パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計
【課題】キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を安価に形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスフリット塗布工程S34では、貫通孔30の第2面U側が閉塞された状態で、減圧下において、貫通孔の第1面L側の第1開口部30Lを閉塞するように、第1面L上にガラスフリット61を塗布し、ガラスフリット充填工程S35では、雰囲気圧力を昇圧させることで貫通孔30内と貫通孔30外との間に生じた圧力差により、貫通孔30内にガラスフリット61を充填することを特徴とする。
【解決手段】ガラスフリット塗布工程S34では、貫通孔30の第2面U側が閉塞された状態で、減圧下において、貫通孔の第1面L側の第1開口部30Lを閉塞するように、第1面L上にガラスフリット61を塗布し、ガラスフリット充填工程S35では、雰囲気圧力を昇圧させることで貫通孔30内と貫通孔30外との間に生じた圧力差により、貫通孔30内にガラスフリット61を充填することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、携帯電話や携帯情報端末には、時刻源や制御信号などのタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶などを利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その一つとして、2層構造タイプの表面実装型の圧電振動子が知られている。
【0003】
このタイプの圧電振動子は、第1基板と第2基板とが直接接合されることでパッケージ化された2層構造になっており、両基板の間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が収納されている。このような2層構造タイプの圧電振動子の1つとして、ベース基板に形成された貫通電極により、キャビティの内側に封入された圧電振動片とベース基板の外側に形成された外部電極とを導通させた圧電振動子が知られている(特許文献1参照)。
【0004】
上述した2層構造タイプの圧電振動子において、貫通電極は、圧電振動片と外部電極とを導通させるとともに、貫通孔を塞いでキャビティ内の気密を維持するという2つの大きな役割を担っている。特に、貫通電極と貫通孔との密着が不十分であると、キャビティ内の気密が損なわれてしまう虞がある。このような不具合をなくすためにも、貫通孔の内周面に強固に密着し貫通孔を完全に塞いだ状態で貫通電極を形成する必要がある。
【0005】
ところで、特許文献1には、金属からなるピン部材(本発明の金属ピンに相当)を導電材料として用いることにより、貫通電極を形成することが記載されている。貫通電極を形成する具体的な方法としては、後にベース基板となるベース基板用ウエハを加熱した後、ベース基板用ウエハが熱軟化状態にあるうちに、貫通孔にピン部材を打ち込むことが記載されている。
【0006】
しかし、特許文献1に記載されている、貫通孔にピン部材を打ち込むことにより貫通電極を形成する方法は、ピン部材と貫通孔との間隙を完全に塞ぐのが困難である。したがって、キャビティ内の気密性を確保できない虞がある。また、ベース基板用ウエハは多数の貫通孔を有している。したがって、ベース基板用ウエハが熱軟化状態にあるうちに、全ての貫通孔にピン部材を打ち込むのは多大な工数を要する。
【0007】
上記の問題を解決するために、導電性の金属ピンとガラスフリットとを用いて貫通電極を形成する方法が提案されている。具体的な貫通電極の形成方法としては、まず、平板状の土台部から立設された金属ピンを貫通孔(本発明の凹部に相当)内に挿入した状態で、貫通孔と金属ピンとの間隙にガラスフリットを充填する。そして、充填したガラスフリットを焼成して貫通孔、金属ピンおよびガラスフリットを一体化させた後、土台部を研磨して除去することにより貫通電極を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】特開2002−124845号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
ところで、上記の貫通電極を形成する方法において、貫通孔と金属ピンとの間隙にガラスフリットを充填するガラスフリット充填工程は、従来以下のように行われていた。
図19は従来のガラスフリット充填工程の説明図である。
従来のガラスフリット充填工程では、まず、図19(a)に示すように、ベース基板用ウエハ40に対して小さなアタック角α(例えば15度程度)で傾斜する第1スキージ650aを第1面Lに沿って走査し、貫通孔30と金属ピン7との間隙にガラスフリット61を充填する(第1充填工程)。このとき、第1スキージの走査方向に対する金属ピン7の背面側に、ガラスフリット61が回り込まず、窪みDが形成される。次に、図19(b)に示すように、第2スキージ650bを第1スキージ650aとは逆方向に走査して、窪みDにガラスフリット61を充填する(第2充填工程)。このように、従来のガラスフリット充填工程では、第1充填工程および第2充填工程を行うことにより、貫通孔30と金属ピン7との間隙にガラスフリット61を行き渡らせていた。
【0010】
このように、従来のガラスフリット充填工程では、少なくとも2度スキージを走査して充填する工程が必要となるので、ガラスフリット充填工程が煩雑になっていた。
また、スキージを用いてガラスフリットを貫通孔内に押し入れるため、スキージに撓みを持たせつつアタック角度αを小さくする必要がある。そのため、従来のガラスフリット充填工程では、スキージの進行方向側の面および進行方向と反対側の面にテーパ面が形成された、特殊かつ高価なフィルスキージを用いる必要があった。
さらに、第1スキージおよび第2スキージの走査方向が異なるので、第1充填工程および第2充填工程では、それぞれ別のスキージを必要としていた。また、スクリーン印刷機内で複数のスキージの走査を実現しなければならないため、スクリーン印刷機の機構が複雑となり、スクリーン印刷機自体が高価なものになっていた。
【0011】
そこで本発明は、貫通電極を安価に形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記の課題を解決するため、本発明のパッケージの製造方法は、互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、前記複数の基板のうち、第1基板を厚さ方向に貫通し、前記キャビティの内側と前記パッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、前記貫通電極形成工程は、前記第1基板の第1面に第1開口部を有する凹部を形成する凹部形成工程と、前記凹部に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程と、前記第1面上にガラスフリットを塗布するガラスフリット塗布工程と、前記凹部の内周面と前記金属ピンの外周面との間隙に前記ガラスフリットを充填して、前記間隙を封止するガラスフリット充填工程と、前記第1面上に残っている前記ガラスフリットを除去するガラスフリット除去工程と、前記凹部内に充填された前記ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、少なくとも前記第1基板の第2面を研磨して前記金属ピンを前記第2面に露出させる研磨工程と、を有し、前記ガラスフリット塗布工程では、前記凹部の前記第2面側が閉塞された状態で、減圧下において、前記凹部の前記第1面側の前記第1開口部を閉塞するように、前記第1面上に前記ガラスフリットを塗布し、前記ガラスフリット充填工程では、雰囲気圧力を昇圧させることで前記凹部内と前記凹部外との間に生じた圧力差により、前記凹部内に前記ガラスフリットを充填することを特徴とする。
本発明によれば、凹部内と凹部外との間に生じた圧力差を利用してガラスフリットを充填しているので、スキージを走査せずにガラスフリットを充填することができる。これにより、凹部の内周面と金属ピンの外周面との間隙の隅々まで容易にガラスフリットを充填することができるので、貫通電極を安価に形成することができる。また、圧力差を利用してガラスフリットを充填することで貫通電極に空隙が発生するのを抑制することができるので、従来に増してキャビティ内の気密をより良好な状態に維持することができる。
【0013】
また、前記凹部は、貫通孔であり、前記金属ピンは、平板状の土台部から法線方向に沿って立設され、前記金属ピン配置工程では、前記貫通孔の前記第2面側の第2開口部から前記金属ピンを前記貫通孔に挿入しつつ、前記第2開口部を前記土台部で閉塞することが望ましい。
本発明によれば、第2開口部を土台部で閉塞しているので、貫通孔内を密閉して減圧状態に保持することができ、貫通孔内と貫通孔外との間で圧力差を生じさせることができる。これにより、第1基板に貫通孔を形成しても、有底の凹部を形成したときと同様に、圧力差を利用してガラスフリットを貫通孔内に充填することができる。また、土台部を第2面に当接させた状態で金属ピンを配置することができるので、金属ピンが貫通孔内で傾倒するのを防止できる。
【0014】
また、前記ガラスフリット塗布工程は、前記第1基板の周辺部を覆うとともに、前記第1基板の中央部を露出させるマスクを前記第1面上に載置し、スキージを前記マスクに当接させつつ、前記第1面に沿って前記スキージを走査することにより行うことが望ましい。
本発明によれば、スキージをマスクに当接させつつ走査してガラスフリットを塗布する。これにより、ガラスフリット塗布工程では、マスクと同じ厚さのガラスフリットの層を第1基板の中央部に形成することができる。したがって、ガラスフリットを一定の厚さに塗布することができる。また、マスクの厚さを調整することにより、ガラスフリット塗布工程のガラスフリットの層の厚さを容易に調整することができる。
【0015】
また、前記スキージは、少なくとも前記スキージの進行方向側面が単一平面に形成されていることが望ましい。
本発明のガラスフリット塗布工程では、第1面側の第1開口部を閉塞するようにガラスフリットを塗布するだけでよく、凹部内にガラスフリットを押し込む必要がない。したがって、フィルスキージのような特殊な形状のスキージを必要とせず、スキージの進行方向側面に単一平面が形成された安価なスクライブスキージを使用することができる。このようなスクライブスキージを使用することで、貫通電極を安価に形成することができる。
【0016】
また、前記ガラスフリット除去工程は、前記マスクをはずして前記スキージを前記第1面に当接させ、前記ガラスフリット塗布工程における前記スキージの走査方向と同一の方向に、前記第1面に沿って前記スキージを走査することにより行うことが望ましい。
本発明によれば、ガラスフリット塗布工程におけるスキージの走査方向とガラスフリット除去工程におけるスキージの走査方向とが同じなので、スクリーン印刷機の機構を簡単にすることができる。これにより、貫通電極を安価に形成することができる。
【0017】
また、本発明の圧電振動子は、上述したパッケージ製造方法により製造した前記パッケージにおける前記キャビティの内部に、前記電子部品として圧電振動片が封入されていることを特徴とする。
本発明によれば、安価な製造方法で製造されたパッケージの内部に圧電振動子を封入しているので、安価な圧電振動子を提供することができる。
【0018】
本発明の発振器は、上述した圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の電子機器は、上述した圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の電波時計は、上述した圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【0019】
本発明にかかる発振器、電子機器および電波時計によれば、安価な製造方法で製造された圧電振動子を備えているので、安価な発振器、電子機器および電波時計を提供することができる。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、凹部内と凹部外との間に生じた圧力差を利用してガラスフリットを充填しているので、スキージを走査せずにガラスフリットを充填することができる。これにより、凹部の内周面と金属ピンの外周面との間隙の隅々まで容易にガラスフリットを充填することができるので、貫通電極を安価に形成することができる。また、圧力差を利用してガラスフリットを充填することで貫通電極に空隙が発生するのを抑制することができるので、従来に増してキャビティ内の気密をより良好な状態に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】第1実施形態における圧電振動子を示す外観斜視図である。
【図2】図1に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態の平面図である。
【図3】図2のA−A線における断面図である。
【図4】図1に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図5】圧電振動片の平面図である。
【図6】圧電振動片の底面図である。
【図7】図5のB−B線における断面図である。
【図8】圧電振動子の製造方法のフローチャートである。
【図9】ウエハ体の分解斜視図である。
【図10】貫通孔の説明図である。
【図11】金属ピンの説明図であり、図11(a)は斜視図であり、図11(b)は図11(a)のC−C線における断面図である。
【図12】金属ピン配置工程の説明図である。
【図13】ガラスフリット塗布工程の説明図である。
【図14】ガラスフリット充填工程の説明図である。
【図15】ガラスフリット除去工程の説明図である。
【図16】発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図17】電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図18】電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【図19】従来のガラスフリット充填工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
(第1実施形態、圧電振動子)
以下、本発明の実施形態に係る圧電振動子を、図面を参照して説明する。
なお、以下において、第1基板をベース基板とし、ベース基板に接合される基板をリッド基板として説明する。さらに、パッケージ(圧電振動子)におけるベース基板の外側の面を第1面Lとし、ベース基板のリッド基板との接合面を第2面Uとして説明する。
図1は圧電振動子の外観斜視図である。
図2は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態の平面図である。
図3は図2のA−A線における断面図である。
図4は図1に示す圧電振動子の分解斜視図である。
なお、図4においては、図面を見易くするために後述する励振電極15、引き出し電極19,20、マウント電極16,17および重り金属膜21の図示を省略している。
図1から図4に示すように、本実施形態の圧電振動子1は、ベース基板2およびリッド基板3が接合膜35を介して陽極接合されたパッケージ9と、パッケージ9のキャビティCに収納された圧電振動片4と、を備えた表面実装型の圧電振動子1である。
【0023】
