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国際特許分類[B05C11/105]の内容

国際特許分類[B05C11/105]に分類される特許

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【課題】塗布対称物の塗布面に塗布される材料の厚みが不均一になることを抑制できる塗布装置を提供する。
【解決手段】塗布装置10は、アプリケータ50と、材料供給部80と、第1〜3の移動機構とを備える。前記アプリケータは、メニスカス柱形成部Sと、余剰材料回収用の凹部52とを備える。前記材料供給部は、前記アプリケータに前記材料を供給する。前記第1の移動機構40は、前記塗布面に対する前記アプリケータの位置を前記塗布面に沿って相対的に移動する。前記第2の移動機構は、前記メニスカス柱形成部と前記塗布面との間に形成されるメニスカス柱を、前記塗布面と前記凹部との間に移動するように前記塗布面に対する前記アプリケータの位置を相対的に移動する。前記第3の移動機構は、前記塗布面に対する前記アプリケータの位置を離れる方向と近づく方向とに相対的に移動する。 (もっと読む)


【課題】接着剤塗布装置および接着剤塗布方法において、接着剤を塗布する際、接着剤が過剰に塗布された場合でも、過剰分を被塗布体から除去して被塗布体に塗布される接着剤の量を調整する。
【解決手段】被塗布体Wに接着剤6を供給するシリンジ7と、接着剤6を毛細管現象によって吸引するスリット13aが設けられたカラスグチ13と、カラスグチ13を被塗布体Wに対して相対移動させ、カラスグチ13を被塗布体Wに供給された塗布接着剤4に接触させるテーブル12および電動ガイド11と、を備える。 (もっと読む)


【課題】毛管状隙間を有するノズルによりレジスト塗布面を迅速に均一に乾燥させることが可能なレジスト塗布方法および塗布装置、並びに該レジスト塗布方法を用いたフォトマスクブランクおよびフォトマスクの製造方法を提供する。
【解決手段】被塗布面10aを下方に向けた基板10にレジスト液を塗布する方法であって、液槽に溜められたレジスト液を、ノズル24の毛細管現象によって被塗布面10aに導いて接液させ、ノズル24と基板10とを水平方向に相対移動させることにより、被塗布面10aにレジスト液110を塗布し、被塗布面10aに対し、一定方向にほぼ一定の相対流速で被塗布面10aと平行な気流を供給し、気流を被塗布面10aに接触させることにより、レジスト液110の乾燥を行うレジスト塗布方法および塗布装置、並びに該レジスト塗布方法を用いたフォトマスクブランクおよびフォトマスクの製造方法。 (もっと読む)


【課題】良好な接液によって均一なレジスト膜を形成することができるフォトマスクブランク、フォトマスク及びそれらの製造方法並びに塗布装置を提供すること。
【解決手段】レジスト液21を塗布装置に備えられたノズル22の毛細管現象により上昇させ、上昇させたレジスト液21を下方に向けられた基板10の被塗布面10aに接液させ、ノズル22と基板10とを相対的に移動させて被塗布面10aにレジスト膜を形成することを含むフォトマスクブランクの製造方法であって、接液の際には、ノズルの一端が、他端より被塗布面に接近することにより、前記ノズル内の前記塗布液が、前記ノズルの一端において、被塗布面に最初に接液し、前記最初に接液した点を接液起点として、前記一定長さのノズルの全長にわたる、接液がなされるようにした。 (もっと読む)


【課題】CAPコーターを用いて、特に6インチ程度の小さいサイズの基板に対して、基板面内のレジスト膜厚を均一にする。
【解決手段】液槽20に設けられた排出管62の途中に液位調整管71を連結し、その他端を開口71aとし、液位調整管71の途中を分岐管71bで分岐し、分岐管71bの端部に不活性ガス72が加圧封入されたガスボンベ73を接続する。さらに開口71a側の液位調整管71に制御弁80を,分岐管71b側に制御弁81を設け、液位制御手段を構成し、液位調整管71内に封入された不活性ガス72の圧力を加減調整する。予め、本発明の液位制御手段を備えない塗布装置によって、サンプル基板にレジスト剤を塗布し、基板の移動方向Vに対するレジスト膜厚を測定する。この膜厚情報から、ポンプ73により不活性ガス72の圧力を加減調整することによって液槽20内の液位を昇降させる。これにより、ノズル22からのレジスト剤21の吐出量を調整して、レジスト膜厚を均一にすることができる。 (もっと読む)


