【課題】最適な研削加工条件を自動的に決定できる新たな研削加工条件決定装置および研削加工条件決定方法を提供する。
【解決手段】研削加工条件決定装置１は、シミュレーション部１１で算出される研削焼け深さ以上に設定される仕上げ取代と第二相対移動速度とに基づいて算出される仕上げ研削加工時間と、予め決定された初期径および最終径と仕上げ取代と第一相対移動速度とに基づいて算出される粗研削加工時間と、の合計である総研削加工時間を目的関数として、目的関数が最小となる工作物の第一回転数、砥石の第一回転数、第一相対移動速度、および、中間径を算出する研削加工条件算出部１２を備える。 （もっと読む）

【課題】 研削装置の状態を常時観察できる研削装置及び研削装置の観察方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が配設された研削ホイールを有する研削手段と、研削領域に研削水を供給する研削水供給手段とを備えた研削装置であって、前記チャックテーブルに保持されたウエーハの研削によって発生する研削屑を含んだ研削水によって研削状態を観察する観察手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】仕上がり精度を確保しつつ生産性を向上することができる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ユニットと、研削送り機構と、制御手段を具備する研削装置であって、被加工物の厚みを検出する厚み検出手段と、研削付加を検出する研削負荷検出手段を具備し、制御手段は厚み検出手段からの検出信号に基いて被加工物の厚みが所定の厚みに達したら該研削送り機構による研削送りを停止して所定時間スパークアウト研削を実行し、所定時間が経過したら研削ユニットをエスケープ速度でチャックテーブルに保持された被加工物から後退させるように該研削送り機構を制御し、研削負荷検出手段からの検出信号に基いて研削負荷が零（０）に達したら研削ユニットをエスケープ速度より速い退避速度でチャックテーブルに保持された被加工物から後退させるように該研削送り機構を制御する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ研磨プロセスにおける研磨パッドの表面温度の変化を小さく抑えることを可能とするウエハ研磨装置を提供する。
【解決手段】ウエハ研磨装置１００では、研磨パッド１４に研磨剤を供給しながらウエハＷを研磨パッド１４に押し当てて研磨する。ウエハ研磨装置１００は、ウエハＷを研磨パッド１４に押し付ける研磨ヘッド１８と、底面がウエハＷの研磨面よりも研磨パッド１８側に位置するとともにウエハＷの外周を囲むように研磨ヘッド１８に着脱自在であり、温調媒体としての冷却液を流すための溝２２ａを備えたリテーナーリング２２と、リテーナーリング２２を研磨ヘッド１８に取り付けたときに溝２２ａにより形成される流路２３に冷却液を供給するための第２冷却機構２４を具備する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの局所的な厚さの変化を回避する。
【解決手段】複数の半導体ウェハの両面を同時に研削するための方法において、それぞれの半導体ウェハが、転動装置によって回転させられる複数のキャリヤのうちの１つのキャリヤの切欠きにおいて自由に可動でありかつこれによりサイクロイド状の軌道上を移動させられるように配置されており、半導体ウェハが、回転するリング状の２つの作業ディスクの間で材料除去形式で機械加工されるようになっており、それぞれの作業ディスクが、固定と粒を含む作業層を有しており、作業層の間に形成された作業ギャップの形状が、研削の間に決定され、少なくとも１つの作業ディスクの作業領域の形状が、作業ギャップが所定の形状を有するように作業ギャップの測定されたジオメトリに応じて機械的に又は熱的に変化させられる。 （もっと読む）

【課題】定盤の全面が同じ温度となるように制御して熱膨張を抑止する定盤形状制御装置を提供する。また、この定盤形状制御装置を備えてワークの平面精度を向上させるような平面加工装置を提供する。
【解決手段】内周センサ１７、外周センサ１９および中間センサ１８から無線送信された物理量が、予めデータベースに登録された内周、外周および中間の所定の物理量に近づくように定盤内周熱交換室１１、上定盤中間熱交換室１２、上定盤外周熱交換室１３、下定盤内周熱交換室１４、下定盤中間熱交換室１５、下定盤外周熱交換室１６に冷媒を送って上定盤１０１および下定盤１０２を冷却する定盤形状制御装置１０、およびこの定盤形状制御装置１０を備える平面加工装置とした。 （もっと読む）

【課題】ワーク外形寸法に影響する加工パラメータをワーク加工処理中に取得することのできる加工機を提供する。
【解決手段】回転可動な上側加工ディスク１０を有し、上側加工ディスクのリング状加工面は加工用コートが被着されて、下側加工面１２に対向し、上下の加工面は互いの間に加工間隙を形成し、加工間隙に複数枚のロータディスクが配置され、ロータディスクは凹部にワークを収容して、回転デバイスによって回転させられてサイクロイド軌道を描いて移動する機械加工機において、少なくとも１つの加工パラメータを取得する複数個のセンサ素子３２が上側加工ディスク内でディスクの断面全体に配置される。センサ素子の各々は、アクティブまたはパッシブＲＦＩＤチップと組み合わされた素子であり、ＲＦＩＤチップの加工パラメータを読み出す読取りデバイス３４は上側加工ディスクに設置される。 （もっと読む）

【課題】例えば切断されたウエーハのＢｏｗやＷａｒｐを低減できるように、インゴットに作り込まれる切断軌跡を制御し、特には平坦になるようにして切断することができる切断方法およびワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】ワイヤ２を複数の溝付きローラ３に巻掛けし、該溝付きローラに切断用スラリを供給しつつ、前記ワイヤを走行させながらインゴットに押し当ててウエーハ状に切断する方法であって、前記インゴットを切断するときに、軸方向に変化するインゴットの変位量を測定し、該測定されたインゴットの軸方向の変位量に対応させて、前記溝付きローラの軸方向の変位量を制御することにより、前記軸方向に変化するインゴットの全長に対しての前記ワイヤの相対位置を制御しつつインゴットを切断することを特徴とする切断方法。 （もっと読む）

【課題】研磨中に研磨の均一性をモニタできるようにすることを目的とする。
【解決手段】上定盤３に保持された被研磨物Ｗと、下定盤２上に装着された研磨パッド１とを接触加圧した状態で、供給ノズル４からスラリーを供給しながら、被研磨物Ｗと研磨パッド１とを相対的に摺動させて行なう研磨の状況をモニタするシステムであって、研磨パッド１の径方向互いに異なる位置に配置された複数の温度センサ１１の検出出力に基づいて、研磨パッド１の温度の均一性を算出し、この温度の均一性と研磨の均一性との間の相関関係から研磨の均一性をモニタするようにしている。 （もっと読む）

【課題】ワークｗの熱変形に起因して、加工後のワークｗの寸法誤差とか被研削面の表面粗さの品質低下が発生するのを阻止する。
【解決手段】精研後のスパークアウトが開始された後の時間経過に伴うワークｗの熱変形量を推測し、そのスパークアウトの開始後に前記熱変形量を考慮しつつ前記相対変位を制御する寸法誤差最小化研削機能部２６、２７を備えた研削盤とする。
また精研後のスパークアウトが開始された後の時間経過に伴う加工中のワークｗの熱収縮量及び熱収縮速度を推測し次にそのスパークアウト過程で研削砥石１０をワークｗに対し前記熱収縮速度の変化に関連した極微少切込み速度で且つ前記熱収縮量の変化に関連した量だけ一定時間切り込むように相対変位させ次に該相対変位の停止された状態でのスパークアウトをワークｗの実寸法が目標寸法となるまで実行させる表面粗さ改善研削機能部２８を備えた研削盤とする。 （もっと読む）