(圧電振動片)
図5は圧電振動片の平面図である。
図6は圧電振動片の底面図である。
図7は図5のB−B線における断面図である。
図5から図7に示すように、圧電振動片4は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。圧電振動片4は、平行に配置された一対の振動腕部10,11と、前記一対の振動腕部10,11の基端側を一体的に固定する基部12と、一対の振動腕部10,11の両主面上に形成された溝部18とを備えている。この溝部18は、該振動腕部10,11の長手方向に沿って振動腕部10,11の基端側から略中間付近まで形成されている。
【0024】
励振電極15および引き出し電極19,20は、後述するマウント電極16,17の下地層と同じ材料のクロム(Cr)により単層膜が形成されている。これにより、マウント電極16,17の下地層を成膜するのと同時に、励振電極15および引き出し電極19,20を成膜することができる。
【0025】
励振電極15は、一対の振動腕部10,11を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極である。励振電極15を構成する第1の励振電極13および第2の励振電極14は、一対の振動腕部10,11の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。
【0026】
本実施形態のマウント電極16,17は、Crと金(Au)との積層膜であり、水晶と密着性の良いCr膜を下地層として成膜した後に、表面にAuの薄膜を仕上げ層として成膜することにより形成される。
【0027】
一対の振動腕部10,11の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整(周波数調整)を行うための重り金属膜21が被膜されている。この重り金属膜21は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜21aと、微小に調整する際に使用される微調膜21bとに分かれている。これら粗調膜21aおよび微調膜21bを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部10,11の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。
【0028】
(パッケージ)
図1、図3および図4に示すように、ベース基板およびリッド基板3は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な基板であり、略板状に形成されている。リッド基板3におけるベース基板2との接合面側には、圧電振動片4を収容するキャビティ用凹部3aが形成されている。
【0029】
リッド基板3におけるベース基板2との接合面側の全体に、陽極接合用の接合膜35が形成されている。すなわち接合膜35は、キャビティ用凹部3aの内面全体に加えて、キャビティ用凹部3aの周囲の額縁領域に形成されている。本実施形態の接合膜35はシリコン膜で形成されているが、接合膜35をアルミニウム(Al)やCr等で形成することもできる。後述するように、この接合膜35とベース基板2とが陽極接合され、キャビティCが真空封止されている。
【0030】
図1、図3および図4に示すように、圧電振動子1は、ベース基板2を厚さ方向に貫通し、キャビティCの内側と圧電振動子1の外側とを導通する貫通電極32,33を備えている。そして、貫通電極32,33は、ベース基板2を貫通する貫通孔(凹部)30,31内に配置され、圧電振動片4と外部とを電気的に接続する金属ピン7と、貫通孔30,31と金属ピン7との間に充填される筒体6と、を有している。
【0031】
図2および図3に示すように、貫通孔30,31は、圧電振動子1を形成したときにキャビティC内に収まるように形成される。より詳しく説明すると、本実施形態の貫通孔30,31は、後述するマウント工程で実装される圧電振動片4の基部12側に対応した位置に一方の貫通孔30が形成され、振動腕部10,11の先端側に対応した位置に他方の貫通孔31が形成される。図3に示すように、本実施形態の貫通孔30,31は、第2面U側から第1面L側にかけて、内形が次第に大きくなるように形成されており、貫通孔30,31の中心軸Oを含む断面形状がテーパ状となるように形成されている。なお、貫通孔30,31の内周面のテーパ角度は、貫通孔30,31の中心軸Oに対して10度から20度程度となるように形成される。また、本実施形態では、貫通孔30,31の中心軸Oに垂直な方向の断面形状は、円形状となるように形成されている。
【0032】
以下に貫通電極の説明をする。なお、以下には貫通電極32を例にして説明するが、貫通電極33についても同様である。また、貫通電極33、引き回し電極37および外部電極39の関係についても、貫通電極32、引き回し電極36および外部電極39の関係と同様になっている。
【0033】
貫通電極32は、図3に示すように、貫通孔30の内部に配置された金属ピン7および筒体6によって形成されたものである。
金属ピン7は、ベース基板2に形成された貫通孔30の第2面U側における直径より少し小さい直径を有し、貫通孔30の深さと略同一の長さを有する円柱状の部材である。
金属ピン7は、ステンレスや銀(Ag)、Ni合金、Al等の金属材料により形成された導電性の部材であり、特に、鉄(Fe)を58重量パーセント、Niを42重量パーセント含有する合金(42アロイ)で形成することが望ましい。金属ピン7は、鍛造やプレス加工により成型される。
【0034】
本実施形態では、筒体6は、後述するガラスフリット焼成工程によりガラスフリットが焼成されたものである。筒体6は、両端が平坦で且つベース基板2と略同じ厚みに形成されている。筒体6の中心には、金属ピン7が筒体6を貫通するように配されており、筒体6は、金属ピン7および貫通孔30に対して強固に固着している。このように、筒体6および金属ピン7は、貫通孔30を完全に塞いでキャビティC内の気密を維持しているとともに、後述する引き回し電極36と外部電極38とを導通させる役割を担っている。
【0035】
図2から図4に示すように、ベース基板2の第2面U側には、一対の引き回し電極36,37がパターニングされている。一対の引き回し電極36,37のうち、一方の引き回し電極36は、一方の貫通電極32の真上に位置するように形成されている。また、他方の引き回し電極37は、一方の引き回し電極36に隣接した位置から、振動腕部10,11に沿って前記振動腕部10,11の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極33の真上に位置するように形成されている。
【0036】
そして、これら一対の引き回し電極36,37上にそれぞれAu等からなる先細り形状のバンプBが形成されており、前記バンプBを利用して圧電振動片4の一対のマウント電極が実装されている。これにより、圧電振動片4の一方のマウント電極16が、一方の引き回し電極36を介して一方の貫通電極32に導通し、他方のマウント電極17が、他方の引き回し電極37を介して他方の貫通電極33に導通するようになっている。
【0037】
またベース基板2の第1面Lには、図1、図3および図4に示すように、一対の外部電極38,39が形成されている。一対の外部電極38,39は、ベース基板2の長手方向の両端部に形成され、一対の貫通電極32,33に対してそれぞれ電気的に接続されている。
【0038】
このように構成された圧電振動子1を作動させる場合には、ベース基板2に形成された外部電極38,39に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片4の第1の励振電極13および第2の励振電極14からなる励振電極15に電圧を印加することができるので、一対の振動腕部10,11を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部10,11の振動を利用して、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として利用することができる。
【0039】
(圧電振動子の製造方法)
次に、上述した圧電振動子の製造方法を、フローチャートを参照しながら説明する。
図8は本実施形態の圧電振動子の製造方法のフローチャートである。
図9は、ウエハ体の分解斜視図である。なお、図9に示す点線は、後に行う切断工程で切断する切断線Mを図示している。
本実施形態に係る圧電振動子の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程S10と、リッド基板用ウエハ作製工程S20と、ベース基板用ウエハ作製工程S30と、組立工程(S50以降)を有している。そのうち、圧電振動片作製工程S10、リッド基板用ウエハ作製工程S20およびベース基板用ウエハ作製工程S30は、並行して実施することができる。
【0040】
(圧電振動片作製工程)
圧電振動片作製工程S10では、図5から図7に示す圧電振動片4を作製する。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュなどの鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄などの適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片4の外形形状にパターニングするとともに、金属膜の成膜およびパターニングを行って、励振電極15、引き出し電極19,20、マウント電極16,17および重り金属膜21を形成する。これにより、複数の圧電振動片4を作製することができる。次に、圧電振動片4の共振周波数の粗調を行う。これは、重り金属膜21の粗調膜21aにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、振動腕部10,11の重量を変化させることで行う。
【0041】
(リッド基板用ウエハ作製工程)
リッド基板用ウエハ作製工程S20では、図10に示すように、後にリッド基板となるリッド基板用ウエハ50を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のリッド基板用ウエハ50を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する(S21)。次いで、キャビティ形成工程S22では、リッド基板用ウエハ50におけるベース基板用ウエハ40との接合面に、キャビティ用凹部3aを複数形成する。キャビティ用凹部3aの形成は、加熱プレス成型やエッチング加工などによって行う。次に、接合面研磨工程S23では、ベース基板用ウエハ40との接合面を研磨する。
【0042】
次に、接合膜形成工程S24では、ベース基板用ウエハ40との接合面に、図1、図2および図4に示す接合膜35を形成する。接合膜35は、ベース基板用ウエハ40との接合面に加えて、キャビティCの内面全体に形成してもよい。これにより、接合膜35のパターニングが不要になり、製造コストを低減することができる。接合膜35の形成は、スパッタやCVD等の成膜方法によって行うことができる。なお、接合膜形成工程S24の前に接合面研磨工程S23を行っているので、接合膜35の表面の平面度が確保され、ベース基板用ウエハ40との安定した接合を実現することができる。
【0043】
(ベース基板用ウエハ作製工程)
ベース基板用ウエハ作製工程S30では、図9に示すように、後にベース基板となるベース基板用ウエハ40を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のベース基板用ウエハ40を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する(S31)。
【0044】
(貫通電極形成工程)
次に、ベース基板用ウエハ40に、一対の貫通電極32,33を形成する貫通電極形成工程S30Aを行う。以下に、この貫通電極形成工程S30Aについて説明する。なお、以下には貫通電極32の形成工程を例にして説明するが、貫通電極33の形成工程についても同様である。
【0045】
図8に示すように、本実施形態の貫通電極形成工程S30Aは、ベース基板用ウエハ40の第1面に第1開口部を有する貫通孔(凹部)を形成する貫通孔(凹部)形成工程S32と、貫通孔に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程S33とを有している。また、第1面上にガラスフリットを塗布するガラスフリット塗布工程S34と、貫通孔の内周面と金属ピンの外周面との間隙にガラスフリットを充填して、間隙を封止するガラスフリット充填工程S35と、第1面上に残っているガラスフリットを除去するガラスフリット除去工程S36とを有している。さらに、貫通孔内に充填されたガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程S37と、少なくともベース基板用ウエハの第2面を研磨して金属ピンを第2面に露出させる研磨工程とを有している。
【0046】
(貫通孔形成工程)
図10は貫通孔の説明図である。
貫通電極形成工程S30Aにおいて、ベース基板用ウエハ40に、貫通電極を配するための貫通孔30を形成する貫通孔形成工程S32を行う。貫通孔30は、プレス加工やサンドブラスト法等により形成される。本実施形態では、図10に示すように、ベース基板用ウエハ40の第2面U側から第1面L側にかけて内形が次第に大きくなるように、貫通孔30をプレス加工により成型している。
【0047】
具体的な貫通孔形成工程S32としては、まず、プレス型を加熱しながらベース基板用ウエハ40の第1面Lに押圧する。ここで、プレス型に形成された円錐台状の凸部により、ベース基板用ウエハ40にすり鉢状の凹部が形成される。その後、ベース基板用ウエハ40の第2面Uを研磨して凹部の底面を除去することで、テーパ状の内面を有する貫通孔30が形成される。以上で、貫通孔形成工程S32が終了する。
なお、本実施形態では、中心軸Oに垂直な方向の断面において、貫通孔30の形状が円形状となるように形成しているが、プレス型の凸部の形状を変更することにより、例えば断面形状が矩形状となるように形成することもできる。
【0048】
(金属ピン配置工程)
続いて、貫通孔30内に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程S33を行う。
図11は金属ピンの説明図であり、図11(a)は斜視図であり、図11(b)は図11(a)のC−C線における断面図である。
図12は金属ピン配置工程の説明図であり、図12(a)は配置中の説明図であり、図12(b)は配置後の説明図である。
図11に示すように、金属ピン7と土台部7aとで鋲体を構成している。金属ピン7は、平板上の土台部7aから法線方向に立設されている。金属ピン7および土台部7aを形成するには、まず、金属ピン7と略同径の棒状部材を切断する。その後、棒状部材の一端側をプレス加工や鍛造により成型して土台部7aを形成し、他端側を切断することにより金属ピン7を形成する。本実施形態では、土台部7aは略円盤状に形成されている。また、土台部7aの平面視における外形は、金属ピン7の平面視における外形よりも大きく、なおかつ第2開口部30Uの平面視における外形よりも大きく形成されている。このようにして、金属ピン7および土台部7aを形成する。
【0049】
