【課題】厚みの薄いパッケージであってもこれを構成するウエハの取扱いを容易にすることができるとともに、ウエハ同士を接合した後でも他の厚さ寸法に自在に転用することができるパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ４１を接合して形成されたウエハ接合体４８の内部に、圧電振動片５を封入可能なキャビティ４を備えたパッケージ１ａの製造方法であって、ウエハ接合体４８を構成するベース基板用ウエハ４０の外面４０ｂおよびリッド基板用ウエハ４１の外面４３のうち、少なくとも一方を研磨するウエハ接合体研磨工程を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、下側基板３０および上側基板２０と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、中間基板は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５と、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、を有し、下側基板は、その下面に設けられた第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を有し、当該圧電デバイスは、上側基板の下面において、接続部の上方から、当該接続部から最も離れた側面に沿った位置まで延び、かつ位置から当該側面を通ることにより、第１の励振電極と第１の外部端子とを電気的に接続する第１の配線２３ｃ、ｄをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】静電容量の増加を防止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、両主面Ｍｅ、Ｍｉに一対の励振電極１０２ａが形成される圧電振動片１０１及び圧電振動片を囲み一主面Ｍｉに励振電極から引き出された一対の引出電極１０３ａ、１０３ｂが形成される枠体１０４を有する圧電振動フレーム１０と、圧電振動フレームの枠体の一主面に接合される第１端面Ｍ１と第１端面の反対側の実装面Ｍ３と実装面から第１端面まで伸びて形成され引出電極に接合する一対の実装端子１２５ａ、１２５ｂと第１端面の全周の内側に形成され第１端面から凹んだ第１段差部１２３とを有する第１板１２と、第１板の第１段差部に配置され圧電振動フレームと第１板とを接合する接合材ＬＧと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの接合時にウエハ間で発生するアウトガスを外部に放出しやすくすることができるとともに、接合されたウエハを良好に切り出して、歩留まりを向上できるウエハ、およびそのウエハを用いたパッケージ製品の製造方法を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０に、このリッド基板用ウエハ５０の径方向中心５０ａを通り、径方向に延びる複数の仮想直線Ｖ１、Ｖ２上に沿ってそれぞれ溝部２２を形成し、これら溝部２２を径方向に分割構成し、各溝部２２が互いに接触しないように配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハ本体の反りを低減して、歩留まりを向上させることができるウエハ、パッケージの製造方法、及び圧電振動子を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０は、キャビティ用の凹部３ａが多数個形成された製品領域５０ｃと、製品領域５０ｃにおいて、製品領域５０ｃを径方向に沿って延在する直線状に設定された凹部３ａの非形成領域Ｎ２と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の良好な真空度の確保ができる陽極接合装置、この陽極接合装置を用いたパッケージ製造方法、このパッケージ製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０の上面５０ａ（外面）と第１ヒータ７１との間に配置され、熱伝導性を有し、可撓可能な第１中間部材７５と、ベース基板用ウエハ４０の下面Ｌ（外面）と第２ヒータ７２との間に配置され、導電性および熱伝導性を有し、可撓可能な第２中間部材７６と、を備え、第１中間部材７５は、中央部７５ｃが周縁部７５ｄよりもベース基板用ウエハ４０に向かって膨出して形成されていると共に、第２中間部材７６は、中央部７６ｃが周縁部７６ｄよりもリッド基板用ウエハ５０に向かって膨出して形成されており、第１中間部材７５および第２中間部材７６が平坦に変形することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、下側基板３０および上側基板２０と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、中間基板は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５と、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、を有し、下側基板は、その下面に設けられた第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を有し、当該圧電デバイスは、上側基板の下面において、接続部の上方から、当該接続部から最も離れた側面に沿った位置まで延び、かつ位置から当該側面を通ることにより、第１の励振電極と第１の外部端子とを電気的に接続する第１の配線２３ｃ、ｄをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡易化が図れ、精度良く製造できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ本体のガラス基板３０の厚み方向における第１の位置にレーザー光を集光させて複数の第１の改質部を形成する第１のステップと、ガラス基板３０の第１の位置からガラス基板３０の厚み方向における第２の位置にレーザー光の集光位置を移動させる第２のステップと、ガラス基板３０の厚み方向における第２の位置にレーザー光を集光させて第１の改質部に連なる複数の第２の改質部を形成する第３のステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】コストアップにつながる犠牲層を必要としないウエハーレベルパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルパッケージは、光限定性重合体を部分硬化状態に維持しながら、該重合体を装置ウエハー上に配置された装置１６の周囲に枠組構造に成形して製造される。別の重合体材料を用いて担体ウエハー上に冠構造３０を形成する。冠構造は、装置を穴内に配置するように枠組構造に固着させ、部分硬化した光限定性重合体の結合力により枠組構造を保持するため、冠構造に十分な圧力を適用する。光限定性重合体の結合力は冠構造を担体ウエハーに固定する接着強度よりも大きい。冠構造を枠組構造に固着させた状態で、担体ウエハー２４を、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力で装置ウエハー１４から分離する。 （もっと読む）

