【課題】ガラス基板の接合面の表面精度の向上を図り、キャビティ内の気密を確保することができるガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】研磨剤を供給しつつリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する、研磨工程を有するガラス基板の研磨方法であって、研磨工程は、研磨剤に酸化セリウムを主成分とする第１研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する前段ポリッシュ工程と、研磨剤にコロイダルシリカを主成分とする第２研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ５０の接合面５３を研磨する後段ポリッシュ工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基体および蓋体の小型化に対応することができ、かつ、外観を損ねることなく、歪みの発生を抑制することのできる基体と蓋体との接合方法および当該接合方法を実施することのできる接合装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、まず、凹部５２１の開口を塞ぐようにリッド５３０をパッケージ５２０に載置するとともに、プラズマ電極１３０をリッド５３０に対して空隙を隔てて配置し、接地電極１４０をリッド５３０に接触させる。次に、プラズマ電極１３０とリッド５３０との間に処理ガスを供給しつつ、プラズマ電極１３０へ電圧を印加することによりプラズマグロー放電Ｐを発生させる。これにより、リッド５３０内に電流を流し、パッケージ５２０との接触部に発生する抵抗熱によって接触部を溶融し、リッド５３０をパッケージ５２０に溶接する。 （もっと読む）

【課題】リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）とベース基板用ウエハ（第２ウエハ）との位置決めを簡単に精度良くできるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッケージ９の製造方法において、リッド基板用ウエハ（第１ウエハ）位置決め側面５１を形成する第１ウエハカット工程と、ベース基板用ウエハ（第２ウエハ）位置決め側面４１を形成する第２ウエハカット工程と、各ウエハ４０，５０の相対位置を決めて重ね合わせる位置決め工程Ｓ６１と、を備え、位置決め工程Ｓ６１では、位置決め治具８０の位置決め面８１を各位置決め側面４１，５１に当接させて、各ウエハ４０，５０の相対位置を決めることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置し仮付けを行うことなく、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って環状に封止材を形成する封止材形成工程と、電子部品素子を素子搭載部材の一方の主面側に搭載する素子搭載工程と、素子搭載部材の一方の主面に蓋部材の一方の主面を接触させつつ蓋部材の側面を封止材の内縁側の面に接触させ、蓋部材と素子搭載部材とで形成される空間内に素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を収納させるように、蓋部材を配置する蓋部材配置工程と、封止材を溶融又は軟化させ再び硬化させることで蓋部材側を向く素子搭載部材の面と前記蓋部材の側面とを接合する接合工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を搭載したパッケージの加熱ムラをなくして封止する際に用いるパッケージの封止治具および封止方法を提供することを目的としている。
【解決手段】圧電振動片を搭載するパッケージ本体と、前記パッケージ本体の内部空間を塞ぐ蓋体とからなるパッケージを加熱封止する際に用いるパッケージの封止治具であって、前記パッケージを載置する載置面の中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第１治具２０と、前記第１治具２０と対向するとともに前記パッケージの上面と接触し、中心に周縁部よりも熱容量の小さい領域を有する第２治具３０と、を備えたことを特徴とするパッケージの封止治具１０。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水晶素子の接合面の第１方向の熱膨張係数と第２方向の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する接合材が用いられることにより、接合材の剥がれが防がれた水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する励振部（１３１）と励振部の周囲を囲む枠部（１３２）とを有する水晶材により形成され枠部が第１方向と第１方向に交差する第２方向との辺を有する矩形形状の水晶素子（１３０）と、枠部の一主面に接合され第１方向と第２方向との辺を有する矩形形状のベース板（１２０）と、枠部の他主面に接合され第１方向と第２方向との辺を有する矩形形状のリッド板（１１０）と、を備え、水晶素子の第１方向の熱膨張係数と第２方向の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する接合材（１４０）が塗布される。 （もっと読む）