金属ピン配置工程S33では、図12に示すように、金属ピン7をベース基板用ウエハ40の第2開口部30Uから挿入して、貫通孔30の内部に金属ピン7を配置する。具体的な金属ピンの配置方法としては、例えば、ベース基板用ウエハ40の第2面Uに金属ピン群を載置する。そして、ベース基板用ウエハ40を揺動させつつ、ベース基板用ウエハ40に振動を加えて金属ピン群を拡散させて、貫通孔30内に金属ピン7を振り込む。なお、治具を用いて複数の金属ピン7を貫通孔30に対応した位置に配置し、第2面U側から複数の金属ピン7を挿入することにより、貫通孔30内に金属ピン7を配置してもよい。また、土台部7aは、図12(b)に示すように、金属ピン配置工程S33において、第2開口部30Uを土台部7aで閉塞しつつ、土台部7aがベース基板用ウエハ40の第2面Uに当接した状態で配置される。
【0050】
金属ピン7を貫通孔30内に配置した後、図12(b)に示すように紙テープのラミネート材70を第2面U側に貼付する。これにより、第2開口部30Uを土台部7aで完全に閉塞することができる。したがって、後述するガラスフリット塗布工程S34で、第1面L上にガラスフリットを塗布した後に、雰囲気圧力を昇圧させることで、貫通孔30内と貫通孔30外との間に圧力差を生じさせることができる。また、金属ピン7の脱落やガラスフリットの漏洩を防止することができる。以上で、金属ピン配置工程S33が終了する。なお、ラミネート材70を貼付した後、ベース基板用ウエハ40を表裏反転して第1面L側を上面にして、次に述べるガラスフリット塗布工程S34を行う。
【0051】
(ガラスフリット塗布工程)
次に、ガラスフリット塗布工程S34を行う。
図13は、ガラスフリット塗布工程S34の説明図である。
ガラスフリット塗布工程S34では、スキージ65を走査することにより、貫通孔30の第1面L側の第1開口部30Lを閉塞するように、第1面L側からガラスフリットを塗布する。
【0052】
スキージ65は、ウレタンゴム等の軟質のゴム材料からなる板状の部材である。スキージ65はいわゆるスクライブスキージである。スクライブスキージは、スキージの進行側面には単一面が形成され、その反対の面にはスキージが先細り形状となるように傾斜するテーパ面が形成されている。
このスキージ65を不図示のスクリーン印刷機にセットする。ここで、スキージ65を走査するときのベース基板用ウエハ40とスキージ65との角度(アタック角度)が、60度から70度程度になるようにスクリーン印刷機にセットする。進行方向と反対側の面にはテーパ面が形成されているので、スキージ65の先端は自在に撓んで変形することができる。
なお、ガラスフリット塗布工程S34では、貫通孔30の第1開口部30Lを閉塞するようにガラスフリット61を塗布する。したがって、貫通孔30の内部にガラスフリット61を押し込む必要がないので、スキージのアタック角度を小さくする必要がない。これにより、ガラスフリット塗布工程S34では、進行方向側の面および進行方向と反対側の面が共にテーパ面となっている特殊なフィルスキージ(図19参照)を必要とせず、安価なスクライブスキージを使用することができる。
【0053】
具体的なガラスフリット塗布工程S34としては、まず、マスク67を第1面L側に載置する。本実施形態のマスク67は、0.1mmから0.2mm程度の厚みを有したステンレス等の金属からなる平板状の部材であり、プレス等により成型される。マスク67は、
ベース基板用ウエハ40の周辺部を覆っており、ベース基板用ウエハ40の中央部を露出させる開口部67aを有している。ベース基板用ウエハ40の周辺部を覆うことで、第2面Uにガラスフリットが回り込んで付着するのを防止することができる。
【0054】
次に、スクリーン印刷機のチャンバー(不図示)内に、ベース基板用ウエハ40を搬送してセットし、チャンバー内の真空引きを行って減圧雰囲気とする。その後、減圧雰囲気下で、マスク67の表面にスキージ65の先端を当接させつつ、マスク67上で第1面Lに沿ってスキージ65を走査して、ベース基板用ウエハ40の第1面L側にガラスフリット61を塗布する。これにより、図13に示すように、マスク67と同じ厚み(0.1mmから0.2mm程度)を有するガラスフリット61の層を第1面L上に形成することができる。なお、マスクの厚さを変更することにより、ガラスフリット塗布工程S34のガラスフリットの層の厚さを容易に変更することができる。以上で、ガラスフリット塗布工程S34が終了する。
【0055】
(ガラスフリット充填工程)
次に、ガラスフリット充填工程S35を行う。
図14は、ガラスフリット充填工程S35の説明図である。
ガラスフリット塗布工程では、貫通孔30の内周面30aと金属ピン7の外周面との間隙にガラスフリット61を充填する。なお、ガラスフリット充填工程S35は、マスクを第1面Lに載置したまま行ってもよいし、マスクを第1面Lから外した後に行ってもよい。
具体的なガラスフリット充填工程S35としては、チャンバー内を大気開放等して、チャンバー内を昇圧する。これにより、貫通孔30内と貫通孔30外との間に圧力差が生じる。そして、図14に示すように、貫通孔30上で層を形成していたガラスフリット61は、貫通孔30内に押し込まれる。このように、貫通孔30内と貫通孔30外との間に生じた圧力差を利用してガラスフリット61を充填しているので、貫通孔30の内周面30aと金属ピン7の外周面との間隙の隅々まで確実にガラスフリット61を充填することができる。
【0056】
(ガラスフリット除去工程)
次に、ガラスフリット除去工程S36を行う。
図15は、ガラスフリット除去工程S36の説明図である。
ガラスフリット除去工程S36では、第1面L上に残っている余分なガラスフリット61を除去する。なお、ガラスフリット除去工程S36は、マスクを第1面から外した後に行う。
具体的なガラスフリット除去工程S36としては、スキージ65の先端をベース基板用ウエハ40の第1面Lに当接させつつ、スキージ65を第1面Lに沿って移動させる。これにより、スキージ65の先端によってガラスフリット61が押し流されるように流動して除去される。
ガラスフリット除去工程S36では、前述のガラスフリット塗布工程S34と同一の方向にスキージ65を走査させている。したがって、スキージ65を異なった方向に走査する場合と比較して、複数方向に走査しうるようにスクリーン印刷機を構成する必要がないので、スクリーン印刷機の機構を簡単にすることができる。また、ガラスフリット除去工程S36で用いるスキージのアタック面は、ガラスフリット塗布工程S34で用いるスキージと同様に、進行方向側に形成される。したがって、ガラスフリット除去工程S36で用いるスキージ65は、ガラスフリット塗布工程S34で使用するスキージと同一の、安価なスクライブスキージを使用することができる。
【0057】
続いて、ガラスフリット61を仮乾燥して固化する。例えば、ベース基板用ウエハ40を恒温槽内に搬送した後、85℃程度の雰囲気下に30分程度保持することでガラスフリット61を仮乾燥する。ガラスフリット61を仮乾燥することによりガラスフリット61が固化し、金属ピン7および貫通孔30とガラスフリット61とが固着する。したがって、ラミネート材70を第2面から除去しても金属ピン7が脱落することがない。最後に、必要に応じて、ベース基板用ウエハ40の第1面Lに付着している、余分なガラスフリット61の残渣を除去する。以上で、ガラスフリット除去工程S36が終了する。
【0058】
(焼成工程)
次に、貫通孔に充填したガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程S37を行う。例えば、ベース基板用ウエハを焼成炉に搬送した後、610℃程度の雰囲気下に30分程度保持する。その後、ベース基板用ウエハを常温雰囲気下で放置して冷却する。これにより、ガラスフリットが硬化して筒体となり、貫通孔30、筒体6および金属ピン7が互いに固着して貫通電極32(図3参照)を形成することができる。以上で、焼成工程S37が終了する。
【0059】
(研磨工程)
続いて、ベース基板用ウエハ40の少なくとも第2面Uを研磨して金属ピン7を第2面Uに露出させる研磨工程S39を行う。第2面Uを研磨することにより、土台部7aを除去することができ、図3に示すように金属ピン7を筒体6の内部に取り残すことができる。また、第1面Lを研磨することにより、第1面Lを平坦面にすることができ、金属ピン7の先端が露出する。その結果、ベース基板用ウエハ40の表面と金属ピン7の両端とを略面一な状態とすることができ、一対の貫通電極32を複数得ることができる。なお、研磨工程S39を行った時点で、貫通電極形成工程S30Aが終了する。
【0060】
次に、図9に戻り、貫通電極にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極36,37を第2面U上に複数形成する引き回し電極形成工程S40を行う。さらに、引き回し電極36,37上に、それぞれAu等からなる先細り形状のバンプを形成する。なお、図9では、図面の見易さのためバンプの図示を省略している。この時点でベース基板用ウエハ作製工程S30が終了する。
【0061】
(マウント工程S50以降の圧電振動子組立工程)
次に、ベース基板用ウエハ40の引き回し電極36,37上に、バンプBを介して圧電振動片4を接合するマウント工程S50を行う。具体的には、圧電振動片4の基部12をバンプB上に載置し、バンプBを所定温度に加熱しながら、圧電振動片4をバンプBに押し付けつつ超音波振動を印加する。これにより、図3に示すように、圧電振動片4の振動腕部10,11がベース基板用ウエハ40の第2面Uから浮いた状態で、基部12がバンプBに機械的に固着される。また、マウント電極16,17と引き回し電極36,37とが電気的に接続された状態となる。
【0062】
圧電振動片4の実装が終了した後、図9に示すように、ベース基板用ウエハ40に対してリッド基板用ウエハ50を重ね合わせる重ね合わせ工程S60を行う。具体的には、図示しない基準マークなどを指標としながら、両ウエハ40、50を正しい位置にアライメントする。これにより、ベース基板用ウエハ40に実装された圧電振動片4が、リッド基板用ウエハ50のキャビティ用凹部3aとベース基板用ウエハ40とで囲まれるキャビティC内に収容された状態となる。
【0063】
重ね合わせ工程S60の後、重ね合わせた両ウエハ40,50を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程S70を行う。具体的には、接合膜35とベース基板用ウエハ40との間に所定の電圧を印加する。すると、接合膜35とベース基板用ウエハ40との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片4をキャビティC内に封止することができ、ベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とが接合した、図9に示すウエハ体60を得ることができる。なお、図9においては、図面を見易くするために、ウエハ体60を分解した状態を図示しており、リッド基板用ウエハ50から接合膜35の図示を省略している。
【0064】
次に、ベース基板用ウエハ40の第1面Lに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極32,33にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極38,39(図3参照)を複数形成する外部電極形成工程S80を行う。この工程により、圧電振動片4は、貫通電極32,33を介して外部電極38,39と導通する。
【0065】
次に、ウエハ体60の状態で、キャビティC内に封止された個々の圧電振動子の周波数を微調整して所定の範囲内に収める微調工程S90を行う。具体的には、図4に示す外部電極38,39から所定電圧を継続的に印加して、圧電振動片4を振動させつつ周波数を計測する。この状態で、ベース基板用ウエハ40の外部からレーザ光を照射し、図5および図6に示す重り金属膜21の微調膜21bを蒸発させる。これにより、一対の振動腕部10,11の先端側の重量が低下するため、圧電振動片4の周波数が上昇する。これにより、圧電振動子の周波数を微調整して、公称周波数の範囲内に収めることができる。
【0066】
周波数の微調が終了後、接合されたウエハ体60を図9に示す切断線Mに沿って切断する切断工程S100を行う。具体的には、まずウエハ体60のベース基板用ウエハ40の表面にUVテープを貼り付ける。次に、リッド基板用ウエハ50側から切断線Mに沿ってレーザを照射する(スクライブ)。次に、UVテープの表面から切断線Mに沿って切断刃を押し当て、ウエハ体60を割断する(ブレーキング)。その後、UVを照射してUVテープを剥離する。これにより、ウエハ体60を複数の圧電振動子に分離することができる。なお、これ以外のダイシング等の方法によりウエハ体60を切断してもよい。
【0067】
なお、切断工程S100を行って個々の圧電振動子にした後に、微調工程S90を行う工程順序でも構わない。但し、上述したように、微調工程S90を先に行うことで、ウエハ体60の状態で微調を行うことができるため、複数の圧電振動子をより効率良く微調することができる。よって、スループットの向上化を図ることができるため好ましい。
【0068】
その後、内部の電気特性検査S110を行う。即ち、圧電振動片4の共振周波数や共振抵抗値、ドライブレベル特性(共振周波数および共振抵抗値の励振電力依存性)等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子の製造が終了する。
【0069】
本実施形態によれば、図14に示すように、貫通孔30内と貫通孔30外との間に生じた圧力差を利用してガラスフリット61を充填しているので、スキージを走査せずにガラスフリット61を充填することができる。これにより、貫通孔30の内周面30aと金属ピン7の外周面との間隙の隅々まで容易にガラスフリット61を充填することができるので、貫通電極を安価に形成することができる。また、圧力差を利用してガラスフリット61を充填することで貫通電極に空隙が発生するのを抑制することができるので、従来に増してキャビティ内の気密をより良好な状態に維持することができる。
【0070】
(発振器)
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図16を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器110は、図16に示すように、圧電振動子1を、集積回路111に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器110は、コンデンサ等の電子素子部品112が実装された基板113を備えている。基板113には、発振器用の前記集積回路111が実装されており、この集積回路111の近傍に、圧電振動子1の圧電振動片が実装されている。これら電子素子部品112、集積回路111および圧電振動子1は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【0071】
このように構成された発振器110において、圧電振動子1に電圧を印加すると、圧電振動子1内の圧電振動片が振動する。この振動は、圧電振動片が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路111に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路111によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子1が発振子として機能する。
また、集積回路111の構成を、例えば、RTC(リアルタイムクロック)モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【0072】
