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国際特許分類[C03B33/04]の内容

国際特許分類[C03B33/04]に分類される特許

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【課題】加工時にカレットを発生せず、かつ、マイクロクラックの少ない滑らかな加工面を得ることができる、強化ガラスのくり抜き加工方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の表面に圧縮応力層が形成された強化ガラスのくり抜き加工方法であって、前記強化ガラスのくり抜き予定線よりも内側に初期クラックを形成した後、前記強化ガラスの初期クラックを形成した部位を始点として前記強化ガラスの内部加熱を開始し、前記強化ガラスの内部加熱される部位を前記強化ガラスのくり抜き予定線に沿って移動させることにより、前記強化ガラスにくり抜き孔を形成する、強化ガラスのくり抜き加工方法。 (もっと読む)


【課題】100μm以下の薄いガラス基板を、複雑な制御の必要なしに、所要のパターンにスクライブすることができるガラススクライブ方法及びガラススクライブ装置を提供する。
【解決手段】厚さ100μm以下のガラス基板40を所要の形状にスクライブするガラススクライブ方法であって、円錐形の尖端を有するガラススクライバ30を、支持部20に取り付けるステップと、ガラス基板40をテーブル面24に載置するステップと、ガラススクライバ30を、テーブル面24に載置された前ガラス基板40に当接させて、該ガラス基板40に対して所定の荷重を負荷するステップと、ガラス基板40の表面上に所要の形状をスクライブするように、ガラススクライバ30の尖端をガラス基板40の表面に当接させながらテーブル面24と支持部20とを相対移動させるステップと、を含む方法によりガラス基板40をスクライブする。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い加工を実現し、環状ガラス基板等の環状加工品の量産化、自動化に適した基板加工装置を提供する。
【解決手段】 第一面上に閉曲線をなすスクライブラインC1が形成された脆性材料基板Gを、該スクライブラインC1に沿って分断することにより前記閉曲線の内側を抜き取る中抜き加工を行うブレイク部4を備えた基板加工装置MS1であって、前記ブレイク部4は、スクライブラインC1より外側領域を、前記第一面と反対側の第二面で支持しかつ加熱するプレート42と、スクライブラインC1より内側の中心領域を、第一面側及び/又は第二面側から冷却して外側領域と中心領域とを分離する中抜き機構43とを設ける。 (もっと読む)


【課題】平板ガラスから任意の輪郭のガラス板、特に記録媒体用のガラス基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、平板ガラスから任意の輪郭のガラス板を製造する方法に関し、以下の工程を有している。切断装置を用いて、平板ガラスの少なくとも一方の側に輪郭に沿った分断線を或る深さTガラス板まで刻設し、下敷上にガラス板を配置する。本発明は、分断線に沿って割断部が生じるように前記平板ガラス上に特定の力Fを加え、平板ガラスの厚さ全体を貫いて前記割断部をくまなく伸展させ、割断の後でガラス板を分離することを特徴とする。上記ガラス板を記憶媒体用のガラス基板とし、かつ外径および/または内径に対して設けられる円形状の分断線に上記分断線を対応させ、上記切断装置として、レーザ切断装置とするか又は機械的な切断装置を用いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】内側輪郭線の内側の中心領域を切り抜く内周加工を行う際に、中心領域を確実に分離でき、しかも分離面に欠けが発生しないようにする内周加工方法を提供する。
【解決手段】(a)スクライビングホイールの刃先稜線に、スクライビングホイールの軸心方向に対して傾斜させた溝を周期的に形成した傾斜溝付きスクライビングホイールを用いて、脆性材料基板Gの第一面上に内周となる内側輪郭線のスクライブラインC1を形成するスクライブ工程と、(b)内側輪郭線C1よりも内側の中心領域G0と非接触にするための孔49を設けたプレート42で基板Gを支持するとともに、中心領域G0に与圧Wを与える与圧工程と、(c)与圧Wが与えられた状態で、中心領域G0を冷却して収縮させて、中心領域G0を分離する中抜き工程とを行う。 (もっと読む)


