【課題】機能性材料基板の薄膜をエッチングすることなくパターニングできる複合基板の製造方法の提供を図る。
【解決手段】複合基板の製造方法は、パターン形成工程（Ｓ１２）と接合工程（Ｓ１４）と剥離工程（Ｓ１５）とを含む。パターン形成工程（Ｓ１２）は、支持基板３の主面に犠牲層突出部２をパターン形成する。犠牲層突出部２は支持基板３の主面から突出する。接合工程（Ｓ１４）は、圧電基板１の平坦面に支持基板３を犠牲層突出部２で接合する。圧電基板１の平坦面は表面から一定距離の内部にマイクロキャビティを集積した剥離層１Ｃを形成している。剥離工程（Ｓ１５）は、マイクロキャビティに応力を作用させて、犠牲層突出部２に接合する圧電基板１の領域から圧電薄膜４を剥離する。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、接合用導体パターンが設けられている基板体に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、基部と、基部の主面に設けられた枠部で凹部空間が形成され、基部には第１の孔部と、第１の孔部よりも小さい開口である第２の孔部により構成されている貫通孔が設けられている蓋体の枠部に形成されている接合膜と、基板体に設けられている接合用導体パターンと接合する蓋体接合工程と、貫通孔の第１の孔部と第２の孔部によって形成された段差部に封止板を配置し、段差部に設けられている封止用導体パターンと、封止板に設けられている封止膜とを陽極接合することで凹部空間内を気密封止する気密封止工程と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】封止材を溶融させて封止孔を封止する際に、溶融した封止材が封止孔の内壁面に濡れ広がりやすくするとともに望まない部位への濡れ広がりを抑制して、安定した振動特性を有し、高信頼性を備えた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子は、振動片基板の上下に連通する開口部を、リッド基板１０およびベース基板とで塞ぐように直接接合により固定して形成されている。封止孔４０は、外部側開口部から内部空間側面１３に向かって狭まる断面テーパー形状を有した外部側内壁部４１と、内部空間側開口部４２ｂから外部側面１１に向かって狭まり前記外部側内壁部４１とは逆テーパーとなる断面テーパー形状を有した内部空間側内壁部４２とが、リッド基板１０の厚み方向の中間部の中間開口部４０ｃで連通されてなる。外部側内壁部４１を含む領域には金属膜４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】容器の外部に開口する貫通孔に外部から位置させた封止用金属体を溶融させ、容器内に形成された導電路パターンを介して、その貫通孔内に電子部品本体の本体電極に電気的に接続された孔内配線を形成すると共に容器を封止するにあたって、歩留りの低下を抑えること。
【解決手段】前記貫通孔に外部から封止用金属体を位置させる工程と、前記封止用金属体を溶融させ、この封止用金属体により前記貫通孔を塞ぐと共に塞いだ部分と前記導電路パターンの一端側とが前記金属体により繋がった状態で当該金属体を導電路パターンの表面を介してダミーパターン側に案内させる工程と、溶融した封止用金属体を冷却して固化させて、前記貫通孔内に前記導電路パターンに接続された孔内配線を形成する工程と、を実施する。 （もっと読む）

【課題】封止材を溶融させて封止孔を封止する際に、溶融した封止材が封止孔の内壁面に濡れ広がりやすくするとともに望まない部位への濡れ広がりを抑制して、安定した振動特性を有し、高信頼性を備えた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子は、振動片基板の上下に連通する開口部Ｔ１を、リッド基板およびベース基板とで塞ぐように接合して形成されている。リッド基板の封止孔４０は、封止孔４０は、その内壁部を、外部側からリッド基板の中間部までの外部側内壁部４１と、前記中間部から内部空間側の開口部４２ｂまでの内部空間側内壁部４２とに分けて見たとき、封止孔４０の断面が前記中間部を屈曲部とした２段のテーパー形状を有し、また、外部側内壁部４１と内部空間側内壁部４２との成す角のうち封止孔４０の内側の角が１８０°より大きく形成されている。外部側内壁部４１には金属膜４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子と代用蓋との間の静電的な反発力、或いは吸引力を利用して、接着
剤を硬化させる前の段階で圧電振動素子の姿勢を一定に保持し、この状態で接着剤を硬化
させることにより、最終的に得られる姿勢を一定とし、パッケージ凹所底面、或いはリッ
ドとの間のギャップを常に一定に保持する。
【解決手段】未硬化状態にある導電性接着剤２５上に圧電振動素子２０の一端部をマウン
トして接着するマウント工程と、圧電振動素子を帯電させる素子帯電工程と、代用蓋６０
を帯電させる代用蓋帯電工程と、凹所３の外周上面３ａに代用蓋を載置する代用蓋載置工
程と、導電性接着剤を乾燥、硬化させる接着剤乾燥工程と、代用蓋に代えてリッド１５を
凹所の外周上面に固定するリッド固定工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】画像処理を行う画像処理工程において画像内におけるワークの傾きを検出し、画像内におけるワークの位置検出の精度を向上させる。
【解決手段】本発明にかかるワークの位置検出方法は、検査対象となる水晶振動片９８を第３撮影部１７５にて撮影し、第３撮影部１７５にて撮影した画像内における水晶振動片９８の位置情報を画像処理にて検出するものである。この位置検出方法は、画像内における水晶振動片９８の傾き情報を、画像内における水晶振動片９８の重心位置の位置情報に基づいて求める位置検出工程を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収容した容器を加熱板に複数載置して、一括加熱することで前記容器を封止する封止装置において、加熱板の複数の凹所にワークを容易に搭載できる手段を提供する。
【解決手段】蓋体１３ａおよび容器１３ｂを複数載置する加熱板２と、この加熱板２を昇温させる電源とを備え、加熱板２は蓋体１３ａと容器１３ｂとを重ねて載置するために設けられた複数の凹所１５を有し、この凹所１５の開口部を上方から見たときに、この凹所１５の側壁により形成される矩形の寸法は、蓋体１３ａと容器１３ｂとの相対的な位置合わせのために必要な大きさよりも大きく形成されており、容器１３ｂの側面がこの凹所１５の４辺を成す側壁のうち隣接する２辺を成す側壁に接する状態にして、封止のための加熱を行なうことを特徴とする電子部品の封止装置。 （もっと読む）