本実施形態の発振器110によれば、キャビティ内の気密を維持しつつ貫通電極の確実な導通を確保することができ、かつ安価な製造方法で製造された圧電振動子1を備えているので、性能が良好で信頼性に優れ、安価な発振器110を提供することができる。
【0073】
(電子機器)
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図17を参照して説明する。なお電子機器として、前述した圧電振動子1を有する携帯情報機器120を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器120は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化および軽量化されている。
【0074】
次に、本実施形態の携帯情報機器120の構成について説明する。この携帯情報機器120は、図17に示すように、圧電振動子1と、電力を供給するための電源部121とを備えている。電源部121は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部121には、各種制御を行う制御部122と、時刻等のカウントを行う計時部123と、外部との通信を行う通信部124と、各種情報を表示する表示部125と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部126とが並列に接続されている。そして、電源部121によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【0075】
制御部122は、各機能部を制御して音声データの送信や受信、現在時刻の計測、表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部122は、予めプログラムが書き込まれたROMと、該ROMに書き込まれたプログラムを読み出して実行するCPUと、該CPUのワークエリアとして使用されるRAM等とを備えている。
【0076】
計時部123は、発振回路やレジスタ回路、カウンタ回路、インターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子1とを備えている。圧電振動子1に電圧を印加すると圧電振動片が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部122と信号の送受信が行われ、表示部125に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【0077】
通信部124は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部127、音声処理部128、切替部129、増幅部130、音声入出力部131、電話番号入力部132、着信音発生部133および呼制御メモリ部134を備えている。
無線部127は、音声データ等の各種データを、アンテナ135を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部128は、無線部127又は増幅部130から入力された音声信号を符号化および複号化する。増幅部130は、音声処理部128又は音声入出力部131から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部131は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【0078】
また、着信音発生部133は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部129は、着信時に限って、音声処理部128に接続されている増幅部130を着信音発生部133に切り替えることによって、着信音発生部133において生成された着信音が増幅部130を介して音声入出力部131に出力される。
なお、呼制御メモリ部134は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部132は、例えば、0から9の番号キーおよびその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【0079】
電圧検出部126は、電源部121によって制御部122等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部122に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部124を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、3V程度となる。電圧検出部126から電圧降下の通知を受けた制御部122は、無線部127、音声処理部128、切替部129および着信音発生部133の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部127の動作停止は、必須となる。更に、表示部125に、通信部124が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【0080】
すなわち、電圧検出部126と制御部122とによって、通信部124の動作を禁止し、その旨を表示部125に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部125の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×(バツ)印を付けるようにしても良い。
なお、通信部124の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部136を備えることで、通信部124の機能をより確実に停止することができる。
【0081】
本実施形態の携帯情報機器120によれば、キャビティ内の気密を維持しつつ貫通電極の確実な導通を確保することができ、かつ安価な製造方法で製造された圧電振動子1を備えているので、性能が良好で信頼性に優れ、安価な携帯情報機器120を提供することができる。
【0082】
(電波時計)
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図18を参照して説明する。
本実施形態の電波時計140は、図18に示すように、フィルタ部141に電気的に接続された圧電振動子1を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県(40kHz)と佐賀県(60kHz)とに、標準の電波を送信する送信所(送信局)があり、それぞれ標準電波を送信している。40kHz若しくは60kHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、前述した2つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【0083】
以下、電波時計140の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ142は、40kHz若しくは60kHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、40kHz若しくは60kHzの搬送波にAM変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ143によって増幅され、複数の圧電振動子1を有するフィルタ部141によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子1は、前記搬送周波数と同一の40kHzおよび60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部148、149をそれぞれ備えている。
【0084】
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路144により検波復調される。
続いて、波形整形回路145を介してタイムコードが取り出され、CPU146でカウントされる。CPU146では、現在の年や積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC148に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、40kHz若しくは60kHzであるから、水晶振動子部148、149は、前述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【0085】
なお、前述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは77.5KHzの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計140を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子1を必要とする。
【0086】
本実施形態の電波時計140によれば、キャビティ内の気密を維持しつつ貫通電極の確実な導通を確保することができ、かつ安価な製造方法で製造された圧電振動子1を備えているので、性能が良好で信頼性に優れ、安価な電波時計140を提供することができる。
【0087】
なお、この発明は上述した実施の形態に限られるものではない。
本実施形態では、本発明に係るパッケージの製造方法を使用しつつ、パッケージの内部に圧電振動片を封入して圧電振動子を製造した。しかし、パッケージの内部に圧電振動片以外の電子部品を封入して、圧電振動子以外のデバイスを製造することもできる。
【0088】
本実施形態では、本発明に係るパッケージの製造方法を使用しつつ、パッケージの内部に圧電振動片を封入して圧電振動子を製造した。しかし、パッケージの内部に圧電振動片以外の電子部品を封入して、圧電振動子以外のデバイスを製造することもできる。
本実施形態では、音叉型の圧電振動片を用いた圧電振動子を例に挙げて、本発明のパッケージの製造方法を説明した。しかし、例えばATカット型の圧電振動片(厚み滑り振動片)を用いた圧電振動子に、上述した本発明のパッケージの製造方法を採用しても構わない。
【0089】
本実施形態では、ベース基板用ウエハ40に貫通孔を形成し、土台部から立設される金属ピンを貫通孔内に配置している。しかし、ベース基板用ウエハ40に有底の凹部を形成し、金属ピンを凹部内に配置してもよい。これにより、土台部を除去する工程が必要無くなるので、研磨工程を軽減することができる。ただし、土台部を第2面に当接させて金属ピンを配置することにより、貫通孔内で金属ピンが傾倒することなく配置できる点で、本実施形態に優位性がある。
【符号の説明】
【0090】
1・・・圧電振動子(パッケージ) 2・・・ベース基板(第1基板) 4・・・圧電振動片(電子部品) 7・・・金属ピン 7a・・・土台部 9・・・パッケージ 30,31・・・貫通孔(凹部) 30L,31L・・・第1開口部 30U,31U・・・第2開口部 32,33・・・貫通電極 61・・・ガラスフリット 110・・・発振器 120・・・携帯情報機器(電子機器) 123・・・計時部 140・・・電波時計 141・・・フィルタ部 C・・・キャビティ L・・・第1面 S30A・・・貫通電極形成工程 S32・・・貫通孔(凹部)形成工程 S33・・・金属ピン配置工程 S34・・・ガラスフリット塗布工程 S35・・・ガラスフリット充填工程 S36・・・ガラスフリット除去工程 S37・・・焼成工程 S39・・・研磨工程 U・・・第2面
【技術分野】
【0001】
この発明は、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、携帯電話や携帯情報端末には、時刻源や制御信号などのタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶などを利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その一つとして、2層構造タイプの表面実装型の圧電振動子が知られている。
【0003】
このタイプの圧電振動子は、第1基板と第2基板とが直接接合されることでパッケージ化された2層構造になっており、両基板の間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が収納されている。このような2層構造タイプの圧電振動子の1つとして、ベース基板に形成された貫通電極により、キャビティの内側に封入された圧電振動片とベース基板の外側に形成された外部電極とを導通させた圧電振動子が知られている(特許文献1参照)。
【0004】
上述した2層構造タイプの圧電振動子において、貫通電極は、圧電振動片と外部電極とを導通させるとともに、貫通孔を塞いでキャビティ内の気密を維持するという2つの大きな役割を担っている。特に、貫通電極と貫通孔との密着が不十分であると、キャビティ内の気密が損なわれてしまう虞がある。このような不具合をなくすためにも、貫通孔の内周面に強固に密着し貫通孔を完全に塞いだ状態で貫通電極を形成する必要がある。
【0005】
ところで、特許文献1には、金属からなるピン部材(本発明の金属ピンに相当)を導電材料として用いることにより、貫通電極を形成することが記載されている。貫通電極を形成する具体的な方法としては、後にベース基板となるベース基板用ウエハを加熱した後、ベース基板用ウエハが熱軟化状態にあるうちに、貫通孔にピン部材を打ち込むことが記載されている。
【0006】
しかし、特許文献1に記載されている、貫通孔にピン部材を打ち込むことにより貫通電極を形成する方法は、ピン部材と貫通孔との間隙を完全に塞ぐのが困難である。したがって、キャビティ内の気密性を確保できない虞がある。また、ベース基板用ウエハは多数の貫通孔を有している。したがって、ベース基板用ウエハが熱軟化状態にあるうちに、全ての貫通孔にピン部材を打ち込むのは多大な工数を要する。
【0007】
上記の問題を解決するために、導電性の金属ピンとガラスフリットとを用いて貫通電極を形成する方法が提案されている。具体的な貫通電極の形成方法としては、まず、平板状の土台部から立設された金属ピンを貫通孔(本発明の凹部に相当)内に挿入した状態で、貫通孔と金属ピンとの間隙にガラスフリットを充填する。そして、充填したガラスフリットを焼成して貫通孔、金属ピンおよびガラスフリットを一体化させた後、土台部を研磨して除去することにより貫通電極を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】特開2002−124845号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
ところで、上記の貫通電極を形成する方法において、貫通孔と金属ピンとの間隙にガラスフリットを充填するガラスフリット充填工程は、従来以下のように行われていた。
図19は従来のガラスフリット充填工程の説明図である。
従来のガラスフリット充填工程では、まず、図19(a)に示すように、ベース基板用ウエハ40に対して小さなアタック角α(例えば15度程度)で傾斜する第1スキージ650aを第1面Lに沿って走査し、貫通孔30と金属ピン7との間隙にガラスフリット61を充填する(第1充填工程)。このとき、第1スキージの走査方向に対する金属ピン7の背面側に、ガラスフリット61が回り込まず、窪みDが形成される。次に、図19(b)に示すように、第2スキージ650bを第1スキージ650aとは逆方向に走査して、窪みDにガラスフリット61を充填する(第2充填工程)。このように、従来のガラスフリット充填工程では、第1充填工程および第2充填工程を行うことにより、貫通孔30と金属ピン7との間隙にガラスフリット61を行き渡らせていた。
