【課題】比較的容易な製造方法で樹脂シートとの接着性に優れた粗面を有する圧延銅箔及びその製造方法並びに圧延銅箔を用いたフレキシブルプリント基板を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、フレキシブルプリント基板の基板回路に使用され、銅箔をロール圧延してなるものであり、圧延銅箔１の圧延面４の表面粗さＲａを、電解銅箔と同等の０．２５〜０．３５としたものである。 （もっと読む）

【課題】強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅合金条又は銅合金箔の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき添加剤を含むめっき浴を用いた電解により平均結晶粒径０．４μm以下の電解銅合金条又は電解銅合金箔を製造し、電解銅合金条又は電解銅合金箔を冷間圧延した後、熱処理を行わないか又は熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】表面粗さの値が低くかつ微細クラックの少ない表面特性を有する、めっき性に優れた銅または銅合金材およびその製造方法、並びにこれをリードフレーム材として備える半導体パッケージを提供する。
【解決手段】表面粗さが算術平均粗さ(Ｒａ)で０．１μｍ以下、かつ最大高さ(Ｒｍａｘ)で１μｍ以下であり、さらに材料表面の微細クラックが当該表面の任意の１００μｍ角あたり１０個以下である銅または銅合金材を、仕上げ前圧延として、ショットブラスト処理した、Ｒａで０．１〜１μｍの表面粗さを有するロールを用いて圧延を行い、仕上げ圧延として、Ｒａで０．１μｍ未満の表面粗さを有するブライトロールを用いて、トータル圧延量を１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲で圧延を行い、製造する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、引張強さや伸び等の機械的強度及び成形性に優れていると共にピンホールの少ないアルミニウム合金箔を提供する。
【解決手段】 本発明のアルミニウム合金箔は、Ｓｉ：０．０４〜０．２重量％、Ｆｅ：１．０〜２．０重量％、Ｃｕ：０．０１重量％以下、Ｍｇ：０．０１重量％以下、残りがＡｌ及びその他不可避不純物からなり、平均結晶粒径が５〜２０μｍで且つサブグレインの平均粒径が０．５〜３．０μｍであると共に、粒径が０．１〜２．０μｍのＡｌ−Ｆｅ化合物の分散密度が３×１０⁵ 〜２０×１０⁵ 個／ｍｍ² で且つ粒径が２．０μｍを越えるＡｌ−Ｆｅ化合物の分散密度が１×１０⁴ 〜１０×１０⁴ 個／ｍｍ² である長尺状のアルミニウム合金箔であって、アルミニウム合金箔が長尺状に形成されており、マット面における長さ方向の表面粗度Ｒａが０．１〜０．４μｍであり且つ幅方向の表面粗度Ｒａが０．０５〜０．２μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、粗化のために厚くめっきをすることなく、めっき後に凸凹の大きな表面の得られる銅合金箔を提供することにある。
【解決手段】圧延直角方向の表面粗さがＲａ≧０．１μｍであり、なおかつ圧延平行方向の光沢度（ＪＩＳ Ｚ８７４１ 準拠）がＧ６０≦３００％以下となる粗化処理用圧延銅箔であり、さらには、オイルピットの分布に偏りがなく、その分布がＲｓｍ≦０．０７ｍｍで表され、厚みが５〜２０μｍであることをも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エッチング特性に優れて高静電容量を実現できると共に、耐折強度にも優れ、かつ歩留の低下を抑えた電解コンデンサ電極用アルミニウム箔を得る。
【解決手段】 Ａｌ：９９．８０％以上を含むと共にＦｅ：５〜７０ｐｐｍ，Ｓｉ：５〜７０ｐｐｍ及びＣｕ：５〜１５０ｐｐｍを含み、残部が不純物からなるアルミニウム合金を皮材とし、Ｍｎ：０．８〜１．５％含有するＡｌ−Ｍｎ系アルミニウム合金を芯材とした箔厚が５０μｍ以上、かつ芯材の板厚比率が総板厚の２０％以下のクラッド材からなるアルミニウム合金板を冷間圧延にてクラッド圧延を行う際、１パス目の圧下率を４０％以上、その時の総板厚を２〜１０ｍｍとする。
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【課題】エッチング処理時におけるアルミニウム合金箔の過溶解に起因する機械的強度の不足がなく、高い静電特性と高い機械的強度とを併せ持つ電解コンデンサ陰極用アルミニウム合金箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ：０．０２〜０．２０％（質量％、以下同様）、Ｆｅ：０．０２〜０．２０％、Ｃｕ：０．０５〜０．３０％、Ｍｎ：０．１〜２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、導電率が４２〜４７％ＩＡＣＳであり、引張強度が１７０ＭＰａ以上である電解コンデンサ陰極用アルミニウム合金箔とする。 （もっと読む）

【課題】３００４合金箔と同等以上の高強度を備え、かつ、耐肌荒れ性の優れたアルミニウム合金箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｆｅ：０．４-０．７mass％、Ｍｎ：０．０５-０．３mass％、Ｃｕ：０．０５-０．３mass％、Ｍｇ：０．８-１．３mass％、Ｃｒ：０．０５-０．３mass％、および残部：Ａｌおよび不可避的不純物、但し該不純物としてのＳｉ：０．３mass％未満
から成る化学組成を有し、最終焼鈍後の抗張力が１５５ＭＰａ以上、表面結晶粒径が２５μｍ以下であることを特徴とするアルミニウム合金箔。上記化学組成の合金溶湯を薄板連続鋳造機により鋳造して薄スラブとする工程、該薄スラブを均質化処理することなく冷間圧延して箔とする工程、該箔に最終焼鈍を施す工程を含み、上記冷間圧延の途中で中間焼鈍を施すことを特徴とするアルミニウム合金箔の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解コンデンサ用アルミニウム箔を無電解エッチングによって高い粗面化率を得ることを可能にする。
【解決手段】質量比で、Ｓｉ：５〜４０ｐｐｍ、Ｆｅ：５〜４０ｐｐｍ、Ｐｂ：０．１〜３ｐｐｍ含有し、かつ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕから選ばれる元素のうち、一種、又は二種以上を添加元素として総量で２０〜２００ｐｐｍ含有し、残部が９９．９％以上のＡｌと不可避不純物からなる組成を有し、酸化皮膜厚が２０〜６０Åであり、前記アルミニウム箔の１μｍ深さ位置における前記添加元素のイオン強度を１として、表面から０．５μｍ深さでのイオン強度比を１．５以上であり、０．１μｍ深さでのイオン強度比を１０以上、０．３μｍ深さでのイオン強度比を２以上とする。 （もっと読む）

【課題】ハーフエッチングを施した時に平滑な表面が得られる銅又は銅合金箔を提供する。
【解決手段】板厚方向に直角な断面を観察した際に、結晶粒径及び同一方位を持つ組織の径が最大で５μｍ以下である回路用銅又は銅合金箔。 （もっと読む）