【目的】 各種無線機、通信機器などに用いる面実装部品に使用される実装基板において、単純加工を用いた工程数の少ない安価な実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【構成】 スルーホール５、導体除去部７を含むプリント基板３を、高速回転するダイヤモンド粉、又はカーボン粉を有した円盤状の砥石１０により切断する、又は前記同様のプリント基板３を上下より鋼鉄刃１１，１２で挟み込むことにより切断することで容易に端面スルーホールを有する実装基板が得られる。 （もっと読む）

【目的】 孔の穿設部分を撮像するときにＸ線のエネルギの一部を吸収するＸ線フィルタを用いて孔の穿設部分をハレーションを生ずることなく明瞭に撮像し、孔の位置ずれ量の検出精度を向上する。
【構成】 ワークテーブル３に多層基板８を載置し、この状態でＸ線発生器４を駆動して多層基板８のマーク９をモニタ２１に撮像し、この画像情報に基づいて多層基板８を位置決めして多層基板８のマーク９の形成部分にドリル２０で孔を穿設できるようになっている。また、孔を穿設後は、シリンダ２３を駆動してＸ線フィルタ７をＸ線発生器４からのＸ線の光路Ｌに進出させ、この状態でＸ線発生器４を再び駆動して多層基板８の穿孔部分をモニタ２１に撮像し、この画像情報に基づいて多層基板８に穿設された孔の位置ずれ量を検出可能となっている。 （もっと読む）