【課題】 素子をパッケージに気密に封止する電子部品の製造方法において、工程を簡略化し、生産性を向上させる。
【解決手段】 その一方の面に第１の封止金属膜１１を有するベース基板１０と、その一方の面に第２の封止金属膜２１を有する蓋２０と、開口部３４を有し、第１の封止金属膜１１および第２の封止金属膜２１と対向する箇所にそれぞれ第３の封止金属膜３１および第４の封止金属膜３２を備え、第３の封止金属膜３１および前記第４の封止金属膜３２上にそれぞれ接合材３３が付着された板材３０とを準備し、第１の封止金属膜１１と第３の封止金属膜３１、および第２の封止金属膜２１と第４の封止金属膜３２がそれぞれ接合材３３を介して当接するようにベース基板１０の上に蓋２０と板材３０を載置し、ベース基板１０と蓋２０と板材３０を同時に一体化させる。 （もっと読む）

【課題】電子素子片とベース基板とを接合して構成される電子部品の外部電極への配線引出しと、両者の封止とを同時に一括作業で実現できるようにした電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板２４は、電子素子片２２に対向する位置に形成された貫通孔３２と、貫通孔３２を封止する封止部材３０とを有すると共に、封止部材３０が、貫通孔３２の電子素子片２２に対向する側の開口面を貫通して凸部３０Ａを形成する。電子素子片２２は、電子素子片２２の貫通孔３２に対向する主面に導電膜２８を有し、凸部３０Ａと導電膜２８とを接触させることによって接続しつつ、電子素子片２２とベース基板３０をその周囲でロウ材２６により接合する。ロウ材２６は予めその高さを貫通電極凸部３０Ａより高くしておき、貫通電極３０が素子側電極２８に接触するまでリフローによりロウ材２６を溶融し結合させる。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極と電極との接続を確実に行う電子部品、圧電振動子及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】励振電極（第１励振電極２６、第２励振電極３０）と前記励振電極に接続された引き出し電極（第１引き出し電極２８、第２引き出し電極３２）とを有する圧電振動片１４を、ベース基板４４上に搭載して形成される圧電振動子１０の製造方法であって、前記引き出し電極と前記ベース基板４４の第１面４４ａとを蝋材３６により接合し、前記ベース基板４４の前記第１面４４ａの反対側の第２面４４ｂから前記第１面４４ａの方向に向かって前記ベース基板４４及び前記蝋材３６を掘り込んで孔（第１孔４６、第２孔４８）を形成し、前記孔の内壁４６ａ、４８ａに電極（第１電極５０、第２電極５２）を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子素子層の接続電極と保持部材の外部電極とを貫通電極を介しての電気的接続において接続信頼性を向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、励振電極２６Ｂを備えた電子素子層と、外部電極４４Ａ、４４Ｂを備えた被接合部材との接合面に金属ロウ材を施し接合してなる圧電デバイスであって、前記電子素子層は、前記励振電極２６Ｂと電気的に接続する接続電極２５Ａ、２５Ｂ上に凹部２８Ａ、２８Ｂを形成し、前記被接合部材は、前記外部電極４４Ａ、４４Ｂと電気的に接続させると共に、前記接合面に突出させて前記凹部２８Ａ、２８Ｂに嵌合して前記接続電極と電気的に接続する貫通電極を形成している。 （もっと読む）

【課題】金属キャップの固着強度を向上させる圧電共振部品及び圧電共振部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】少なくとも上面に端子電極１６ａが形成された絶縁性材料からなる基板１１と、この基板上面に搭載された圧電素子１３と、前記圧電素子１３を密閉するように前記基板上面に封止樹脂１４を介して固定された金属キャップ１５とを備えた圧電共振部品であって、前記金属キャップ１５が、金属板をハーフエッチングして形成したもので、同一平面の底面を有することにより、金属キャップ底面全体で封止樹脂１４を介して金属キャップ１５と容量基板１１とが接続されるため、金属キャップ１５と封止樹脂１４との接着面積が大きくなり、金属キャップ１５の固着強度を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】気密封止性や耐衝撃性に優れた電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品は、２以上の被接合部材である振動基体２０、第１基板３０、第２基板４０を、互いの接合面である第１接合部５０、第２接合部６０に金属メタライズを施すと共に、当該接合面をロウ材を挟んで接合してなる電子部品であって、前記ロウ材がＩｎであり、接合部が前記金属メタライズと前記Ｉｎとの拡散により形成された共晶合金。 （もっと読む）