【課題】レジスト膜の膜厚変化を抑制し得るフォトマスクブランクの製造方法、フォトマスクの製造方法及び塗布装置を提供すること。
【解決手段】液槽20と、該液槽20に貯留されたレジスト液21を毛細管現象により上昇させる塗布ノズル22とを含む塗布手段2により上昇させたレジスト液21を下方に向けられた基板10の被塗布面10aに接液させ、塗布ノズル22と基板10とを相対的に移動させて基板10の被塗布面10aにレジスト膜21を形成する方法であって、基板10へのレジスト液21の塗布による該レジスト液21の消費により低下する液槽20のレジスト液21の液面高さの低下量dと、基板10の被塗布面10aに形成されるレジスト膜の膜厚変化との関係に基づいて決定された、レジスト膜の膜厚変化を許容範囲内に収めるための液槽20のレジスト液21の液面面積を少なくとも有する塗布手段2によりレジスト膜を形成することとした。 (もっと読む)


【課題】欠陥部を短時間で修正することが可能な塗布ユニットを提供する。
【解決手段】この塗布ユニット1は、底に貫通孔2aが形成され、修正インク4が注入された容器2と、長さ方向に貫通する中空孔5aを有し、貫通孔2aの内径と略同じ外径の塗布針5と、塗布針5の先端部を貫通孔2aの上から下降させて貫通孔2aの下に突出させる駆動部7とを備える。したがって、塗布針5の先端部に付着した修正インク4に加え、塗布針5の中空孔5a内の修正インク4も白欠陥部26に塗布できる。 (もっと読む)


【課題】良好な接液によって均一なレジスト膜を形成することができるフォトマスクブランク、フォトマスク及びそれらの製造方法並びに塗布装置を提供すること。
【解決手段】レジスト液21を塗布装置に備えられたノズル22の毛細管現象により上昇させ、上昇させたレジスト液21を下方に向けられた基板10の被塗布面10aに接液させ、ノズル22と基板10とを相対的に移動させて被塗布面10aにレジスト膜を形成することを含むフォトマスクブランクの製造方法であって、レジスト液21を塗布装置又は基板10の被塗布面10aに設けられた一か所の接液起点P1から接液させることとした。 (もっと読む)


【課題】CAPコーターを用いて基板表面にレジスト膜を形成する場合、基板面内の塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクの製造方法、及び基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤21を収容した液槽20からノズル22を通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、基板とノズルとを相対的に移動させることによって、被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法である。このレジスト膜形成工程において、前記液槽20と連通し、レジスト剤を収容する緩衝槽60を配置することにより、被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、液槽内のレジスト剤の液面高さの変動を抑制する。 (もっと読む)


【課題】CAPコーターを用いて基板表面にレジスト膜を形成する場合、塗布ムラを低減し、塗布膜厚の均一性が良好なマスクブランクの製造方法、及び基板面内の塗布膜厚の均一性を向上させることができる塗布装置を提供する。
【解決手段】転写パターンを形成するための薄膜を有する基板の被塗布面に、液状のレジスト剤を収容した液槽からノズル22を通過してノズル先端開口部に到達したレジスト剤を接液させ、基板とノズルとを相対的に移動させることによって、被塗布面にレジスト剤を塗布してレジスト膜を形成する工程を含むマスクブランクの製造方法である。このレジスト膜形成工程において、被塗布面へのレジスト剤の塗布中は、液槽内に浸漬させたノズル22の隙間23を気泡が塞がないように、隙間23近傍からノズル外側に連通する通路孔30a,30bを経て、気泡を隙間23以外の部位へ誘導させる。 (もっと読む)


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