【課題】素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】素子搭載部材ウエハWT1の素子搭載部材１１０となる部分の縁部に沿って環状のめっき用金属層が形成されるめっき用金属層形成工程と、めっき用金属層にめっき層が設けられる封止用枠部形成工程と、電子部品素子を素子搭載部材１１０となる部分に載する素子搭載工程と、蓋部材１３０の凹部空間１３１内に電子部品素子を収納させつつ封止用枠部１１１の内縁側側面と蓋部材１３０の外縁側側面とが対向する位置に蓋部材１３０を配置する蓋部材配置工程と、封止用枠部１１１にレーザー光が照射され素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが接合される接合工程と、前記素子搭載部材１１０となる部分ごとに切断し個片化する個片化工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイス内に残留ガスや水分が含まれない圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、第１面と第２面とを有するベースを複数含み、隣り合うベース間に一対の第１貫通孔が形成されたベースウエハを用意する工程（Ｓ１２）と、圧電振動片を複数のベースにそれぞれ配置する工程（Ｓ１３）と、リッドを複数含むリッドウエハを用意する工程（Ｓ１１）と、環状の内周側から第１貫通孔に連通する連通溝を有する封止材をベースウエハ又はリッドウエハに形成する封止材形成工程（Ｓ１１２）と、封止材形成工程後にベースウエハとリッドウエハとを加熱及び加圧して接合する接合工程（Ｓ１４）と、を備える。また、接合工程の際に連通溝から第１貫通孔を介してベースウエハとリッドウエハが形成するキャビティとから通気する。 （もっと読む）

【課題】十分、気密封止・電気的導通が維持され、かつ小型化・薄型化された水晶発振器を極めて高い生産性で得るようにする。
【解決手段】方形状の水晶からなる水晶振動子２０と、該水晶振動子２０の上側主面に金属膜２６，３４を介在して積層接合され、かつ、水晶振動子２０の上側主面に対向する面にＬＳＩを搭載したＳｉまたは水晶からなる前記水晶振動子と同一外形寸法のＬＳＩ搭載カバー３０と、前記水晶振動子２０の下側主面に金属膜２７，４４を介在して積層接合され、かつ、前記水晶振動子２０の下側主面に対向して形成された凹所４１を有するＳｉまたは水晶からなる前記水晶振動子２０と同一外形寸法のベース４０と、からなり、前記水晶振動子２０、前記ＬＳＩ搭載カバー３０及び前記ベース４０とが、それぞれに設けた電極により電気的に接続されている水晶発振器及び前記水晶発振器をウェハレベルで製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、一対の外部電極１２５ａ、１２５ｂが形成される第１面とその第１面の反対側で第１凹み部１２１及び第１接合面Ｍ１が形成される第２面と第１接合面から第１面と第２面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂとを有するベース１２と、接続電極と接続する一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂを有しベースに保持される圧電振動片１０と、第１凹み部より大きな第２凹み部１１１及びその第２凹み部の周囲の第２接合面Ｍ２が形成されたリッド１１と、第２接合面の幅で第１接合面と第２接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材ＬＧと、を備える。 （もっと読む）

【課題】リッド及びベースをＡＴカットの水晶ウエハとの熱膨張率の差異が小さい水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶デバイスの製造方法が、ＡＴカット振動片とＡＴカット振動片の周囲を囲み且つＡＴカット振動片を支持する外枠とを有するフレームを複数含むＡＴカット水晶ウエハ７０を用意する工程と、リッドを複数含む水晶リッドウエハ６０を用意する工程と、ベースを複数含む水晶ベースウエハ８０を用意する工程と、ＡＴカット水晶ウエハ、水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハを接合する接合工程と、を備える。ＡＴカット水晶ウエハ、前記水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハは、３〜４インチサイズであり、水晶ベースウエハ及び水晶リッドウエハは、水晶の結晶軸であるＺ軸から２４度００分以上３２度２８分以下の範囲で切り出されている。 （もっと読む）