【課題】データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】封止孔に固形で球状の封止材を配置し、その封止材を溶融させて電子部品を気密封止する電子部品パッケージ、その電子部品パッケージを用いて安定した振動特性と高信頼性を実現する圧電デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】リッド基板１０とベース基板とにより形成される内部空間に水晶振動片（２５）を気密封止した水晶振動子１において、一方の基板としてのリッド基板１０に設けられた封止孔４０は、リッド基板１０の外部側の面１１と内部空間側の面としての凹部１３の凹底面とを連通する貫通路であって、外部側の面１１に開口部を有し封止孔４０の貫通方向および内周方向に広がる曲面を有する半球状の外部側凹部４１と、内部空間側に開口部４２ｂを有する内部空間側凹部４２とが、外部側凹部４１の凹底部分に形成された開口部４２ａで連通されてなる。外部側凹部４１の内壁を含んだ領域には金属膜４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止孔に固形で球状の封止材を配置し、その封止材を溶融させて電子部品を気密封止する電子部品パッケージ、その電子部品パッケージを用いて安定した振動特性と高信頼性を実現する圧電デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】リッド基板とベース基板とにより形成される内部空間に水晶振動片を気密封止した水晶振動子において、一方の基板としてのリッド基板１０に設けられた封止孔４０は、リッド基板１０の外部側の面１１と内部空間側の面としての凹部１３の凹底面とを連通する貫通路であって、外部側の面１１に開口部を有し封止孔４０の貫通方向および内周方向に広がる曲面を有する半球状の外部側凹部４１と、内部空間側に開口部４２ｂを有する内部空間側凹部４２とが、外部側凹部４１の凹底部分に形成された開口部４２ａで連通されてなる。外部側凹部４１の内壁を含んだ領域には金属膜４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】容器に形成された透孔２０を介して真空引きし、当該透孔２０を封止体４０で封止するにあたり、封止作業が容易かつ速やかに行うことができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】ケース体１１と蓋体１２とで区画される水晶振動子１０の収納空間１６と外部雰囲気とを連通する透孔２０を前記ケース体１１に設ける。貫通孔４１が形成された封止体４０を前記透孔２０へ配置させ、透孔２０を塞ぐ。次に、貫通孔４１を介して真空引きを行い、収納空間１６を減圧する。その後、封止体４０を溶解させて透孔２０を塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの発振周波数が変動せず、封止材の剥がれや破損を防止することができる圧電デバイス及び圧電デバイス製造方法の提供。
【解決手段】基板体１１０と、基板体１１０の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１ａ、１１１ｂに搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を内包できるように、凹部空間が形成され、その凹部空間を囲繞し且つ延設した鍔部を有する蓋体１３０と、を備え、基板体１１０の一方の主面に鍔部と対向するように設けられた環状の封止用導体パターン１１２と、封止用導体パターン１１２の内周側にかかるように、絶縁膜Ｒが設けられている。 （もっと読む）

