【課題】短時間でかつバラツキがない研削条件を決定することができるとともに、研削焼けの発生を抑制することができる研削条件決定方法を提供する。
【解決手段】研削条件決定方法において、砥粒の最表面から切込み深さｇにおける砥粒断面積Ａを得る断面積取得工程Ｓ１０、Ｓ１１と、砥粒断面積Ａを底面積、切込み深さｇを高さとする砥粒の切れ刃の円錐モデル３０における半頂角αに対する正接ｔａｎαを計算する正接計算工程Ｓ１２と、研削パラメータを設定するパラメータ設定工程Ｓ１３と、研削パラメータ及び正接から接線研削抵抗Ｆｔを計算する接線研削抵抗計算工程Ｓ１４と、接線研削抵抗Ｆｔから研削熱量Ｑを計算する研削熱量計算工程Ｓ１５と、研削熱量Ｑから研削点における最高温度θｍａｘを計算する最高温度計算工程Ｓ１６と、最高温度θｍａｘと閾値とを比較し、研削焼けを判断する研削焼け判定工程Ｓ１７、Ｓ１８、Ｓ１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工ディスクの変形のために、上部加工ディスクの意図的な変形や作用ギャップを適切に変化させる。
【解決手段】上下キャリア・ディスクに保持される上下加工ディスクと、キャリア・ディスクを軸心を同じにして相互に配置され、駆動シャフトを介して作動モータにより互いに相対的に回転駆動されるよう構成され、かつ、ワークの両面を加工処理する作用ギャップを形成する加工ディスクと、作用ギャップの間隔をあけた位置で加工ディスク間の距離を測定する距離測定装置とを備える。さらに、上部キャリア・ディスクは、駆動シャフトに連結された支持リング上に懸垂され、キャリア・ディスクの環状部分および支持リングと力発生器により支持リングの外周からキャリア・ディスクの外周に付与される半径方向力を介して外部から制御可能な手段と、距離測定装置の測定値または力計測装置の測定値のそれぞれに基づいて力発生器の力を調整する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】被研磨面の研磨レートの研磨面温度への依存性が高いＣＭＰプロセスにおいても、被研磨面の高い研磨レートを維持しながら均一な研磨プロファイルを得ることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの被研磨面９を研磨テーブル１の研磨面８に接触させ、被研磨面９と研磨面８の相対運動により被研磨面９を研磨する研磨装置において、研磨面８に向けて圧縮ガス等の気体を吹き出す流体吹出機構３０と、研磨面８の温度分布を測定するサーモグラフィ４０と、コントローラ５０とからなる研磨面温度制御手段２０を備えた。被研磨面９を研磨する際に、研磨面温度制御手段２０は、サーモグラフィ４０の測定結果に基づいて、気体の吹き出し流量、温度、吹付位置を決定することで、流体の吹き出しを制御し、研磨面８を所定の温度分布にすることで、被研磨面９の研磨レートを均一にする。 （もっと読む）

【課題】 ワークの熱による劣化を破壊検査することなしに推定してこれを防止することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 加工中のワークWの寸法を測定するインプロセスゲージ11を備えている。ゲージ11のアーム11b先端部に、ワークWの温度を検出する温度センサ13が設けられている。ホイールヘッド駆動用モータ6のモータ電力に加えて、インプロセスゲージ11で得られる寸法データおよび温度センサ13で得られる温度データが適応制御部に入力されている。 （もっと読む）

【課題】 砥石軸の撓み量を考慮した研削を可能とし、これにより、加工品質を向上させることができる内面研削盤を提供する。
【解決手段】 砥石軸4の撓みを検出する撓み検出手段21と、砥石軸4の撓みの検出値に基づいて切込み付与手段8による切込み動作を制御する切込み動作制御手段22とを備えている。撓み検出手段21が、ホイールヘッド5に組み込まれた発電装置13と、砥石軸4の歪を検出する歪センサ16と、発電装置13からの電力により歪センサ16を駆動してその出力信号を送信する送信機17と、切込み動作制御手段22側に設けられて送信機17からの信号を受信する受信機23とを備えている。 （もっと読む）

