【課題】高い透明性を維持しつつ、高いガラス転移温度を確保することができる透明積層板を提供する。
【解決手段】ガラス繊維より屈折率の大きい高屈折率樹脂と、ガラス繊維より屈折率の小さい低屈折率樹脂とを混合して、屈折率がガラス繊維の屈折率に近似するように調製された樹脂組成物を、ガラス繊維の基材に含浸・硬化して形成される透明積層板に関する。高屈折率樹脂としてシアネートエステル樹脂を用いる。高屈折率樹脂としてシアネートエステル樹脂を用いることによって、シアネートエステル樹脂の透明性によって高い透明性を維持しつつ、シアネートエステル樹脂でガラス転移温度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイから発生する近赤外線及び電磁波の遮蔽、外光の反射防止及びディスプレイ本体の保護のために、プラズマディスプレイの前面に設置されるプラズマディスプレイ用保護板に関する。
【解決手段】前記保護板は、ガラス板からなる基体１上に、酸化物と金属の多層膜からなる電磁波遮蔽のための導電膜２前記導電膜２に電気的に接続された電極３、飛散防止用の樹脂フィルム５及び近赤外吸収樹脂フィルム６を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグよりなる基板の表裏両面に設けられた配線を、当該基板を厚さ方向に貫通するスルーホールにより導通させてなる貫通基板において、ガラスクロスによる凹凸の影響を低減し、はんだ接続信頼性に優れた貫通基板を提供する。
【解決手段】ガラスクロス１１に樹脂１２を含浸してなるプリプレグ１３よりなる基板部１０と、基板部１０の表裏両面に積層して設けられたプリプレグよりなる層状の表層部２０と、基板部１０および表層部２０を貫通し表層配線４０および内層配線３０を電気的に接続するスルーホール５０とを備える貫通基板において、表層部２０のガラスクロス１１を構成するヤーン１１ａは、基板部１０のガラスクロス１１を構成するヤーン１１ａに比べて扁平なヤーンであり、表層部２０の外面は、基板部１０を構成するプリプレグ１３の表面よりも凹凸が小さい。 （もっと読む）

【課題】 弾性率が高く、炭酸ガスレーザーによる孔あけで良好な品質の貫通孔、ビア孔が得られる銅張積層板を得る。
【解決手段】 厚さ25〜150μm、重量15〜165g/m²で、且つ、通気度1〜20cm^３/cm^２/sec.のガラス織布基材に、熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグに銅箔が積層された少なくとも１層以上の銅箔層を有する銅張積層板に、レーザーにより孔径０．１５mm以下の孔をあけることを特徴とする、レーザー孔あけ加工用高弾性率ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板及び孔あけ方法。高速でスルーホール用貫通孔、ビア孔が形成でき、孔壁の凹凸が少なく、かつ内層銅箔と表裏層銅箔との接続信頼性に優れた銅張積層板を作成することができた。 （もっと読む）

【課題】軽量で且つ剛性が高く、特に耐熱曲げ特性に優れた熱可塑性樹脂製中空構造板を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂シートに突設された中空錐台状の凸部同士を突き合せた状態で熱融着してなる芯材１の両面に、熱可塑性樹脂シートからなる表面材２を貼り合わせた中空構造板の少なくとも表面材を、ガラス繊維強化熱可塑性樹脂シートで形成してなる中空構造板である。芯材及び表面材を構成する熱可塑性樹脂がポリプロピレン系樹脂であり、少なくとも表面材をガラス繊維強化ポリプロピレンで形成してなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に求められる絶縁信頼性や耐熱性を損なうことなく吸水率を低くできるシート状ガラス基材プリプレグ及びこれを用いた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】シート状ガラス基材（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸又は塗工し乾燥してなるプリプレグであって、シート状ガラス基材（Ａ）のガラス表面の総面積をＳｇ、シート面積をＳとしたときの面積比率〔Ｒ_S＝Ｓｇ／２Ｓ〕が０．５〜１．３の範囲であるシート状ガラス基材プリプレグ及びこれを用いた積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】配線の進行方向に平行なガラスクロスの糸を、差動配線と交差するように蛇行させ、Ｐ配線・Ｎ配線の片方に位相ずれが蓄積させず、結果として、配線間スキューの発生を防止する。
【解決手段】積層用基板作成に用いるガラスクロスを構成する縦糸４及び横糸５の配置を工夫する。すなわち、縦糸４又は横糸５のいずれか一方または双方を差動配線の幅及び配線間距離の合計の長さだけ蛇行させる。これにより、積層用基板の比誘電率の変化を平均化させ、結果差動伝送時の波形品質の劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、ガラス基材にシリコーン樹脂を含浸させた無機系絶縁基板を厚膜技術用の基板として使用できるようにした厚膜技術用基板及び回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラス基材にシリコーン樹脂を含浸させた無機系絶縁基板２上に、３０体積％〜４５体積％のポリエーテルエーテルケトン樹脂粉末と熱硬化性樹脂とを含むアンダーコート膜３が形成されている。これにより、前記アンダーコート膜３を、前記無機系絶縁基板２上に硬化後における濡れ性が良好で且つ強い接着強度で形成することが可能である。そして、前記アンダーコート膜３上に厚膜技術にてパターン形状の導電塗膜４を硬化後の濡れ性が良好で且つ強い接着強度にて形成することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】クラックや剥離の発生を抑制して、透明性を高く確保することができる透明積層板を提供する。
【解決手段】ガラス繊維より屈折率の大きい高屈折率樹脂と、ガラス繊維より屈折率の小さい低屈折率樹脂とを混合して、屈折率がガラス繊維の屈折率に近似するように調製された樹脂組成物を、ガラス繊維の基材に含浸・硬化して形成される透明積層板に関する。高屈折率樹脂としてビスフェノール型のエポキシ樹脂を、低屈折率樹脂として水添ビスフェノール型のエポキシ樹脂を用いる。低屈折率樹脂として水添ビスフェノール型のエポキシ樹脂を用いることによって、ガラス繊維の基材とエポキシ樹脂との界面で微小なクラックや剥離が生じることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張のガラス繊維布入り絶縁樹脂シートと、当該ガラス繊維布入り絶縁樹脂シートを用いた壁間絶縁信頼性に優れる積層板、実装信頼性に優れる多層プリント配線板、及び熱衝撃性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
ガラス繊維織布と、シアネート樹脂を含む絶縁樹脂組成物とからなるガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートであって、たて糸中に存在する空隙の個数がたて糸１０万本あたり１０個以下であるガラス繊維織布入り絶縁樹脂シートであることを特徴とする。 （もっと読む）