びその製造方法を提供する。また、圧電振動子からの検出信号が安定するまでの起動時間を短縮できる高精度の物理量センサを提供する。
【解決手段】開口を有し内部の収容部に圧電振動子が収納される容器と、開口の周縁に接合して開口を覆う蓋体とを有し、容器と蓋体とが対向する接合部で封止材により接合される圧電振動子用パッケージの製造方法において、封止材を加熱溶融し、所定の幅に設定した未溶接部を残して溶接する一次溶接工程と、前記未溶接部を溶接するとともに、一次溶接工程で溶接された溶接部を再度溶接する二次溶接工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜共振子の共振周波数を高い精度で微調整することができ、良好かつ安定な共振特性を得ることができる圧電薄膜振動子及びその共振周波数調整方法を提供すること。
【解決手段】基板１１と、圧電体薄膜１６と、一対の電極１５、１７と、最上層部に共振周波数を調整するように形成された粒径数ｎｍから数十ｎｍの超微粒子からなる超微粒子層３１とを備えた圧電薄膜振動子であり、また最上層部に超微粒子を漸増しつつ堆積することにより、共振周波数を微小単位で精度よく調整するようにしたので、共振周波数を正確に合わせ込むことができ、良好かつ安定な共振特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板を用いた圧電デバイスにおいて、圧電素子を配置する空間の気密性を保持しつつ、組み立てが容易で特性の良好な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１の樹脂基板１０上に形成されたマウント用電極１３と、マウント用電極１３に接続される水晶振動片１４と、樹脂基板１０を貫通する環状の封止用ビア２０と、マウント用電極１３と導通し第１の樹脂基板１０と第２の樹脂基板１１を貫通する導通用ビア２２と、水晶振動片１４の配置される空間を保って封止用ビア２０に密着するシールリング１７と蓋板１８から構成される蓋体と、第１の樹脂基板１０と第２の樹脂基板１１の間で、かつ封止用ビア２０に囲まれる領域に対応し導通用ビア２２の周辺部を除き設けられた金属層２１と、を備え、蓋体と封止用ビア２０および封止用ビア２０と金属層２１が密着することにより蓋体と第１の樹脂基板１０との間に形成される空間が気密に保たれる。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器のセラミックパッケージを単純に形成して外形サイズを小型化し、この小型化されたセラミックパッケージに大きなサイズの水晶片を搭載できる空間部を最大に形成し、前記水晶片の一端が安定的に固定支持される接続パッドを備えた水晶発振器を提供する。
【解決手段】窪んだ空間部２０を形成するために第１及び第２セラミック層１，２が積層されたセラミックパッケージと、前記第１セラミック層１の一方の側の上面に複数の金属層が積層された電極パッド４と、前記電極パッド４上に一端が固定されて振動を発生する圧電素子５と、前記電極パッド４の上面に塗布されて前記圧電素子５の一端を接合する導電性接着剤６と、前記セラミックパッケージの上部に被されて密封するための蓋３を含んで水晶発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】 組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電振動子を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電振動子は、支持基板の上面とカバー部材とを、封止部材で両者間に封止空間を形成するように接合し、前記封止空間内に圧電振動素子を収容してなる圧電振動子において、前記支持基板をシリコン基板によって形成するとともに、前記シリコン基板には、貫通配線が設けられ、シリコン基板の外周領域には、封止する為の導体パターンが形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】 厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板２０と、該圧電基板面に形成した金属膜２１とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】その目的は、複数の発振信号を生成する場合、複数の圧電振動子を用いることなく小型化が可能で適宜、自由な発振信号を出力することができる圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】第１の凹部に第１の圧電振動素子が収容された矩形状の第1の容器体を、第２の凹部に第２の圧電振動素子が収容された矩形状の第２の容器体上面に載置固定されている圧電デバイスであって、前記第１の容器体と前記第２の容器体を導電性接合材で電気的に接続するとともに、前記第１の容器体と第２の容器体の間に、前記導電性接合材の外方に、第２の凹部を囲繞する環状の封止部材が介在されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性が安定し、かつ実用的な機械的接合を行うことのできる、超小型化に対応した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、水晶振動板（圧電振動板）１と当該水晶振動板を収納するパッケージ２と、当該パッケージを気密封止するリッド３とからなる。水晶振動板２は金属微粒子ペースト接合材Ｓによりセラミックパッケージの接続電極１２，１３に接合される。金属微粒子ペースト接合材は加熱により、表面にある分散剤が除去される金属微粒子とバインダ樹脂を有している。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基板を使用しても気密封止性を維持させることができる圧電振動子並びに組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有するマスター基板を準備し、該マスター基板に、スパッタリング方法によって、配線パターン以外の箇所に薄膜を形成する工程Ａと、各基板領域に圧電振動素子を搭載し、前記基板領域と１対１に対応する蓋体を、前記圧電振動素子が封止されるようにして前記マスター基板上に載置し、封止接合する工程Ｂと、前記マスター基板の各基板領域の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電振動子を同時に得る工程Ｃと、を含むものである。 （もっと読む）