【課題】専用のテスト端子を設けずにパッケージング後のテストを実施可能とする。
【解決手段】半導体記憶装置１は、メモリバンク１１と、メモリバンク２１と、メモリバンク１１用のコントローラ１２と、メモリバンク２１用のコントローラ２２と、を有し、コントローラ１２は、メモリバンク１１のテストモード時に、メモリバンク１１用のテスト端子としてメモリバンク２１用の外部端子ＳＣＬ２を流用し、コントローラ２２は、メモリバンク２１のテストモード時に、メモリバンク２１用のテスト端子としてメモリバンク１１用の外部端子ＳＣＬ１を流用する。 （もっと読む）

【課題】メモリ装置の書き込み欠陥からデータを保護するための方法及びシステムを提供する。
【解決手段】この方法は、データアイテムのセットにわたる冗長情報を計算し、データアイテムを、メモリに記憶するために送信することを含む。冗長情報は、データアイテムがメモリに首尾良く書き込まれるまでの間のみ保持され、次いで、破棄される。データアイテムは、それをメモリに書き込むのに欠陥が生じたとき、冗長情報を使用して回復される。 （もっと読む）

【課題】不揮発性の半導体ディスクの寿命を監視する半導体ディスク寿命監視装置を提供する。
【解決手段】半導体ディスク５−１〜５−Ｋの書込み制御を行うファイルシステム３と、当該ファイルシステム３と前記半導体ディスク５−１〜５−Ｋを接続するインタフェースドライバ４を備え、当該インタフェースドライバ４により書込みが行われる半導体ディスク５−１〜５−Ｋの寿命を予測する半導体ディスク寿命監視装置１であって、前記ファイルシステム３からの書込みを書込情報として測定する測定部７と、前記測定結果を累積し第１の保存データ３２として保存する保存部８と、前記保存した累積書込情報に基づいて、半導体ディスク５−１〜５−Ｋの寿命を予測する。 （もっと読む）

【目的】少ない外部端子によって、半導体メモリ装置に構築されているメモリが故障しているか否かの製品出荷時のテスト及びその故障要因を特定することが可能な半導体メモリ装置及びそのテスト方法を提供することを目的とする。
【構成】半導体メモリ装置に構築されているメモリが読出指令に応答したか否かを判定し、メモリが読出指令に対して非応答であった場合にはメモリから読み出されたメモリデータに代えてエラーコードを外部出力する。 （もっと読む）

【課題】パリティデータデータの増大を抑えることができるメモリコントローラを得ること。
【解決手段】各しきい値分布に対して、３ビットのデータが割り当てられ、第１のビットが第１ページのデータを表現し、第２のビットが第２ページのデータを表現し、第３のビットが第３ページのデータを表現する３ビット／セルのメモリセルを有する不揮発性半導体メモリを制御するメモリコントローラであって、不揮発性半導体メモリの第１のメモリ領域に、第１〜第３の３ページ分のデータを書き込む場合に、第１のメモリ領域の各メモリセルに書き込まれるデータの第１のビット及び第２のビットから、隣接するしきい値分布への移動によりエラーとなるビットを抽出して仮想ページを生成する制御部と、仮想ページに対する第１の誤り訂正符号を生成する符号化部と、３ページ分のデータと第１の誤り訂正符号とを不揮発性半導体メモリへ書き込むインターフェイス部とを備える。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリ装置に対して、読出し／プログラム時間を短縮できる、向上された読出しスキームを提供する。
【解決手段】本発明の一特徴に係る不揮発性メモリ装置のソフト判定読出し方法は、ソフト判定読出し命令を受信し、選択されたワードラインへ読出し電圧を印加し、前記選択されたワードラインの選択されたメモリセルに各々連結されたビットラインをプリチャージし、前記ビットラインのプリチャージされた電圧及び前記選択されたワードラインに供給された読出し電圧は変化されない状態で、前記選択されたメモリセルの状態を連続的に感知することを含む。 （もっと読む）