【0010】
このように、従来のガラスフリット充填工程では、少なくとも2度スキージを走査して充填する工程が必要となるので、ガラスフリット充填工程が煩雑になっていた。
また、スキージを用いてガラスフリットを貫通孔内に押し入れるため、スキージに撓みを持たせつつアタック角度αを小さくする必要がある。そのため、従来のガラスフリット充填工程では、スキージの進行方向側の面および進行方向と反対側の面にテーパ面が形成された、特殊かつ高価なフィルスキージを用いる必要があった。
さらに、第1スキージおよび第2スキージの走査方向が異なるので、第1充填工程および第2充填工程では、それぞれ別のスキージを必要としていた。また、スクリーン印刷機内で複数のスキージの走査を実現しなければならないため、スクリーン印刷機の機構が複雑となり、スクリーン印刷機自体が高価なものになっていた。
【0011】
そこで本発明は、貫通電極を安価に形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記の課題を解決するため、本発明のパッケージの製造方法は、互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、前記複数の基板のうち、第1基板を厚さ方向に貫通し、前記キャビティの内側と前記パッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、前記貫通電極形成工程は、前記第1基板の第1面に第1開口部を有する凹部を形成する凹部形成工程と、前記凹部に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程と、前記第1面上にガラスフリットを塗布するガラスフリット塗布工程と、前記凹部の内周面と前記金属ピンの外周面との間隙に前記ガラスフリットを充填して、前記間隙を封止するガラスフリット充填工程と、前記第1面上に残っている前記ガラスフリットを除去するガラスフリット除去工程と、前記凹部内に充填された前記ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、少なくとも前記第1基板の第2面を研磨して前記金属ピンを前記第2面に露出させる研磨工程と、を有し、前記ガラスフリット塗布工程では、前記凹部の前記第2面側が閉塞された状態で、減圧下において、前記凹部の前記第1面側の前記第1開口部を閉塞するように、前記第1面上に前記ガラスフリットを塗布し、前記ガラスフリット充填工程では、雰囲気圧力を昇圧させることで前記凹部内と前記凹部外との間に生じた圧力差により、前記凹部内に前記ガラスフリットを充填することを特徴とする。
本発明によれば、凹部内と凹部外との間に生じた圧力差を利用してガラスフリットを充填しているので、スキージを走査せずにガラスフリットを充填することができる。これにより、凹部の内周面と金属ピンの外周面との間隙の隅々まで容易にガラスフリットを充填することができるので、貫通電極を安価に形成することができる。また、圧力差を利用してガラスフリットを充填することで貫通電極に空隙が発生するのを抑制することができるので、従来に増してキャビティ内の気密をより良好な状態に維持することができる。
【0013】
また、前記凹部は、貫通孔であり、前記金属ピンは、平板状の土台部から法線方向に沿って立設され、前記金属ピン配置工程では、前記貫通孔の前記第2面側の第2開口部から前記金属ピンを前記貫通孔に挿入しつつ、前記第2開口部を前記土台部で閉塞することが望ましい。
本発明によれば、第2開口部を土台部で閉塞しているので、貫通孔内を密閉して減圧状態に保持することができ、貫通孔内と貫通孔外との間で圧力差を生じさせることができる。これにより、第1基板に貫通孔を形成しても、有底の凹部を形成したときと同様に、圧力差を利用してガラスフリットを貫通孔内に充填することができる。また、土台部を第2面に当接させた状態で金属ピンを配置することができるので、金属ピンが貫通孔内で傾倒するのを防止できる。
【0014】
また、前記ガラスフリット塗布工程は、前記第1基板の周辺部を覆うとともに、前記第1基板の中央部を露出させるマスクを前記第1面上に載置し、スキージを前記マスクに当接させつつ、前記第1面に沿って前記スキージを走査することにより行うことが望ましい。
本発明によれば、スキージをマスクに当接させつつ走査してガラスフリットを塗布する。これにより、ガラスフリット塗布工程では、マスクと同じ厚さのガラスフリットの層を第1基板の中央部に形成することができる。したがって、ガラスフリットを一定の厚さに塗布することができる。また、マスクの厚さを調整することにより、ガラスフリット塗布工程のガラスフリットの層の厚さを容易に調整することができる。
【0015】
また、前記スキージは、少なくとも前記スキージの進行方向側面が単一平面に形成されていることが望ましい。
本発明のガラスフリット塗布工程では、第1面側の第1開口部を閉塞するようにガラスフリットを塗布するだけでよく、凹部内にガラスフリットを押し込む必要がない。したがって、フィルスキージのような特殊な形状のスキージを必要とせず、スキージの進行方向側面に単一平面が形成された安価なスクライブスキージを使用することができる。このようなスクライブスキージを使用することで、貫通電極を安価に形成することができる。
【0016】
また、前記ガラスフリット除去工程は、前記マスクをはずして前記スキージを前記第1面に当接させ、前記ガラスフリット塗布工程における前記スキージの走査方向と同一の方向に、前記第1面に沿って前記スキージを走査することにより行うことが望ましい。
本発明によれば、ガラスフリット塗布工程におけるスキージの走査方向とガラスフリット除去工程におけるスキージの走査方向とが同じなので、スクリーン印刷機の機構を簡単にすることができる。これにより、貫通電極を安価に形成することができる。
【0017】
また、本発明の圧電振動子は、上述したパッケージ製造方法により製造した前記パッケージにおける前記キャビティの内部に、前記電子部品として圧電振動片が封入されていることを特徴とする。
本発明によれば、安価な製造方法で製造されたパッケージの内部に圧電振動子を封入しているので、安価な圧電振動子を提供することができる。
【0018】
本発明の発振器は、上述した圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の電子機器は、上述した圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の電波時計は、上述した圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【0019】
本発明にかかる発振器、電子機器および電波時計によれば、安価な製造方法で製造された圧電振動子を備えているので、安価な発振器、電子機器および電波時計を提供することができる。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、凹部内と凹部外との間に生じた圧力差を利用してガラスフリットを充填しているので、スキージを走査せずにガラスフリットを充填することができる。これにより、凹部の内周面と金属ピンの外周面との間隙の隅々まで容易にガラスフリットを充填することができるので、貫通電極を安価に形成することができる。また、圧力差を利用してガラスフリットを充填することで貫通電極に空隙が発生するのを抑制することができるので、従来に増してキャビティ内の気密をより良好な状態に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】第1実施形態における圧電振動子を示す外観斜視図である。
【図2】図1に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態の平面図である。
【図3】図2のA−A線における断面図である。
【図4】図1に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図5】圧電振動片の平面図である。
【図6】圧電振動片の底面図である。
【図7】図5のB−B線における断面図である。
【図8】圧電振動子の製造方法のフローチャートである。
【図9】ウエハ体の分解斜視図である。
【図10】貫通孔の説明図である。
【図11】金属ピンの説明図であり、図11(a)は斜視図であり、図11(b)は図11(a)のC−C線における断面図である。
【図12】金属ピン配置工程の説明図である。
【図13】ガラスフリット塗布工程の説明図である。
【図14】ガラスフリット充填工程の説明図である。
【図15】ガラスフリット除去工程の説明図である。
【図16】発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図17】電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図18】電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【図19】従来のガラスフリット充填工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
(第1実施形態、圧電振動子)
以下、本発明の実施形態に係る圧電振動子を、図面を参照して説明する。
なお、以下において、第1基板をベース基板とし、ベース基板に接合される基板をリッド基板として説明する。さらに、パッケージ(圧電振動子)におけるベース基板の外側の面を第1面Lとし、ベース基板のリッド基板との接合面を第2面Uとして説明する。
図1は圧電振動子の外観斜視図である。
図2は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態の平面図である。
図3は図2のA−A線における断面図である。
図4は図1に示す圧電振動子の分解斜視図である。
なお、図4においては、図面を見易くするために後述する励振電極15、引き出し電極19,20、マウント電極16,17および重り金属膜21の図示を省略している。
図1から図4に示すように、本実施形態の圧電振動子1は、ベース基板2およびリッド基板3が接合膜35を介して陽極接合されたパッケージ9と、パッケージ9のキャビティCに収納された圧電振動片4と、を備えた表面実装型の圧電振動子1である。
【0023】
(圧電振動片)
図5は圧電振動片の平面図である。
図6は圧電振動片の底面図である。
図7は図5のB−B線における断面図である。
図5から図7に示すように、圧電振動片4は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。圧電振動片4は、平行に配置された一対の振動腕部10,11と、前記一対の振動腕部10,11の基端側を一体的に固定する基部12と、一対の振動腕部10,11の両主面上に形成された溝部18とを備えている。この溝部18は、該振動腕部10,11の長手方向に沿って振動腕部10,11の基端側から略中間付近まで形成されている。
【0024】
励振電極15および引き出し電極19,20は、後述するマウント電極16,17の下地層と同じ材料のクロム(Cr)により単層膜が形成されている。これにより、マウント電極16,17の下地層を成膜するのと同時に、励振電極15および引き出し電極19,20を成膜することができる。
【0025】
励振電極15は、一対の振動腕部10,11を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極である。励振電極15を構成する第1の励振電極13および第2の励振電極14は、一対の振動腕部10,11の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。
【0026】
本実施形態のマウント電極16,17は、Crと金(Au)との積層膜であり、水晶と密着性の良いCr膜を下地層として成膜した後に、表面にAuの薄膜を仕上げ層として成膜することにより形成される。
【0027】
一対の振動腕部10,11の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整(周波数調整)を行うための重り金属膜21が被膜されている。この重り金属膜21は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜21aと、微小に調整する際に使用される微調膜21bとに分かれている。これら粗調膜21aおよび微調膜21bを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部10,11の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。
【0028】
(パッケージ)
図1、図3および図4に示すように、ベース基板およびリッド基板3は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な基板であり、略板状に形成されている。リッド基板3におけるベース基板2との接合面側には、圧電振動片4を収容するキャビティ用凹部3aが形成されている。
【0029】
リッド基板3におけるベース基板2との接合面側の全体に、陽極接合用の接合膜35が形成されている。すなわち接合膜35は、キャビティ用凹部3aの内面全体に加えて、キャビティ用凹部3aの周囲の額縁領域に形成されている。本実施形態の接合膜35はシリコン膜で形成されているが、接合膜35をアルミニウム(Al)やCr等で形成することもできる。後述するように、この接合膜35とベース基板2とが陽極接合され、キャビティCが真空封止されている。
【0030】
図1、図3および図4に示すように、圧電振動子1は、ベース基板2を厚さ方向に貫通し、キャビティCの内側と圧電振動子1の外側とを導通する貫通電極32,33を備えている。そして、貫通電極32,33は、ベース基板2を貫通する貫通孔(凹部)30,31内に配置され、圧電振動片4と外部とを電気的に接続する金属ピン7と、貫通孔30,31と金属ピン7との間に充填される筒体6と、を有している。
【0031】
図2および図3に示すように、貫通孔30,31は、圧電振動子1を形成したときにキャビティC内に収まるように形成される。より詳しく説明すると、本実施形態の貫通孔30,31は、後述するマウント工程で実装される圧電振動片4の基部12側に対応した位置に一方の貫通孔30が形成され、振動腕部10,11の先端側に対応した位置に他方の貫通孔31が形成される。図3に示すように、本実施形態の貫通孔30,31は、第2面U側から第1面L側にかけて、内形が次第に大きくなるように形成されており、貫通孔30,31の中心軸Oを含む断面形状がテーパ状となるように形成されている。なお、貫通孔30,31の内周面のテーパ角度は、貫通孔30,31の中心軸Oに対して10度から20度程度となるように形成される。また、本実施形態では、貫通孔30,31の中心軸Oに垂直な方向の断面形状は、円形状となるように形成されている。
【0032】
以下に貫通電極の説明をする。なお、以下には貫通電極32を例にして説明するが、貫通電極33についても同様である。また、貫通電極33、引き回し電極37および外部電極39の関係についても、貫通電極32、引き回し電極36および外部電極39の関係と同様になっている。
【0033】
貫通電極32は、図3に示すように、貫通孔30の内部に配置された金属ピン7および筒体6によって形成されたものである。