【課題】第１基板の反りを低減して、歩留まりを向上させるとともに、パッケージの機械的強度を向上させることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】充填工程と第２研磨工程との間に、矯正治具によりベース基板用ウエハ４０を厚さ方向両側から挟み込んだ状態で、加熱する矯正工程を有し、矯正治具は、ベース基板用ウエハ４０とガラスフリット３８との熱膨張係数差に基づくベース基板用ウエハ４０の反りの向きと、逆向きに反っている。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットを凹部内に隙間なく充填して、キャビティ内の気密性の維持及び貫通電極の機械的強度の向上を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔内に金属ピン３７を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔と金属ピン３７との間にガラスフリット３８を充填する充填工程と、貫通孔内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程と、ベース基板用ウエハ４０の少なくとも第２面４０ｂを研磨して金属ピン３７を第２面４０ｂに露出させる研磨工程とを有し、充填工程に先立って、ベース基板用ウエハ４０及び金属ピン３７の少なくとも一方に親油化処理を施す親油化処理工程を有している。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上及び材料ロスの低減を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】凹部形成工程では、金属ピン３７が配置される貫通孔２１，２２と、貫通孔２１，２２から第１面４０ａに向けて貫通孔２１，２２に対して漸次拡径する拡径部４１と、をベース基板用ウエハ４０の厚さ方向に沿って形成し、充填工程では、拡径部４１にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイス内に不要ガスや水分が含まれず、且つ大量生産が可能な圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、圧電フレームを複数含み一対の第１貫通孔が形成された圧電ウエハを用意する工程（Ｓ１０）と、第１面とその第１面の反対側の第２面とを有するベースを複数含み一対の第２貫通孔が形成されたベースウエハを用意する工程（Ｓ１１）と、リッドを複数含むリッドウエハを用意する工程（Ｓ１２）と、外枠の一主面とベースウエハの第２面との間に及び外枠の他主面とリッドウエハとの間に封止材（ＳＬ）を配置する封止材配置工程（Ｓ１３１）と、圧電ウエハとベースウエハとリッドウエハとを接合する接合工程（Ｓ１４１）と、を備える。そして、接合工程の際に、第１貫通孔もしくは第２貫通孔と連通する連通溝（１２０）から通気し、その後連通溝が封止材（ＳＬ）で封止される。 （もっと読む）

【課題】共晶金属からなる封止材によって二重の金属環が接合して、接合強度に優れ且つキャビティ内の真空度もしくは湿度を保つ圧電振動デバイスおよびこの水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動デバイス１００は、電圧の印加により振動する圧電振動片３０と、圧電振動片を収納する収納部２１と収納部の周囲に形成された端領域２２と、端領域を周回する環形状に且つ少なくとも二重に配置された第１金属環２３とを有する第１板２０と、第１金属環と対応するように少なくとも二重に配置された第２金属環１３を有し、共晶金属からなる封止材によって第１金属環と第２金属環とが接合して圧電振動片を封入する第２板１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】貫通電極の位置精度を向上できるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器を提供する。
【解決手段】成形型６０によりベース基板用ウエハ４０を厚さ方向両側から押圧しつつ、加熱し、ベース基板用ウエハ４０を鋲体３０に溶着させる溶着工程を有し、成形型６０の受型６３に芯材部２８の先端を収容可能な鋲体収容部６７を形成し、鋲体収容部６７の内面を底部側から開口側にかけて広がるテーパ形状に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上させる。
【解決手段】 圧電振動素子と素子搭載部材と蓋部材とを備えた圧電振動子の製造方法であって、素子搭載部材ウェハの一方の主面に接合パターンと搭載パッドを設け他方の主面に外部端子を設けるパターン形成工程と、蓋部材ウェハの一方の主面に凹部を形成する凹部形成工程と、蓋部材ウェハの他方の主面に溝部を形成する溝部形成工程と、圧電振動素子を搭載パッドに搭載する圧電振動素子搭載工程と、素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを重ね合わせる積層工程と、接合パターンと蓋部材ウェハとが接触する部分に溝部側から１０６４ｎｍの波長のレーザ光を照射して素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを接合するウェハ接合工程と、５３２ｎｍの波長のレーザ光を照射して素子搭載部材ウェハと蓋部材ウェハとを切断するウェハ切断工程とで構成されることを特徴とする圧電振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造コストがより低い圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、電圧の印加により振動する圧電振動片１０と、圧電振動片を収納する凹部１２１とその凹部の周囲に形成された端面とを有する第１板１２Ａと、第１板の端面に接合して圧電振動片を密閉封入する第２板と、端面を周回するように環状に形成され端面に配置されて第１板と第２板とを接合する接着剤１２４と、端面を周回するように環状に形成され接着剤の凹部側に配置されて接着剤から発生するガスが凹部内に流れ込まないように形成された金属膜１１３、１２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】低融点ガラスによる接合強度を均一にして生産性を高める。
【解決手段】底壁１ａと枠部壁１ｂとを有して凹状とした積層セラミックからなるベース基板１とカバー２からなる容器内に水晶片４を密閉封入する。ベース基板１の表面外周にはこれを周回する断面凹状とした溝９を有し、凹状溝９を含んだベース基板１とカバーとの表面外周が低融点ガラス３によって接合する。ガラスペースト３Ａは凹状溝９内に充填されるので、凹状溝９がない場合に比較し、頂上部が鈍角になって平坦になる。ガラスペースト３Ａを焼成すると、ガラスペースト３Ａがそのままの状態で焼結するので、鈍角を維持して頂上部が平坦になる。カバー２の表面外周を低融点ガラス３に当接して矢印Ｐ方向に加圧しながら、低融点ガラス３を再焼成する。これにより、カバー２の表面外周が低融点ガラス３の平坦部に当接して押圧されるので、従来よりも接触面積が大きくなる。 （もっと読む）

