【課題】パッケージ内に圧電振動片を確実に気密封止することが可能な小型の圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスの封止工程は、例えば、真空チャンバーなどの内部にパッケージを収容して行う。まず、パッケージの封止孔２５に、合金からなる球状の封止部材９９ａを配置する。次に、真空チャンバー内を減圧することによりパッケージ内部を減圧し、封止孔２５の内周と球状の封止部材９９ａとの隙間を介して、パッケージ内部のガスを外部に排出させる。このとき、パッケージの外底面を形成する外部側の平板状基材１１ａの外部側の面とカバー板７０との隙間ｔが、球状の封止部材９９ａの直径Ｄよりも小さくなるようにカバー板７０を配置する（ｔ≦Ｄ）。これにより、内部空間Ｔ１から排出される気体の圧力により封止孔２５から球状の封止部材９９ａが飛び出そうとした場合に、その封止部材９９ａをカバー板７０で受け止めることができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡易化が図れる上に、精度良く製造できる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電振動片２と、ガラス基板からなり圧電振動片２の一部が支持固定されたパッケージ本体４と、圧電振動片２を収容させる空間を有し、パッケージ本体４に固定された蓋体５と、を備えている。パッケージ本体４は貫通孔６、７を有し、貫通孔６、７の長さ方向の断面形状は両側の開口部に対して中央部が狭くなっている。また、貫通孔６、７の内周面に導電性膜１３が形成され、貫通孔６、７の長さ方向の中央部は導電性膜１３と同じ物質が充填されて閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】製造費用の低減化が図ることができる圧電デバイス及びその圧電デバイスの封止方法の提供。
【解決手段】圧電振動片２と、圧電振動片２が封入され、前記圧電振動片２の一部が支持固定されたパッケージ本体４と、前記圧電振動片２を収容させる空間を有し、前記パッケージ本体４に固定された蓋体５と、を備え、前記蓋体５の一部に設けた貫通孔７が、レーザ光の照射により加熱、溶融されて塞がれる構成で、貫通孔７を塞ぐ充填材を不要としている。 （もっと読む）

【課題】複雑なプロセスを必要とせずに、高品質・高精度な製品を製作可能なパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】互いに接合されて内側にキャビティを形成するベース基板およびリッド基板と、キャビティの内部とガラス材料からなるベース基板の外部とを導通する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法であって、ベース基板用ウエハに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に金属材料からなる導電性の鋲体を挿入する鋲体挿入工程と、ベース基板用ウエハをガラス材料の軟化点より高温に加熱してベース基板用ウエハを鋲体に溶着させる溶着工程と、ベース基板用ウエハを冷却する冷却工程と、を備え、鋲体は、一方の端部の断面積が他の部分の断面積よりも大きく、一方の端部がベース基板の外部に位置する。 （もっと読む）

【課題】パッケージの低背化を図れる圧電振動デバイス、および圧電振動デバイスの封止部材の製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動片２の励振電極３１，３２を気密封止する水晶振動子１には、水晶振動片２の励振電極３１，３２を気密封止するベース４と蓋５とが設けられている。これらベース４と蓋５とは、Ｓｎ合金から構成された接合材７１を用いて接合されている。ベース４は珪素を含む材料からなり、ベース４の接合面には、Ｃｒの熱膨張係数よりも低い熱膨張係数を有する低熱膨張材料であるＭｏ膜４５１を含む第１接合層４５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 引回しパターンの設計の自由度を確保しつつ、ウェハ状態での一括処理を行うことができ、従って製造効率を向上させることができる圧電振動子及び発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックからなり、圧電振動素子を搭載するための搭載領域を有する素子搭載部材と、素子搭載部材が有する前記搭載領域に搭載された圧電振動素子と、セラミックからなり、ポリイミドからなる接合材が一方の主面に設けられた蓋部材と、を備え、加熱しながら圧着するによって、素子搭載部材と蓋部材の接合材とが接合されて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリット残渣を簡単に除去することができ、かつ歩留まりを向上することができるパッケージの製造方法、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕ上に乾燥して残渣しているガラスフリット残渣６ｂを削り取る残渣除去工程Ｓ３２Ｇと、ガラスフリット残渣６ｂを除去した後、貫通孔内に充填されたガラスフリット６ａを焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３２Ｈと、を有する、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を塞ぐときに発生する割れを防止できるパッケージの提供。