金属ピン7は、ベース基板2に形成された貫通孔30の第2面U側における直径より少し小さい直径を有し、貫通孔30の深さと略同一の長さを有する円柱状の部材である。
金属ピン7は、ステンレスや銀(Ag)、Ni合金、Al等の金属材料により形成された導電性の部材であり、特に、鉄(Fe)を58重量パーセント、Niを42重量パーセント含有する合金(42アロイ)で形成することが望ましい。金属ピン7は、鍛造やプレス加工により成型される。
【0034】
本実施形態では、筒体6は、後述するガラスフリット焼成工程によりガラスフリットが焼成されたものである。筒体6は、両端が平坦で且つベース基板2と略同じ厚みに形成されている。筒体6の中心には、金属ピン7が筒体6を貫通するように配されており、筒体6は、金属ピン7および貫通孔30に対して強固に固着している。このように、筒体6および金属ピン7は、貫通孔30を完全に塞いでキャビティC内の気密を維持しているとともに、後述する引き回し電極36と外部電極38とを導通させる役割を担っている。
【0035】
図2から図4に示すように、ベース基板2の第2面U側には、一対の引き回し電極36,37がパターニングされている。一対の引き回し電極36,37のうち、一方の引き回し電極36は、一方の貫通電極32の真上に位置するように形成されている。また、他方の引き回し電極37は、一方の引き回し電極36に隣接した位置から、振動腕部10,11に沿って前記振動腕部10,11の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極33の真上に位置するように形成されている。
【0036】
そして、これら一対の引き回し電極36,37上にそれぞれAu等からなる先細り形状のバンプBが形成されており、前記バンプBを利用して圧電振動片4の一対のマウント電極が実装されている。これにより、圧電振動片4の一方のマウント電極16が、一方の引き回し電極36を介して一方の貫通電極32に導通し、他方のマウント電極17が、他方の引き回し電極37を介して他方の貫通電極33に導通するようになっている。
【0037】
またベース基板2の第1面Lには、図1、図3および図4に示すように、一対の外部電極38,39が形成されている。一対の外部電極38,39は、ベース基板2の長手方向の両端部に形成され、一対の貫通電極32,33に対してそれぞれ電気的に接続されている。
【0038】
このように構成された圧電振動子1を作動させる場合には、ベース基板2に形成された外部電極38,39に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片4の第1の励振電極13および第2の励振電極14からなる励振電極15に電圧を印加することができるので、一対の振動腕部10,11を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部10,11の振動を利用して、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として利用することができる。
【0039】
(圧電振動子の製造方法)
次に、上述した圧電振動子の製造方法を、フローチャートを参照しながら説明する。
図8は本実施形態の圧電振動子の製造方法のフローチャートである。
図9は、ウエハ体の分解斜視図である。なお、図9に示す点線は、後に行う切断工程で切断する切断線Mを図示している。
本実施形態に係る圧電振動子の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程S10と、リッド基板用ウエハ作製工程S20と、ベース基板用ウエハ作製工程S30と、組立工程(S50以降)を有している。そのうち、圧電振動片作製工程S10、リッド基板用ウエハ作製工程S20およびベース基板用ウエハ作製工程S30は、並行して実施することができる。
【0040】
(圧電振動片作製工程)
圧電振動片作製工程S10では、図5から図7に示す圧電振動片4を作製する。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュなどの鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄などの適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片4の外形形状にパターニングするとともに、金属膜の成膜およびパターニングを行って、励振電極15、引き出し電極19,20、マウント電極16,17および重り金属膜21を形成する。これにより、複数の圧電振動片4を作製することができる。次に、圧電振動片4の共振周波数の粗調を行う。これは、重り金属膜21の粗調膜21aにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、振動腕部10,11の重量を変化させることで行う。
【0041】
(リッド基板用ウエハ作製工程)
リッド基板用ウエハ作製工程S20では、図10に示すように、後にリッド基板となるリッド基板用ウエハ50を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のリッド基板用ウエハ50を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する(S21)。次いで、キャビティ形成工程S22では、リッド基板用ウエハ50におけるベース基板用ウエハ40との接合面に、キャビティ用凹部3aを複数形成する。キャビティ用凹部3aの形成は、加熱プレス成型やエッチング加工などによって行う。次に、接合面研磨工程S23では、ベース基板用ウエハ40との接合面を研磨する。
【0042】
次に、接合膜形成工程S24では、ベース基板用ウエハ40との接合面に、図1、図2および図4に示す接合膜35を形成する。接合膜35は、ベース基板用ウエハ40との接合面に加えて、キャビティCの内面全体に形成してもよい。これにより、接合膜35のパターニングが不要になり、製造コストを低減することができる。接合膜35の形成は、スパッタやCVD等の成膜方法によって行うことができる。なお、接合膜形成工程S24の前に接合面研磨工程S23を行っているので、接合膜35の表面の平面度が確保され、ベース基板用ウエハ40との安定した接合を実現することができる。
【0043】
(ベース基板用ウエハ作製工程)
ベース基板用ウエハ作製工程S30では、図9に示すように、後にベース基板となるベース基板用ウエハ40を作製する。まず、ソーダ石灰ガラスからなる円板状のベース基板用ウエハ40を、所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去する(S31)。
【0044】
(貫通電極形成工程)
次に、ベース基板用ウエハ40に、一対の貫通電極32,33を形成する貫通電極形成工程S30Aを行う。以下に、この貫通電極形成工程S30Aについて説明する。なお、以下には貫通電極32の形成工程を例にして説明するが、貫通電極33の形成工程についても同様である。
【0045】
図8に示すように、本実施形態の貫通電極形成工程S30Aは、ベース基板用ウエハ40の第1面に第1開口部を有する貫通孔(凹部)を形成する貫通孔(凹部)形成工程S32と、貫通孔に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程S33とを有している。また、第1面上にガラスフリットを塗布するガラスフリット塗布工程S34と、貫通孔の内周面と金属ピンの外周面との間隙にガラスフリットを充填して、間隙を封止するガラスフリット充填工程S35と、第1面上に残っているガラスフリットを除去するガラスフリット除去工程S36とを有している。さらに、貫通孔内に充填されたガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程S37と、少なくともベース基板用ウエハの第2面を研磨して金属ピンを第2面に露出させる研磨工程とを有している。
【0046】
(貫通孔形成工程)
図10は貫通孔の説明図である。
貫通電極形成工程S30Aにおいて、ベース基板用ウエハ40に、貫通電極を配するための貫通孔30を形成する貫通孔形成工程S32を行う。貫通孔30は、プレス加工やサンドブラスト法等により形成される。本実施形態では、図10に示すように、ベース基板用ウエハ40の第2面U側から第1面L側にかけて内形が次第に大きくなるように、貫通孔30をプレス加工により成型している。
【0047】
具体的な貫通孔形成工程S32としては、まず、プレス型を加熱しながらベース基板用ウエハ40の第1面Lに押圧する。ここで、プレス型に形成された円錐台状の凸部により、ベース基板用ウエハ40にすり鉢状の凹部が形成される。その後、ベース基板用ウエハ40の第2面Uを研磨して凹部の底面を除去することで、テーパ状の内面を有する貫通孔30が形成される。以上で、貫通孔形成工程S32が終了する。
なお、本実施形態では、中心軸Oに垂直な方向の断面において、貫通孔30の形状が円形状となるように形成しているが、プレス型の凸部の形状を変更することにより、例えば断面形状が矩形状となるように形成することもできる。
【0048】
(金属ピン配置工程)
続いて、貫通孔30内に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程S33を行う。
図11は金属ピンの説明図であり、図11(a)は斜視図であり、図11(b)は図11(a)のC−C線における断面図である。
図12は金属ピン配置工程の説明図であり、図12(a)は配置中の説明図であり、図12(b)は配置後の説明図である。
図11に示すように、金属ピン7と土台部7aとで鋲体を構成している。金属ピン7は、平板上の土台部7aから法線方向に立設されている。金属ピン7および土台部7aを形成するには、まず、金属ピン7と略同径の棒状部材を切断する。その後、棒状部材の一端側をプレス加工や鍛造により成型して土台部7aを形成し、他端側を切断することにより金属ピン7を形成する。本実施形態では、土台部7aは略円盤状に形成されている。また、土台部7aの平面視における外形は、金属ピン7の平面視における外形よりも大きく、なおかつ第2開口部30Uの平面視における外形よりも大きく形成されている。このようにして、金属ピン7および土台部7aを形成する。
【0049】
金属ピン配置工程S33では、図12に示すように、金属ピン7をベース基板用ウエハ40の第2開口部30Uから挿入して、貫通孔30の内部に金属ピン7を配置する。具体的な金属ピンの配置方法としては、例えば、ベース基板用ウエハ40の第2面Uに金属ピン群を載置する。そして、ベース基板用ウエハ40を揺動させつつ、ベース基板用ウエハ40に振動を加えて金属ピン群を拡散させて、貫通孔30内に金属ピン7を振り込む。なお、治具を用いて複数の金属ピン7を貫通孔30に対応した位置に配置し、第2面U側から複数の金属ピン7を挿入することにより、貫通孔30内に金属ピン7を配置してもよい。また、土台部7aは、図12(b)に示すように、金属ピン配置工程S33において、第2開口部30Uを土台部7aで閉塞しつつ、土台部7aがベース基板用ウエハ40の第2面Uに当接した状態で配置される。
【0050】
金属ピン7を貫通孔30内に配置した後、図12(b)に示すように紙テープのラミネート材70を第2面U側に貼付する。これにより、第2開口部30Uを土台部7aで完全に閉塞することができる。したがって、後述するガラスフリット塗布工程S34で、第1面L上にガラスフリットを塗布した後に、雰囲気圧力を昇圧させることで、貫通孔30内と貫通孔30外との間に圧力差を生じさせることができる。また、金属ピン7の脱落やガラスフリットの漏洩を防止することができる。以上で、金属ピン配置工程S33が終了する。なお、ラミネート材70を貼付した後、ベース基板用ウエハ40を表裏反転して第1面L側を上面にして、次に述べるガラスフリット塗布工程S34を行う。
【0051】
(ガラスフリット塗布工程)
次に、ガラスフリット塗布工程S34を行う。
図13は、ガラスフリット塗布工程S34の説明図である。
ガラスフリット塗布工程S34では、スキージ65を走査することにより、貫通孔30の第1面L側の第1開口部30Lを閉塞するように、第1面L側からガラスフリットを塗布する。
【0052】
スキージ65は、ウレタンゴム等の軟質のゴム材料からなる板状の部材である。スキージ65はいわゆるスクライブスキージである。スクライブスキージは、スキージの進行側面には単一面が形成され、その反対の面にはスキージが先細り形状となるように傾斜するテーパ面が形成されている。
このスキージ65を不図示のスクリーン印刷機にセットする。ここで、スキージ65を走査するときのベース基板用ウエハ40とスキージ65との角度(アタック角度)が、60度から70度程度になるようにスクリーン印刷機にセットする。進行方向と反対側の面にはテーパ面が形成されているので、スキージ65の先端は自在に撓んで変形することができる。
なお、ガラスフリット塗布工程S34では、貫通孔30の第1開口部30Lを閉塞するようにガラスフリット61を塗布する。したがって、貫通孔30の内部にガラスフリット61を押し込む必要がないので、スキージのアタック角度を小さくする必要がない。これにより、ガラスフリット塗布工程S34では、進行方向側の面および進行方向と反対側の面が共にテーパ面となっている特殊なフィルスキージ(図19参照)を必要とせず、安価なスクライブスキージを使用することができる。
【0053】
具体的なガラスフリット塗布工程S34としては、まず、マスク67を第1面L側に載置する。本実施形態のマスク67は、0.1mmから0.2mm程度の厚みを有したステンレス等の金属からなる平板状の部材であり、プレス等により成型される。マスク67は、
ベース基板用ウエハ40の周辺部を覆っており、ベース基板用ウエハ40の中央部を露出させる開口部67aを有している。ベース基板用ウエハ40の周辺部を覆うことで、第2面Uにガラスフリットが回り込んで付着するのを防止することができる。
【0054】
次に、スクリーン印刷機のチャンバー(不図示)内に、ベース基板用ウエハ40を搬送してセットし、チャンバー内の真空引きを行って減圧雰囲気とする。その後、減圧雰囲気下で、マスク67の表面にスキージ65の先端を当接させつつ、マスク67上で第1面Lに沿ってスキージ65を走査して、ベース基板用ウエハ40の第1面L側にガラスフリット61を塗布する。これにより、図13に示すように、マスク67と同じ厚み(0.1mmから0.2mm程度)を有するガラスフリット61の層を第1面L上に形成することができる。なお、マスクの厚さを変更することにより、ガラスフリット塗布工程S34のガラスフリットの層の厚さを容易に変更することができる。以上で、ガラスフリット塗布工程S34が終了する。
【0055】
(ガラスフリット充填工程)
次に、ガラスフリット充填工程S35を行う。
図14は、ガラスフリット充填工程S35の説明図である。
ガラスフリット塗布工程では、貫通孔30の内周面30aと金属ピン7の外周面との間隙にガラスフリット61を充填する。なお、ガラスフリット充填工程S35は、マスクを第1面Lに載置したまま行ってもよいし、マスクを第1面Lから外した後に行ってもよい。
具体的なガラスフリット充填工程S35としては、チャンバー内を大気開放等して、チャンバー内を昇圧する。これにより、貫通孔30内と貫通孔30外との間に圧力差が生じる。そして、図14に示すように、貫通孔30上で層を形成していたガラスフリット61は、貫通孔30内に押し込まれる。このように、貫通孔30内と貫通孔30外との間に生じた圧力差を利用してガラスフリット61を充填しているので、貫通孔30の内周面30aと金属ピン7の外周面との間隙の隅々まで確実にガラスフリット61を充填することができる。
