【課題】寸法安定性に優れ、耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なガラスクロス含有白色フィルム、該白色フィルムを用いてなる金属積層体及びＬＥＤ搭載用基板を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物の白色フィルム１００と、ガラスクロス４００とからなり、所定の反射特性を有するガラスクロス含有白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】携帯電話、パソコン、デジタル家電など種々の電子機器に組み込まれるプリント配線板において、その信頼性および耐久性を高める。
【解決手段】ガラスクロス５と、溶媒可溶性の液晶ポリエステル７と、高誘電の無機充填剤６とからプリプレグ２を構成する。このプリプレグ２を絶縁層として用い、この絶縁層の少なくとも片面に導体層を形成してプリント配線板１を製造する。これにより、ガラスクロス５と液晶ポリエステル７との間に十分な親和性を有するため、両者の界面でボイドが発生する事態を抑制できる。銅箔３と液晶ポリエステル７との間に十分な密着性を有するため、剥離強度を向上させられる。液晶ポリエステル７の流動開始温度が２５０℃以上であるため、優れたはんだ耐熱性を発現できる。液晶ポリエステル溶液９の形でガラスクロス５に含浸させることにより、液晶ポリエステル７に対する無機充填剤６の均一分散性を高められる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層プリント配線板の製造工程、及び半導体装置の製造工程において反りが低減できる積層板、並びに当該積層板を用い製造した多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材と熱硬化性樹脂組成物とから構成される積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物が、芳香族骨格を有するエポキシ樹脂を含むものであり、前記積層板は、２００℃〜２６０℃における線膨張係数が１〜１１ｐｐｍ／℃であり、３０℃における貯蔵弾性率が２２〜４０ＧＰａであり、１８０℃における貯蔵弾性率が１０〜１８ＧＰａであることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】多環式構造を有する樹脂及びケイ酸カルシウムを含有する、樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板。 （もっと読む）

【課題】有機エレクトロルミネッセンス照明や太陽電池等に要求される各種の特性を満足すると共に、可撓性を有し、さらに屈曲および熱に対する耐クラック性を有する透明基板／ガラス板複合フィルムとその製造方法ならびにフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス照明、フレキシブル太陽電池を提供する。
【解決手段】ガラス繊維よりも屈折率の大きい高屈折率樹脂と、ガラス繊維よりも屈折率の小さい低屈折率樹脂とを混合して屈折率がガラス繊維の屈折率に近似するように調製された樹脂組成物を、ガラス繊維の基材に含浸し硬化して形成される透明基板と、透明基板の少なくとも一方の面に積層された厚み５０μｍ以下のガラス板とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維による異物発生が最小化する銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス繊維１０４に第１樹脂１０２ａが含浸されたプリプレグ１０６、前記プレプレグ１０６の両側面に形成された第２樹脂１０２Ｂ、及び前記プリプレグ１０６及び前記第２樹脂１０２ｂの一面または両面に形成された銅箔層１０８ａ、１０８ｂを含む。 （もっと読む）

【課題】 曲面を持ったガラスを使用した際においても、ガラスの曲面に添うようにポリエステルフィルムが追従して積層され、光学歪みが出ることがない、優れた特性を有する合わせガラス用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも２枚のガラス板の間に中間膜を介在させて構成される合わせガラスにおいて、前記中間膜が、１３０℃、３０分における熱収縮率がフィルムの長手方向および幅方向ともに５．０〜１０．０％の範囲である、片面に水系易接着樹脂塗布層を有するポリエステルフィルムの当該塗布層上に軟質樹脂層を積層した複合体を含むことを特徴とする合わせガラス用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を含む樹脂ワニスの繊維基材への含浸性を向上させるプリプレグの製造方法およびそれを用いたプリプレグ、積層板を提供すること。
【解決手段】基材を用意する工程と、樹脂成分（ａ１）と、溶剤（ａ２）とを含み、無機充填材を含まない塗布液（Ａ）を前記基材に含浸させる工程（ｉ）と、樹脂成分（ｂ１）と、溶剤（ｂ２）と、無機充填材（ｂ３）とを含む塗布液（Ｂ）を前記含浸させる工程（ｉ）の後、さらに前記基材に含浸させる工程（ｉｉ）と、を含むことを特徴とするプリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、電気特性、耐トラッキング性、耐熱性を兼ね備えた積層板を提供することである。
【解決手段】 フェノール樹脂塗布液を紙基材に含浸乾燥した紙基材プリプレグを所定枚数重ねた上、下面に、エポキシ樹脂塗布液をガラス繊維基材に含浸乾燥したガラス繊維基材プリプレグを所定枚数重ね、さらに、少なくとも片面に接着剤付き金属箔を、前記接着剤面と前記ガラス繊維基材プリプレグ面とを対向させるように配置したことを特徴とする積層体を加熱加圧して形成して得られる積層板である。 （もっと読む）

【課題】 難燃性を維持しつつ、電気特性、吸湿後の耐熱性などを低下させることなく、従来から問題となっている成形性や銅箔ピール強度を向上させた高多層、高周波用プリント配線板用のビニル化合物をベースとした樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板および樹脂シートを提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端ビニル化合物（a）、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（b）、ビスフェノールAシアン酸エステル樹脂（c）、臭素化難燃剤（d）および無機充填剤（e）を含有する樹脂組成物。更には該樹脂組成物とガラス織布からなるプリプレグ、該プリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形して得られる金属箔張り積層板および金属箔またはフィルム上に塗工して得られる樹脂シート。 （もっと読む）