【課題】複数のアンテナを備える無線通信装置として、その小型化やデザインの自由度が妨げられないようにしたうえで、アンテナ間の相関係数を十分に小さくする。
【解決手段】携帯電話装置の筐体内の基板に対して、ＭＩＭＯ対応の２本のアンテナとしてメインアンテナとサブアンテナを設ける。サブアンテナは基板に溝部を形成したスロット型として構成し、メインアンテナは、サブアンテナのスロット型に対して自己補対関係となるように逆Ｌ型で構成する。 （もっと読む）

【課題】外部に漏えいする信号を低減し、信号が筐体の外部で傍受される可能性を効率よく低減する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、基板と、第１通信部と、を備える。基板は、筐体内に収容される。第１通信部は、無線通信用のアンテナを有し、基板上に設けられる。また、第１通信部は、アンテナからアンテナの近傍界と遠方界との境界までの距離以上、筐体の内壁から離れている。 （もっと読む）

【課題】コストダウンと小型・軽量化が実現できる無線通信装置の装置構造を提供する。
【解決手段】ＲＦユニット部品用彫り込み平板１４は、ＲＦユニット基板１３に取り付けられているＲＦユニット部品の形に合わせた彫り込みが施されている。ＲＦユニット基板１３に取り付けられているＲＦユニット部品のうちの発熱部品を、熱伝導シートを介してＲＦユニット部品用彫り込み平板１４に接触させた状態で、ＲＦユニット基板１３がＲＦユニット部品用彫り込み平板１４の上に取り付けられ、筐体ケース１０の内部底面にＲＦユニット部品用彫り込み平板１４が取り付けられる。さらに、ＲＦユニット基板１３の上には、デュプレクサー１２が配置される。 （もっと読む）

【課題】外部アンテナを備える無線通信装置におけるアンテナ調整の作業性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】基地局装置２０は、通信制御回路２１０が設けられた本体部２００と、本体部２００とケーブルを介して電気的に接続されアンテナが設けられた外部アンテナ部３００と、端末局装置５０との通信処理のスループットを調査するスループット調査部２１４と、スループット調査部２１４による調査結果に基づく報知情報を外部アンテナ部３００においてユーザに報知する報知制御部２１６、報知印加回路２５０および報知発生回路３５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】各ＬＣフィルタ回路間の電磁干渉を低減できるとともに小型化が容易な積層構造を有する分波装置を提供する。
【解決手段】ＬＰＦ５１は、導体層３４０〜３４５の内の導体層３４０〜３４４が時計回り方向に巻回することによって構成されるインダクタＬ１と、導体層３４０〜３４５の内の導体層３４５が反時計回り方向に巻回することによって構成されるインダクタＬ２と、を含んでいる。また、ＨＰＦ３０は、導体層４４０〜４４５がインダクタＬ１と同じ時計回り方向へ巻回することによって構成されるインダクタＬ３を含んでいる。そのため、高周波信号がＬＰＦ５１を通過する時、巻回方向が逆になるため、インダクタＬ２とインダクタＬ３の間で不要な結合が起こりにくい。また、高周波信号がＨＰＦ３０を通過する時、同じ理由により、インダクタＬ３とインダクタＬ２の間でも不要な結合が起こりにくい。 （もっと読む）

【課題】送信用信号経路からアンテナ側スイッチを介して受信用信号経路に漏れ出した高周波信号が、正帰還されることを防止でき、電力増幅器の異常動作を確実に防止すること。
【解決手段】送受信装置において、アンテナ１と、入出力端子Ｔａを有する集積回路３と、入出力切替部１０とを備える。入出力切替部１０は、電力増幅器６が設けられた送信用信号経路４と、送信用信号経路４に対して並列に配置された受信用信号経路５と、アンテナ１を前記送信用信号経路又は前記受信用信号経路に選択的に接続する半導体スイッチで構成された第１のスイッチＳＷ１と、前記入出力端子を前記送信用信号経路又は前記受信用信号経路に選択的に接続する半導体スイッチで構成された第２のスイッチＳＷ２と、前記受信用信号経路に設けられ、送信の際には送受信信号に対する減衰量を大きくし、受信の際には送受信信号に対する減衰量を小さくするストリップライン２１とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳ−ＩＣとパッチアンテナとを重ねて配置することを可能とし、小型化を実現したミリ波無線装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るミリ波無線装置１Ａ（１）は、ガラスからなる基板１１、前記基板を貫通して配され該基板の一面側と他面側を電気的に接続する貫通配線１２、及び前記基板の一面側に配されたパッチアンテナ１３を有する実装基板１０と、前記基板の一面側と対向して配され、無線信号処理回路２１を有する半導体回路基板２０と、を少なくとも備え、前記半導体回路基板は、前記パッチアンテナと重なる位置に配され、柱状の接続端子部２８を介して前記基板と電気的に接合されていること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通信仕様が各種存在していても、スイッチＩＣの設計、作製に要するコストや時間を抑圧できる高周波スイッチモジュールを実現する。
【解決手段】スイッチＩＣ１０は、スイッチ制御部１０１とスイッチ回路ＳＷ１〜ＳＷ９を備える。各スイッチ回路ＳＷ１〜ＳＷ９は、一つのアンテナ用ポートＰ_ＩＣ（ＡＮＴ０）に対して各通信用ポートＰ_ＩＣ（ＲＦ１）〜Ｐ_ＩＣ（ＲＦ９）の間にそれぞれ挿入されている。全てのスイッチ回路ＳＷ１〜ＳＷ９は、ＦＥＴを同じ段数で接続した構成からなり、全てのスイッチ回路ＳＷ１〜ＳＷ９が同じ電気的特性を有する。各通信用ポートＰ_ＩＣ（ＲＦ１）〜Ｐ_ＩＣ（ＲＦ９）とアンテナ用ポートＰ_ＩＣ（ＡＮＴ０）との間のスイッチ回路ＳＷ１〜ＳＷ９が同じであることで、通信用ポートＰ_ＩＣ（ＲＦ１）〜Ｐ_ＩＣ（ＲＦ９）の全てを、送信用、受信用、送受信兼用に利用することができる。 （もっと読む）