【課題】
実施形態は、解析が簡便な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】
本実施形態の半導体記憶装置は、メモリ部（１００）と、前記メモリ部（１００）に接
続されるコントローラ部（２００）と、前記コントローラ部（２００）に接続される第１
入出力部（３００）と、前記メモリ部（１００）と前記コントローラ部（２００）の間の
ノードに電気的に接続され、前記第１入出力部（３００）とは異なる第２入出力部（４０
０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】新たなリードパラメータで不揮発性メモリ装置をリードするリードリトライを行う方法、該方法を行う装置を提供する。
【解決手段】リードリトライ動作及び／またはその部属的なリードリトライ動作は、リードリトライ動作が保証（ｗａｒｒａｎｔｅｄ）されるか否かを判断する前に初期化されるか、完了することができる。例えば、ＮＡＮＤフラッシュメモリ装置のページは、新たなリード電圧レベルをページのワードラインに印加して、リードリトライ動作でリードされうる。例えば、リードリトライ動作は、エラー訂正動作でターゲットページのデータの以前リードページのエラーを訂正不能と判断される前に、ターゲットページで行われる。 （もっと読む）

【課題】不良メモリチップが発生した場合でも、並列駆動可能な組み合わせ数を最大限確保可能なメモリシステムを提供すること。
【解決手段】物理バンク内の不良メモリチップが識別可能な不良メモリチップ情報に基づき、不良メモリチップを使用せずに各レーン内において並列アクセス可能なメモリチップ数が最大となるように、論理バンクを構成する複数の物理バンクの組み合わせを動的に設定する。 （もっと読む）

【課題】不良ブロック情報を適切に管理することのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置は不揮発にデータを記憶する複数のメモリセルを配列してなる複数のブロック、並びにメモリセルと接続されるワード線、及びビット線を有するメモリセルアレイと、メモリセルアレイ内に設けられ、ブロックが不良ブロックであること示す不良ブロック情報を不揮発に記憶可能に構成された不良ブロック格納領域と、ワード線を選択するロウデコーダと、メモリセルに対するデータの書き込み、消去及び読み出しを制御する制御回路とを備える。制御回路は、不良ブロック格納領域に書き込まれた不良ブロック情報をビット線を介して外部へ出力する出力動作を実行可能に構成されるとともに、外部から入力された不良ブロック情報をビット線を介して不良ブロック格納領域に書き込む第１の書き込み動作を実行可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】電源投入により自走的にメモリセルアレイの動作テストを実行する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、不揮発性半導体記憶装置は、不揮発性半導体記憶装置は、ロムヒューズブロックを有するメモリセルアレイ、自走テスト部を有するコントローラ、及びコマンドレジスタを有する。不揮発性半導体記憶装置は、電源投入によりメモリセルアレイの自走テストを実行する。 （もっと読む）

【課題】テスト時間を短縮させる。
【解決手段】フラッシュメモリＬＳＩ１は、データを記憶する記憶部であって、予め定められたビット数のデータ領域を複数有するフラッシュメモリ部８と、フラッシュメモリ部８から読み出したデータとデータの期待値とが不一致であるビットを示す不良ビットの数が、予め定められた閾値以下であるか否かを、データ領域ごとに判定する判定回路部１０と、判定回路部１０が判定した判定結果に応じた出力を出力端子（ＲＢ＃端子）に出力させるＲＢ制御回路部６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製品テストの高速化を実現した不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、データを記憶する複数のメモリセルからなるブロックを前記カラム方向に複数並べたメモリセルアレイと、前記ブロックが不良ブロックであることを示す不良ブロック情報を保持する不良ブロック情報保持回路を有するロウデコーダと、複数の前記ブロックからなるブロックグループに対して、当該ブロックグループ内の前記複数のブロックそれぞれに対応する前記不良ブロック情報を同時且つ集約的に参照して当該ブロックグループに不良ブロックが含まれているかを検知する第１検知ステップを実行する不良ブロック検知回路とを備える。 （もっと読む）

