【課題】圧電素子を所定の姿勢に確実に位置決めすることで信頼性の高い圧電振動子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基部とこの基部から突出した少なくとも２本の脚部を有し、前記基部と脚部との間に段差部を有する圧電素子を、ベースとカバーからなるパッケージに収容した圧電振動子の製造方法であって、少なくとも、前記基部の少なくとも一部、及び前記脚部の少なくとも一部を位置決めする一対の位置決め部材により前記圧電素子を挟み込み、前記圧電素子を所定の姿勢に位置決めする工程と、前記位置決め部材により位置決めされた前記圧電素子を前記所定の姿勢に保った状態で前記ベースに搭載する工程と、前記ベースにカバーを搭載し、前記圧電素子をパッケージに収容する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】振動子の製造過程において振動子に必要以上の熱をかけることなく振動子片と気密端子の接合を確実に行い、信頼性の高い振動子を提供する。
【解決手段】振動子片と気密端子とを接合材で接合した振動子の製造方法において、気密端子に接合材を塗布する工程と、振動子片と前記接合材が塗布された気密端子とを相互に位置決めし支持治具に搭載する工程と、前記振動子片と気密端子とを接合する前に前記支持治具を加熱する工程と、前記接合材を溶融し前記振動子片と気密端子とを接合する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止材層を形成する際に位置ずれを起こすことなく、圧電デバイスの生産性を向上させる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】枠部と基板部とにより形成される凹部空間を有し、その凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子を搭載して、蓋体で前記凹部空間内を気密封止した圧電デバイスの製造方法であって、枠部の少なくとも１つの隅に窪み部を形成する窪み部形成工程と、窪み部に封止部材を配置する封止部材配置工程と、封止部材を溶融し、容器体の枠部の開口側頂面に設けられた封止用導体パターンに封止材層を形成する封止材層形成工程とを有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】積層構造とした場合であっても、支持面の面積が極端に狭くなることの無い枕を有するパッケージ構造を提供する。
【解決手段】パッケージ１２を構成するパッケージベース１６に圧電振動片３０を実装するための内部実装電極２２と圧電振動片３０の自由端を支持するための枕２４とを有する圧電デバイス１０のパッケージ構造であって、枕２４は上面の面積が大きな下層構成部材２４ａの上に上面の面積が小さな上層構成部材２４ｂ
，２４ｃを配置する構成を採り、内部実装電極２２と対向する側面に、階段状の段差部を持たせたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、周波数変化を最小にとどめることができる圧電振動子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】振動腕１６を有し、振動腕１６に金属膜３４及び励振電極膜２４が形成された圧電振動片１０を用意する。金属膜３４にレーザービームで凹凸を形成することで、金属膜３４の表面積を拡大する。その後、圧電振動片１０をパッケージ４０に取り付ける。その後、金属膜３４を、イオンビームによってエッチングする。その後、パッケージ４０の内部空間を気密に封止する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子パッケージの気密封止の製造歩留まりを向上させ、さらに小型化および薄型化が可能で、低コストの圧電振動子パッケージを提供すること。
【解決手段】開口した収容部に圧電振動子を収納する容器と、開口部を覆う蓋体からなり、蓋体と容器の開口の周縁を封止材により接合する圧電振動子用パッケージの製造方法として、パッケージの長辺方向および短辺方向の接合を、シーム溶接ヘッドのローラ電極に通電して往復回転移動させることにより、一次溶接工程Ｓ１０５と二次溶接工程Ｓ１０７の２段階で行う。 （もっと読む）

【課題】Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕ合金のろう材を構成するＡｕの重量比を少なくしながら融点及びろう付け性を確保する。
【解決手段】Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕの三元組成図において、組成比（Ａｕ（ｗｔ％），Ａｇ（ｗｔ％），Ｃｕ（ｗｔ％））が、点１（４２，３３，２５）、点２（３８，３４，２８）、点３（２１，４７，３２）、点４（１０，５９，３１）、点５（９，６３，２８）、点６（２０，５７，２３）、点７（３１，４７，２２）、点８（４２，３５，２３）の８点を結ぶ直線で囲まれた領域内にあり、残部が不可避成分であるろう材。