【課題】半導体ウエハ等の基板の変形および基板にかかる応力を低減し、基板の欠陥や基板の破損を防止して、基板のトップリングからの離脱（リリース）を安全で効率的に行うことができる研磨装置および方法を提供する。
【解決手段】研磨面を有した研磨テーブルと、少なくとも一部が弾性膜４で構成された基板保持面を有し、基板保持面で基板Ｗを保持して研磨面に押圧する基板保持装置と、基板保持装置からの基板受け渡し位置において基板保持装置から基板Ｗの受け渡しを行う基板搬送機構１５０と、基板搬送機構１５０と一体に設けられるか又は別途設けられ、基板Ｗを基板保持面から剥離する基板剥離促進機構１５３と、基板保持装置を回転駆動させる回転駆動機構と、基板保持装置の回転角度位置を検知する検知機構と、基板保持装置の回転角度位置を制御する制御部５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ワーク被研磨面の平坦度、平面度をより高め、かつ表面粗さを犠牲にすることのない、改善された研磨装置、研磨方法を提供する。
【解決手段】ワーク５を回転駆動するためのワークスピンドル１５に角度調整機構を折り込み、ワーク５を規制保持した状態でワーク５の被研磨面をラップ定盤２の研磨面に押し当て、そのままの状態で角度調整機構をロックするよう構成する。これにより、ラップ定盤２表面の実際の偏摩耗による傾斜を測定することなしにワーク５の傾斜並びにワークスピンドル１５の調整を可能にする。ワークスピンドル１５は軸方向に間隔を設けた一対の自動調芯軸受３１、３２で軸支され、この一対の自動調芯軸受相互３１、３２間相互間の軸に垂直な方向の相対的なずれを許容してワークスピンドル１５を傾斜自在の状態とする。 （もっと読む）

【課題】単一の研磨ヘッドでリムリングの径と幅を可変とし、また最外周部のリングは局所加圧を行うゾーンリングとして研磨対象ウェーハのエッジ形状を効率よくコントロール可能とするエッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、バックプレート２０下面に、圧力エア層１９の外周部を形成するためのリムリングの複数個２１ａ〜２１ｃをバックプレート２０下面に対し各別に進退自在で且つ常時後退傾向を付与して同心状に連設し、複数個のリムリング２１ａ〜２１ｃのうちのいずれかもしくは相隣るリムリングの複数個をバックプレート２０下面から突出させることによりリムリングの径及び／又は幅を可変としてウェーハＷのエッジ研磨形状をコントロール可能に構成したエッジ研磨形状コントロール可能エアフロート研磨ヘッドを提供するものである。 （もっと読む）

【課題】研削液を周方向及び径方向に対し円滑に流通させることにより、砥石部の目詰りや砥粒の研削熱による磨耗や脱粒を抑制して、ワークの良好な加工精度を実現することが可能な平面ホーニング加工用超砥粒ホイールを提供する。
【解決手段】取付孔４を備えた円盤状の基盤２上に、その内周縁２ａから外周縁２ｂに至る筋条の砥石部３が固着されて成る平面ホーニング加工用超砥粒ホイール１において、上記砥石部３を、複数の短冊状の砥石片５同士を、上記基盤２の回転方向に対し鈍角から成る略等しい連接角度θで一列に連接することにより、上記回転方向に凸を成して曲がる弓形形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】キャリアプレート、複数のキャリアプレート、ウェーハの研磨装置、ウェーハの研磨方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ２０を研磨パッド１４に圧接させ、前記研磨パッド１４との相対運動により前記ウェーハ２０の研磨を行なう際に前記ウェーハ２０を貼り付けて保持するキャリアプレート１６であって、前記キャリアプレート１６の前記ウェーハ２０の貼り付け面１６ａの凹凸形状の波長方向のスペクトルが、前記ウェーハ２０の被研磨面への前記凹凸形状の転写を回避可能な振幅強度を有することを特徴とする。また前記キャリアプレート１６を複数同時に１つの研磨パッド１４に用いる場合は、各キャリアプレート１６の直径範囲における前記ウェーハ２０の貼り付け面１６ａのＰＶ値同士を対比した偏差が、研磨条件を調整することにより前記複数のウェーハ２０の平坦度を同時に最適化が可能な範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハのような対象物を処理するのに使用するための方法及びシステム（１２０）を提供し、ウエハの研磨及び／又は研削を含む。
【解決手段】フロントエンドモジュール（１２４）は、保管装置（１２６）を連結し、処理のための対象物を保管する。フロントエンドモジュール（１２４）は、単一のロボット、搬送ステーション、及び複数のエンドエフェクタを備えることができる。処理モジュール（１２２）は、単一のロボットが対象物を保管装置から処理モジュール（１２２）へ供給するように、フロントエンドモジュール（１２４）と連結される。処理モジュール（１２２）は、回転テーブル、及び、供給された対象物を取り出しそして対象物を回転テーブル上で処理するキャリアをもつスピンドルを備える。 （もっと読む）

