【課題】実質的にＰｂおよびＡｕを含有しない材料を用い、高温条件においても、なお良好な機械的強度を保持する接合部を有する接合体、半導体装置および接合体の製造方法を提供する
【解決手段】第１の基材と、第２の基材と、これらの第１の基材と第２の基材とを接合する金属間化合物層を備え、この金属間化合物層がＡｇ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＡｇ相の金属層であることを特徴とする接合体。または、この金属間化合物層の少なくとも一部がＣｕ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＣｕ相の金属層であることを特徴とする接合体。 （もっと読む）

【課題】Ｆｅ−Ｍｇ二元状態図が二相分離型を示し、直接的な接合が冶金的なには困難なマグネシウム合金と鋼との組合せにおいても、強固な接合が可能な異種金属接合方法を提供すること。
【解決手段】マグネシウム合金材と鋼材を接合するに当たり、鋼材として亜鉛（金属Ｍ）めっきを施した亜鉛めっき鋼板２を、マグネシウム合金材としてＡｌ含有マグネシウム合金材１を使用すると共に、接合に際して、ＭｇとＺｎの共晶溶融を生じさせて酸化皮膜１ｆや不純物などを接合界面から排出すると共に、Ａｌ−Ｍｇ系とＦｅ−Ａｌ系の金属間化合物を生成させ、Ａｌ_３Ｍｇ_２とＦｅＡｌ_３とが混在する複合組織を備えた化合物層３を介して両材料１，２の新生面同士を接合する。 （もっと読む）

【課題】ロウ付けに用いる材料を長期間保存し、且つ、小口需要にも対応し、初心者にも容易にロウ付けをできる、ロウセットを提供すること。
【解決手段】この発明のロウセットは、先細の取出部を有する第１の容器１２に入れられた粉末状ロウ１４と、先細の取出開口部を有する第２の容器１６に入れられたフラックス１８と、前記第１の容器１２及び第２の容器１６を収容する包装体２０とを備え、前記包装体２０は、前記粉末状ロウ１４とフラックス１８とを混ぜるための凹部１０４をその外表面の一部に備える。 （もっと読む）

ろう材としてガラス又は金属ろうを使用してろう付けし、その際、２つの部材に接着性を与える層系をそれぞれ塗布し、これらの層系の間にろう材を入れ、ろう材に特徴的なろう付け温度に加熱し、冷却の後に２つの部材の間に恒久的なろう結合を生じることにより、２つの部材を恒久的に結合する方法を記述する。本発明は、接着性を与える層系が、部材に直接塗布される結合層とろう付け層とを有し、結合層が、ガラスろうを使用する場合は酸化物、炭化物、窒化物成分又はその混合化合物を含み、金属ろうを使用する場合は炭化物、窒化物成分又はその混合化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対向する２つの面の間に形成させるハンダ層の厚さを厚くするとともに、ハンダ層の厚さを均一にすることが可能なハンダシートを提供し、あわせて、かかるハンダシートを用いることにより、絶縁回路基板の少なくとも一方の面に厚さが厚く均一なハンダ層が形成されたパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】第１の面と第２の面との間に配置して溶融させることにより前記第１の面と前記第２の面との間にハンダ接合層を形成するハンダシート１であって、前記ハンダ接合層を挟んだ前記第１の面と前記第２の面とを所定の間隔に保持するスペーサ粒子５を備え、前記スペーサ粒子５は、前記シートの面に沿って分散配置され、かつ、前記ハンダ層を形成するハンダよりも高融点材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）