【解決手段】本発明は、水晶振動子２が収容される空間を有するパッケージ本体４と、パッケージ本体４の開口部を塞ぐ蓋体５と、を備えている。そして、パッケージ本体４の開口部は、蓋体５により塞がれている。パッケージ本体４の底部の厚さ方向には、貫通孔７が設けられている。貫通孔７は、金属ガラス８が充填されて塞がれ、これによりパッケージ３内が気密状態で封止される。貫通孔７の金属ガラス８の充填は、貫通孔７内において溶融させた金属ガラス８を非晶質状態で再凝固させることにより行う。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上させ長期にわたり周波数の安定性の高い圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイス（１００）は、励振電極が形成された圧電振動片（３０）及び圧電振動片の外周に配置される枠体を有すると圧電フレーム（２０）と、圧電フレームの枠体の一方の面に接合するプレート（１０又は４０）と、を備えている。そして、枠体とプレートとには嵌め合わせ部（７２，７３）が形成され、嵌め合わせ部は接合材を介して接合している。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスの製造方法は、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられている素子搭載部材の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部と、封止部よりも内側を囲繞するように設けられている段差部とを感光性ポリマー材により形成する封止部・段差部形成工程と、導電性接着剤によって２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、硬化炉の内部空間に素子搭載部材を収容し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材と素子搭載部材の封止部とを接合する蓋部材接合工程とを含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】陽極接合された接合面の中心側と外側との品質のばらつきを抑制できる陽極接合方法を提供すること。
【解決手段】接合膜９とキャビティＣとが対向する向きでベースウエハ１０とリッドウエハ１１とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、ベースウエハ１０とリッドウエハ１１とを真空状態で加圧保持する加圧工程と、ベースウエハ１０とリッドウエハ１１とが接触している接触面に複数の接合対象領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４を同心状に区分して設定し、接合対象領域のそれぞれに対して、接合対象領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４の中心側から径方向外側に向かって接合対象領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４を順次切り換えて直流電圧を印加していく電圧印加工程と、を備え、前記電圧印加工程では、接合対象領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４の各々に対応する前記直流電圧の印加時間が接合対象領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４の各々で一定に設定されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が大きい接合材３５を採用する場合でも、接合材３５とベース基板用ウエハ４０との間を確実に陽極接合することが可能な、パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体からなるリッド基板用ウエハ５０の内面に予め固着された接合材３５と、絶縁体からなるベース基板用ウエハ４０の内面とを陽極接合することにより、パッケージを製造する方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に陽極となる接合補助材７２を配置し、ベース基板用ウエハ４０の外面に陰極７１を配置して電圧を印加する陽極接合工程を有し、接合補助材７２は、前記陽極接合工程において前記接合補助材と前記第１基板との間に陽極接合反応を発生させる材料で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上することができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板に、貫通電極用の貫通孔３０ｂ，３１ｂを形成する貫通孔形成工程と、導電性の鋲体９の芯材部７をベース基板の貫通孔内に挿入する貫通電極配置工程と、ベース基板の他方の面に、ペースト状のガラスフリット６ａを塗布し、ガラスフリットを貫通孔内に充填するガラスフリット充填工程と、ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、を備え、ガラスフリット充填工程において、貫通孔に対して拡径されたガラスフリット充填部４１が形成され、ガラスフリット充填部にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時の放電現象の発生を抑制し、ベース基板と接合膜とを安定して陽極接合すること。