【0056】
(ガラスフリット除去工程)
次に、ガラスフリット除去工程S36を行う。
図15は、ガラスフリット除去工程S36の説明図である。
ガラスフリット除去工程S36では、第1面L上に残っている余分なガラスフリット61を除去する。なお、ガラスフリット除去工程S36は、マスクを第1面から外した後に行う。
具体的なガラスフリット除去工程S36としては、スキージ65の先端をベース基板用ウエハ40の第1面Lに当接させつつ、スキージ65を第1面Lに沿って移動させる。これにより、スキージ65の先端によってガラスフリット61が押し流されるように流動して除去される。
ガラスフリット除去工程S36では、前述のガラスフリット塗布工程S34と同一の方向にスキージ65を走査させている。したがって、スキージ65を異なった方向に走査する場合と比較して、複数方向に走査しうるようにスクリーン印刷機を構成する必要がないので、スクリーン印刷機の機構を簡単にすることができる。また、ガラスフリット除去工程S36で用いるスキージのアタック面は、ガラスフリット塗布工程S34で用いるスキージと同様に、進行方向側に形成される。したがって、ガラスフリット除去工程S36で用いるスキージ65は、ガラスフリット塗布工程S34で使用するスキージと同一の、安価なスクライブスキージを使用することができる。
【0057】
続いて、ガラスフリット61を仮乾燥して固化する。例えば、ベース基板用ウエハ40を恒温槽内に搬送した後、85℃程度の雰囲気下に30分程度保持することでガラスフリット61を仮乾燥する。ガラスフリット61を仮乾燥することによりガラスフリット61が固化し、金属ピン7および貫通孔30とガラスフリット61とが固着する。したがって、ラミネート材70を第2面から除去しても金属ピン7が脱落することがない。最後に、必要に応じて、ベース基板用ウエハ40の第1面Lに付着している、余分なガラスフリット61の残渣を除去する。以上で、ガラスフリット除去工程S36が終了する。
【0058】
(焼成工程)
次に、貫通孔に充填したガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程S37を行う。例えば、ベース基板用ウエハを焼成炉に搬送した後、610℃程度の雰囲気下に30分程度保持する。その後、ベース基板用ウエハを常温雰囲気下で放置して冷却する。これにより、ガラスフリットが硬化して筒体となり、貫通孔30、筒体6および金属ピン7が互いに固着して貫通電極32(図3参照)を形成することができる。以上で、焼成工程S37が終了する。
【0059】
(研磨工程)
続いて、ベース基板用ウエハ40の少なくとも第2面Uを研磨して金属ピン7を第2面Uに露出させる研磨工程S39を行う。第2面Uを研磨することにより、土台部7aを除去することができ、図3に示すように金属ピン7を筒体6の内部に取り残すことができる。また、第1面Lを研磨することにより、第1面Lを平坦面にすることができ、金属ピン7の先端が露出する。その結果、ベース基板用ウエハ40の表面と金属ピン7の両端とを略面一な状態とすることができ、一対の貫通電極32を複数得ることができる。なお、研磨工程S39を行った時点で、貫通電極形成工程S30Aが終了する。
【0060】
次に、図9に戻り、貫通電極にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極36,37を第2面U上に複数形成する引き回し電極形成工程S40を行う。さらに、引き回し電極36,37上に、それぞれAu等からなる先細り形状のバンプを形成する。なお、図9では、図面の見易さのためバンプの図示を省略している。この時点でベース基板用ウエハ作製工程S30が終了する。
【0061】
(マウント工程S50以降の圧電振動子組立工程)
次に、ベース基板用ウエハ40の引き回し電極36,37上に、バンプBを介して圧電振動片4を接合するマウント工程S50を行う。具体的には、圧電振動片4の基部12をバンプB上に載置し、バンプBを所定温度に加熱しながら、圧電振動片4をバンプBに押し付けつつ超音波振動を印加する。これにより、図3に示すように、圧電振動片4の振動腕部10,11がベース基板用ウエハ40の第2面Uから浮いた状態で、基部12がバンプBに機械的に固着される。また、マウント電極16,17と引き回し電極36,37とが電気的に接続された状態となる。
【0062】
圧電振動片4の実装が終了した後、図9に示すように、ベース基板用ウエハ40に対してリッド基板用ウエハ50を重ね合わせる重ね合わせ工程S60を行う。具体的には、図示しない基準マークなどを指標としながら、両ウエハ40、50を正しい位置にアライメントする。これにより、ベース基板用ウエハ40に実装された圧電振動片4が、リッド基板用ウエハ50のキャビティ用凹部3aとベース基板用ウエハ40とで囲まれるキャビティC内に収容された状態となる。
【0063】
重ね合わせ工程S60の後、重ね合わせた両ウエハ40,50を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程S70を行う。具体的には、接合膜35とベース基板用ウエハ40との間に所定の電圧を印加する。すると、接合膜35とベース基板用ウエハ40との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片4をキャビティC内に封止することができ、ベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とが接合した、図9に示すウエハ体60を得ることができる。なお、図9においては、図面を見易くするために、ウエハ体60を分解した状態を図示しており、リッド基板用ウエハ50から接合膜35の図示を省略している。
【0064】
次に、ベース基板用ウエハ40の第1面Lに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極32,33にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極38,39(図3参照)を複数形成する外部電極形成工程S80を行う。この工程により、圧電振動片4は、貫通電極32,33を介して外部電極38,39と導通する。
【0065】
次に、ウエハ体60の状態で、キャビティC内に封止された個々の圧電振動子の周波数を微調整して所定の範囲内に収める微調工程S90を行う。具体的には、図4に示す外部電極38,39から所定電圧を継続的に印加して、圧電振動片4を振動させつつ周波数を計測する。この状態で、ベース基板用ウエハ40の外部からレーザ光を照射し、図5および図6に示す重り金属膜21の微調膜21bを蒸発させる。これにより、一対の振動腕部10,11の先端側の重量が低下するため、圧電振動片4の周波数が上昇する。これにより、圧電振動子の周波数を微調整して、公称周波数の範囲内に収めることができる。
【0066】
周波数の微調が終了後、接合されたウエハ体60を図9に示す切断線Mに沿って切断する切断工程S100を行う。具体的には、まずウエハ体60のベース基板用ウエハ40の表面にUVテープを貼り付ける。次に、リッド基板用ウエハ50側から切断線Mに沿ってレーザを照射する(スクライブ)。次に、UVテープの表面から切断線Mに沿って切断刃を押し当て、ウエハ体60を割断する(ブレーキング)。その後、UVを照射してUVテープを剥離する。これにより、ウエハ体60を複数の圧電振動子に分離することができる。なお、これ以外のダイシング等の方法によりウエハ体60を切断してもよい。
【0067】
なお、切断工程S100を行って個々の圧電振動子にした後に、微調工程S90を行う工程順序でも構わない。但し、上述したように、微調工程S90を先に行うことで、ウエハ体60の状態で微調を行うことができるため、複数の圧電振動子をより効率良く微調することができる。よって、スループットの向上化を図ることができるため好ましい。
【0068】
その後、内部の電気特性検査S110を行う。即ち、圧電振動片4の共振周波数や共振抵抗値、ドライブレベル特性(共振周波数および共振抵抗値の励振電力依存性)等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子の製造が終了する。
【0069】
本実施形態によれば、図14に示すように、貫通孔30内と貫通孔30外との間に生じた圧力差を利用してガラスフリット61を充填しているので、スキージを走査せずにガラスフリット61を充填することができる。これにより、貫通孔30の内周面30aと金属ピン7の外周面との間隙の隅々まで容易にガラスフリット61を充填することができるので、貫通電極を安価に形成することができる。また、圧力差を利用してガラスフリット61を充填することで貫通電極に空隙が発生するのを抑制することができるので、従来に増してキャビティ内の気密をより良好な状態に維持することができる。
【0070】
(発振器)
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図16を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器110は、図16に示すように、圧電振動子1を、集積回路111に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器110は、コンデンサ等の電子素子部品112が実装された基板113を備えている。基板113には、発振器用の前記集積回路111が実装されており、この集積回路111の近傍に、圧電振動子1の圧電振動片が実装されている。これら電子素子部品112、集積回路111および圧電振動子1は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【0071】
このように構成された発振器110において、圧電振動子1に電圧を印加すると、圧電振動子1内の圧電振動片が振動する。この振動は、圧電振動片が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路111に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路111によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子1が発振子として機能する。
また、集積回路111の構成を、例えば、RTC(リアルタイムクロック)モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【0072】
本実施形態の発振器110によれば、キャビティ内の気密を維持しつつ貫通電極の確実な導通を確保することができ、かつ安価な製造方法で製造された圧電振動子1を備えているので、性能が良好で信頼性に優れ、安価な発振器110を提供することができる。
【0073】
(電子機器)
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図17を参照して説明する。なお電子機器として、前述した圧電振動子1を有する携帯情報機器120を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器120は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化および軽量化されている。
【0074】
次に、本実施形態の携帯情報機器120の構成について説明する。この携帯情報機器120は、図17に示すように、圧電振動子1と、電力を供給するための電源部121とを備えている。電源部121は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部121には、各種制御を行う制御部122と、時刻等のカウントを行う計時部123と、外部との通信を行う通信部124と、各種情報を表示する表示部125と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部126とが並列に接続されている。そして、電源部121によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【0075】
制御部122は、各機能部を制御して音声データの送信や受信、現在時刻の計測、表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部122は、予めプログラムが書き込まれたROMと、該ROMに書き込まれたプログラムを読み出して実行するCPUと、該CPUのワークエリアとして使用されるRAM等とを備えている。
【0076】
計時部123は、発振回路やレジスタ回路、カウンタ回路、インターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子1とを備えている。圧電振動子1に電圧を印加すると圧電振動片が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部122と信号の送受信が行われ、表示部125に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【0077】
通信部124は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部127、音声処理部128、切替部129、増幅部130、音声入出力部131、電話番号入力部132、着信音発生部133および呼制御メモリ部134を備えている。
無線部127は、音声データ等の各種データを、アンテナ135を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部128は、無線部127又は増幅部130から入力された音声信号を符号化および複号化する。増幅部130は、音声処理部128又は音声入出力部131から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部131は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【0078】
また、着信音発生部133は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部129は、着信時に限って、音声処理部128に接続されている増幅部130を着信音発生部133に切り替えることによって、着信音発生部133において生成された着信音が増幅部130を介して音声入出力部131に出力される。
なお、呼制御メモリ部134は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部132は、例えば、0から9の番号キーおよびその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【0079】
電圧検出部126は、電源部121によって制御部122等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部122に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部124を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、3V程度となる。電圧検出部126から電圧降下の通知を受けた制御部122は、無線部127、音声処理部128、切替部129および着信音発生部133の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部127の動作停止は、必須となる。更に、表示部125に、通信部124が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【0080】