【課題】低摩擦で安定してＣｕ膜を研磨する方法を提供する。
【解決手段】ターンテーブル上に貼付された研磨布に、半導体基板に設けられたＣｕ膜を当接させる工程、および、前記Ｃｕ膜の研磨を促す第１の薬液と、界面活性剤を含有する第２の薬液とを前記研磨布上に供給し、前記ターンテーブルを回転させ、前記ターンテーブルのテーブル電流および前記研磨布の表面温度の少なくとも一方をモニターしつつ前記Ｃｕ膜を研磨する工程を具備する研磨方法である。モニターされたテーブル電流および研磨布の表面温度の少なくとも一方の変化に応じて、前記研磨布上への前記第２の薬液の供給を制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 大口径ウェハの研磨においても、仕上がり研磨面の平坦性を向上させることができる保持ヘッド、研磨装置および研磨方法を実現する。
【解決手段】 本発明の保持ヘッド、研磨装置および研磨方法は、研磨パッドを有する研磨テーブルとウェハ１４とを相対的に動かし、研磨剤を供給しながらウェハ１４の研磨面１５を研磨パッドに接触させることにより研磨面１５に研磨処理を施す研磨装置の保持ヘッド１１と、研磨面１５に対向するウェハ１４の裏面近傍の保持ヘッド１１内部に設けられた空洞Ａ〜空洞Ｃを満たす温水１２ａ〜１２ｃと、研磨面１５における温度プロファイルが所望の形状になるよう温水１２ａ〜１２ｃの温度を制御する温度制御装置１２を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度な温度分布データを得る。
【解決手段】被研削物２にその径方向に沿って熱電対の一方を埋設し、その埋設部分を砥石８で研削加工する。ＰＣ１８は、磁石１２と磁気センサ１４を有する位相検出機による熱電対１０の埋設位置の検出タイミングで、受信機２０により受信される熱電対測定の温度と、定寸装置１６が計測した加工径データとを収集し、対応付けして保存する。被研削物２への更なる切り込みにより砥石８の研削点と熱電対１０の熱接点とが一致し、熱接点が削られることで測定温度の異常値が検出されると、ＰＣ１８は、研削加工を終了させる。そして、研削点と熱接点とが一致した点を、温度分布座標における距離を表す座標軸の原点とし、その温度分布座標上に収集したデータをプロットし、温度分布曲線（温度分布データ）を得る。 （もっと読む）

【課題】高抵抗金属の被研磨膜に対し研磨の終点検出が正確で安定な終点検出装置を備えた研磨装置及び終点検出方法を提供する。
【解決手段】研磨定盤１０１の上に研磨パッド１０２を取り付け、ウエハ１０３を保持した基板保持台１０４を、荷重をかけて下ろす。次に、研磨パッド１０２の上に研磨液１１０を滴下しながら、研磨定盤１０１と基板保持台１０４を回転させてウエハ１０３を研磨する。このとき、渦電流プローブ１０６を用いてウエハ１０３に渦電流を発生させ、この渦電流により上昇する研磨パッド１０２の温度を赤外線温度センサ１０７でモニタリングする。そして、赤外線温度センサ１０７の値により研磨の終点を検出し、制御装置１０９を作動させ第１の回転モータ１０５ａ及び第２の回転モータ１０５ｂを制御する。 （もっと読む）

【課題】ワークｗの被研削部ｗ１外周面に衝接されるワーク振れ止め部材１７によるワークｗの振れ止め作用を合理的に付与して精度の高い研削を行うほか、砥石台３の送り手段に大きな負荷が作用しないようにする。
【解決手段】ワークｗを主軸９回りへ送り回転させるものとしたワーク支持回転手段８と、砥石回転軸１１回りへ回転駆動され前記主軸９の前後側の一側でｘ方向へ送り変位されるものとした研削砥石１２とをベッド１上に備えている研削盤において、主軸９の前記一側に対し反対側となるベッド１上に設けられた駆動手段２７と、該駆動手段２７によりｘ方向への移動可能に支持され且つ被研削部ｗ１外周面の研削中に該外周面を研削砥石１２の研削力に対抗するように継続的に支持するものとなされたワーク振れ止め部材１７とを設ける。 （もっと読む）