【課題】良好な品質を確保し、高い生産性を兼ね備えた圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】キャビティー２２形成同様にフォトリソグラフィーによって、前記貫通孔２３および前記段差部２４以外の部分にレジストを残すようにパターン化する。前記基板材質がシリコンの場合には、テーパー状にエッチングを行い、前記貫通孔２３および段差部２４を形成する。前記貫通孔２３と段差部２４は同工程で同時に形成することが可能であり、また、段差部２４は前記キャビティー２２の形成時に同時に形成することも可能である。この段差部２４上にアライメントマーク３２を電解メッキ手法等により形成する。このとき、圧電振動素子搭載パッド２９や貫通電極３４も同時に形成される。そして、アライメントマーク３２を、圧電振動素子３７の実装位置決め基準、蓋３６の接合位置決め基準、個々の圧電デバイスに分割する際のダイシング位置基準として利用する。 （もっと読む）

【課題】基板の材料が限定されず、生産性を向上させることができる圧電デバイスの製造方法及び素子基板を提供する。
【解決手段】基板１０上に素子領域Ａを区画する隔壁２を設ける工程と、素子領域Ａに圧電デバイス（ＳＡＷ素子１００）を設ける工程と、隔壁２にダイシングブレードを導入する溝２ｂを形成する工程と、隔壁２上に、素子領域Ａに連通する第１開口３ａと溝２ｂに連通する第２開口３ｂとを有する上部隔壁３を設ける工程と、第１開口３ａを介して圧電デバイスの周波数調整を行う工程と、溝２ｂにダイシングブレードを導入して圧電デバイスを個片化する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
占有スペースの少なく、かつ製造工数の少ない量産性に優れた方法において、複数の表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成することにより、粉体塗料を実装用端子面以外全てに付着させることができ、切断工程が不要な表面保護膜の形成方法を提供する。
【解決手段】
表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成するにあたって、表面実装型電子部品の実装用端子面を支持部材に当接させた状態で複数の表面実装型電子部品を配置させることで、塗装装置により粉体塗料を表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てに付着させ、加熱にて表面実装型電子部品に付着した粉体塗料を定着させることを特徴とする表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】 ボイドの発生を抑制し、省スペース化を図ることができる貫通孔を備えたパッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法と、該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動片の励振電極を気密封止するパッケージ部材３には、貫通孔７０が形成されている。貫通孔７０の内部に導体が充填されることによってビアが形成される。貫通孔７０は、両主面３１，３２における貫通孔の両端部の径が、パッケージ部材３の内部における貫通孔の径よりも大きくなっている。貫通孔７０は、傾斜部７１と直管部７２とからなり、直管部７２の内壁面７２０は、傾斜部７１の内壁面７１０よりも粗くなっている。 （もっと読む）

【課題】送信フィルタ及び受信フィルタのアイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ３が、接地された金属部５ａで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波はグランドに落ちる。したがって、電磁波は送信フィルタチップ３の周辺に滞留しないため、Ｒｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。また、受信フィルタチップ２及び整合回路チップ４が樹脂部５ｂで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波が受信フィルタチップ２側へ広がらないため、Ｔｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能であるとともに、製造の歩留まり及び品質が向上する圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイスとしての水晶発振器は、水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし内部に収容するパッケージ１０と、を備え、水晶振動片３０が、厚み方向に貫通する貫通孔３１を有し、ＩＣチップ２０が、平面視において、貫通孔３１内でベース部１１にマウントされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一対のウエハの略全域に亘って確実に陽極接合することができ、かつ、一対のウエハの陽極接合時にキャビティ内を確実に真空状態に保持することができるガラス封止型パッケージの製造方法、ガラス封止型パッケージの製造装置および発振器を提供する。
【解決手段】一対のウエハ４０，５０を積層させた状態で該ウエハの周縁部に対応する位置に電圧を印加して陽極接合する工程と、陽極接合された一対のウエハを個片化する工程と、を備えたガラス封止型パッケージの製造方法であって、一対のウエハの少なくともいずれか一方の中央部に貫通孔５１が形成され、ウエハの周縁部に対応する位置に電極６５を複数配置して、電極に電圧を印加することで陽極接合する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品の特性の低下を防止できる、電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。基材３１は、貫通孔３１ａ内に金属或いは合金からなる導電部材１５が埋め込まれており、電子部品は、バンプ電極１４が貫通孔３１ａの一方側を塞ぐとともに導電部材１５に当接するように基材３１に実装され、バンプ電極１４及び接続電極３３，３４が少なくとも導電部材１５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スルーホールを封止する材料として共晶金属と樹脂材料との組合せを使用した圧電デバイス及びその圧電デバイスの封止方法を提供する。
【解決手段】 リッド（１０）とベース（４０）の間で圧電振動片（３０）が挟んでなる圧電デバイス（１００）であって、ベース（４０）に、圧電デバイスを外部（４５、４６）と導通させることに用いる、ベースを貫通するスルーホール（４１、４３）が複数形成され、スルーホールは、共晶金属（１８）と樹脂材料（１９）との組合せにより封止されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層構造の内部に設けられる配線パターンの設計の自由度を確保しつつ、ウエーハ状態での一括処理を行うことができ、従って製造効率を向上させることができる圧電振動子及びその製造方法並びに発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラスを含み、所定の基準温度より低い温度で焼成することが可能なセラミックからなる基板２００上に形成された、圧電片２３０を搭載するための複数の搭載領域２１０に、圧電片２３０を搭載する搭載ステップを備える。 （もっと読む）

