【課題】本発明は、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供と、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く研磨するガラス基板の研磨方法、及び磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】ガラス基板を研磨する前の両面研磨装置の上定盤の研磨面と下定盤の研磨面の形状を、内周端における上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との距離をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との距離をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）を−３０μｍ〜＋３０μｍとしてガラス基板を研磨する工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法により、平行度が３．２μｍ以下である磁気記録媒体用ガラス基板を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 固定砥粒研磨パッドを用いて高い平坦度を達成可能なウエーハの研磨方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの研磨方法であって、ウエーハの一面側を保持部材で保持する保持ステップと、ウエーハの他面に対向して配設された少なくとも発泡ウレタンと砥粒とからなる固定砥粒研磨パッドをウエーハの該他面に所定の圧力で当接させる当接ステップと、ウエーハに研磨液を供給しつつウエーハと該固定砥粒研磨パッドとを摺動させてウエーハを研磨する研磨ステップとを具備し、該研磨ステップにおいては、該研磨液と界面活性剤とを含む混合液をウエーハに供給しながら研磨を遂行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粗研磨から精密仕上げ研磨まで連続的に適用でき、研磨時間が長時間に達する場合でも、研磨パッドが不均等に損耗することなく、被加工物が全て均等に加工される平面両面仕上げ方法及び平面両面仕上げ装置を提供する。
【解決手段】下面に研磨パッド２を取り付けて上定盤１とし、上面に研磨パッド２を取り付けて下定盤４とし、各定盤１，４をそれぞれの研磨パッド２，２を対向させた状態でそれぞれ偏芯旋回運動を可能とし、キャリア３は低速で自転させながら１軸又は２軸往復する摺動運動もしくは円軌道運動を行うものであり、このキャリア３に複数の被加工物９を保持させて、砥粒を分散させたスラリー３を各定盤１，４から加工面に供給しつつ、スラリー中の水が感応するプラス域の低周波で立ち上がりが良好な繰り返し波形を与えながら各定盤１，４を偏芯旋回運動させると共に、キャリア３を自転させながら往復状又は円軌道に摺動させる。 （もっと読む）

【課題】研磨布に対する接着性、及び、耐薬品性に優れ、研磨中に剥離を生ずることなく、糊残りをほとんど生じさせずに研磨定盤から剥離することのできる研磨布固定用両面接着テープを提供する。また、該研磨布固定用両面接着テープを用いて製造される研磨布固定用パッドを提供する。
【解決手段】フェノキシ樹脂を含有する熱反応型接着剤層を基材の一方の面に有し、感圧粘着剤層を前記基材の他方の面に有する研磨布固定用両面接着テープであって、前記フェノキシ樹脂は、重量平均分子量が１万以上である研磨布固定用両面接着テープ。 （もっと読む）

【課題】ワークの研磨において、安定して一定の高平坦度、高研磨代均一性が得られ、かつ、４５ｎｍ以上の微小なパーティクルの少ないワークを得ることができ、粗研磨加工工程にも仕上げ研磨加工工程にも使用できる研磨ヘッド及び研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、研磨ヘッド本体の下部に、円盤状の中板に保持されるラバー膜と、該ラバー膜の周囲に設けられる円環状のガイドリングとを具備し、ラバー膜の下面部にワークの裏面を保持し、ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドにおいて、ガイドリングの下面が研磨中に研磨布に接触しないようにして、ガイドリングと中板とを保持し、研磨ヘッド本体と弾性膜を介して連結されるベース部材を有し、該ベース部材は、その上面の一部が研磨ヘッド本体と接触することでアキシャル方向の変位が制限され、かつ弾性膜により研磨中にラジアル方向に変位可能な研磨ヘッド。 （もっと読む）

【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）

【課題】円形板材の外径寸法の精度出しを行うことができ、かつ加工単価を安くすることのできる円形板材の端面加工方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための円形板材の端面加工方法は、複数の板材を厚み方向に積層することにより、円筒状部材を形成し、研磨面を構成する一対の定盤の各主面に、円筒状部材の曲面が当接するように挟み込み、前記円筒状部材に対して円周方向の回転を与えると共に、前記円筒状部材の中心軸と交差する方向への回転を与え、前記一対の定盤間に研磨剤を供給して前記円筒状部材の外周研磨を行うことで、前記板材の円形状の加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回転定盤に対する研磨パッドの固着力を確保しつつ、回転定盤に対する研磨パッドの着脱を容易に行うことを可能と為し、特に回転定盤から研磨パッドを取り外すに際しての研磨パッドの損傷を防止することが出来る、新規な構造の研磨パッド用補助板を提供すること。
【解決手段】 回転定盤１２の上面に載置される補助板本体１４と、補助板本体１４の上面中央部分に設けられたパッド支持面１４ａと、補助板本体１４の外周縁部に形成されて回転定盤１２の外周に嵌め合わされる嵌合周壁部１８とを備えた研磨パッド用補助板。 （もっと読む）

【課題】大径の砥石を用いる両頭研削を行った場合であっても、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得られる両頭研削を行うことができる両頭研削装置用リング状ホルダーを提供する。
【解決手段】少なくとも、中心にワークを保持する保持孔を持つ脱着可能なキャリアと、該キャリアを取り付けるホルダー部とから構成される両頭研削装置用のリング状ホルダーであって、前記キャリアは、該キャリアの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたものであることを特徴とする両頭研削装置用リング状ホルダー。 （もっと読む）

【課題】マウントプレートに対して広範囲で均一な圧力でエアにより押圧してワークに対する押付け力も均一とし、研磨能力を向上させる研磨装置を提供する。
【解決手段】トッププレート２の下面に、その中心軸を基点に径の異なる複数の円環状溝２８ａと各円環状溝２８ａを結ぶ径方向の複数の連通溝２８ｂを設け、分散孔２７をこれら円環状溝２８ａと連通溝２８ｂの任意の交点およびトッププレート２の中心に設け、トッププレート２の中心点に対して点対称な溝形状として広範囲で均一な圧力でエアにより押圧する研磨装置とした。 （もっと読む）