【解決手段】リッド基板５０の内面とベース基板４０の内面とを重ね合わせ、ベース基板４０の外面を陽極接合用の電極台部７０上に配置する配置工程と、接合温度に加熱しつつ、接合膜３５と電極台部７０との間に接合電圧を印加して、接合膜３５とベース基板４０とを陽極接合する陽極接合工程と、を備え、陽極接合工程は、電極台部７０に形成された空隙部７３に貫通電極３２，３３が露出された状態で接合電圧を印加するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】効率良く製造することができる圧電振動子の製造方法および圧電振動子の提供。
【解決手段】間にキャビティを形成するように重ね合わせられたベース基板２およびリッド基板３と、キャビティ内に収容されるとともにベース基板側に接合された圧電振動片４と、リッド基板においてベース基板側を向く面に全面にわたって形成され、ベース基板と接する部分で両基板を接合する接合膜３５と、を備え、圧電振動片は、一対の振動腕部１０，１１と、振動腕部の先端部に形成された重り金属膜２１と、を備える圧電振動子１の製造方法であって、接合膜は、レーザ照射により活性化して周囲のガスを吸着しうる材料で形成され、重り金属膜および接合膜を同時にレーザ照射するレーザ照射工程を備えている圧電振動子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】エッチング残り量のばらつきを極力小さくでき、振動漏れによる特性への影響を非常に小さくすることができる高品質な圧電振動片を提供すること。
【解決手段】中心軸Ｃに沿って延在するように形成された振動部３と、該振動部の基端部を支持する基部４と、を有する圧電板２と、振動部の外表面上に形成され、電圧が印加された時に振動部を振動させる励振電極１０、１１と、を備え、基部が、マウント電極１２、１３が形成されたマウント部４ａと、該マウント部と振動部との間に位置するように両者に連設され、励振電極とマウント電極とを接続する引き出し電極１４が形成された中間部４ｂと、を有し、マウント部が、中間部よりも横幅が幅広とされ、マウント部の側面と中間部の側面とが、マウント部と中間部との段差部において、平面視した際に中心軸に対して傾斜する傾斜面４ｃを介して連設されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の真空度を確保可能で、かつ効率良く製造すること。
【解決手段】間にキャビティＣを形成するように重ね合わせられたベース基板２およびリッド基板３と、キャビティ内に収容されるとともにベース基板側に接合された圧電振動片４と、キャビティ内に収容されるようにベース基板に形成されたゲッター材３４と、リッド基板においてベース基板側を向く面に全面にわたって形成され、ベース基板と接する部分で両基板を接合する接合膜３５と、を備え、接合膜は、レーザ照射により活性化して周囲のガスを吸着しうる材料で形成されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の封止装置において、容器とリッドとの位置合せを確実に行うことができるようにすることを課題とする。
【解決手段】複数の容器１７とリッド１８とを位置決めして配置する金属製のパレット１５と、このパレット１５に配置された容器１７及びリッド１８を加熱する加熱手段と、パレット１５を加熱手段の近傍に位置させる搬送手段とを有し、パレット１５には矩形の開口部をもつ凹所１６が複数形勢され、凹所１６の４つの側面は傾斜面１６Ａで構成され、凹所１６の矩形の底面１６Ｂの４辺は、夫々が対応する凹所１６の矩形の開口部の４辺に対して短く形成された辺であることを特徴とする電子部品の封止装置。 （もっと読む）

【課題】ガラス製のベース材に搭載した電子部品と、ベースの搭載した部品とは反対側に設けた外部電極と、ガラス軟化点温度以上の温度下で貫通電極とベースを溶着させる構造において、電子部品と外部電極との導通を確保することを課題とする。
【解決手段】ベース１０とベース１０を貫通し、研磨によって表面の絶縁性物質を除去された後に両端面に金属膜２２を形成した貫通電極２１と、貫通電極２１の一方の面に接続部３０を介して設置された電子部品４０と、ベース１０の電子部品４０を設置した面と反対の面に設置された外部電極７０と、ベース１０上の電子部品４０を保護するキャップ５０とを形成した。 （もっと読む）

【課題】ねじり振動モードを利用したＭＥＭＳ共振器において、振動部材の周辺への異物混入を容易に防止可能とする。
【解決手段】共振器パッケージ１０１は、平坦な上面３１ｕを有する基材３１と、上面３１ｕに固定されたアンカ部２ａ，２ｂと、上面３１ｕから離隔して梁状に延在する振動部材４と、振動部材４の周囲を取り囲む包囲部下部４５と、振動部材４と同じ材料で同じ高さで形成され、振動部材４の周囲を取り囲むように配置された包囲部上部４６と、アンカ部２ａ，２ｂの上面と包囲部下部４５の上面とに配置された絶縁膜パターン２２ｄ，２２ｅと、包囲部上部４６の上側に配置され、振動部材４からは離隔しつつ、内側の領域を完全に被覆するキャップ部材４３と、上面３１ｕに形成された配線とを備え、前記配線は、前記上面３１ｕに沿うように包囲部下部４５の下側を通過して外側にまで引き出されている。 （もっと読む）