【課題】薄型化、及び耐衝撃性の向上を実現する振動子およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の振動子（圧電振動子１０）は、基部と、前記基部から延びる複数の振動腕と、前記基部から前記振動腕を挟んで前記振動腕に沿って平行に延びる一対の固定用腕と、を有し、パッケージ内部に収容される振動片と、パッケージ４０に接続し、固定用腕を支持する第１の支持部材７０ａと、パッケージ４０に積層される蓋体６０に接続し、固定用腕を支持する第２の支持部材７０ｂと、を備え、第１及び第２の支持部材７０ａ，７０ｂは、いずれか一方が導電性接着剤であり、振動片が、第１及び第２の支持部材７０ａ，７０ｂを介してパッケージ４０及び蓋体６０に挟持されて、支持されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】外力が加わった際の各基板の横方向のずれを抑制するとともに、各基板間を接合
する接合層による圧電振動子の総厚の増加を抑制する。
【解決手段】振動片部１１と振動片部１１の周囲を囲むとともに振動片部１１を支持する
枠部１３とを有する圧電基板１０と、圧電基板１０を支持するベース基板２０と、圧電基
板１０を覆うリッド基板３０とを備え、圧電基板１０は、接合層４０，４１を介してベー
ス基板２０とリッド基板３０とに挟持されるように接合され、圧電基板１０のベース基板
２０との接合面１７及び圧電基板１０のリッド基板３０との接合面１６に、接合面１７−
２１間、接合面１６−３１間が離れるように段差部１６ａ，１７ａが設けられ、平面視に
おいて接合層４０，４１が段差部１６ａ，１７ａに収まるように形成され、段差部１６ａ
，１７ａの段差寸法Ｈ１，Ｈ２が接合層４０，４１の厚み寸法Ｔ１，Ｔ２より小さい。 （もっと読む）

【課題】 共晶金属成分が圧電振動片の電極膜への拡散及び電極膜の金（Ａｕ）を吸出しする現象を抑制し、パッケージ内部の気密を保った圧電デバイスを製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、大気中で、振動片及び振動片を囲む外枠部を有する圧電フレーム用のウエハ（ＶＷ）を、リッド用のウエハ（ＬＷ）とスルーホール配線を有するベース用のウエハ（ＢＷ）とで挟むように接合する接合工程と、共晶金属を表面洗浄する表面洗浄工程と、表面洗浄された共晶金属（６０）をスルーホール配線（１５，４１）に配置する配置工程と、真空中又は不活性ガス中で、共晶金属（６０）を溶融する工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】貫通孔に埋設される導電接合材（封止材）が加熱されることによって生じる応力
の影響を減少させ、振動特性の安定した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動部１１と、圧電振動部１１の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部１
１と枠部１２とを接続する接続部１５ａ，１５ｂと、圧電振動部１１の主面に設けられた
励振電極１３，１４と、枠部１２の主面に設けられた可撓性を有する樹脂突起部１９ａ，
１９ｂと、樹脂突起部１９ａ，１９ｂの表面を含み励振電極１３，１４と電気的に接続さ
れた接続電極２３ａ，３３ｂと、を有する中間基板１０と、樹脂突起部１９ａ，１９ｂに
対向して形成された貫通孔５２ａ，５２ｂを有し、中間基板１０と接合されるベース基板
としての下側基板３０と、貫通孔５２ａ，５２ｂを封止するとともに樹脂突起部１９ａ，
１９ｂ表面の接続電極２３ａ，３３ｂと接続された封止部５３ａ，５３ｂと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属ろう材を用いた表面実装型圧電振動デバイスにおける素体（本体筐体）強度を向上させ、リーク不良（気密不良）を防止することができる。
【解決手段】 圧電振動素子４を保持するベース２と、前記ベースに保持した前記圧電振動素子を気密封止するためにベースと接合する蓋５とが設けられた表面実装型圧電振動デバイス１において、前記ベースの前記蓋との接合領域は、少なくともメタライズ層の上部に第１の金属ろう材６１を介して金属リング３が取り付けられ、当該金属リングの上部に蓋が配置された状態で、ベースと蓋とは前記第１の金属ろう材と異質の第２の金属ろう材６２を用いて加熱溶融接合された。 （もっと読む）

【課題】気密性がよく電気特性が安定し、温度特性に影響を与えることがない貫通電極を備えた水晶発振子を提供する。
【解決手段】第一の基板１１と第二の基板１２の少なくともいずれか一方を所定の深さだけ除去して形成され、第一の基板１１および第二の基板１２に囲まれて気密に保たれた格納室１３と、第一の基板１１および第二の基板１２の少なくともいずれか一方に設けられた貫通穴１５ａあるいは１５ｂと、格納室１３に収容された水晶振動子２と、貫通穴１５ａあるいは１５ｂの少なくとも内周面に成膜された貫通電極１６ａあるいは１６ｂと、を備えた水晶発振子とする。 （もっと読む）