【課題】 電極間を確実に電気的接合するとともに圧電デバイス内に有害ガスや水分が含まれない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、一対の励振電極（１０４）が形成された圧電振動片（１０１）と圧電振動片を囲んで圧電振動片と一体に形成され一主面と他主面とを含む枠体（１０２）と励振電極から枠体の第１主面まで引き出された一対の引出電極（１０５）とを有する圧電振動板（１０）と、一対の外部電極（１１５）を有する第１面（Ｍ１）と一対の外部電極から電気的に接続する一対の接続電極を有する第２面（Ｍ２）とを有し第２面が一主面に接合する第１板（１１）と、第１板と枠体の第１主面とを接合するため枠体の一主面を周回するように環状に配置されたガラス封止材（ＳＬａ）と、一対の引出電極と一対の接続電極とを電気的に接続する導電性接着剤（１３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、一対の外部電極（１２５）が形成される第１面とその第１面の反対側で第１凹み部（１２１）及びその第１凹み部の周囲の第１接合面（Ｍ１）が形成される第２面と第１接合面から第１面と第２面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極（１２４）とを有する矩形状のベース（１２）と、接続電極と接続する一対の励振電極を有しベースに保持される圧電振動片（１０）と、圧電振動片を覆う第２凹み部及びその第２凹み部（１１１）の周囲の第２接合面（Ｍ２）が形成されたリッド（１１）と、第１接合面と第２接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材（ＬＧ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスが十分に封止されているかを確認することが容易な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する圧電振動片（１３０）と、透明な板材からなり圧電振動片を収納する第１板（１１０）及び第２板（１２０）と、第１板と第２板との間に配置され第１板又は第２板の周囲に所定幅の枠形状に配置されて第１板と第２板とを接合する封止材（１５０ａ）とを備え、封止材の所定幅内（ＷＸ，ＷＺ）に所定幅を貫通しない空隙（１５１ｂ）を有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージベースと蓋体部との仮止め工程を不要とすることで、低コストでの製造が可能な振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】トレイ２００の収納部２００ａに載置された複数のパッケージベース２に水晶振動片３を収容し、蓋体部７によって水晶振動片３を収容した封止空間を形成する水晶振動子１の製造方法であって、巻き取られたリール２０から引き出されてパッケージベース２上に載置された金属シートとしての蓋基材３００を、接合材層５１を介してパッケージベース２に蓋体部として接合する封止工程と、前記パッケージベース２に接合された蓋基材３００を、パッケージベース２に対応した形状の蓋体部７として切断する切断工程と、を含む振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ガラス封止材の内部にガスや気泡が発生せず良好な振動特性を有する圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、電圧の印加により振動する圧電振動片を用意する工程（Ｓ１０）と、圧電振動片を収納する第１板及び第２板を用意する工程（Ｓ１１１、Ｓ１２）と、第１板又は第２板に所定の転移点を有するガラス封止材を配置する工程（Ｓ１１２）と、ガラス封止材をバインダー及び溶剤が蒸散する蒸散温度まで加熱する第１加熱工程（Ｓ１４）と、第１加熱工程後、ガラス封止材を蒸散温度よりも高くガラス成分の一部が結晶化する温度より低い温度まで加熱する第２加熱工程（Ｓ１５）と、第１板と第２板とをガラス封止材により接合する接合工程（Ｓ１７）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】同一面に極性等の信号の異なるパッド電極を配置した場合であっても、パッド電極間の短絡を防止することを可能とする圧電デバイス、圧電モジュール、電子機器、電子システム及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧力センサー１の感圧素子層１００は、一辺を二分するように切り欠くスリット１２６が設けられ、スリット１２６により一対の接続部が分離して配置され、前記一対の接続部は、少なくとも一部がダイアフラム層２００よりも外側へ露出しており、感圧素子層１００は、一対の接続部の一方の主面側に夫々設けられた互いに極性の異なる第１パッド電極３４、第２パッド電極３６と、一対の接続部のうちの何れか一方の接続部の側面に設けられ、他方の主面に設けられた第１引出し電極１０９と、該引出し電極１０９と極性が同じ第１パッド電極３４とを電気的に接続する側面電極１３４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】防湿性能等の信頼性を維持しつつ、製造工程の削減やウエハ歩留まり向上の図ったガラス封止型パッケージ及び製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス封止型パッケージの製造方法であって、前記該ウエハの一方に前記ガラス封止型パッケージの各々が対応する複数の素子収納領域を表面側に備え、かつ前記ガラス封止型パッケージの各々間の境界に沿って凹部が形成されている一方のガラスウエハと他方のガラスウエハを、接合用電極を介して陽極接合で貼り付けた後、前記ガラス封止型パッケージ素子収納領域の各々間の境界に沿って、前記凹部に至る溝を形成し、前記接合用電極の断面を露出せしめ、前記接合用電極の断面に保護膜を形成した後、前記ガラス封止型パッケージ素子の各々を個片化する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、第１板、第２板及び接着剤のいずれか１つが着色されることにより、接着剤の接合状態を確認することができる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、電圧の印加により振動する圧電振動片（１３１）と、圧電振動片を密封しガラスからなる第１板（１１０）及び第２板（１２０）と、第１板と第２板とを接合する接着剤（１５０）と、を備え、第１板、第２板及び接着剤のいずれか１つが着色されている。 （もっと読む）

