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国際特許分類[B24B37/04]の内容

国際特許分類[B24B37/04]に分類される特許

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【課題】被研磨物保持性を確保しつつ、研磨加工後の被研磨物を損傷させることなく取り外すことができる保持材を提供する。
【解決手段】保持材10は、湿式凝固法により作製されたポリウレタン樹脂製のウレタンシート2を有している。ウレタンシート2は、湿式凝固法による作製時に形成されたスキン層4を有している。スキン層4の表面が保持面Sを形成している。ウレタンシート2の内部には、厚み方向に沿う円錐状のセル3が形成されている。ウレタンシート2では、保持面S側に熱プレス加工により複数の窪み5が形成されている。窪み5の内底部でもスキン層4が残されており、保持面S側にセル3の開孔が形成されていない。被研磨物と保持面Sとの密着性が制限される。 (もっと読む)


【課題】
磁気ヘッドの浮上面の研磨には砥粒が埋め込まれた研磨定盤が使用され、平滑な浮上面表面を得るためには砥粒の切れ刃高さのばらつきを小さくしなければならない反面、研磨速度の極端な低下という製造上の大きな問題点を抱えている。
【解決手段】
上記の問題を解決するために、研磨定盤の押し込まれた従来方法の砥粒に対して、新たに砥粒周辺の定盤表面を選択的に研磨する砥粒掘り起こし処理を行い、更に掘り起こされた砥粒に対してその切れ刃高さを揃えるための均一化処理を行うようにした。
このふたつの処理によって、研磨定盤に埋め込まれた砥粒は定盤表面からの突き出し高さが大きく、しかもその高さばらつきの少ない状態にすることが可能になった。その結果、従来の一般的な研磨定盤を用いて研磨する場合に比較して高速で、かつ平坦性に優れた浮上面を得ることが出来た。 (もっと読む)


【課題】 生産コストを低減でき、低密度でありながら研磨粒子を含むスラリーが気孔内に浸透することがなく、復元性に優れるため長期間使用可能で、溶剤使用量が少なく環境汚染を改善できる研磨保持用パッドを得る。
【解決手段】 研磨対象物を保持するパッドは、機材付き粘着層5’の上に積層された表面を研磨加工したウレタン発泡体3’と、この発泡体3’上に積層された非発泡ウレタンシート2とからなり、このシート2は表面粗さ(Ra)が0.5〜17μmの微少な凹凸が全面にわたって形成されており、水との接触角が90°以上で、その圧縮応力が0.05〜0.5MPaで、厚みが5〜30μであり、前記ウレタン発泡体3’は圧縮永久歪が10以下である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、従来の熱可塑性ポリエステルよりも成型品の結晶化歪が抑えられ、成形品からの揮発成分が少なく、揮発成分によるシリコンウェハーの汚染が抑制されたCMPリングを提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリエステルにポリカーボネートジオールを配合されてなるポリエステルカーボネート組成物からなるCMPリングであって、ポリエステルカーボネート組成物の表面D硬度が75以上、ポリカーボネートジオールの含有量がポリエステルカーボネート組成物中5〜10重量%であることを特徴とするCMPリング。ポリエステルから発生するアウトガス量が20μg/g以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】弾性表面波フィルター等に用いられる圧電性酸化物単結晶ウェハ基板を鏡面研磨する方法を提供する。
【解決手段】研磨定盤上に設置された研磨布とプレートとの間にウェハ基板4を挟み込み、研磨定盤とプレートを回転させることでウェハ基板を研磨する方法であって、上記プレート1が片面側に円柱形状凸型部1aを有しており、この凸型部1aに嵌合する開口部を有するテンプレート2がプレートに貼り付けられてプレートの凸型部1a上面とテンプレートの開口部内壁面とで凹部形状のウェハ収容部3が構成され、このウェハ収容部3に収容されたウェハ基板4がウェハ収容部の凸型部1a上面に液体を介し該液体の吸着力により保持された状態でウェハ基板の研磨加工を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 被加工物の研磨量を正確に制御することが可能な研磨装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研磨する研磨装置であって、被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、中央に第1貫通孔を有するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、中央に該第1貫通孔に連通する第2貫通孔を有し被加工物より大径で該チャックテーブルに保持された被加工物を覆って研磨する該スピンドルの先端に取り付けられた研磨パッドとを含み、該チャックテーブルの上方に配設された研磨手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを鉛直方向に相対移動させる第1移動手段と、該チャックテーブルと該研磨手段とを水平方向に相対移動させる第2移動手段と、該スピンドルの第1貫通孔内に配設され、該研磨パッドの該第2貫通孔を通して該チャックテーブルで保持された被加工物の厚みを検出する非接触式厚み検出手段と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、主平面の平滑性と端部形状に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く研磨するガラス基板の研磨方法、及び該研磨方法を用いた研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、平均粒子直径が100nm以下の砥粒を含有する研磨液を用いて、ガラス基板の両主平面を仕上げ研磨する仕上げ研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法において、同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差を1.5μm以下としてガラス基板の主平面を研磨する。 (もっと読む)


【課題】ポリシリコンに対する酸化ケイ素あるいは窒化ケイ素の研磨選択比を改善できる化学機械研磨組成物並びにそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】酸化ケイ素および窒化ケイ素の少なくとも1種とポリシリコンとを含む基体に対して、アリール環に結合したアルキル基を有する疎水性部分と4〜100個の炭素原子を有する非イオン性非環式親水性部分とを有するアルキルアリールポリエーテルスルホナート化合物、水、並びに研磨剤を当初成分として含む化学機械研磨組成物と研磨パッドを用い化学機械研磨する。 (もっと読む)


【課題】適切な形状のウェーハを容易に製造することができるようにする。
【解決手段】研磨パッド15の累積使用時間と、累積使用時間の研磨パッドによる研磨処理による研磨量を、第1の形状から第2の形状とするために研磨すべき目標研磨量に調整するために、ウェーハWの各領域に対して形成しておくべき酸化膜厚とを対応付けて酸化膜厚情報記憶部24cに記憶し、累積使用時間を取得し(ステップS2)、取得した累積使用時間に対応する酸化膜厚を検出し(ステップS3)、検出した酸化膜厚の酸化膜をウェーハWの各領域に対して形成し(ステップS5)、酸化膜が形成されたウェーハに対して、研磨パッド15による研磨処理を実行するようにする(ステップS6)。 (もっと読む)


【課題】被研磨物の端部形状を改善し平坦性を向上させることができる保持材を提供する。
【解決手段】保持材10は、湿式凝固法により作製されたウレタンシート2を有している。ウレタンシート2は、一面側に被研磨物を保持するための保持面Sを有している。保持面S側には枠材6が固着されている。枠材6は、被研磨物を挿入するための保持穴が形成された円環状に形成されており、保持穴を画定する内壁面6aを有している。ウレタンシート2の裏面側には接着剤層7aを介して基材8の一面側が貼り合わされている。基材8は、可塑性を有するシート状の主材部8aと、主材部8aより小さなショア硬度を有する副材部8bとを有している。副材部8bは、枠材6の内壁面6aの位置に対応するように配置されている。応力集中が緩和される。 (もっと読む)


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