【課題】外部電極に導電樹脂を利用するガラスよりなる基板部材をもつパッケージよりなる表面実装電子部品の回路基板への実装信頼性を向上させる。
【解決の手段】ガラス基板１には円錐形の貫通孔があけられ、貫通孔には金属棒１２が無鉛低融点ガラス５によって封止されている。
金属棒１２にはこれを被覆するスパッタ金属１７が形成されこれらを覆って導電樹脂１３が形成され、さらにこの導電樹脂に金属電極１４が形成される。 （もっと読む）

【課題】熱を利用することなく蓋部材と素子搭載部材とを接合することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】一方の主面の縁部に沿って環状の封止用枠部が形成されている素子搭載部材に電子部品素子を搭載する電子部品素子搭載工程と。凹部空間を備え凹部空間の底面の縁部に沿って環状の突起部が設けられている第一のプレス用ジグに、蓋部材と突起部とが接触するように蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、蓋部材を間に挟んで封止用枠部が突起部に対向する位置に素子搭載部材を配置する素子搭載部材配置工程と、第二のジグを素子搭載部材の他方の主面に接触させ、凹部空間の開口部から底面に向かう向きに平行な向きの圧力を第二のジグに加え、突起部により変形された蓋部材の一部を素子搭載部材の封止用枠部に押し込み、素子搭載部材と蓋部材とを接合させ電子部品素子を気密封止する封止工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイス内に残留ガスや水分が含まれない圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、第１板を用意する工程と、第２板を用意する工程と、第１領域に第１軟化温度を有する第１封止材を形成する第１封止材形成工程と、第１領域とは異なる第２領域に第１軟化温度より高い第２軟化温度を有する第２封止材を形成する第２封止材形成工程と、第２板を配置する配置工程（Ｓ１４１）と、第１板及び第２板を第１軟化温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４２）と、第１板及び第２板を第２軟化温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１４３）とを備える。また、第１加熱工程から第２加熱工程までに、第１板と第２板とから形成されるパッケージ内のキャビティとパッケージ外とを通気する（Ｓ１４２、Ｓ１４３）。 （もっと読む）

【課題】 個片（電子部品収納用パッケージ毎）に分割する際に、枠体の壁面にクラックやバリが発生するのを抑制された多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域を有するセラミック基体１と、セラミック基体１のそれぞれの配線基板領域１１の境界線１２に沿って、隣り合う配線基板領域１１の周縁部にまたがって立設された絶縁ペーストの焼結体からなる枠体２とを具備し、枠体２の上面にそれぞれの配線基板領域１１に分割するための分割溝２１を有する多数個取り配線基板であって、枠体２は表層部２２と少なくとも配線基板領域の境界線上の領域を含む内部２３とが互いに異なる材料からなり、内部２３の形成材料の強度が表層部２２の形成材料の強度よりも低く、分割溝２１が表層部２２から内部２３まで形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の良好な真空度を確保できるパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０（第１基板）の内面に形成された接合膜３５（接合材）と、ベース基板用ウエハ４０（第２基板）の内面とを陽極接合して圧電振動子（パッケージ）を製造する圧電振動子の製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に第１ヒータ７１を当接させ、ベース基板用ウエハ４０の外面に第２ヒータ７２を当接させて加熱する予備加熱工程Ｓ６０と、接合膜３５を陽極とし、ベース基板用ウエハ４０を陰極として陽極接合する陽極接合工程Ｓ７０と、を有し、予備加熱工程Ｓ６０は、スペーサ７５を配置し、スペーサ７５を介してリッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を重ねた状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ベース部とリッド部との接合強度が強く、圧電デバイスの外側からキャビティ内へ又はその逆の気体等のリークが少ない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は電圧の印加により振動する圧電振動片（１０）を収納する。圧電デバイスは、平面の周囲に所定の幅で形成された第１端面（Ｍ１）を有するリッド部（１１）と、リッド部と異なる熱膨張係数を有しリッド部の第１端面に接合される第２端面（Ｍ２）と第２端面から凹んだ凹部とを有するベース部（１２）とを備える。リッド部の第１端面とベース部の第２端面とは粗面であり、粗面には金属膜（ＡＣ１、ＡＣ２）がそれぞれ形成され、リッド部とベース部とは金属膜同士の間に形成された封止材（ＬＧ）で接合される。 （もっと読む）