【課題】不要な封止材の流れだしによる接合、気密の不十分を防止することができる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、圧電振動片１０１圧電振動片を囲む枠体１０４と枠体に形成され互いに第１隙間ＳＰ１で離れる一対の引出電極と枠体における第１隙間に対応する位置に形成され外周から凹んだ第１キャスタレーション１０６ａ、１０６ｂとを有する圧電振動フレーム１０と、第１端面Ｍ１と実装面Ｍ３と第２キャスタレーション１２２ａ、１２２ｂと、実装面及び第２キャスタレーションに形成される実装端子１２５ａ、１２５ｂと、第１端面に形成され互いに第２隙間ＳＰ２離れる一対の接続電極１２６ａ、１２６ｂとを有する第１板１２と、を備える。圧電振動フレームの引出電極と第１板の接続電極とが接合され、第１キャスタレーションに封止材が配置される。 （もっと読む）

【課題】枕を水晶デバイスのリッドまたはベースにベース、枠付水晶振動片及びリッドの接合用低融点ガラス層または樹脂接着剤層を同時に形成して、落下衝撃時の周波数変動を抑制し、かつ、水晶デバイスの破損を防止する。
【解決手段】ベース２と、該ベース２の上面２ａのシールパスに低融点ガラス層または樹脂接着剤層６を介して接合された上面端部にメサ部３ａが形成された枠付水晶振動片３と、該枠付水晶振動片３の上面のシールパスに低融点ガラス層または樹脂接着剤層７を介して接合されたリッド４とからなる水晶デバイス１であって、該リッド４の裏面４ａに、前記枠付水晶振動片３の落下衝撃時の振幅を抑制する低融点ガラスまたは樹脂接着剤からなる枕５を前記低融点ガラス層または前記樹脂接着剤層７と同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に配置された電子部品の性能劣化を好適に回避できる耐環境性に優 れた電子部品パッケージ及び当該電子部品パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０と、電子部品１０を実装する第一の基板１１０と、電子部品１０を封止する第二の基板１３０と、第一の基板１１０及び第二の基板１３０が密接した際に、双方の基板を接合する、少なくともアルミニウムと第二金属とから成るアルミニウム合金膜１２０と、を備えた電子部品パッケージ１００において、双方の基板のうち少なくとも一方の基板はガラスからなり、当該ガラスからなる基板の表面とアルミニウム合金膜１２０との間にアルミニウム拡散層１２１を形成した。 （もっと読む）

【課題】二枚のウエハ（ベース基板用ウエハおよびリッド基板用ウエハ）の接合時に両ウエハ間で発生したガスを外部に放出し易くする。
【解決手段】真空チャンバ６１内に配設した下治具３１および上治具３３によってベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを積層方向の両側から挟みこんで積層させて、圧電振動片４を封止した複数個のキャビティを有するウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体６０を複数個のキャビティ毎に切断して、複数個のパッケージを形成するパッケージの製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０は、積層方向に貫通する貫通孔２１を有し、下治具３１は、貫通孔２１と真空チャンバ６１内とを連通する連通孔３１ａを有し、陽極接合によってウエハ接合体６０を形成するときに貫通孔２１と連通孔３１ａとを連通させる。 （もっと読む）