【課題】特性の良い機能素子を有する電子装置を製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置の製造方法によれば、基板１０の上方に機能素子２０を形成する工程と、機能素子２０を覆う層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃを形成する工程と、機能素子２０の上方であって、層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方に第１被覆層４０を形成する工程と、第１被覆層４０に貫通孔４２を形成する工程と、層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方および第１被覆層４０の上方に樹脂層５０を形成する工程と、貫通孔４２の上方の樹脂層５０に、貫通孔４２と連通する開口部５２を形成する工程と、貫通孔４２を通して機能素子２０の上方の層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃを除去し、空洞部３２を形成する工程と、貫通孔４２の上方に第２被覆層６０を形成して、貫通孔４２を塞ぐ工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２及びリッド基板３の間に、圧電振動片を封入可能なキャビティを備えたパッケージ１０の製造方法であって、ベース基板２の接合面に形成されたアルミニウムを主成分とする材料からなるアルミ膜２３ａと、リッド基板３の接合面とを陽極接合する接合工程と、ベース基板２とリッド基板３との間から露出するアルミ膜２３ａを酸素プラズマで処理することによりアルミ膜を酸化させる酸化工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を安価に形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスフリット塗布工程Ｓ３４では、貫通孔３０の第２面Ｕ側が閉塞された状態で、減圧下において、貫通孔の第１面Ｌ側の第１開口部３０Ｌを閉塞するように、第１面Ｌ上にガラスフリット６１を塗布し、ガラスフリット充填工程Ｓ３５では、雰囲気圧力を昇圧させることで貫通孔３０内と貫通孔３０外との間に生じた圧力差により、貫通孔３０内にガラスフリット６１を充填することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後のガラスに空隙が発生するのを抑制することにより、キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】第１ガラスフリット６１に重ねて、貫通孔３０内に第２ガラスフリット６３を充填して仮乾燥させる第２ガラスフリット充填工程Ｓ３５Ａと、貫通孔内に充填された第１ガラスフリット６１および第２ガラスフリット６３を焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３７と、を有し、第２ガラスフリット６３に含有される第２ガラス粒子６３ａの第２粒径は、第１ガラスフリット６１に含有される第２ガラス粒子６１ａの第１粒径よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０の裏面に形成されたアルミニウムを主成分とする材料からなる接合材と、ベース基板用ウエハ４０の表面とを陽極接合する接合工程と、接合材を酸化させる酸化工程とを有し、酸化工程では、接合材を所定温度に加熱した状態で、接合材から接合材を挟む何れかのウエハへの方向へ電流が流れるように電圧を印加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とパッケージとのクリアランスを確保しつつ、圧電振動片の実装強度を確保できる圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ワイヤボンダ７０を使用して、ベース基板用ウエハ４０に固着される台座部Ｂ２と、台座部Ｂ２から立設されるワイヤ部Ｂ１とを備えるスタッドバンプＢを形成するバンプ形成工程Ｓ３６と、圧電振動片をスタッドバンプＢにフリップチップ接合する実装工程Ｓ５０と、を有し、バンプ形成工程Ｓ３６では、台座部Ｂ２の高さを２０μｍ以上に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス材料からなるベース基板２に複数の貫通電極８、９を高位置精度で形成することができるパッケージ１の製造方法を提供する。
【解決手段】基台１９に複数のピン１６、１７が立設する電極部材１８を準備し、複数の貫通孔１１、１２を形成したガラス基板１０の複数の貫通孔１１、１２に複数のピン１６、１７を挿入し、ガラス基板１０の軟化点よりも高い温度に加熱して当該貫通孔１１、１２とピン１６、１７を溶着し、冷却後にガラス基板１０を研削して基台１９を除去し、ピン１６、１７をガラス基板１０の両表面２１ａ、２１ｂに露出させて、電気的に分離した貫通電極８、９とする。 （もっと読む）