【課題】ワークホールの内周面に弾性体を設けることなく、ワークホールの周囲の部位に穴加工することで、ワークホール内に装填の被加工物に加えられる水平方向の応力を穏やかにして、不良の発生を抑える。
【解決手段】ラッピングキャリヤ本体２に所望の形状で複数のワークホール４を形成する。そのワークホール４の周囲に沿って１個もしくは複数個の貫通穴６を形成する。この貫通穴６の加工によりその内側に枠体７と、この枠体７を支える支持体８とが設けられる。この支持体８の構造からばね作用が付加され、被加工物にかかる水平方向の応力を穏やかにする。 （もっと読む）

【課題】研磨プロセスに関して正確性を向上し更に有用な情報を与えるために用いる事ができる終点検出用ポリッシングパッドを提供する。
【解決手段】ポリウレタン材料製の第１層２２とその背面に配置され、第１層材料より軟質の第２層材料２０からなるポリッシング面に形成されたホール３０と、そのホールに挿入されたクオーツインサートから構成される透明ソリッド部分と、このポリッシング面とは反対の面に形成され、前記透明ソリッド部分と調芯され、かつ透明ソリッド部分にまで延びる溝を有する構造のポリッシングパッド１８であり、基板上の層の均一性を、係る層の研磨の最中にインシチュウで測定するために使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度に優れ、同一ロットで研磨されたガラス基板間の板厚偏差が小さい磁気記録媒体用ガラス基板の提供を目的とする。また、平行度に優れ、同一ロットで研磨されたガラス基板間の板厚偏差が小さい磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く研磨するガラス基板の研磨方法、及び該研磨方法を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面を研磨する研磨工程において、ガラス基板の両主平面を同時に研磨したとき、前記ガラス基板を研磨する前の研磨液の温度Ｔｓ１から、ガラス基板を研磨した後の研磨液の温度Ｔｓ２を差し引いた、研磨液温度差ΔＴｓ（＝Ｔｓ１−Ｔｓ２）が−３℃〜０℃であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの周縁部の破損を防ぎつつ、ウェーハの面取り部の形状悪化及びウェーハの面内や面取り部におけるスクラッチの発生を抑制できる両面研磨装置用キャリア及び両面研磨装置並びに両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】周縁に面取り部を有するウェーハの両面を研磨する両面研磨装置における両面研磨装置用キャリアであって、少なくとも、研磨布が貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれるウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア母体と、該キャリア母体の保持孔の内周に沿って配置され、保持されるウェーハの面取り部と接して該面取り部を保護するリング状の樹脂リングとを具備し、樹脂リングは、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠した引張試験に基づく引張弾性率が１２ＧＰａ以上、２０ＧＰａ以下であり、無機系強化材を含まない樹脂より成るものであることを特徴とする両面研磨装置用キャリア。 （もっと読む）