【課題】メモリセル３１が劣化した場合にも、誤り訂正回路２０の回路面積を増大させることなく誤り訂正を行うことができるメモリ装置２を提供する。
【解決手段】実施の形態のメモリ装置２は、メモリ部３０と、制御部１１と、補正部４１と、誤り検出訂正部４０とを具備する。メモリ部３０は、データを記憶する複数のメモリセル３１からなる。制御部１１は、電荷量に対応した閾値電圧を読み出すためにメモリセル３１にＨＢ読出電圧ＨＶと、補間読出電圧ＡＶと、を印加する制御を行う。補正部４１は読み出された、閾値電圧Ｖｔｈから決定されたビットデータを反転する。誤り検出訂正部４０は、補正部４１で反転されたビットデータを含めた所定長のデータ列を、硬判定復号符号により復号処理を行う。 （もっと読む）

【課題】メモリ素子の情報を正常に読み出すことができる記憶媒体再生装置を提供すること。
【解決手段】電荷を保持可能な記憶素子であって、最小または最大の値を固定値とした３つの閾値に対する電荷量の大小で定まる４つの範囲に対し、隣接する符号間のハミング距離が１となるように関連付けられた２ビットの符号を表すための記憶素子を、複数備える記憶部１１０と、各記憶素子に対応する前記３つの閾値を用いて、各記憶素子が保持する電荷量により各２ビットの符号を読み出す比較部１０４と、読み出された各２ビットの符号の列に対し、１ビットごとに誤りが存在するか否かを検出する誤り検出部１０６と、あるビットに誤りが検出された場合に、誤りが検出されたビットに対応する閾値であって固定値以外の閾値を、正しいビットになるように変更する閾値生成部１０７と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】
実施形態は、制御部をテスト可能なメモリシステムを提供する。
【解決手段】
本実施形態のメモリシステムは、前記ＮＡＮＤ型フラッシュメモリと前記入出力部との間、および前記ＮＡＮＤ型フラッシュメモリと前記入力バッファ部との間に設けられた複数のデータバスと、入力される選択信号に基づいて、所望の前記データバスを選択するスイッチと、前記ＮＡＮＤ型フラッシュメモリ、前記入出力部、及び前記スイッチを制御して、前記入力バッファ部から前記ＮＡＮＤ型フラッシュメモリにデータを書き込むとき、選択された前記データバスを介して、前記ＮＡＮＤ型フラッシュメモリと前記入力バッファ部との間を接続し、残りのデータバスを介して、前記ＮＡＮＤ型フラッシュメモリと前記入力バッファ部との間を接続しない前記選択信号を前記スイッチに出力する制御部とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造ばらつきにより生じる不良ブロックを判定可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】メモリセルと、複数の前記メモリセルを含むページ、複数の前記ページを含むブロックを有するメモリセルアレイと、前記ページのうち、第１カラムに対応する第１メモリセルにデータを書き込むとき、プログラム動作を繰り返した第１回数を保持する第１記憶部６３と、前記ページのうち、前記第１カラムとは異なる第２カラムに対応する第２メモリセルにデータを書き込むとき、プログラム動作を繰り返した第２回数を保持する第２記憶部６４と、第１回数と第２回数の差が規定値を超えたとき、前記第１メモリセルと前記第２メモリセルとを含むブロックを不良ブロックとして登録する制御部６とを備える。 （もっと読む）

【課題】
実施形態は、ベリファイ動作の誤判定を低減可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】
本実施形態の半導体装置は、メモリセルを含むメモリセルアレイと、ビット線と、センスアンプと、制御部とを備え、センスアンプは、外部から入力された第１又は第２テストデータと第１又は第２ページのメモリセルに保持された保持データとを比較するテスト工程で、第１テストデータと第１ブロックの第１ページに対応する保持データとを比較した後に、第１テストデータと第２ブロックの第１ページに対応する保持データとを比較し、第１テストデータとは異なる第２テストデータと第１ブロックの第２ページに対応する保持データとを比較した後に、第２テストデータと第２ブロックの第２ページに対応する保持データとを比較することを特徴とする。 （もっと読む）