【課題】クリーニング工程後の実装工程で、圧電振動片の実装強度を確保できる圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】実装工程Ｓ５０の前に、接合ヘッド７０の汚れを落とすクリーニング工程Ｓ４０と、クリーニング工程Ｓ４０の後に、擬似バンプＢ２が形成された擬似基板７４に接合ヘッド７０を用いて擬似圧電振動片７６を実装する擬似実装工程Ｓ４５と、を有しており、擬似実装工程Ｓ４５は、擬似圧電振動片７６の擬似バンプＢ２に対する潜り込み量Ｙ３が所定値以上になるまで繰り返し行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後のガラスに空隙が発生するのを抑制することにより、キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、およびこの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】平板状の土台部７ａと、土台部７ａの表面から法線方向に沿って立設される芯材部７ｂと、を有する導電性の鋲体７の芯材部７ｂを、貫通孔３０に挿入する鋲体配置工程と、貫通孔３０の内周面と芯材部７ｂの外周面との間隙にガラスフリット６１を充填して、間隙を封止するガラスフリット充填工程と、貫通孔３０内に充填されたガラスフリット６１を焼成して硬化させる焼成工程と、を有し、焼成工程は、鋲体７の土台部７ａを加熱することにより行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持するとともに、キャビティの内部と外部との導通性を確保できるパッケージの製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】充填工程は、ゴム硬度が６０度以上７０度以下のゴム材料からなるフィルスキージを、ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第１充填工程と、樹脂材料又は金属材料からなるスクライブスキージ９０，９１を、外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第２充填工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】立体配線部が設けられた基板を好適に封止できる弾性波装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 主面３ａに凹部６を有する基板３と、基板３の主面上に配置されたＩＤＴ電極２ａ、４ａを有する励振電極と、前記凹部内に位置する第１領域２９ａを有し、且つ前記励振電極と電気的に接続される第１配線２９と、第１配線２９の第１領域２９ａを覆うようにして凹部内に設けられる絶縁体２１と、第１配線２９の第１領域２９ａと絶縁体２１を介して立体的に交差する第２領域３３ａを有し、且つ前記励振電極と電気的に接続される第２配線３３と、基板３の主面上に配置され、前記励振電極を保護するカバー５と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】バンプとの間で安定した接合強度を確保することができる圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】振動部と、該振動部に隣接する基部１２と、前記振動部に形成された励振電極と、前記基部に形成されたマウント電極１６，１７と、前記励振電極と前記マウント電極とを電気的接続する引き出し電極と、を備えた圧電振動片４において、前記マウント電極の表面に、金からなる接合膜７２が成膜されており、該接合膜が、金からなるバンプＢと超音波接合される際に、厚さ方向の略全体に亘って相互拡散する厚さで形成されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持するとともに、キャビティの内部と外部との導通性を確保できるパッケージの製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａに沿って＋Ｘ方向へ第１スキージ４５を走査する第１走査工程と、外面４０ａに沿って−Ｘ方向へ第２スキージ４６を走査する第２走査工程とを有し、ベース基板用ウエハ４０をメタルマスク８０から離して、メタルマスク８０に対してベース基板用ウエハ４０を中心軸回りに回転させた後、ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａを再びメタルマスク８０に密着させるウエハ回転工程と、外面４０ａに沿って＋Ｙ方向へ第１スキージ４５を走査する第３走査工程と、外面４０ａに沿って−Ｙ方向へ第２スキージ４６を走査する第４走査工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通電極に凹部が生じることを防ぐこと。