【課題】化学強化されたものであって、曲率半径が20mm以下の曲線状部分を表面の外周に含む、安価なガラス板を提供すること。
【解決手段】化学強化後に切断してなり、圧縮応力が残留する表面層21および裏面層22と、表面層21と裏面層22との間に形成され、引張応力が残留する中間層23とを有し、切断面である側端面13に、圧縮応力が残留する領域31、32と、引張応力が残留する領域33とを有するガラス板10において、切断面である側端面13と表面11との境界線40は、曲線状部分45を含み、曲線状部分45は、1〜20mmの曲率半径を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数の板状ガラスが積層された積層体から複数の磁気ディスク用ガラス基板を作製するときに、外周研削面の真円度を向上させる。
【解決手段】複数の板状ガラスが積層された積層体を準備する積層体準備工程と、積層体を研削液に浸漬させる浸漬工程と、大径の円筒状の外周研削砥石と小径の円筒状の内周研削砥石とが同軸に配置される一体型コアドリルを軸を中心に回転させ、かつ、内周研削砥石と板状ガラスとが接触してなる内周研削面に研削液を供給しつつ、積層体の積層方向に移動させることで、積層体を円筒状に研削加工する研削工程と、を有することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ニュー入れが深くきれいに進行した切り線をガラス板に形成することができるガラス板切断方法及びガラス板切断機を提供すること。
【解決手段】ガラス板切断機1は、ガラス板2に切り線3を形成するカッタホイール4と、カッタホイール4をガラス板2に対して予め設定された形成すべき切り線3aに沿って移動させる移動手段5と、カッタホイール4をガラス板2に対して弾性的に押圧する弾性押圧装置6と、移動手段5によるカッタホイール4の移動において当該カッタホイール4のガラス板2に対する弾性押圧力の強弱を交互に切り替えるように弾性押圧装置6を制御する制御装置7とを具備している。 (もっと読む)


【課題】板ガラスから曲線を有する形状の板ガラス製品を、瑕の発生を抑え且つ効率的に切り出す方法の提供。
【解決手段】熱された板ガラス1の上面に、ミラー形状の切断線2、及び、一端が板ガラス1の端部、他の一端が形状部に向かうブレーキング線3を設け、切断線2及びブレーキング線3上に冷却された空気を吹き付けて、切断線2及びブレーキング線3を板ガラス1の内部に進展させる第1工程、切断線2を板ガラス1の下面にまで進展させる第2工程、並びに、ブレーキング線3を進展させることにより不要部を切断、除去する第3工程からなる板ガラス1の切断方法。第2工程において、板ガラス1の下面側に、切断線2を跨ぐようにヒーター21を押し当てて、板ガラス1の下面を加熱し、切断線2を板ガラス1の下面にまで進展させ、第3工程において、板ガラス1の上方から、ブレーキング線3の板ガラス1の端部側の末端に熱気を吹き付けて急速加熱する。 (もっと読む)


【課題】コアドリルによる加工効率を高めると共に、ガラス素基板の裏面側に発生するチッピングを小さくする。
【解決手段】コアドリル10は、回転軸12と、支持板14と、円筒部16と、研削部18とを有する。また、研削部18の先端部19は、縦断面形状が同一の半径による円弧状に形成されている。そのため、ガラス素基板20の表面に最初に接触する刃先の接触幅がガラス素基板20の表面に対して小さくなっており、コアドリル10を降下するのに連れてガラス素基板20の表面に接触するコアドリル10の刃先の接触幅が徐々に幅広に変化する。ガラス素基板20が載置されるステージ40の上面には、コアドリル10の先端部19が挿入される環状溝42が形成されている。環状溝42は、コアドリル10の先端部19と接触しないように半径方向の溝幅X1がコアドリル10の先端部19のドリル幅Xよりも大きく形成されている(X1>X)。 (もっと読む)


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