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、気密封止の信頼性に優れた、圧電振動子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （ｂ）圧電振動片２をリード端子３１にマウントするマウント工程と、（ｃ）ガラス管３０の第１開口部３０ａに、プラグ本体４０を加熱溶着する第１封止工程と、（ｄ）真空下でガラス管３０の第２開口部３０ｂを閉塞し、ガラス管３０の内部空間を真空封止する第２封止工程と、ケース３の外側からレーザを照射して、圧電振動片２の周波数を調整する周波数調整工程と、ケース３の外側からレーザを照射して、ゲッター剤５０を活性化するゲッター剤活性化工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にでき、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】 環状に形成された金属リング３０と、金属リングを貫通するように平行配置され、金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリード３１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード３１ｂとされる一対のリード端子３１，３１と、金属リングとリード端子とを固定する絶縁材３２と、を有する気密端子４において、アウターリードの端部近傍に、一対のリード端子を固着する熱硬化樹脂塊３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ＣＩ値を十分に低くしたうえで全長を短くして小型化を図ること。
【解決手段】 基端から先端に向かう途中で平行に並ぶように少なくとも１回折り曲げられた一対の振動腕部１１、１２と、一対の振動腕部の基端側を一体的に固定する基部１３と、を有する圧電板１０と、一対の振動腕部の基端側における両面に長さ方向に沿ってそれぞれ形成された溝部１４と、一対の振動腕部の外表面上にそれぞれ形成され、駆動電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる励振電極２０、２１と、基部の外表面上に形成され、一対の励振電極に対して電気的にそれぞれ接続された一対のマウント電極２２、２３と、を備えている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】 振動漏れを十分に低減できる基部の長さを確保したうえで、全長を短くして小型化を図ること。
【解決手段】 基端から先端に向かって一方向に延在した状態で互いに平行に配置された一対の振動腕部１１、１２と、基端から先端に向かう途中位置で一対の振動腕部にそれぞれ接続された接続部１３ａを有し、該接続部を介して一対の振動腕部を一体的に支持する基部１３と、を備えた圧電板１０と、一対の振動腕部の外表面上にそれぞれ形成され、駆動電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる励振電極２０、２１と、基部の外表面上に形成され、一対の励振電極に対して電気的にそれぞれ接続された一対のマウント電極２２、２３と、を備え、基部の少なくとも一部分が一対の振動腕部の間に挟まれるように配置されている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】 金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にでき、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】 環状に形成された金属リング３０と、金属リングを貫通するように平行配置され、金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリード３１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード３１ｂとされる一対のリード端子３１，３１と、金属リングとリード端子とを固定する絶縁材３２と、を有する気密端子４において、アウターリードの端部近傍に、一対のリード端子を固着するガラス塊３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】仮固定の際に、蓋体の封止部材が飛散し、容器体の凹部空間内に飛散物が入ってしまうことを防止し、発振周波数の変動を防止することが可能な圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と枠部により設けられる凹部空間を有する容器体と、枠部の開口側頂面に設けられた封止用導体パターンと、凹部空間内の基板部に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載される圧電振動素子と、封止用導体パターンと接合することで、凹部空間を気密封止する蓋体とを備えた圧電デバイスであって、枠部の頂面の４隅のうち少なくとも１つの隅には、仮固定用導体パターンが設けられており、仮固定用導体パターンと前記封止用導体パターンの間には、溝部が設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 振動エネルギを振動部に閉じ込めつつ、製造を容易とする。
【解決手段】 四角形の水晶片の両主面に励振電極とこれら励振電極から前記水晶片の一方の端部まで延出する２つ一対の引回しパターンとが設けられた水晶振動素子と、蓋体及び基体とからなる水晶振動子であって、水晶振動素子は、一方の引回しパターンの端部が水晶片に設けられた第一貫通孔を介して他方の引回しパターンが設けられた表面側に引回されて構成され、一方の主面に凹部が設けられ、他方の主面に凹部の縁に沿って設けられる溝部を有し、基体は、前記一方の引回しパターンと他方の引回しパターンの端部と対向する位置に第二貫通孔が設けられ、導電材料で貫通孔が塞がれて前記一方の引回しパターンと前記他方の引回しパターンの端部と接続して構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 振動エネルギを振動部に閉じ込めつつ、製造を容易とする。
