【課題】逆オスカー型の研磨装置において、上定盤の外部のカラーフィルタ上に研磨液を滴下させて研磨を行っても、研磨量の制御が容易で、安定した研磨のできる研磨装置を提供する。
【解決手段】上定盤３３に対向する下定盤１への荷重の分布を上定盤の外周部のみとするために、上定盤は上定盤上層３３ａと上定盤下層３３ｂで構成し、上定盤の下面を中凹状５０にする調整機構として押込みボルト３１を上定盤上層３３ａの中心部ｑを除く内面部ｒから外周部ｔに向かって複数個設けたこと。上定盤４３を厚さ方向を２分するスリット４４を中心部を除く内面部から外周部に向かって設け、押込みボルト４１を上定盤上半部４３ａの中心部を除く内面部から外周部に向かって複数個設けたこと。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供を目的とする。また、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を高い生産性で研磨するガラス基板の研磨方法、および該研磨方法を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面を研磨する研磨工程において、ガラス基板の両主平面を同時に研磨したときの両面研磨装置の上定盤の内周端側で測定した表面温度ｔｐ１と外周端側で測定した表面温度ｔｐ２との差Δｔｐ（ｔｐ１−ｔｐ２）の絶対値が３℃以下であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】大型基板の研磨時の大きな研磨抵抗が小さくなるよう改善してより高い荷重で効率よく研磨できるようにする。
【解決手段】研磨布を貼り付けた定盤と、マスクブランク用基板とを、一定荷重をかけた状態で相対的に移動させ、その際研磨液を研磨布とマスクブランク用基板との接触面間に供給してマスクブランク用基板の研磨を行う工程を有するマスクブランク用基板の製造方法であって、 前記研磨布を貼り付けた定盤は、定盤１の研磨布貼り付け面に溝を有し、この溝の断面形状は、少なくとも溝の開口周縁部において曲線状又は曲面状に形成されてなる定盤と、 前記定盤１の研磨布貼り付け平面及び前記所定の開口周縁部形態を有する溝の形態に沿って貼り付けられた研磨布２と、で構成され、この「研磨布を貼り付けた所定の定盤」３を用い、マスクブランク用基板４の研磨を行うことを特徴とするマスクブランク用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの周縁部の破損を防ぎつつ、ウェーハの面取り部の形状悪化及びウェーハの面内や面取り部におけるスクラッチの発生を抑制できる両面研磨装置用キャリア及び両面研磨装置並びに両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】周縁に面取り部を有するウェーハの両面を研磨する両面研磨装置における両面研磨装置用キャリアであって、少なくとも、研磨布が貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれるウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア母体と、該キャリア母体の保持孔の内周に沿って配置され、保持されるウェーハの面取り部と接して該面取り部を保護するリング状の樹脂リングとを具備し、樹脂リングは、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠した引張試験に基づく引張弾性率が１２ＧＰａ以上、２０ＧＰａ以下であり、無機系強化材を含まない樹脂より成るものであることを特徴とする両面研磨装置用キャリア。 （もっと読む）

【課題】精密機器に用いられる基盤やレンズ、液晶ガラス等における研磨加工を行う際に、被研磨物を吸着保持し、研磨加工中の研磨機定盤からのズレが発生しにくい吸着パッドを提供すること。
【解決手段】フィルム上に、高分子弾性体（Ａ）からなる多孔層が存在する吸着パッドであって、圧縮時の圧縮変形量が、多孔層上部よりも多孔層下部が大きいことを特徴とする吸着パッド。さらには、フィルムと多孔層の間に高分子弾性体（Ｂ）からなる接着層が存在することや、低荷重時の圧縮率が２〜１０％、高荷重時の圧縮率が１０〜４０％であること、低荷重時の圧縮弾性率が８０〜１００％であること、高荷重時の圧縮弾性率が６０〜１００％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＰ法による平坦化工程を行う際に、層間絶縁膜上に導電部材が残存することを抑制することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】終点検出材５を配置する工程では、終点検出材５として層間絶縁膜３より反射率が低いものを用い、導電部材６を配置する工程では、導電部材６として絶縁膜３より反射率が高いものを用い、平坦化する工程では、研磨面に光を照射すると共に研磨面からの反射光を検出しながら行い、検出した反射光の反射強度が減少して増加した後にＣＭＰ法を終了する。 （もっと読む）

【課題】被研磨物の端部形状を改善し安定した研磨加工を行うことができる枠材を提供する。
【解決手段】保持具１０は、テンプレート５とポリウレタンシート２とを備えている。テンプレート５は、複数に分割された分割枠材５１が一方の側面で貫通穴６の内周面を形成するように連結されている。分割枠材５１の両端部にそれぞれ凹部５ａが形成され、分割枠材５１間の連結部Ｓの内周側に凹部５ｂが形成されている。連結部材７ａが隣り合う分割枠材５１の凹部５ａの両方に嵌合され、突起ｔがテンプレート５の内側へ向けて突出する軟質部材７ｂが隣り合う分割枠材の凹部５ｂの両方に嵌合されている。連結部材７ａで複数の分割枠材５１が連結され、軟質部材７ｂの突起ｔにより被研磨物と分割枠材５１とが直接接触することが抑制される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化セリウムを砥粒として含有する研磨液や研磨パッドを用いずに、ガラス基板の主平面を平滑な鏡面に研磨するガラス基板の研磨方法と、該研磨方法を用いた研磨工程を有するガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ガラス基板の主平面を平滑な鏡面に研磨する研磨工程において、研磨定盤の研磨面にはダイヤモンド砥粒を含む固定砥粒工具を設置し、該固定砥粒工具の研磨面でガラス基板を研磨したときの、ガラス基板の加工速度が１．５〜０．１μｍ／ｍｉｎであることを特徴とするガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】設置時の水平出しが不十分であったり設置場所の傾きが変化する場合にも、研磨液の分配の偏りを低減することができる研磨液分配装置及びこれを備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨液分配装置１０は、供給された研磨液を蓄える液受皿１２２が形成されるとともに、液受皿１２２の側面に放射状に接続され該接続の位置よりも低い位置に研磨液を供給する供出口１２３を有する複数の流路１２１が形成された円錐状の分岐体１２と、分岐体１２を支持する支持部１１と、分岐体１２の重心よりも高い位置で支持部１１を介して分岐体１２を支持する自在継手機構とを備えている。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で、スライダが長手方向に複数配列したスライダ集合体をスライダ集合体の長手方向に均一に研磨する。
【解決手段】スライダ集合体の研磨用治具５０ａは、スライダ集合体の被研磨面を研磨テーブルの研磨面に対向させて保持する保持面５８と、被研磨面が研磨面に押し付けられる押圧荷重を受け入れる押圧荷重受け入れ部５６と、長手方向に沿って設けられ、長手方向に沿ったスライダ集合体の各位置で押圧荷重を調整するための調整荷重を受け入れる複数の調整荷重受け入れ孔６０ａ〜６０ｇと、端部受け入れ孔６０ａ，６０ｇと、端部受け入れ孔に隣接する中間受け入れ孔６０ｂ，６０ｆと、の間に各々設けられ、調整荷重受け入れ孔と保持面との間の高さに位置する、研磨用治具を厚さ方向に貫通する欠損部６１ａ，６１ｂと、を有している。 （もっと読む）