【課題】スイッチＩＣ内にチャージされた電荷を高速に放電し、高速なスイッチ切替制御を実現する。
【解決手段】高周波スイッチモジュール１は、スイッチＩＣ１０を備える。スイッチＩＣ１０のアンテナ用ポートＰ_ＩＣ（ＡＮＴ０）には、インピーダンス整合回路２０が接続されている。インピーダンス整合回路２０は、ハイパスフィルタ２００Ｈとローパスフィルタ２００Ｌとからなり、アンテナ用ポートＰ_ＩＣ（ＡＮＴ０）側にハイパスフィルタ２００Ｈが配置される。ハイパスフィルタ２００Ｈは、キャパシタＣｍ１とインダクタＬｍ１とのＬ型回路であり、インダクタＬｍ１によりアンテナ用ポートＰ_ＩＣ（ＡＮＴ０）がグランドへ接続される。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が少なく、小型化が可能で、低消費電力な特性に優れた高周波回路部品、およびこれを用いた通信装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ端子に接続する複数の通信システムの送信端子と受信端子とを有し、セラミック誘電体材料と導電材料を積層一体化した積層体に、複数のスイッチ回路と、スイッチ回路と接続する複数の高周波増幅回路を構成した高周波回路部品であって、 積層体の裏面には、中央部分にグランド電極を有し、前記グランド電極の周辺に、アンテナ端子電極と、スイッチ回路の制御電源端子電極と、高周波増幅回路の駆動用電源端子と制御用電源端子と、送信端子用電極と、受信端子用電極を形成し、複数の通信システムの送信端子用電極と受信端子用電極の全ては、前記積層体の裏面の一辺側にのみ配置し、アンテナ端子電極と、スイッチ回路の制御電源端子電極と、高周波増幅回路の駆動用電源端子と制御用電源端子は他の辺側に配置した。 （もっと読む）

【課題】無線を受信する受信機器に対して無線波を的確に送信させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、上壁と後壁とを有する筐体を備えた本体ユニットと、表示画面を有した表示ユニットと、前記表示画面が前記上壁に覆われる閉じ位置と前記表示画面が露出される開き位置との間で回動可能に、前記本体ユニットの後端部に前記表示ユニットを連結したヒンジ部と、前記本体ユニットの後端部に収容され、前記後壁を通過して前記筐体の外部に出力される無線波が放出されるアンテナとを具備する。 （もっと読む）

【課題】逆相電流によりアンテナ性能が劣化することを防ぐこと。
【解決手段】携帯無線機１００は、２つのケースをそれぞれ環状の合わせ面において嵌合した箱形の筐体を２つ以上有する。第１の回路基板１１０は、第１の筐体１０１に設けられる。第２の回路基板１１５は、第２の筐体１０２に設けられる。信号線１１９は、第１の回路基板１１０と第２の回路基板１１５とを電気的に接続する。防水パッキン１１６は、第２の筐体１０２を構成する２つのケースの合わせ面において、２つのケースにより狭持されるとともに、環状である。導電性素子１１８は、防水パッキン１１６と一体に形成され、第２の回路基板１１５の端部と電気的に接続するとともに、信号線１１９と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電子回路の動作により電子回路を収容する導電性の収容部に流れる収容部固有の共振周波数の電流を抑制可能な、電子回路を収容する容器及び電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、電子回路２を内部空間に収容する導電性材料のケース１０と、電子回路の動作によりケース１０に流れる環状電流の電流路に設けられ、前記収容部の共振周波数を有する電流を抑制可能なＥＢＧ構造体３とを有する筐体１、及び電子回路２を有する。 （もっと読む）