【課題】格納空間への封止材の流入を防止しながら、接合強度または機密性を安定的に確保した封止構造を備えた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片５がベース４の主面にマウント接続され、蓋３はフランジと凹形状の内表面とを有し、圧電振動片５を収納するようにフランジとベースとが封止され、蓋３がフランジから前記内表面へと連続する連続曲面を有することを特徴とする圧電デバイス１、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】特性が劣化することを抑制しつつ、低背化を実現すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた直列共振子１２および並列共振子１４と、圧電基板１０上に設けられた、直列共振子１２および並列共振子１４と電気的に接続する信号配線２０と、直列共振子１２および並列共振子１４の櫛型電極１８の電極指上に空洞３２を有し空洞３２の上面を覆うように設けられた金属板２８と、圧電基板１０上に、信号配線２０上に位置しない部分に設けられた、金属板２８を支持する支持柱３０と、金属板２８と支持柱３０とを覆うと共に、空洞３２の側面に接する絶縁部３４と、を備える電子部品である。 （もっと読む）

【課題】 接合材のはみ出しによる特性の悪影響をなくした圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、一対の励振電極を有する圧電片（３０）を収納する。その圧電デバイスは、周辺に環状に形成された第１接合面（Ｍ１）と第１接合面から凹んで形成されたリッド側凹部とを有するリッド（１０）と、第１接合面に対応し環状に形成された第２接合面（Ｍ２）と第２接合面から凹んで形成されたベース側凹部とベース側凹部から突き出た形状で且つ圧電片を載置する一対の台座（４５）とが形成されたベース（４０）と、一対の台座に載置された音叉型水晶振動片（３０）と、第１接合面と第２接合面との間に環状に配置され第１接合面と第２接合面とを接合する非導電性の接合材（４８）と、を備える。そして第２接合面（Ｍ１）と一対の台座（４５）とが同一面高さに形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージにおいて、内部空間のガス量を抑制する。
【解決手段】電子部品素子２の電極３１，３２が搭載される第１封止部材４と、第１封止部材４と対向して配置されて電子部品素子２の電極３１，３２を気密封止する第２封止部材７とにより電子部品パッケージを構成する。このような電子部品パッケージにおいて、内部空間１１内における主面４２，７２には、電子部品素子２の電極３１，４３と電気的に接続される内部電極と、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）とが配されている。ここで、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）は、内部電極と間隙６５を空けて配されている。 （もっと読む）

【課題】振動子の発振周波数不安定を抑制し、安定的に発振させる事ができる振動子の作製方法、振動子作製用マスク、及び振動子用パッケージを提供する。
【解決手段】振動子作製方法は、貫通孔１４ａ、１４ｂが設けられたマスク１０を基台に載置した状態で、貫通孔内に第１の開口から充填された接着剤と接する貫通孔周りのマスク１０の側壁のうち、第１の開口を含むマスク表側側壁領域を除き、第１の開口と反対側の第２の開口を含むマスク裏側側壁領域を加熱素子２２ａ、２２ｂにて加熱する事で、接着剤の側壁部を部分的に硬化させ、マスク１０を基台から除去後、基台に設けられた接着剤を用いて振動板を基台に接着させる事により振動子を作製する。振動子作製用マスクは、上記加熱素子を有するマスクで、振動子用パッケージは、振動板を接着するための基台上に、振動板を接着するための接着剤の塗布領域を加熱する加熱素子を有する。 （もっと読む）