【解決手段】 四角形の水晶片の両主面に励振電極とこれら励振電極から前記水晶片の一方の端部まで延出する２つ一対の引回しパターンとが設けられた水晶振動素子と、凹部が設けられた蓋体及び基体とからなる水晶振動子であって、前記水晶振動素子は、一方の引回しパターンの端部が前記水晶片に設けられた第一貫通孔を介して他方の引回しパターンが設けられた表面側に引回されて構成され、前記基体は、前記一方の引回しパターンと前記他方の引回しパターンの端部と対向する位置に第二貫通孔が設けられ、導電材料と外部端子とで第二貫通孔が塞がれて前記一方の引回しパターンと前記他方の引回しパターンの端部と接続して構成されている。 （もっと読む）

【課題】 振動エネルギを振動部に閉じ込めつつ、製造を容易とする。
【解決手段】 四角形の水晶片の両主面に励振電極とこれら励振電極から前記水晶片の一方の端部まで延出する２つ一対の引回しパターンとが設けられた水晶振動素子と、凹部が設けられた蓋体及び基体とからなる水晶振動子であって、前記水晶振動素子は、一方の引回しパターンの端部が前記水晶片に設けられた第一貫通孔を介して他方の引回しパターンが設けられた表面側に引回されて構成され、前記基体の凹部の縁と前記蓋体の凹部の縁とのいずれか一方又は両方に沿って設けられる溝部を有し、前記基体は、前記一方の引回しパターンと前記他方の引回しパターンの端部と対向する位置に第二貫通孔が設けられ、導電材料で貫通穴が塞がれて前記一方の引回しパターンと前記他方の引回しパターンの端部と接続して構成されている。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】 ベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、凹部をベース基板に対向させた状態でベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板間に形成されたキャビティ内で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通するように形成され、一対の外部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、圧電振動片に一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、貫通電極が、貫通孔３０、３１の内面に成膜された電極膜３２ａ、３３ａと、貫通孔を塞ぐように、電極膜を間に挟んで貫通孔の内面に固着されたガラス体３２ｂ、３３ｂと、で形成される圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】 両面が研磨加工されたベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、該凹部をベース基板に対向させた状態で該ベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板の間に形成されたキャビティ内に収納された状態で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通するように形成され、キャビティ内の気密を維持すると共に、一対の外部電極に対してそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、接合された圧電振動片に対して一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、貫通電極が、複数の金属微粒子を含んだペーストの硬化により形成されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子装置の製造工程を効率的に実施し、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明の電子装置１００は、基板１と、基板１上に形成された機能構造体（ＭＥＭＳ構造体）３Ｘと、機能構造体３Ｘが配置された空洞部Ｓを画成する被覆構造とが備えられる電子装置であって、前記被覆構造が、基板１上に設けられ、且つ空洞部Ｓを囲む層間絶縁層４，６と、下部包囲壁３Ｙ及び配線層５，７とからなる側壁１０Ｙと、空洞部Ｓの上方を覆うと共に、空洞部Ｓに貫通する開口７ａを有し耐食性層を含む積層構造からなる第１被覆層７Ｙと、開口７ａを閉鎖する第２被覆層９と、を備えている。耐食性層は、ＴｉＮ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔまたはそれぞれの合金より構成される。 （もっと読む）

【課題】小型、低背化した圧電振動子の素子の傾きよる不良を減らす手段を得る。
【解決手段】圧電基板１１、圧電基板１１の表裏両面に夫々形成された励振電極１５、及び励振電極１５から夫々圧電基板１１の端縁に引き出されたリード端子１６を有する圧電振動素子１０と、上面に圧電振動素子１０のリード端子１６が導電性接合部材を介して夫々接合される電極パッド６を有するパッケージ本体５と、を備えた圧電デバイス１であって、電極パッド６上に突起部８を形成し、電極パッド６上に圧電振動素子１０のリード端子１６を接合する際に、圧電振動素子１０の突起部８と対向する位置に貫通孔１２を形成するようにした。 （もっと読む）