すなわち、電圧検出部126と制御部122とによって、通信部124の動作を禁止し、その旨を表示部125に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部125の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×(バツ)印を付けるようにしても良い。
なお、通信部124の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部136を備えることで、通信部124の機能をより確実に停止することができる。
【0081】
本実施形態の携帯情報機器120によれば、キャビティ内の気密を維持しつつ貫通電極の確実な導通を確保することができ、かつ安価な製造方法で製造された圧電振動子1を備えているので、性能が良好で信頼性に優れ、安価な携帯情報機器120を提供することができる。
【0082】
(電波時計)
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図18を参照して説明する。
本実施形態の電波時計140は、図18に示すように、フィルタ部141に電気的に接続された圧電振動子1を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県(40kHz)と佐賀県(60kHz)とに、標準の電波を送信する送信所(送信局)があり、それぞれ標準電波を送信している。40kHz若しくは60kHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、前述した2つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【0083】
以下、電波時計140の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ142は、40kHz若しくは60kHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、40kHz若しくは60kHzの搬送波にAM変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ143によって増幅され、複数の圧電振動子1を有するフィルタ部141によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子1は、前記搬送周波数と同一の40kHzおよび60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部148、149をそれぞれ備えている。
【0084】
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路144により検波復調される。
続いて、波形整形回路145を介してタイムコードが取り出され、CPU146でカウントされる。CPU146では、現在の年や積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC148に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、40kHz若しくは60kHzであるから、水晶振動子部148、149は、前述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【0085】
なお、前述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは77.5KHzの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計140を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子1を必要とする。
【0086】
本実施形態の電波時計140によれば、キャビティ内の気密を維持しつつ貫通電極の確実な導通を確保することができ、かつ安価な製造方法で製造された圧電振動子1を備えているので、性能が良好で信頼性に優れ、安価な電波時計140を提供することができる。
【0087】
なお、この発明は上述した実施の形態に限られるものではない。
本実施形態では、本発明に係るパッケージの製造方法を使用しつつ、パッケージの内部に圧電振動片を封入して圧電振動子を製造した。しかし、パッケージの内部に圧電振動片以外の電子部品を封入して、圧電振動子以外のデバイスを製造することもできる。
【0088】
本実施形態では、本発明に係るパッケージの製造方法を使用しつつ、パッケージの内部に圧電振動片を封入して圧電振動子を製造した。しかし、パッケージの内部に圧電振動片以外の電子部品を封入して、圧電振動子以外のデバイスを製造することもできる。
本実施形態では、音叉型の圧電振動片を用いた圧電振動子を例に挙げて、本発明のパッケージの製造方法を説明した。しかし、例えばATカット型の圧電振動片(厚み滑り振動片)を用いた圧電振動子に、上述した本発明のパッケージの製造方法を採用しても構わない。
【0089】
本実施形態では、ベース基板用ウエハ40に貫通孔を形成し、土台部から立設される金属ピンを貫通孔内に配置している。しかし、ベース基板用ウエハ40に有底の凹部を形成し、金属ピンを凹部内に配置してもよい。これにより、土台部を除去する工程が必要無くなるので、研磨工程を軽減することができる。ただし、土台部を第2面に当接させて金属ピンを配置することにより、貫通孔内で金属ピンが傾倒することなく配置できる点で、本実施形態に優位性がある。
【符号の説明】
【0090】
1・・・圧電振動子(パッケージ) 2・・・ベース基板(第1基板) 4・・・圧電振動片(電子部品) 7・・・金属ピン 7a・・・土台部 9・・・パッケージ 30,31・・・貫通孔(凹部) 30L,31L・・・第1開口部 30U,31U・・・第2開口部 32,33・・・貫通電極 61・・・ガラスフリット 110・・・発振器 120・・・携帯情報機器(電子機器) 123・・・計時部 140・・・電波時計 141・・・フィルタ部 C・・・キャビティ L・・・第1面 S30A・・・貫通電極形成工程 S32・・・貫通孔(凹部)形成工程 S33・・・金属ピン配置工程 S34・・・ガラスフリット塗布工程 S35・・・ガラスフリット充填工程 S36・・・ガラスフリット除去工程 S37・・・焼成工程 S39・・・研磨工程 U・・・第2面
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、
前記複数の基板のうち、第1基板を厚さ方向に貫通し、前記キャビティの内側と前記パッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、
前記貫通電極形成工程は、
前記第1基板の第1面に第1開口部を有する凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程と、
前記第1面上にガラスフリットを塗布するガラスフリット塗布工程と、
前記凹部の内周面と前記金属ピンの外周面との間隙に前記ガラスフリットを充填して 、前記間隙を封止するガラスフリット充填工程と、
前記第1面上に残っている前記ガラスフリットを除去するガラスフリット除去工程と 、
前記凹部内に充填された前記ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、
少なくとも前記第1基板の第2面を研磨して前記金属ピンを前記第2面に露出させる 研磨工程と、
を有し、
前記ガラスフリット塗布工程では、前記凹部の前記第2面側が閉塞された状態で、減圧下において、前記凹部の前記第1面側の前記第1開口部を閉塞するように、前記第1面上に前記ガラスフリットを塗布し、
前記ガラスフリット充填工程では、雰囲気圧力を昇圧させることで前記凹部内と前記凹部外との間に生じた圧力差により、前記凹部内に前記ガラスフリットを充填することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項2】
請求項1に記載のパッケージの製造方法において、
前記凹部は、貫通孔であり、
前記金属ピンは、平板状の土台部から法線方向に沿って立設され、
前記金属ピン配置工程では、前記貫通孔の前記第2面側の第2開口部から前記金属ピンを前記貫通孔に挿入しつつ、前記第2開口部を前記土台部で閉塞することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項3】
請求項1または2に記載のパッケージの製造方法において、
前記ガラスフリット塗布工程は、
前記第1基板の周辺部を覆うとともに、前記第1基板の中央部を露出させるマスクを 前記第1面上に載置し、
スキージを前記マスクに当接させつつ、前記第1面に沿って前記スキージを走査する ことにより行う、
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項4】
請求項3に記載のパッケージの製造方法において、
前記スキージは、少なくとも前記スキージの進行方向側面が単一平面に形成されていることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項5】
請求項3または4に記載のパッケージの製造方法において、
前記ガラスフリット除去工程は、前記マスクをはずして前記スキージを前記第1面に当接させ、前記ガラスフリット塗布工程における前記スキージの走査方向と同一の方向に、前記第1面に沿って前記スキージを走査することにより行う、
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項6】
請求項1から5のいずれか1項に記載のパッケージの製造方法により製造した前記パッケージにおける前記キャビティの内部に、前記電子部品として圧電振動片が封入されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項7】
請求項6に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項8】
請求項6に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項9】
請求項6に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【請求項1】
互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、
前記複数の基板のうち、第1基板を厚さ方向に貫通し、前記キャビティの内側と前記パッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、
前記貫通電極形成工程は、
前記第1基板の第1面に第1開口部を有する凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部に金属ピンを挿入する金属ピン配置工程と、
前記第1面上にガラスフリットを塗布するガラスフリット塗布工程と、
前記凹部の内周面と前記金属ピンの外周面との間隙に前記ガラスフリットを充填して 、前記間隙を封止するガラスフリット充填工程と、
前記第1面上に残っている前記ガラスフリットを除去するガラスフリット除去工程と 、
前記凹部内に充填された前記ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、
少なくとも前記第1基板の第2面を研磨して前記金属ピンを前記第2面に露出させる 研磨工程と、
を有し、
前記ガラスフリット塗布工程では、前記凹部の前記第2面側が閉塞された状態で、減圧下において、前記凹部の前記第1面側の前記第1開口部を閉塞するように、前記第1面上に前記ガラスフリットを塗布し、
前記ガラスフリット充填工程では、雰囲気圧力を昇圧させることで前記凹部内と前記凹部外との間に生じた圧力差により、前記凹部内に前記ガラスフリットを充填することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項2】
請求項1に記載のパッケージの製造方法において、
前記凹部は、貫通孔であり、
前記金属ピンは、平板状の土台部から法線方向に沿って立設され、
前記金属ピン配置工程では、前記貫通孔の前記第2面側の第2開口部から前記金属ピンを前記貫通孔に挿入しつつ、前記第2開口部を前記土台部で閉塞することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項3】
請求項1または2に記載のパッケージの製造方法において、
前記ガラスフリット塗布工程は、
前記第1基板の周辺部を覆うとともに、前記第1基板の中央部を露出させるマスクを 前記第1面上に載置し、
スキージを前記マスクに当接させつつ、前記第1面に沿って前記スキージを走査する ことにより行う、
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項4】
請求項3に記載のパッケージの製造方法において、
前記スキージは、少なくとも前記スキージの進行方向側面が単一平面に形成されていることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項5】
請求項3または4に記載のパッケージの製造方法において、
前記ガラスフリット除去工程は、前記マスクをはずして前記スキージを前記第1面に当接させ、前記ガラスフリット塗布工程における前記スキージの走査方向と同一の方向に、前記第1面に沿って前記スキージを走査することにより行う、
ことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項6】
請求項1から5のいずれか1項に記載のパッケージの製造方法により製造した前記パッケージにおける前記キャビティの内部に、前記電子部品として圧電振動片が封入されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項7】
請求項6に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項8】
請求項6に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項9】
請求項6に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【公開番号】特開2011−176501(P2011−176501A)
【公開日】平成23年9月8日(2011.9.8)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−37985(P2010−37985)
【出願日】平成22年2月23日(2010.2.23)
【出願人】(000002325)セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年9月8日(2011.9.8)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年2月23日(2010.2.23)
【出願人】(000002325)セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Fターム(参考)】
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