【課題】研磨パッド表面に向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しつつ、基板と研磨パッドとの研磨界面への研磨液供給量が不足して研磨レートが低下するのを抑制したり、適正な研磨レートを保つことができるようにする。
【解決手段】研磨パッドに向けてガスを噴射して研磨パッドの温度を制御しながら、研磨液が供給されている研磨パッドの表面に基板を摺接させて該基板を研磨する研磨方法であって、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される研磨液流量とを互いに連動させる。例えば、基板の研磨時に研磨パッドに向けて噴射されるガス流量と研磨パッドに供給される必要研磨液流量との相関を示すデータを基に、基板の研磨時に研磨パッドに供給される研磨液流量を調整する。 （もっと読む）

【課題】研削割れの発生を防止できるとともに、生産性を向上できる研削方法を提供する。
【解決手段】温度Ａ２および温度Ａ３を設定する設定工程と、研削点Ｐの温度を測定する測定工程と、研削点Ｐの測定温度が温度Ａ２および温度Ａ３により定まる温度の範囲内である場合、研削点Ｐの温度を低下させるように研削条件を再設定する調整工程と、を含み、温度Ａ２は、測定工程および調整工程に要する時間、および研削前に予め設定される砥石２０によるワークＷへの切込量に基づいて、ワークＷに引っ張り残留応力が発生するまでに研削点Ｐの温度を低下可能な温度に設定され、温度Ａ３は、温度Ａ２よりも低い温度に設定される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の板厚の仕上がり寸法バラツキをバッチ間で抑えることができる、研磨装置の提供。
【解決手段】毎回同じ目標板厚値Ａに従ってガラス基板の研磨処理を行う研磨手段として上定盤４０を備える、研磨装置であって、上定盤４０によって今回の研磨処理で研磨されているガラス基板の研磨中板厚値Ｔｃを測定するために上定盤４０のモーター駆動軸６１に対する相対位置を計測する接触式変位センサ６５と、上定盤４０によって前回以前の研磨処理で研磨されたガラス基板の仕上がり板厚値Ｔと目標板厚値Ａとの仕上がり誤差に基づいて、接触式変位センサ６５の計測結果に基づいて得られた研磨中板厚値Ｔｃの板厚補正値Ｔｐを算出する制御部９０とを備え、上定盤４０は、板厚補正値Ｔｐが目標板厚値Ａに到達するまでガラス基板を研磨する、ことを特徴とする、研磨装置。 （もっと読む）

【課題】圧力室を形成するメンブレンを用いた基板保持装置において研磨中に半導体ウエハ等の基板の温度を推定して基板の温度を制御することができる基板保持装置および該基板保持装置を備えた研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨面１０１ａを有した研磨テーブル１００と、基板Ｗを保持して研磨面１０１ａに押圧する基板保持装置１と、制御部５０とを備えた研磨装置であって、基板保持装置１は、基板に当接して基板保持面を構成する弾性膜４と、弾性膜４の上方に位置するキャリア４３と、弾性膜４とキャリア４３との間に形成された圧力室５，６，７，８と、弾性膜４からの熱エネルギを測定する赤外線検出器４５とを備え、制御部５０は、赤外線検出器４５による測定値を用いて弾性膜温度推定値を算出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供を目的とする。また、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を高い生産性で研磨するガラス基板の研磨方法、および該研磨方法を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面を研磨する研磨工程において、ガラス基板の両主平面を同時に研磨したときの両面研磨装置の上定盤の内周端側で測定した表面温度ｔｐ１と外周端側で測定した表面温度ｔｐ２との差Δｔｐ（ｔｐ１−ｔｐ２）の絶対値が３℃以下であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】研削工具の構造や加工時の制御の複雑化を抑制しつつ、シリンダボアの内周面を任意の非真円形状に成形可能なシリンダボアの研削加工装置を提供する。
【解決手段】移動制御部３９は、所定の経路に従って研削工具２９を移動させ、回転制御部３８は、研削工具２９を回転させ、温度制御部４１は、研削工具２９へ流入する前の研削液の温度を、所定の経路における研削工具２９の位置に対応して予め設定された目標温度に近づけるように制御し、研削作用面部５６がシリンダボア４３の内周面４３ａと接触することにより、シリンダボア４３の内周面４３ａを研削する。 （もっと読む）

【課題】高品質の画像が形成でき且つ経年使用による能力低下がなく、さらに、軸振れを低減又は解消した粗面化処理ができる表面粗面化処理装置及び表面粗面化処理方法を提供する。
【解決手段】表面粗面化処理装置は、回転磁場により磁性砥粒を加工対象物の表面に衝突させる処理を終えた後に、加工対象物の複数の箇所について軸振れ量を計測して、これら複数の箇所のうち軸振れ量が最大となる箇所を検出して、この検出した箇所を、該箇所における軸振れ量に応じた力で、軸振れが小さくなる方向に向けて押圧するので、軸振れが最大となる箇所の軸振れ量を小さくすることができる。そして、これら一連の処理を、加工対象物の複数の箇所における最大の軸振れ量が、所定の基準値以下となるまで繰り返すことにより、軸振れ量が基準値を満足する、即ち、軸振れを解消した粗面化処理ができる。 （もっと読む）

【課題】サンプルに形成された薄膜の除去工程中に該薄膜に関する情報を、渦電流プローブを使用して実状態で取得する方法を開示する。
【解決手段】渦電流プローブに検出コイルを設ける。渦電流プローブの検出コイルに交流電圧を印加する。渦電流プルーブの検出コイルがサンプルの薄膜に近接したときには、該検出コイルで第１の信号を測定する。該検出コイルが、既知の組成を有しおよび／または該コイルから離れて設けられた基準部材に近接する位置にあるときには、該検出コイルで第２の信号を測定する。第１の信号に含まれる利得及び／又は位相の歪みを第２の信号に基づいて校正する。校正した第１の信号に基づいて薄膜の特性値を決定する。上述の方法を実行する装置を更に開示する。加えて、研磨剤でサンプルを研磨し、このサンプルを監視する化学機械研磨（ＣＭＰ）システムを開示する。このＣＭＰシステムは、研磨テーブルと、研磨テーブル上でサンプルを保持する構成であるサンプルキャリヤと、渦電流プローブとを含む。 （もっと読む）

【課題】 研磨レートの推定精度を高める。
【解決手段】 研磨中における研磨部分の温度を検出すると共に、温度以外の、研磨レートと関係のある所定の物理量を検出する（ステップＳ１）。そして、その検出した温度の時間的な変化傾向に基づき研磨期間中における少なくとも２つの異なる時間範囲を設定する（ステップＳ２）。それら各時間範囲毎の研磨部分温度情報と、前記温度以外の物理量の情報とを利用して、研磨レートを推定する（ステップＳ３）。 （もっと読む）

【課題】加工熱が発生してもチャックテーブルを常に水平に保持することが可能な加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブル４４と、加工手段２６とを備えた加工装置であって、該チャックテーブル４４を固定的に支持する固定支持部８０と、該チャックテーブル４４を上下方向に移動可能に支持する可動支持部９０と、該固定支持部８０の温度上昇値を計測する計測手段９６と、該可動支持部９０の温度上昇値を計測する計測手段９８と、温度上昇値に対する該保持面の高さ位置変化量データを記憶した記憶手段１０２と、該計測手段９６，９８で計測された温度上昇値と、該記憶手段１０２に記憶されている該高さ位置変化量データに基づいて該第１及び第２可動支持部９０を駆動して、該保持テーブル４４の傾きを該加工手段２６と平行に補正する制御手段１００と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）