【課題】配線用金属への接合膜成分の拡散を好適に抑制できる圧電振動子のパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】第１基板と第２基板とが接合膜を介して接合される圧電振動子のパッケージの製造方法であって、前記第１基板の面上に電気伝導性を有する導電層を積層する導電層積層工程Ｓ３と、導電層積層工程Ｓ３に続いて前記導電層の上面に第１レジストインクを含む第１レジストのパターンを積層する第１レジスト積層工程Ｓ４と、前記第１レジスト積層工程に続いて前記導電層を前記第１レジストのパターンと同形状のパターンに形成する導電層パターニング工程Ｓ５と、前記導電層パターニング工程に続いて前記第１基板及び前記第１レジストのパターンの上面に前記接合膜を積層する成膜工程Ｓ６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子部品が気密状態で封止された電子デバイスとその電子デバイスの生産コストを抑えた製造方法を提供する。
【解決手段】素子部品を塔載したベース体と前記素子部品を封止する蓋体とが紫外線硬化樹脂により接合されている。また、この電子デバイスの製造方法は、複数のベース体が設けられたベースウエハのベース体となる部分に素子部品を塔載する素子部品塔載工程と、ベースウエハの一方の主面または複数の蓋体が設けられている蓋ウエハの一方の主面に紫外線硬化樹脂を塗布する塗布工程と、ベースウエハと蓋ウエハとを紫外線硬化樹脂を挟んで重ね合わせて素子部品をベース体と蓋体とで囲う重ね合わせ工程と、重ね合わされたウエハの周囲から紫外線を照射しベースウエハと蓋ウエハとを接合する接合工程と、接合されたベースウエハと蓋ウエハとを素子部品が塔載されているベース体と蓋体ごとに個片化する個片化工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子部品が気密状態で封止された電子デバイスとその電子デバイスの生産コストを抑えた製造方法を提供する。
【解決手段】素子部品を塔載したベース体と前記素子部品を封止する蓋体とが紫外線硬化樹脂により接合されている。また、この電子デバイスの製造方法は、複数のベース体が設けられたベースウエハのベース体となる部分に素子部品を塔載する素子部品塔載工程とベースウエハの一方の主面又は／及び複数の蓋体が設けられている蓋ウエハの一方の主面に紫外線硬化樹脂を塗布する塗布工程とベースウエハと蓋ウエハとを紫外線硬化樹脂を挟んで重ね合わせて素子部品をベース体と蓋体とで囲う重ね合わせ工程と紫外線硬化樹脂に紫外線を照射しベースウエハと蓋ウエハとを接合する接合工程と、接合されたベースウエハと蓋ウエハとを素子部品が塔載されているベース体と蓋体ごとに個片化する個片化工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】機能性材料基板の薄膜をエッチングすることなくパターニングできる複合基板の製造方法の提供を図る。
【解決手段】複合基板の製造方法は、パターン形成工程（Ｓ１２）と接合工程（Ｓ１４）と剥離工程（Ｓ１５）とを含む。パターン形成工程（Ｓ１２）は、支持基板３の主面に犠牲層突出部２をパターン形成する。犠牲層突出部２は支持基板３の主面から突出する。接合工程（Ｓ１４）は、圧電基板１の平坦面に支持基板３を犠牲層突出部２で接合する。圧電基板１の平坦面は表面から一定距離の内部にマイクロキャビティを集積した剥離層１Ｃを形成している。剥離工程（Ｓ１５）は、マイクロキャビティに応力を作用させて、犠牲層突出部２に接合する圧電基板１の領域から圧電薄膜４を剥離する。 （もっと読む）