【課題】電力増幅器の出力信号の経路の挿入損失を増加させることなく、スイッチから外部に放出される高調波信号を低減する。
【解決手段】高周波モジュール２は、電力増幅器４と、電力増幅器４の出力信号が入力されるスイッチ６を備えている。電力増幅器４の電源電圧入力端子４ＶＣとスイッチ６の電源電圧入力端子６ＶＤが共に電源端子Ｖｃｃに接続されることにより、電力増幅器４によって発生されて電源電圧入力端子４ＶＣに漏れる高調波信号を電源電圧入力端子６ＶＤに伝送する高調波信号伝送経路８０が形成される。高調波信号伝送経路８０の長さを調整することによって、高調波信号伝送経路８０を経由して電源電圧入力端子６ＶＤに伝送される高調波信号とスイッチ６によって発生された高調波信号とが合成されて形成される高調波信号の強度は、スイッチ６によって発生された高調波信号の強度よりも小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 高周波スイッチとSAWフィルタのような他の高周波部品とを複合一体化した、小型で電気的特性に優れた高周波スイッチモジュールを提供する。
【解決手段】 電極パターンを有する複数の誘電体層からなる積層体を多層基板とする高周波スイッチモジュールであって、複数のスイッチング素子を有し、送受信系の送信回路と受信回路とを切り替える高周波スイッチ回路と、高周波スイッチ回路と送信回路との間に配置される送信フィルタ回路と、高周波スイッチ回路と受信回路との間に配置される受信フィルタ回路と、受信フィルタ回路と接続される平衡−不平衡変換回路とを備え、平衡−不平衡変換回路及び送信フィルタ回路は、積層体内に電極パターンにより形成されている高周波スイッチモジュール。 （もっと読む）

【課題】 ユーザの使用状態に応じて、人体への影響を低減させる無線通信端末を提供する。
【解決手段】
第１筐体と、第１筐体の一端に設けられ、回動可能に取り付けられた回動部と、回動部の回動に伴って連動する第２筐体と、を有する無線通信端末は、第１筐体に、アンテナと、が所定位置に固着され、回動部の回動に伴って、アンテナを移動させるベルトと、を備えており、回動部の回動に伴い、ベルトが、回動方向と逆方向にアンテナを移動させる。 （もっと読む）

【課題】送信フィルタ及び受信フィルタのアイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ３が、接地された金属部５ａで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波はグランドに落ちる。したがって、電磁波は送信フィルタチップ３の周辺に滞留しないため、Ｒｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。また、受信フィルタチップ２及び整合回路チップ４が樹脂部５ｂで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波が受信フィルタチップ２側へ広がらないため、Ｔｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 ユーザの使用状態に応じて、人体への影響を低減させる無線通信端末を提供する。
【解決手段】
第１筐体と、第１筐体の一端に設けられ、回動可能に取り付けられた回動部と、回動部の回動に伴って連動する第２筐体と、を有する無線通信端末は、第１筐体に、アンテナと、アンテナから放射される電波を遮蔽する遮蔽板と、遮蔽板が所定位置に固着され、回動部の回動に伴って、遮蔽板を移動させるベルトと、を備えており、回動部の回動に伴い第１筐体と第２筐体との成す角度が所定角度となる場合に、ベルトが、遮蔽板をアンテナと対向する位置に移動させる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の大型化が抑制された送受信機、及び該送受信機を有する電子キーを提供する。
【解決手段】回路基板に、受信アンテナと、送信アンテナと、が実装された送受信機であって、受信アンテナは、それぞれの軸方向が垂直の関係である複数のコイルアンテナと、該コイルアンテナを構成する細線が巻回された保持部材と、を有し、該保持部材に設けられ、回路基板の配線と接続された端子は、コイルアンテナと接続される第１端子と、送信アンテナと接続される第２端子と、を有し、送信アンテナは、回路基板の厚さ方向に伸び、電気的に独立した第２端子それぞれと自身の一端とが電気的に接続された２つの垂直部と、厚さ方向に対して垂直な方向に伸び、垂直部それぞれの他端と自身の両端部とが電気的に接続された水平部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 高周波スイッチとSAWフィルタのような他の高周波部品とを複合一体化した、小型で電気的特性に優れた高周波スイッチモジュールを提供する。
【解決手段】 電極パターンを有する複数の誘電体層からなる積層体を多層基板とし、複数のスイッチング素子を有し、送受信系の送信回路と受信回路とを切り替える高周波スイッチ回路と、高周波スイッチ回路と受信回路との間に配置される受信フィルタ回路とを備え、受信フィルタ回路は平衡−不平衡変換回路の機能を有する弾性表面波フィルタであって、弾性表面波フィルタは積層体上に実装されており、弾性表面波フィルタの平衡出力端は、それぞれ伝送線路及びビアホールを介して積層体の裏面の一側面側に並設された端子電極に接続され、伝送線路は積層体の弾性表面波フィルタが搭載された主面側の誘電体層に設けられている高周波スイッチモジュール。 （もっと読む）