【解決手段】第１のガラス材料からなる筒体６内に金属材料からなる芯材部７を挿入し筒体６を加熱することにより、筒体６を芯材部７に溶着させて電極部材８を形成する電極部材形成工程と、第２のガラス材料からなる貫通電極形成基板用ウエハ４１に電極部材８を配置する孔部２４を形成する孔部形成工程と、前記ウエハ４１に形成された孔部２４に電極部材８を配置する電極部材配置工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱して両者を溶着させる溶着工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを冷却する冷却工程とを有し、溶着工程では、前記ウエハ４１の表面に加圧型６３を設置して加圧型６３で前記ウエハ４１を押圧すると共に、第１のガラス材料の軟化点および第２のガラス材料の軟化点より高温に前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱することにより、両者を溶着させるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡便に効率良くパッケージを製造すること。
【解決手段】第１基板４０の一方の面４０ａ上の外周部Ｒ２を覆う被覆治具７０を配置し、被覆治具７０の治具開口部７１を通して孔形成領域Ｒ１を露出させる治具配置工程と、貫通電極の少なくとも一部を構成する充填材６ａを孔部３０、３１に充填する充填工程と、を有し、充填工程は、メタルマスク８４を被覆治具７０上に配置し、治具開口部７１と、メタルマスク８４のマスク開口部８３とを通して孔形成領域Ｒ１を露出させるメタルマスク配置工程と、第１基板４０の一方の面４０ａに充填材６ａを塗布し、スキージ８２を用いて孔部３０、３１内に充填材６ａを充填する本充填工程と、を有し、充填工程を複数回繰り返すとともに、２回目以降の充填工程におけるメタルマスク配置工程では、直前のメタルマスク配置工程よりもマスク開口部８３が大径のメタルマスク８４を用いるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上に接合された電子部品をキャップ体により封止した電子装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０の振動片接合端子１８が設けられた他方の主面側の周縁部には、その他方の主面と平行に段部１１が形成されている。段部１１と他方の主面とによる段差の壁面１２は、段部１１に対して垂直に設けられている。また、段部１１と壁面１２には金属層１３が設けられている。圧電振動片２０は、振動片接合端子１８に接合部材３９を介して接合されている。そして、セラミック基板１０の段部１１および壁面１２上の金属層１３と、キャップ体１９の当接脚部１９ｃの下面側およびその側壁部１９ｂの内側の当接脚部１９ｃ寄りとが、ろう材２９を介して接合され、キャップ体１９とセラミック基板１０の圧電振動片２０接合面とで囲まれたキャビティーＴ内に圧電振動片２０が気密封止されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収納した容器にリッドを接合する封止装置において、容器を効率良く加熱して接合品質の高い封止が行えるようにする。
【解決手段】複数の容器１７とリッド１８とを位置決めして搭載するパレット１５と、加熱手段２０と、この加熱手段２０の下方に上下動可能に設けられた押圧突起２２と、パレット１５を加熱手段２０と押圧突起２２との間隙に位置させる搬送手段１９とを有し、押圧突起２２は複数の容器１７とリッド１８に対応してその直下に設けられ、パレット１５には、この押圧突起２２を貫通させる貫通孔１６Ａが設けられ、押圧突起２２が上昇してリッド１８を介して容器１７を上方に押圧し、容器１７を加熱手段２０に当接させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミックベース１の角部に形成された貫通孔９の壁面にスルー端子５ｘが形成され、セラミックベース１の表面に水晶片２を保持する水晶保持端子４の引出端子４ａが対角のスルー端子５ｘに接続すると共に、セラミックベース１の裏面ではスルー端子５ｘに接続する実装端子５ａ，５ｂが形成され、更に金属カバーのセラミックベース１上に溶融樹脂８を介して接合する開口端面が傾斜面を備えたフランジ３ａとした表面実装水晶振動子である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性や振動特性に優れる圧電振動子を提供する。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、第１基板２と、第１基板２に対向する第２基板４と、第１基板２と第２基板４との間に設けられ、一部が圧電振動片３３を構成しているとともに、他の一部が圧電振動片３３を囲む枠体３２を構成している、第３基板３と、第１基板２と枠体３２とを接合する第１金属膜２８、３８と、第２基板４と枠体３２とを接合する第２金属膜３９、４１と、第１基板２と第１金属膜２８、３８との間、枠体３２と第１金属膜２８、３８との間、第２基板４と第２金属膜３９、４１との間および枠体３２と第２金属膜３９、４１との間の１以上に設けられた樹脂部２７、４１と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 ディスペンサにより導電性接着剤を塗布した場合に、導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電振動子は、凹部１４−１，１４−２を有するパッケージ１２と、突起電極３２−１，３２−２を有する圧電素子３０と、凹部内に収容された導電性接着剤１６とを含む。突起電極３２−１，３２−２は凹部１４−１，１４−２内の導電性接着剤１６中に埋め込まれて固定されている。 （もっと読む）