【課題】枠状金属膜をクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とにより形成することにより封止不良を抑制した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装される圧電デバイスが、所定の周波数で振動する圧電振動片１４ａと、ガラス又は圧電材料からなるカバー１６及びベース基板１５を少なくとも有し圧電振動片１４ａを封入するパッケージと、を備え、パッケージは、ハンダによる封止用にカバー又はベース基板の周囲に形成される枠状金属膜６ａ、６ｂ又はベース基板の外底面に形成された実装端子７を有し、枠状金属膜又は実装端子は、ガラス又は圧電材料の表面に形成されるクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電部材が第１基板から離脱するのを抑制しつつ低コスト化を図ること。
【解決手段】互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、複数の基板のうち、第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０の第１面４０ａに凹部３０、３１を形成する凹部形成工程と、第１面４０ａ側から凹部３０、３１に導電部材９を挿入し、第１基板４０と導電部材９とを当接させる導電部材配置工程と、導電部材９の周囲の凹部３０、３１に充填材を充填する充填工程と、を有し、導電部材配置工程の後で、充填工程の前に、第１基板４０に静電気を帯電させ、第１基板４０に導電部材９を静電気力によって吸着させる吸着工程を有しているパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材と蓋部材との接合強度を維持し、圧電デバイスの生産性を維持することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材１１０の一方の主面の外周縁部に樹脂層１１２を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層１１２を硬化させる樹脂層硬化工程と、導電性接着剤ＤＳによって、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材の樹脂層と蓋部材の封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】貫通電極における空隙の発生を抑制すること。
【解決手段】互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、複数の基板のうち、第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０に凹部３０、３１を形成する凹部形成工程と、凹部３０、３１に導電部材９を配置する導電部材配置工程と、導電部材９の周囲の凹部３０、３１に充填材６ａを充填する充填工程と、充填材６ａを乾燥させる乾燥工程と、を有し、充填工程中に、または充填工程と乾燥工程との間に、充填材６ａに超音波Ｓを印加するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】第１基板の反りを低減して、歩留まりを向上させるとともに、パッケージの機械的強度を向上させることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】第１研磨工程では、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに比べて第２面４０ｂの表面粗さが小さくなるように研磨し、第２研磨工程では、金属ピン３７を第２面４０ｂから露出させるとともに、第１面４０ａと第２面４０ｂの表面粗さが同等になるように研磨することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エッチングにより凸部が成形された封止部材に対して微小な開口を有するビアを形成する。
【解決手段】
水晶振動子１では、ベース４と蓋６とにより水晶振動片２が気密封止されている。ベース４を構成する基材に貫通形成されるビア４９の一端開口部４９２が、一主面４２にエッチングにより成形される凸部（壁部４４と台座部４６）により、部分的に塞がれる。 （もっと読む）