【課題】被接合部材であるアルミニウム材を加熱する際に生じる液相を利用した接合方法を用いた長寿命の接合体、ならびに、当該接合体を適切に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム材を一方の被接合部材とし、アルミニウム材又は他の金属材を他方の被接合部材とした接合体であって、前記一方の被接合部材と他方の被接合部材の少なくともいずれか一方のアルミニウム材の全質量に対する当該アルミニウム材内に生成する液相の質量比が５〜３５％となる温度において両被接合部材が接合され、前記質量比となる液相を生成したアルミニウム材において、液相に相変化しなかった固相と液相に相変化して凝固した固相との孔食電位差が５０ｍＶ以下であることを特徴とする接合体、ならびに、当該接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のフッ化物系フラックスを用いたろう付方法と同等以上の優れたフィレット形成能を有するとともに、薄肉高強度化に有効なＭｇ添加アルミニウム合金からなる被接合部材を使用することができるアルミニウム材のろう付方法を提供する。
【解決手段】質量％でＭｇを０．２〜５．０％、Ｓｉを３〜１３％含有するＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系ろう材３によりアルミニウム材からなる被ろう付部材４をろう付して接合するアルミニウム材のろう付方法であって、少なくとも被ろう付部材４の接合部表面４ａに、常温時液体のケイ素化合物を含む組成物５を配してＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系ろう材３によるろう付を行うことにより、優れたフィレット形成能を得ることができ、また、フッ化物系フラックスを使用しないことにより、薄肉高強度化に有効なＭｇ添加アルミニウム合金からなる被接合部材を使用することができる。 （もっと読む）

【課題】工程管理が従来よりも容易であり、安定したろう付品質を得られるアルミニウム材のろう付方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム材からなる被接合部材４をＡｌ−Ｓｉ系ろう材３によりろう付して接合する方法において、少なくとも前記被接合部材４の接合部表面４ａに、常温時液体のケイ素化合物を含む組成物を配して前記Ａｌ−Ｓｉ系ろう材３によるろう付を行うことによって、ろう付熱処理過程で接合部表面４ａにケイ素を残存させ、ろう付時のアルミニウム材料表面のろう濡れ性を向上させ、粉体のフラックスを用いることで生じる煩雑な工程管理を不要とし、安定したろう付品質を得ることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】Cuを添加して強度向上を図りつつも耐食性を向上させたアルミニウム板材を面材とし、軽量で歪が少なく且つ強度と耐食性に優れたろう付けサンドイッチパネルを提供する。
【解決手段】上下に対向して配置された二枚のアルミニウム合金製の面材と当該二枚の面材の間に配置されたアルミニウム製またはアルミニウム合金製のコア材とからなるサンドイッチパネルであって、前記各面材と前記コア材とがろう付け接合によって互いに接合されており、前記各面材として、Si：0.4〜1.2質量％、Fe：1.0質量％以下、Mn：1.0〜2.0質量％、Cu：0.2〜1.0質量％を含み、残部がAl及び不可避的不純物からなる組成と、ろう付け後に1μm以下の析出物を3×10⁶個／mm²以上有するとともに60MPa以上の耐力を呈するアルミニウム合金板が組み込まれたもの。 （もっと読む）

【目的】フラックスを用いて不活性ガス雰囲気中でろう付けするために使用されるアルミニウム合金ブレージングシートであって、フラックスの塗布量を低減することができ、且つ、優れたろう付け性を達成することを可能とするアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【構成】アルミニウム合金からなる心材の片面または両面に、Ｓｉ：４〜１１％を含み、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなる亜共晶アルミニウム合金ろう材と、Ｓｉ：１３〜２０％以下を含み、残部アルミニウムおよび不可避的不純物からなる過共晶アルミニウム合金ろう材とを、過共晶アルミニウム合金ろう材が表面層となるように重ねてクラッドしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が２６０℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるＳｎと、前記Ｓｎより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、３００℃以上４５０℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】ろう付の際にフラックスの塗布が不要となるアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【解決手段】心材１１にろう材１２がクラッドされてブレージングシート１０を構成している。心材１１とろう材１２との界面には、フッ化物系のフラックス１３が分布している。点在しているフラックス１３の長さＬ１〜Ｌ４の合計、及び断面積ａ１〜ａ４の合計は、それぞれブレージングシート１０の長さＬに対して所定の範囲内にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とアルミニウムからなる回路層および緩衝層との接合界面に余剰ろう材が残存しない電子素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板（11）の一方の面に電子素子を搭載するアルミニウム回路層（12）がろう付され、他方の面にアルミニウム層（13）がろう付された電子素子搭載用基板（1）であって、前記アルミニウム回路層（12）およびアルミニウム層（13）の少なくとも一方は、母材（20）（22）の絶縁基板側にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる微細結晶層（21）（23）がクラッドされたクラッド材で構成され、ろう付後の前記微細結晶層（21）（23）の結晶粒の平均粒径が１０〜５００μｍとなされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フラックスを使用せず、高価な真空炉も必要とせずに、効率よく確実にアルミニウムのろう付けを行うことができるアルミニウムのろう付け方法を提供する。
【解決手段】０．０５〜５．０重量％、好ましくは１．０〜５．０重量％のマグネシウムを含有したろう材を用いて、窒素濃度が１％以下のアルゴン雰囲気又はヘリウム雰囲気中で加熱する。加熱する際の昇温速度は、毎分３０〜２００℃の範囲、好ましくは毎分４０〜１８０℃の範囲に設定する。加熱時の圧力を大気圧付近に設定することにより、真空炉が不要となる。 （もっと読む）

【課題】フィンにろう付された場合に、フィンへのろう侵食が少なく、耐エロージョン性に優れたサイドサポート材およびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明のサイドサポート材５は、Ｍｎ：１．０〜２．０質量％、Ｓｉ：０．５〜１．５質量％、Ｃｕ：０．３〜１．２質量％、Ｍｇ：０．０３〜０．３質量％、残部Ａｌと不可避不純物からなる芯材の一方の面に、Ｓｉ：３．０〜９．０質量％、残部Ａｌと不可避不純物からなるろう材がクラッドされ、前記芯材の他方の面にＭｎ：１．０〜２．０質量％、Ｓｉ：０．３〜１．７質量％、Ｃｕ：０．０３〜０．２５質量％、残部Ａｌと不可避不純物からなる拡散防止層がクラッドされてなることを特徴とする。 （もっと読む）