【課題】約１１００℃以下のろう付け温度で加工でき、かつろう付け工程の終了後に約９００℃までの作動温度で使用できる高温度用ガラスソルダーを提供する。
【解決手段】２０℃〜３００℃の温度範囲での線熱膨張α_(20-300)を８×１０^-6Ｋ^-1〜１１×１０^-6Ｋ^-1の範囲で有し、質量％で１０〜４５％未満のＢａＯ、０〜２５％のＳｒＯ（２０〜６５％のＢａＯ＋ＳｒＯ）、１０〜３１％のＳｉＯ_２、２％未満のＡｌ_２Ｏ_３、０〜１０％のＣｓ_２Ｏ、０〜３０％のＲＯ、０〜３０％のＲ_２Ｏ_３、０〜２０％のＲ_２Ｏからなるガラスソルダー。（ＲＯはアルカリ土類金属酸化物、Ｒ_２Ｏ_３はＢ_２Ｏ_３等からなる酸化物、Ｒ_２ＯはＴｉ_２Ｏ等の酸化物からなる。） （もっと読む）

【課題】Ｓｂ_２Ｏ_３を含有せず、硝酸塩等の酸化剤の添加量が必要最小限であっても、低温で清澄作用を発揮するとともに、低温封入性を有し、しかも金属線との接着性が高い半導体素子用ガラスを創案すること。
【解決手段】本発明の半導体封入用ガラスは、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２ １０〜４５％、ＰｂＯ ４０〜７５％、ＣｅＯ_２ ０．０１〜３％、Ｋ_２Ｏ ０．５〜１０％を含有することを特徴とし、好ましくはＳｉＯ_２ ２０〜４５％、ＰｂＯ ５５〜６５％、ＣｅＯ_２ ０．０５〜２％、Ｋ_２Ｏ ０．５〜１０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜４％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１０％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が実装されている基板上の複雑な三次元形状に対応したガラス封止部を、周辺の部材へ与えるダメージが少ない状態で、簡易に量産性良く形成する。
【解決手段】一対の電極を有する発光素子１２と、発光素子が搭載される基板１１と、基板に設けられ、発光素子の電極に電気的に接続される基板電極と、発光素子を封止したガラス封止部１６ａと、を有する発光装置であって、ガラス封止部は、基板上で発光素子の周辺部に供給された粉体ガラスあるいはそれと他の材料からなる封止材料が融着されてなり、封止材料を構成する全粒子中の一次粒子の割合が２０％〜１００％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】荷重センサに代表される電子材料基板開発において、低温で熔融できて耐水性の高い絶縁性被膜ガラス材料が望まれている。
【解決手段】 重量％でＳｉＯ_２を１〜５、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜２５、ＺｎＯを４〜９、ＰｂＯを６５〜８２含むことを特徴とする絶縁性被膜ガラス材料。また、上記のガラスの粉末とセラミックス粉末のフィラーからなることを特徴とする絶縁性被膜材料。
軟化点が３５０℃以上４８０℃以下、３０〜３００℃における平均熱膨張係数が（８５〜１３０）×１０^−７／℃である特徴も有す。 （もっと読む）

ガラスから物品を製造するための本発明の方法は、外側表面を備える基材を供給する工程と、少なくとも２種の異なる金属酸化物を含む、少なくとも第１のガラスを供給する工程であって、第１のガラスがＴ_ｇ及びＴ_ｘを有し、第１のガラスのＴ_ｇとＴ_ｘとの間の差異が少なくとも５Ｋであり、第１のガラスが２０重量％未満のＳｉＯ_２、２０重量％未満のＢ_２Ｏ_３、４０重量％未満のＰ_２Ｏ_５、及び５０重量％未満のＰｂＯを含有する、少なくとも第１のガラスを供給する工程と、ガラスの少なくとも一部が基材の外側表面の少なくとも一部を濡らすように、第１のガラスを周囲気圧以下でそのＴ_ｇ超まで加熱する工程と、ガラスを冷却して、基材の外側表面の少なくとも一部に付着したガラスを含むセラミックを含む物品を供給する工程と、を含む。このセラミックの気孔率は、２０体積％未満である。 （もっと読む）

【課題】タブレット一体型排気管に結晶性ガラスタブレットを適用した場合において、結晶性ガラスタブレットが封着工程で軟化流動した後に、ガラスに結晶が析出するタブレット一体型排気管を得ることにより、平面表示装置等の製造効率を向上させること。
【解決手段】本発明のタブレット一体型排気管は、拡径された排気管の先端部に、結晶性ガラスタブレットが取り付けるとともに、結晶性ガラスタブレットの封着面の全部または一部を研磨面とすることに特徴付けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、輝度の向上に寄与し、焼成後に泡を包含しにくいプラズマディスプレイ用誘電体材料を提供することである。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイ用誘電体材料は、ガラス粉末を５５〜９５質量％、酸化チタン粉末を５〜４０質量％含有するプラズマディスプレーパネル用誘電体材料であって、５０％粒子径（Ｄ₅₀）が０．５〜２．５μｍ、最大粒子径（Ｄ_max）が１５μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な表面状態の誘電体層を安定して形成することが可能なプラズマディスプレーパネル用誘電体ペーストの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス粉末の作製工程、及びペーストの作製工程を含むプラズマディスプレーパネル用誘電体ペーストの製造方法であって、ペースト作製工程における湿度を６０％以下に管理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネルに代表される電子材料基板開発で、銀反応による黄変が抑制され、かつ可視光透過率の高い低融点ガラスが望まれている。
【解決手段】 重量％でＳiＯ_２を０〜６、Ｂ_２Ｏ_３を２０〜４０、ＺｎＯを０〜１５、ＰｂＯを１８〜３５、ＢaＯを１７〜３７、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）を０〜１０、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜８、ＣｕＯを０〜２、Ｌa_２Ｏ_３を０〜３、ＣｅＯ_２を０〜２、ＣｏＯを０〜１、ＭｎＯ_２を０〜１かつ（ＣｕＯ＋Ｌa_２Ｏ_３＋ＣｅＯ_２＋ＣｏＯ＋ＭｎＯ_２）を０．１〜３含むことを特徴とするＳiＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＰｂＯ系低融点ガラス。３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×10^−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下である特徴を有す。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネルに代表される電子材料基板開発で、銀反応による黄変が抑制され、かつ可視光透過率の高い低融点ガラスが望まれている。
【解決手段】 重量％でＳiＯ_２を０〜５、Ｂ_２Ｏ_３を１７〜２８、ＺｎＯを２０〜３０、ＰｂＯを１〜２０、ＢaＯを１３〜２２、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ）を０〜１０、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜８、Ｂｉ_２Ｏ_３を５〜３８、ＣｕＯを０〜２、Ｌa_２Ｏ_３を０〜３、ＣｅＯ_２を０〜２、ＣｏＯを０〜１、ＭｎＯ_２を０〜１かつ（ＣｕＯ＋Ｌa_２Ｏ_３＋ＣｅＯ_２＋ＣｏＯ＋ＭｎＯ_２）を０．１〜３含むことを特徴とするＢ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−ＢａＯ−ＰｂＯ−Ｂｉ_２Ｏ_３低融点ガラス。３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９５）×10^−７／℃、軟化点が４８０℃以上５８０℃以下である特徴を有す。 （もっと読む）