【課題】容易に円筒内面部の内径、面荒さ及び同軸度の精度を向上させることができる加工技術を提供することを課題とする。
【解決手段】円筒内面部の加工方法は、単層砥粒２１を整列配置した砥石１３を筒状のツールホルダ１１の周方向に略等ピッチで複数列設けた中ぐり工具１０を準備する工程と、中ぐり工具１０を被研削物１４の円筒内面部１５に進入させて研削する工程と、からなる。
【効果】砥石がツールホルダの周方向に略等ピッチで配置されているので、周方向から軸の中心に向けてバランス良く力を受け、ツールホルダが撓むことがなく円筒内面部をバランス良く研削でき、容易に加工精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】研削時の研削力によってズレ動きが生じたり、変形が生じたりすることなくワークを安定よく保持することができるようにした研削装置におけるワーク保持装置を提供することである。
【解決手段】主軸１の先端にマグネットチャック２を介してドライブプレート３を取付け、そのドライブプレート３に形成された円筒部４の先端のワーク吸着面５によりワークＷを吸着支持する。円筒部４の内側にピンブロック７を周方向に間隔をおいて設け、それぞれのピンブロック７に形成されたピン孔１１に保持ピン１２を出没自在に組込む。保持ピン１２の下方に形成された加圧室１１ｂに圧縮エアを供給して保持ピン１２を上方に移動させ、ピン孔１１から外方に突出する保持ピン１２の先端部をワークＷの内径面の端部に形成された面取りｃに当接させて、ワークＷの内径部を保持し、その保持状態でワークＷの内径面あるいは外径面の研削加工を行うようにする。 （もっと読む）

【課題】単一の研磨部材を用いて、ディスク材、特にその内周端面を高精度に研磨する。
【解決手段】本発明によるディスク材の研磨では、各ブラシ毛の先端部が扁平形状を有する研磨ブラシを用いることを特徴とする。研磨液を供給しつつ、各ブラシ毛の先端部が扁平形状を有する研磨ブラシを、ディスク材に対して相対運動させつつ接触させる方法で、ディスク材の内周端面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】バラツキの無い砥石のドレッシングを確保し、面粗度のバラツキの無い安定した均質の研削加工が可能になると共に、加工時間の削減により優れた研削作業性が得られる研削装置を提供する。
【解決手段】回転軸Ｚに対して接離する方向に移動して研削工具１０に配置された砥石２０との間隔を一定に保持して電極面４１が対向する電解ドレッシング用電極４０を備える。そして、導電性液供給手段４５から供給される導電性液の存在下で対向する砥石２０と電解ドレッシング用電極４０に電圧印加手段により電圧を印加して砥石を電解ドレッシングする。均質にドレッシングされた各砥石２０による研削加工が可能になり、安定した均質の研削加工が得られ、且つ、研削加工サイクルに影響することなく優れた研削作業性が得られる。 （もっと読む）

【課題】 かつぎを小さくし、これにより、加工精度を向上させた工作機械を提供する。
【解決手段】 工作機械は、砥石2から軸方向に突出するようにクイル12に設けられた曲面部32と、曲面部32を１点接触支持してその軸方向および径方向の動きを規制する軸受装置6とを備えている。軸受装置6は、ブロック状の軸受本体34と、軸受本体34上面に形成された凹溝35とを備えている。 （もっと読む）

【課題】多数の板材を重ねてこれらを一気にかつ高精度に加工できる硬脆性ディスクの加工方法を得る。
【解決手段】平滑な載置面（１１ａ）を有する取付け治具（１０）に多数の硬脆性の板材（１５）を積み重ねるとともに、前記取付け治具（１０）と各板材（１５）とを固着剤（１６）を介して一体的に固着し、小径の内径円筒刃（４）と大径の外径円筒刃（５）とを同軸に有するコアリングカッター（２）を設け、該コアリングカッター（２）を超音波スピンドル（１）により回転かつ超音波振動させつつ、前記内径円筒刃（４）及び外径円筒刃（５）を前記板材（１５）の上段から下段に向けて貫通させる。また、前記内径円筒刃（４）及び外径円筒刃（５）の先端部は、それぞれの外周を下方に向かって縮小するテーパー面（４ｃ，５ｃ）とする。 （もっと読む）

【課題】 砥石の切り込み量の調節に伴う研削精度の低下を抑制することができる研削盤を提供すること。
【解決手段】 研削盤は、支持筒２０と、ここに回転可能に支持されて主軸線２８を中心に回転される主回転体２１と、同主回転体２１に配置され、主回転体２１の自転にともなって主軸線２８を中心に公転し、かつ主軸線２８と平行で、所定距離離間された副軸線３２を中心に回動可能に構成された副回転体３３とを備えている。さらに、研削盤は、副回転体３３に配置され、副回転体３３の自転にともなって副軸線３２を中心に公転し、かつ副軸線３２と平行で、所定距離離間されたスピンドル軸線３８を中心に回転される砥石５２が装着可能なスピンドル３７とを備えている。そして、研削盤を、副回転体３３を回動させることで主軸線２８に対してスピンドル軸線３８を近接または離間させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ガラスディスクの内周面加工をきわめて高い精度で行うことができるようにする。
【解決手段】 この発明は、ガラスディスク９の内周面９ａを研磨するガラスディスク内周研磨装置１において、ワークセッティング部２と、軸付研磨ブラシ３と、軸付研磨ブラシ３を回転させるブラシ回転駆動部４と、軸付研磨ブラシ３を積層方向に移動させて積層ガラスディスク９０の中心孔に出入自在とするとともに積層方向に往復動させるブラシ積層方向駆動部５と、軸付研磨ブラシ３の軸下端部３ａを回転自在に支持するとともに、その軸下端部３ａと一体となって重錘体６０Ａとして作用するブラシ下端支持部６と、を有し、軸付研磨ブラシ３を積層ガラスディスク９０の中心孔に挿入し、かつその軸３０に下向きの荷重を掛けた状態で回転させ往復動させ内周面を研磨するようにした、ことを特徴としている。 （もっと読む）